JPS61198709A - 電子部品 - Google Patents
電子部品Info
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- JPS61198709A JPS61198709A JP3766485A JP3766485A JPS61198709A JP S61198709 A JPS61198709 A JP S61198709A JP 3766485 A JP3766485 A JP 3766485A JP 3766485 A JP3766485 A JP 3766485A JP S61198709 A JPS61198709 A JP S61198709A
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- Japan
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- resin
- layer
- electronic component
- metal
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- Pending
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Details Of Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、コンデンサ等の電子部品の樹脂による外装構
造の改良技術に関するものである。
造の改良技術に関するものである。
周知のように、電子部品は、その部品の使用範囲におい
て、諸性能が常に安定していなければならない。特に、
耐熱性、耐寒性、耐湿性などの耐候性々能は重要であり
、従って、使用状態の環境ストレスに十分耐え得るもの
でなければならない。
て、諸性能が常に安定していなければならない。特に、
耐熱性、耐寒性、耐湿性などの耐候性々能は重要であり
、従って、使用状態の環境ストレスに十分耐え得るもの
でなければならない。
そのため、電子部品の外装構造は９重要な要素の１つで
ある。外装には金属ケースを用いるもの。
ある。外装には金属ケースを用いるもの。
非金属ケースを用いるもの、樹脂成形モールドによるも
の、非金属外装また外装なしのものなどがある。
の、非金属外装また外装なしのものなどがある。
外装なしとは１部品素子が裸のままか、または絶縁を保
証しない塗装を施したものであるが、これは耐候性、特
に耐湿性に問題があり、余り用いられていない。一般に
は非金属外装すなわち、エポキシなどの熱硬化性樹脂を
液状または粉体にしたものに１部品素子をディップして
厚塗りしたものがよく用いられている。また非金属ケー
ス、例えばプラスチックケースなどに素子を入れ、樹脂
で封じたもの、また、樹脂成形モールドによるものもよ
く使われている。
証しない塗装を施したものであるが、これは耐候性、特
に耐湿性に問題があり、余り用いられていない。一般に
は非金属外装すなわち、エポキシなどの熱硬化性樹脂を
液状または粉体にしたものに１部品素子をディップして
厚塗りしたものがよく用いられている。また非金属ケー
ス、例えばプラスチックケースなどに素子を入れ、樹脂
で封じたもの、また、樹脂成形モールドによるものもよ
く使われている。
例えば、フィルムコンデンサを例にあげると。
二枚のフィルムとそれより幅狭の二枚のアルミなどの金
属はくを交互に重ねて巻回し、その巻回途中よりリード
線をアルミ電極に溶接し、リード端子としてとり出した
フィルムコンデンサ素子は一般にはその素子に液状樹脂
を含浸硬化させたのち外装樹脂を被覆させるのが普通で
ある。従って。
属はくを交互に重ねて巻回し、その巻回途中よりリード
線をアルミ電極に溶接し、リード端子としてとり出した
フィルムコンデンサ素子は一般にはその素子に液状樹脂
を含浸硬化させたのち外装樹脂を被覆させるのが普通で
ある。従って。
含浸と外装を行なっているので湿度に対する・十分な耐
湿性をもつものであり、現状一般に使用されているもの
であるが、実際は樹脂の硬化状態におけるち密さや、樹
脂被覆の厚さによるものが、樹脂の分子構造面からいう
と水の分子の大きさよりも分子間距離が大きいので湿度
の高い環境に放置すると拡散現象により水分を全面より
透過していく。この点は程度の差こそあれ、どうしても
避けられない現象である。
湿性をもつものであり、現状一般に使用されているもの
であるが、実際は樹脂の硬化状態におけるち密さや、樹
脂被覆の厚さによるものが、樹脂の分子構造面からいう
