JPH0246025Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 本考案は、チツプ形部品と同様にハンダ付実装
に際し、部品本体の全体を溶隔ハンダに浸漬し、
または雰囲気炉中に曝してハンダ付ができるよう
にした高耐熱性の金属化フイルムコンデンサの外
装構造に関する。

従来、ポリエステル、ポリプロピレン、等の金
属化フイルムコンデンサは、誘電体のプラスチツ
クフイルムが本来高熱に弱いため、基板等に実装
する場合は、端子部分を局部的に加熱してハンダ
付けするか、該コンデンサを基板に挿入して基板
の裏面を溶隔ハンダ槽に浸漬して端子をハンダ付
けする等の方法が行なわれ、ハンダ付の際の熱の
影響を最少限に抑えるよう種々配慮して実装ハン
ダ付けされている。しかしながら、近年、セラミ
ツクコンデンサをはじめ各種のチツプ形部品の登
場により、ハンダ付け実装が、これらのチツプ形
部品と同様に取扱うことのできるフイルムコンデ
ンサを要求するニーズが高まつてきている。即
ち、一つはチツプ形フイルムコンデンサ、他の一
つは、チツプ形でなくても、他のチツプ部品と同
時に実装して、本体ごと溶隔ハンダ中に浸漬また
は雰囲気炉中を通してハンダ付けができるフイル
ムコンデンサの要望である。

本考案は、上記の背景に鑑みて、特に前記後者
の要望に応えるために為されたもので、従つて、
その目的は、チツプ形部品の実装ハンダ付けと同
じように、本体ごと、溶隔ハンダ中に浸漬し、ま
たは高温雰囲気炉中を通してハンダ付けしても、
その過程で受ける熱ストレスに十分耐え、チツプ
部品のハンダ付けと同列に実装ができる高耐熱性
の金属化フイルムコンデンサの外装構造を提供す
るにある。

現在、金属化フイルムコンデンサの外装は、液
状樹脂に複数回浸漬して樹脂外装したいわゆるデ
イツプ型か、または粉体樹脂塗装を施したものが
大部分の該コンデンサの外装における公知手段で
ある。このような前記コンデンサを本体ごと溶隔
ハンダ中に浸漬、例えば230℃の溶隔ハンダ中に
10秒間浸漬すると、第２図Ｂに示すように、各特
性がハンダ付けの際の熱ストレスによつて大巾に
劣化して、チツプ形部品と同様に取り扱い得な
い。

これを分析すると、コンデンサ本体を丸ごと溶
隔ハンダ中に浸漬した際、リード端子からの熱の
影響の外に、表面積全体の樹脂層からの熱の影響
が大きいことが大きな要素であることが判明し
た。そこで、外装樹脂表面からの熱の影響を軽減
するための断熱外装構造を検討した結果、本考案
が創案されたものである。以下、実施例に基き、
図面を参照して本考案を説明する。

第１図は、本考案の外装構造を施したコンデン
サを示す一実施例の断面図である。

金属化コンデンサ素子６の端面にメタリコン層
８を形成したのち、外装部分からの熱の伝導を抑
えるため、低密度の紙などの絶縁材からなる網目
材を複数回素子６の外周面に捲付けて、第１の断
熱層１を形成する。空気は良好な断熱性を有する
ので、空隙率が高く多くの空気層を含むマニラ紙
などの低密度紙がこれに適する。次に耐熱性高
く、断熱性も良いシリコンエラストマ樹脂膜をデ
イツプにより第１の断熱層１を施した素子６の全
表面に形成して、第２の断熱層２を形成する。こ
の時、シリコンエラストマ樹脂の断熱層１への浸
透・含浸を防ぐため、高粘度に調整する。

この断熱層２により、素子６のメタリコンを施
した端面への断熱を行なうと同時に、素子外周上
の断熱性を更に強化する。次いで、更にその上に
フエノール樹脂層３を形成する。

硬化後のフエノール樹脂はポーラスで内層に空
気層を含有するので、断熱性が良いことと、シリ
コン膜による第２断熱層２とのヌレ性が良く、シ
リコン層からのハク離が生じ難いために設けた中
間層である。このように第１から第３の断熱層１
〜３を形成した後、低粘度のエポキシ樹脂を含浸
し、耐湿性の向上をはかると共に、断熱層内部か
らの気泡発生の防止を行なうためのエポキシ樹脂
膜層４を設け、最後にエポキシ外装樹脂のデイツ
プまたは粉体塗装による樹脂層５を設け、外装を
完成する。第１〜第３層１〜３は、断熱層を構成
し、第４〜５層４〜５は、該断熱層１〜３を保護
すると同時に、素子６を湿気等から保護する保護
層を構成している。

実施例として第１の断熱層１は、50μのマニラ
紙を５回素子６に捲付けて形成し、次いで第２の
断熱層２を粘度1200CPのシリコンポツテイング
エラストマー中にデイツプして100℃５分の硬化
を行なつて、厚み約0.15mmに形成した。更にフエ
ノール樹脂による第３の断熱層３を同様にデイツ
プ工法により約0.2mm厚に付着させ、エポキシ樹
脂含浸膜４と外装エポキシ樹脂層５を塗膜厚み
0.5〜0.6mmに形成した。このように構成した該コ
ンデンサと、前記樹脂層４および５のみで外装し
たコンデンサとを溶隔ハンダ中に本体ごと浸漬し
て基板に実装し、特性を比較検討した結果を第２
図に示す。同図において、Ａは前記本考案の実施
例、Ｂは従来例である。

第２図から明らかのように、本考案の外装を施
した試料は、通常ハンダ付時の温度230〜270℃の
溶隔ハンダ中に本体ごと浸漬してチツプ形部品と
同様のハンダ付実装を行なつても、外装面からの
熱は断熱され、プラスチツクフイルムを誘電体と
する金属化コンデンサでも、十分にチツプ形部品
と同列の実装方法を採用してハンダ付けが可能で
あることがわかる。

以上説明したように、本考案によれば、その目
的とした要求に充分対応できる金属化フイルムコ
ンデンサを提供でき、また自動化も容易に行ない
得る構造であつて、フイルムコンデンサのチツプ
化にとつて有用な効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は、本考案の実施例を示す断面図、第２
図は、本考案の実施例の金属化コンデンサの特性
図。 １：第１の断熱層、２：第２の断熱層、３：第
３の断熱層、４，５：外装樹脂層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 液状樹脂または粉体樹脂で外装してなる金属化
   フイルムコンデンサにおいて、素子外周に絶縁材
   よりなる網目材を捲付けて第１の断熱層１を形成
   し、その上にシリコン樹脂層よりなる第２の断熱
   層２とフエノール樹脂層よりなる第３の断熱層と
   を設け、その上にエポキシ樹脂含浸層４と外装樹
   脂層５を形成したことを特徴とする金属化フイル
   ムコンデンサの外装構造。