JPH0230830Y2 - - Google Patents
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- JPH0230830Y2 JPH0230830Y2 JP9429384U JP9429384U JPH0230830Y2 JP H0230830 Y2 JPH0230830 Y2 JP H0230830Y2 JP 9429384 U JP9429384 U JP 9429384U JP 9429384 U JP9429384 U JP 9429384U JP H0230830 Y2 JPH0230830 Y2 JP H0230830Y2
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- Japan
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- exterior body
- resin
- case
- chip
- epoxy resin
- Prior art date
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- Expired
Links
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Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Description
［産業上の利用分野］
この考案は、他のチツプ部品とともに例えば半
田浸漬法等によつてプリント基板上にハンダ付け
し得るように構成されたチツプ形電解コンデンサ
に関するものである。 ［従来の技術］ この種のチツプ部品は、プリント基板上に並べ
られた上で、約260℃の溶融ハンダに10秒間程度
浸漬されることにより一度にハンダ付けされるの
であるが、その後、例えばフレオンやクロロセン
等の有機ハロゲン系基板洗浄剤にて洗浄される。
したがつて、電解コンデンサをチツプ化するに当
つては、耐熱性はもとより、洗浄時にコンデンサ
素子の腐触の原困となる溶剤やフラツクス中の塩
素イオンの浸入を防ぐように配慮する必要があ
る。そこで、従来においては、コンデンサ素子を
アルミニウム等のケース内に封入し、そのまわり
に合成樹脂からなる外装体をモールド成形するよ
うにしている。一般に、この外装体には、エポキ
シ樹脂、シリコン樹脂、フエノール樹脂、ジアリ
ルフタレート樹脂等が用いられている。しかしな
がら、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ジアリルフ
タレート樹脂の場合、耐洗浄性は良いのである
が、260℃の溶融ハンダ内に10秒間浸漬すると、
樹脂にひび割れが生じてしまうという問題があつ
た。他方、フエノール樹脂は耐熱性の面では殆ど
問題はないのであるが、コンデンサ素子のリード
等に対する密着性が劣るとともに、充填剤が60％
〜70％と大量に入つているため、微細な空孔が生
じ易く、洗浄時に上記の塩素イオンがケース内に
浸入し、コンデンサ素子を腐蝕してしまうという
欠点がある。 ［考案の目的］ したがつて、この考案の目的は、すぐれた耐熱
性と耐洗浄性とを併せ持つチツプ形電解コンデン
サを提供することある。 ［考案の構成］ 以下、この考案を添付図面に示された一実施例
を参照しながら詳細に説明する。 このチツプ形電解コンデンサ１は、アルミニウ
ム等からなる有底円筒状のケース２を有し、この
ケース２内には図示しないコンデンサ素子が組込
まれている。なお、図示されていないが、ケース
２の開口部は公知の如く例えばゴムからなる封口
体にて閉塞されている。ケース２には、上記コン
デンサ素子の１対のリード３，３がそれぞれ反対
方向に突設されており、その各々にはフレームと
呼ばれている外部端子４，４が固着されている。
そして、ケース２のまわりには合成樹脂からなる
外装体５が例えばトランスフアモールドにより一
体的に成形されるのであるが、この考案において
は、外装体５にはエポキシ樹脂等と比較して耐熱
性の点で優れているフエノール樹脂（例えば、ス
ミトモPM−950J）が用いられているとともに、
その表面にはエポキシ樹脂６（例えば、日本ペル
ノツクスME106）が外装体５の空孔内に含浸さ
れるように被膜状に形成されている。なお、この
