JPS6332248B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6332248B2 JPS6332248B2 JP17255981A JP17255981A JPS6332248B2 JP S6332248 B2 JPS6332248 B2 JP S6332248B2 JP 17255981 A JP17255981 A JP 17255981A JP 17255981 A JP17255981 A JP 17255981A JP S6332248 B2 JPS6332248 B2 JP S6332248B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- electrolytic capacitor
- terminal board
- plate
- board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Electrolytic Production Of Non-Metals, Compounds, Apparatuses Therefor (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半田浸清および長時間の高温使用状
態にも耐え得るような構造のチツプ形電解コンデ
ンサおよびその製造法に関するものである。
態にも耐え得るような構造のチツプ形電解コンデ
ンサおよびその製造法に関するものである。
電気部品の小型化およびプリント配線基板への
実装の自動化などの動向から、電気部品のリード
線を除去したチツプ部品が開発され、電解コンデ
ンサ分野にも進展している。このような情勢下に
おいて、本出願人はすでに、昭和56年特許願第
20558号「チツプ形電解コンデンサ」によりアル
ミニウムケース内に少なくともコンデンサ素子を
組込み、ゴム封口体にて封口し、第１のリード線
に第１のＬ字形端子板を固着し、第２のリード線
に第２のＬ字形端子板を固着し、第１のＬ字形端
子板と第２のＬ字形端子板とを互いに隣接して並
列に位置させ、第１のＬ字形端子板と第２のＬ字
形端子板の外表面を残して全体を樹脂にて被覆し
てなるチツプ形電解コンデンサを提供した。
実装の自動化などの動向から、電気部品のリード
線を除去したチツプ部品が開発され、電解コンデ
ンサ分野にも進展している。このような情勢下に
おいて、本出願人はすでに、昭和56年特許願第
20558号「チツプ形電解コンデンサ」によりアル
ミニウムケース内に少なくともコンデンサ素子を
組込み、ゴム封口体にて封口し、第１のリード線
に第１のＬ字形端子板を固着し、第２のリード線
に第２のＬ字形端子板を固着し、第１のＬ字形端
子板と第２のＬ字形端子板とを互いに隣接して並
列に位置させ、第１のＬ字形端子板と第２のＬ字
形端子板の外表面を残して全体を樹脂にて被覆し
てなるチツプ形電解コンデンサを提供した。
そこで、本発明はこの種のチツプ形電解コンデ
ンサを大量生産するのに適したチツプ形電解コン
デンサに改良すると共にその製造法を提供するも
ので、Ｌ字形端子板に代えて矩形状端子板を使用
するものである。これにより、チツプ形電解コン
デンサの構造およびその製造工程が簡略化され、
安価なチツプ形電解コンデンサを提供できる。
ンサを大量生産するのに適したチツプ形電解コン
デンサに改良すると共にその製造法を提供するも
ので、Ｌ字形端子板に代えて矩形状端子板を使用
するものである。これにより、チツプ形電解コン
デンサの構造およびその製造工程が簡略化され、
安価なチツプ形電解コンデンサを提供できる。
先ず、第１図にチツプ形電解コンデンサを多量
生産するのに適したフレームの第１の実施例を示
す。フレーム１は、基板２と、矩形状の第１の端
子板３と、第１の端子板３と隣接して並列に位置
し、かつ第１の端子板３とで対となる矩形状の第
２の端子板４と、基板２と第１の端子板３および
第２の端子板４との間を連接する連接板５と、必
要に応じて設けられ、対とならない第１の端子板
３と第２の端子板４との間および基板２と第１の
端子板３または第２の端子板４との間を橋架板６
とからなる。
生産するのに適したフレームの第１の実施例を示
す。フレーム１は、基板２と、矩形状の第１の端
子板３と、第１の端子板３と隣接して並列に位置
し、かつ第１の端子板３とで対となる矩形状の第
