JPS60154516A - チツプ状コンデンサの製造方法 - Google Patents

チツプ状コンデンサの製造方法

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JPS60154516A
JPS60154516A JP1073084A JP1073084A JPS60154516A JP S60154516 A JPS60154516 A JP S60154516A JP 1073084 A JP1073084 A JP 1073084A JP 1073084 A JP1073084 A JP 1073084A JP S60154516 A JPS60154516 A JP S60154516A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
capacitor
chip
manufacturing
shaped
resin
Prior art date
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Pending
Application number
JP1073084A
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English (en)
Inventor
大津 清和
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Shizuki Electric Co Inc
Original Assignee
Shizuki Electric Co Inc
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Publication date
Application filed by Shizuki Electric Co Inc filed Critical Shizuki Electric Co Inc
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明はチップ状コンデンサの製造方法に関するもの
で、特にコンパクトなチップ状コンデンサを高能率に製
造することのできる製造方法に係る。
従来よりチップ状コンデンサは、例えば特開昭57−1
64522号公報にも記載されているように、コンデン
サ素子にリード端子を接続し、この端子の一部を除いて
他を樹脂で被覆してコンデンサ本体とすることにより製
造されている。この場合、モールド型内には、コンデン
サ素子が1個ずつ配置され、したがってコンデンサ本体
は1個ずつ製造されることになる。
このように従来方法によれば、チップ状コンデンサを1
個ずつし糸製造することができない訳であり、そのため
従来方法には、その製造作業に多大0手数を要すチ8゛
う欠点がある・また・ゞ−ルド型の内面とコンデンサ素
子の表面との間には、樹脂の注入作業を考慮して、充分
な間隔を設けておく必要があり、その結果、樹脂被覆さ
れたコンデンサ本体が大形となり、プリント基盤に接続
するに際し、多大のスペースを必要とするという欠点も
ある。
この発明は上記に鑑みなされたもので、その目的は、コ
ンパクトなチップ状コンデンサを、高能率に製造するこ
とのできるチップ状コンデンサの製造方法を提供するこ
とにある。
上記目的に沿うこの発明のチップ状コンデンサの製造方
法は、断面コ字状の一対の電極端子を相対向して配置し
、コンデンサ素子の両端部を上記電極端子内に挿入する
ことによって複数のコンデンサ素子を所定の間隔で配置
すると共に、各コンデンサ素子の両端部と各電極端子と
を電気的に接続し、次いで電極端子の外部表面を除くコ
ンデンサの周囲を樹脂で被覆し、その後コンデンサ素子
の間を切断することを特徴とするものとなる。
上記の結果、複数のコンデンサを一括処理することが可
能となり、その生産性を向上することが可能となる。し
かも、電極端子を被覆外装の一部とすると共に、コンデ
ンサ素子の間を切断するようにしであるので、樹脂被覆
の厚さが過大になって、コンデンサ全体が大形になるこ
とはなく、したがってコンパクトなチップ状コンデンサ
を製造することが可能となる。
次ぎにこの発明のチップ状コンデンサの製造方法の具体
的な実施例につき、図面を参照しつつ詳細に説明する。
まず、第1図に示すように、比較的長尺の一対の電極端
子l、1を相対向して配設しておく。この電極端子1.
1はコ字状の断面を有し、両者は互いにその開口部を相
対向させた状態で配置するものとする。そして複数のコ
ンデンサ素子2・・2を用意し、そのメタリコン3・・
3を施しである両側部を上記各電極端子1.1内に挿入
する。
この場合、第2図に示すように、各コンデンサ素子2・
・2は所定の間隔りでもって等間隔に配置するが、この
際、相隣接するコンデンサ素子2・・2間に絶縁材料よ
り成るスペーサを介設しておくこともある。なお、この
コンデンサ素子2としでは、巻、同形のコンデンサ素子
2aを用いる場合もあるし、また積層形のコンデンサ素
子2bを用いる場合もある。
上記のような状態に各コンデンサ素子2・・2を配置す
ると、次いで各コンデンサ素子2・・2のメタリコン部
3・・3と電極端子1.1とを、スポット溶着、はんだ
付、導電性樹脂等を用いて電気的に接続する。その後、
第3図に示すように、 1エポキシ樹脂4等の絶縁性を
有する樹脂を用いて、各電極端子l、1の外部表面″を
除くコンデンサ素子2.・・2の周囲に樹脂被覆を施し
、これらを一体化する。この場合、底面及び長手方向両
端部は予めゴムシート、テープ等によって覆い、樹脂の
漏洩を防止するものとし1.また樹脂4は電極端子1の
上面と略同じ高さに至るまで注入するものとする。
そして上記のように一体化されたものを、第4図に示す
ように、各コンデンサ素子2・・2の間において、すな
わち上記において間隔りを設けた位置において、切断刃
5を用いて切断、分離することによって、第5図に示す
ようなチップ状コンデンサを製造する。
上記した製造方法においては、複数のコン亭ン後でコン
デンサ素子2毎に切断、分離するようにしであるので、
複数のコンデンサ素子2・・2を一括処理することが可
能となり、したがってその生産性を向上することが可能
となる。また、電極端子1.1を被覆外装の一部とする
と共に、コンデンサ素子2・・2の間を切断するように
しであるので、被覆外装の厚さを、例えば切断溝幅に合
わせて上記間隔りを設定する等して正確に定めることが
可能となり、したがってコンパクトなチップ状コンデン
゛すを製造することが可能となる。
以上にこの発明°アチップ状コンデンサの製造方法の一
実施例の説明をしたが、この発明方法は上記実施例に限
られるものではな(種々変更して実施することが可能で
る。例えば上記においては、1つのコンデンサ素子を有
するチップ状コンデンサを製造する例を示したが、複数
のコンデンサ素子を有するチップ状コンデンサを製造す
ることも可能である。すなわちこの場合には、所定数の
コンデンサ素子を1つのブロックとし、各ブロック毎に
切断、分離するようにすればよい。
この発明のチップ状コンデンサの製造方法は上記のよう
に構成されたものであり、したがってこの発明の製造方
法によれば、コンパクトな構成のチップ状コンデンサを
高能率に製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第4図はこの発明のチップ状コンデンサの
製造方法の一実施例を各工程毎に示す説明図、第5図は
上記方法によって製造されたチ・ノブ状コンデンサの一
例を示す斜視図である。 l・・・電極端子、2・・・コンデンサ素子、L・・・
間隔。 特許出願人 株式会社指月電機製作所 第1図 第5図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、断面コ字状の一対の電極端子を相対向して配置し、
    コンデンサ素子の両端部を上記電極端子内に挿入するこ
    とによって複数のコンデンサ素子を所定の間隔で配置す
    ると共に、各コンデンサ素子の両端部と各電極端子とを
    電気的に接続し、次いで電極端子の外部表面を除くコン
    デンサの周囲を樹脂で被覆し、その後コンデンサ素子の
    間を切断することを特徴とするチップ状コンデンサの製
    造方法。 。
JP1073084A 1984-01-23 1984-01-23 チツプ状コンデンサの製造方法 Pending JPS60154516A (ja)

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JP1073084A JPS60154516A (ja) 1984-01-23 1984-01-23 チツプ状コンデンサの製造方法

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JPS60154516A true JPS60154516A (ja) 1985-08-14

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