エポキシ樹脂６を被膜状に形成するに際しては、
外部端子４，４をテープ等でマスキングし、低粘
度の液状エポキシ樹脂内に所定の真空条件下（例
えば10-2〜10-3Torr）で約３分間程浸漬して真
空含浸させ、しかるのち、例えば遠心分離機にて
余剰のエポキシ樹脂を取除き、一定時間加熱して
硬化させる。そして、外部端子４，４のマスキン
グテープを外し、外部端子４，４を図示の如く外
装体５に沿つて折曲げることにより、このチツプ
形電解コンデンサ１が得られる。 ［考案の効果］ 上記した実施例の説明から明らかなように、こ
の考案によれば、外装体５をフエノール樹脂と
し、その表面にエポキシ樹脂６を含漬させたこと
により、フエノール樹脂の耐熱性とエポキシ樹脂
の耐洗浄性とを併せ持つことができる。すなわ
ち、フエノール樹脂内の微細な空孔や外部端子４
との界面等にエポキシ樹脂が入り込むため、ハン
ダ浸漬後の洗浄工程において、コンデンサ素子の
腐蝕の原因となる塩素イオンの浸入が効果的に阻
止される。ここで、この考案によるものと、フエ
ノール樹脂にエポキシ樹脂を含浸させていないも
のとを260℃の溶融ハンダ内に10秒間浸漬してプ
リント基板にハンダ付けしたのち、フレオンにて
40℃、５分間の超音波洗浄を行ない、85℃で500
時間の高温負荷試験を行なつた結果の腐蝕による
不良品発生数を第１表に示す。
田浸漬法等によつてプリント基板上にハンダ付け
し得るように構成されたチツプ形電解コンデンサ
に関するものである。 ［従来の技術］ この種のチツプ部品は、プリント基板上に並べ
られた上で、約260℃の溶融ハンダに10秒間程度
浸漬されることにより一度にハンダ付けされるの
であるが、その後、例えばフレオンやクロロセン
等の有機ハロゲン系基板洗浄剤にて洗浄される。
したがつて、電解コンデンサをチツプ化するに当
つては、耐熱性はもとより、洗浄時にコンデンサ
素子の腐触の原困となる溶剤やフラツクス中の塩
素イオンの浸入を防ぐように配慮する必要があ
る。そこで、従来においては、コンデンサ素子を
アルミニウム等のケース内に封入し、そのまわり
に合成樹脂からなる外装体をモールド成形するよ
うにしている。一般に、この外装体には、エポキ
シ樹脂、シリコン樹脂、フエノール樹脂、ジアリ
ルフタレート樹脂等が用いられている。しかしな
がら、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ジアリルフ
タレート樹脂の場合、耐洗浄性は良いのである
が、260℃の溶融ハンダ内に10秒間浸漬すると、
樹脂にひび割れが生じてしまうという問題があつ
た。他方、フエノール樹脂は耐熱性の面では殆ど
問題はないのであるが、コンデンサ素子のリード
等に対する密着性が劣るとともに、充填剤が60％
〜70％と大量に入つているため、微細な空孔が生
じ易く、洗浄時に上記の塩素イオンがケース内に
浸入し、コンデンサ素子を腐蝕してしまうという
欠点がある。 ［考案の目的］ したがつて、この考案の目的は、すぐれた耐熱
性と耐洗浄性とを併せ持つチツプ形電解コンデン
サを提供することある。 ［考案の構成］ 以下、この考案を添付図面に示された一実施例
を参照しながら詳細に説明する。 このチツプ形電解コンデンサ１は、アルミニウ
ム等からなる有底円筒状のケース２を有し、この
ケース２内には図示しないコンデンサ素子が組込
まれている。なお、図示されていないが、ケース
２の開口部は公知の如く例えばゴムからなる封口
体にて閉塞されている。ケース２には、上記コン
デンサ素子の１対のリード３，３がそれぞれ反対
方向に突設されており、その各々にはフレームと
呼ばれている外部端子４，４が固着されている。
そして、ケース２のまわりには合成樹脂からなる
外装体５が例えばトランスフアモールドにより一
体的に成形されるのであるが、この考案において
は、外装体５にはエポキシ樹脂等と比較して耐熱
性の点で優れているフエノール樹脂（例えば、ス
ミトモPM−950J）が用いられているとともに、
その表面にはエポキシ樹脂６（例えば、日本ペル
ノツクスME106）が外装体５の空孔内に含浸さ
れるように被膜状に形成されている。なお、この
エポキシ樹脂６を被膜状に形成するに際しては、
外部端子４，４をテープ等でマスキングし、低粘
度の液状エポキシ樹脂内に所定の真空条件下（例
えば10-2〜10-3Torr）で約３分間程浸漬して真