２の端子板４と、基板２と第１の端子板３および
第２の端子板４との間を連接する連接板５と、必
要に応じて設けられ、対とならない第１の端子板
３と第２の端子板４との間および基板２と第１の
端子板３または第２の端子板４との間を橋架板６
とからなる。
第２図にフレームの第２の実施例を示す。これ
は基板２の両側に第１の端子板３と第２の端子板
４を構成したものである。
は基板２の両側に第１の端子板３と第２の端子板
４を構成したものである。
次に、第１の実施例のフレームを使用してチツ
プ形電解コンデンサを製造する工程について説明
する。
プ形電解コンデンサを製造する工程について説明
する。
第３図ａ，ｂに示すようにコンデンサ素子（図
示省略）を組込んだ電解コンデンサ７の第１のリ
ード８をフレーム１の第１の端子板３に熔接手段
などにより固着し、またその第２のリード９を第
２の端子板４に固着する。第３図ａにおける電解
コンデンサ７はその封口体（図示省略）から両リ
ード８，９が引出された構造のものである。また
第３図ｂにおける電解コンデンサ７はその封口体
（図示省略）から第１のリード８が引出され、そ
のアルミニウムケース自体に第２のリード９が設
けられた構造のものである。
示省略）を組込んだ電解コンデンサ７の第１のリ
ード８をフレーム１の第１の端子板３に熔接手段
などにより固着し、またその第２のリード９を第
２の端子板４に固着する。第３図ａにおける電解
コンデンサ７はその封口体（図示省略）から両リ
ード８，９が引出された構造のものである。また
第３図ｂにおける電解コンデンサ７はその封口体
（図示省略）から第１のリード８が引出され、そ
のアルミニウムケース自体に第２のリード９が設
けられた構造のものである。
その後、第４図に示すように、金型１０内にフ
レーム１の第１の端子板３、第２の端子板４およ
び固着された電解コンデンサ７を挿入し、絶縁性
の樹脂１１を注入し、硬化する。絶縁性の樹脂１
１としては、エポキシ樹脂あるいはフエノール樹
脂などの熱硬化性樹脂、または変形エポキシ樹脂
あるいはフエノール樹脂などの紫外線硬化性樹
脂、さらにポリブチレンテレクタレートあるいは
ポリフエニレンサルフアイドなどの耐熱性の高い
熱可塑性樹脂が好ましい。これにより、第１の端
子板３と第２の端子板４の外表面を除いて、全体
が絶縁性樹脂１１にて被覆される。
レーム１の第１の端子板３、第２の端子板４およ
び固着された電解コンデンサ７を挿入し、絶縁性
の樹脂１１を注入し、硬化する。絶縁性の樹脂１
１としては、エポキシ樹脂あるいはフエノール樹
脂などの熱硬化性樹脂、または変形エポキシ樹脂
あるいはフエノール樹脂などの紫外線硬化性樹
脂、さらにポリブチレンテレクタレートあるいは
ポリフエニレンサルフアイドなどの耐熱性の高い
熱可塑性樹脂が好ましい。これにより、第１の端
子板３と第２の端子板４の外表面を除いて、全体
が絶縁性樹脂１１にて被覆される。
第５図に、硬化後の樹脂１１によつて被覆され
た状態を示す。
た状態を示す。
最終に、樹脂１１の表面に沿つて連接板５およ
び橋架板６を切断すると、第６図に示すようなチ
ツプ形電解コンデンサ１２を得ることができる。
び橋架板６を切断すると、第６図に示すようなチ
ツプ形電解コンデンサ１２を得ることができる。
なお、チツプ形電解コンデンサ１２の極性につ
いては、第１の端子板３および第２の端子板４に
予め「＋」、「−」の表示を形成しておくか、樹脂
１１上に「＋」、「−」の表示を形成するかまたは
切欠部などを形成するか、などの手段をとること
ができる。またフレーム１の両端子板３，４を予
め銅下半田メツキ加工処理しておくと、チツプ形
電解コンデンサ１２の半田付け時などに都合が良
い。
いては、第１の端子板３および第２の端子板４に
予め「＋」、「−」の表示を形成しておくか、樹脂
１１上に「＋」、「−」の表示を形成するかまたは
切欠部などを形成するか、などの手段をとること
ができる。またフレーム１の両端子板３，４を予
め銅下半田メツキ加工処理しておくと、チツプ形
電解コンデンサ１２の半田付け時などに都合が良
い。
図は本発明に係るもので、第１図は本発明に係
るフレームの第１実施例図、第２図は本発明に係
るフレーム第２の実施例図、第３図ａ，ｂはフレ
ームに電解コンデンサを固着した状態を示す図、
第４図は樹脂の注入を説明するための図、第５図
は樹脂による被覆を施した状態図、第６図はチツ
プ形電解コンデンサを示す図である。 図中、１……フレーム、２……基板、３，４…