空含浸させ、しかるのち、例えば遠心分離機にて
余剰のエポキシ樹脂を取除き、一定時間加熱して
硬化させる。そして、外部端子４，４のマスキン
グテープを外し、外部端子４，４を図示の如く外
装体５に沿つて折曲げることにより、このチツプ
形電解コンデンサ１が得られる。 ［考案の効果］ 上記した実施例の説明から明らかなように、こ
の考案によれば、外装体５をフエノール樹脂と
し、その表面にエポキシ樹脂６を含漬させたこと
により、フエノール樹脂の耐熱性とエポキシ樹脂
の耐洗浄性とを併せ持つことができる。すなわ
ち、フエノール樹脂内の微細な空孔や外部端子４
との界面等にエポキシ樹脂が入り込むため、ハン
ダ浸漬後の洗浄工程において、コンデンサ素子の
腐蝕の原因となる塩素イオンの浸入が効果的に阻
止される。ここで、この考案によるものと、フエ
ノール樹脂にエポキシ樹脂を含浸させていないも
のとを260℃の溶融ハンダ内に10秒間浸漬してプ
リント基板にハンダ付けしたのち、フレオンにて
40℃、５分間の超音波洗浄を行ない、85℃で500
時間の高温負荷試験を行なつた結果の腐蝕による
不良品発生数を第１表に示す。
【表】
この表から分るように、エポキシ樹脂を含浸し
ない場合、20個のうち８個の不良品が発生した
が、エポキシ樹脂を含浸してなるものについては
１つも不良品が発生せず、この考案の効果が認め
られた。
ない場合、20個のうち８個の不良品が発生した
が、エポキシ樹脂を含浸してなるものについては
１つも不良品が発生せず、この考案の効果が認め
られた。
図はこの考案の一実施例を示した断面図であ
る。 図中、１はチツプ形電解コンデンサ、２はケー
ス、３はリード、４は外部端子、５は外装体、６
はエポキシ樹脂である。
る。 図中、１はチツプ形電解コンデンサ、２はケー
ス、３はリード、４は外部端子、５は外装体、６
はエポキシ樹脂である。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 (1) コンデンサ素子を内蔵したアルミニウム等か
らなるケースを有し、該ケースから突設された
上記コンデンサ素子の１対のリードの各々に外
部端子を固着し、上記ケースにまわりに合成樹
脂からなる外装体をモールド成形するととも
に、上記外部端子を上記外装体に沿つて所定方
向に折曲げてなるチツプ形電解コンデンサにお
いて、 上記外装体はフエノール樹脂からなるととも
に、その表面にはエポキシ樹脂が含浸されてい
ることを特徴とするチツプ形電解コンデンサ。 (2) 実用新案登録請求の範囲(1)において、上記エ
ポキシ樹脂は、真空条件下で上記フエノール樹
脂に含浸されることを特徴とするチツプ形電解
コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9429384U JPS619831U (ja) | 1984-06-23 | 1984-06-23 | チツプ形電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9429384U JPS619831U (ja) | 1984-06-23 | 1984-06-23 | チツプ形電解コンデンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS619831U JPS619831U (ja) | 1986-01-21 |
| JPH0230830Y2 true JPH0230830Y2 (ja) | 1990-08-20 |
Family
ID=30652722
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9429384U Granted JPS619831U (ja) | 1984-06-23 | 1984-06-23 | チツプ形電解コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS619831U (ja) |
-
1984
- 1984-06-23 JP JP9429384U patent/JPS619831U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS619831U (ja) | 1986-01-21 |
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