…端子板、５……連接板、６……橋架板、７……
電解コンデンサ、８，９……リード、１０……金
型、１１……樹脂、１２……チツプ形電解コンデ
ンサ。
るフレームの第１実施例図、第２図は本発明に係
るフレーム第２の実施例図、第３図ａ，ｂはフレ
ームに電解コンデンサを固着した状態を示す図、
第４図は樹脂の注入を説明するための図、第５図
は樹脂による被覆を施した状態図、第６図はチツ
プ形電解コンデンサを示す図である。 図中、１……フレーム、２……基板、３，４…
…端子板、５……連接板、６……橋架板、７……
電解コンデンサ、８，９……リード、１０……金
型、１１……樹脂、１２……チツプ形電解コンデ
ンサ。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ ケース内に少なくともコンデンサ素子を組み
込み、封口体にて封口し、第１のリードに第１の
矩形状端子板を固着し、第２のリードに第２の矩
形状端子板を固着し、第１の端子板と第２の端子
板とを互いに隣接して並列に位置させ、第１の端
子板と第２の端子板の外表面を残して全体を樹脂
にて被覆してなるチツプ形電解コンデンサ。 ２ 第１の端子板に電解コンデンサの第１のリー
ドを固着し、第１の端子板に並列に位置して対と
なる第２の端子板に電解コンデンサの第２のリー
ドを固着し、第１の端子板と第２の端子板の外表
面を除いた全体を絶縁性の樹脂にて被覆し、基板
と第１の端子板および第２の端子板との間の連接
板を樹脂の表面に沿つて切断してなるチツプ電解
コンデンサの製造方法。 ３ 特許請求の範囲２において、互いに対となら
ない第１の端子板と第２の端子板との間の橋架板
を樹脂の表面に沿つて切断してなるチツプ形電解
コンデンサの製造法。 ４ 特許請求の範囲２または３において、基板と
第１の端子板または第２の端子板との間の橋架板
を樹脂の表面に沿つて切断してなるチツプ形電解
コンデンサの製造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17255981A JPS5873110A (ja) | 1981-10-27 | 1981-10-27 | チツプ形電解コンデンサおよびその製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17255981A JPS5873110A (ja) | 1981-10-27 | 1981-10-27 | チツプ形電解コンデンサおよびその製造法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5873110A JPS5873110A (ja) | 1983-05-02 |
| JPS6332248B2 true JPS6332248B2 (ja) | 1988-06-29 |
Family
ID=15944094
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17255981A Granted JPS5873110A (ja) | 1981-10-27 | 1981-10-27 | チツプ形電解コンデンサおよびその製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5873110A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2841339B2 (ja) * | 1988-08-11 | 1998-12-24 | 日本ケミコン 株式会社 | チップ形コンデンサ |
| JPH0630329B2 (ja) * | 1988-06-29 | 1994-04-20 | 日本ケミコン株式会社 | チップ形コンデンサの製造方法 |
| JP2832719B2 (ja) * | 1988-11-07 | 1998-12-09 | 日本ケミコン株式会社 | チップ形コンデンサ |
-
1981
- 1981-10-27 JP JP17255981A patent/JPS5873110A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5873110A (ja) | 1983-05-02 |
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