と水の分子の大きさよりも分子間距離が大きいので湿度
の高い環境に放置すると拡散現象により水分を全面より
透過していく。この点は程度の差こそあれ、どうしても
避けられない現象である。
プラスチックケース入すのもの、また、金属ケース封口
のものなどは、より吸湿の程度は少なくなっているが、
まだ完全とは言えない。第６図は。
のものなどは、より吸湿の程度は少なくなっているが、
まだ完全とは言えない。第６図は。
コンデンサ素子ａをアルミ材などの金属ケースｂに入れ
、ゴム等で封口した所謂アルミケース封ロタイブのもの
を示す。
、ゴム等で封口した所謂アルミケース封ロタイブのもの
を示す。
一方、アルミニウムなどの金属ケースを用い。
素子をガラス端子材で封じたものは、ノ為−メチックシ
ールと呼ばれ、これは完全に近い高信頼度のものである
がもつとも高価である。
ールと呼ばれ、これは完全に近い高信頼度のものである
がもつとも高価である。
この点、ａ脂ディップのものは、一般使用には上記の如
く差支えないが、どうしても樹脂面よりの拡散νζよる
湿気の浸入が時間的に生じることは避けられない。また
１周囲の湿度が低くなり、乾燥状態になれば、吸った湿
気を放出するという呼吸作用を繰返すことになる。
く差支えないが、どうしても樹脂面よりの拡散νζよる
湿気の浸入が時間的に生じることは避けられない。また
１周囲の湿度が低くなり、乾燥状態になれば、吸った湿
気を放出するという呼吸作用を繰返すことになる。
この改産策として、第７図に示す如く、樹脂被覆した電
子部品Ｃを溶隔ワックスまたはパラフィンなどに浸漬し
て、多孔性樹脂ｄの間隙を埋めることも種々実験したが
、多少の効果はあるものの大した改善が期待されず、ま
た、パラフィン層Ｃにクラックｆなどが生じたりする欠
点もあり、結局、樹脂被覆のものに対して、今一段の防
湿機能を向上したいと願うわけである。
子部品Ｃを溶隔ワックスまたはパラフィンなどに浸漬し
て、多孔性樹脂ｄの間隙を埋めることも種々実験したが
、多少の効果はあるものの大した改善が期待されず、ま
た、パラフィン層Ｃにクラックｆなどが生じたりする欠
点もあり、結局、樹脂被覆のものに対して、今一段の防
湿機能を向上したいと願うわけである。
そこで本発明は、上記の点に鑑みてなされたもので、従
来のディップによる樹脂外装用に改善を加え、金属ケー
スなみの防湿効果が期待でき、しかも、形状が大きくな
らない電子部品を提供することを目的とする。
来のディップによる樹脂外装用に改善を加え、金属ケー
スなみの防湿効果が期待でき、しかも、形状が大きくな
らない電子部品を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために１本発明は樹脂外装を施した
電子部品素子の外装部分に、その外装部分の電極導出部
分（例えばリード線導出部分）を除いて、金属メッキを
施すことを基本構成とし。
電子部品素子の外装部分に、その外装部分の電極導出部
分（例えばリード線導出部分）を除いて、金属メッキを
施すことを基本構成とし。
更にその上に保護用樹脂をコーティングしたものである
。
。
以下９本発明の実施例を、フィルムコンデンサに適用さ
せた場合について、第１図に基づき説明する。
せた場合について、第１図に基づき説明する。
図はフィルムコンデンサＡの断面図であり２図中１はコ
ンデンサ素子、２はそのコンデンサ素子１の両電極に取
り付けられるリード線、３はコンデンサ素子ｌをディッ
プにより被覆した樹脂層。
ンデンサ素子、２はそのコンデンサ素子１の両電極に取
り付けられるリード線、３はコンデンサ素子ｌをディッ
プにより被覆した樹脂層。
４はその樹脂層３の外周を被覆する金属メッキ層である
。
。
前記金属メッキ層４は、樹脂層３に直接塗着される内層
５と、この内層５の外側に施される外層６との二重の層
から構成されている。
５と、この内層５の外側に施される外層６との二重の層
から構成されている。
前記内層５は、樹脂面に直接電解メッキすることが不可
能であるため、前処理をした後、一旦無電解メツキ（化
学メッキ）をするもので、第２図に示すように、浸漬法
すなわち樹脂外装されたコンデンサ素子１をメッキ槽７
に浸漬し、所望の膜厚が得られた後、前記メッキ槽７か
ら取り出すことにより形成されている。この場合の金属
メッキ材料としては、銅、ニッケル又はアルミニウム等
のいずれか、或いはそれらを組合せた金属材料のメッキ
液１２を採用し、また、リード線導出部分８は第５図に
示す如く、樹脂層３をはんだ付で問題とならないように
リード線部に長めに付着させ。
能であるため、前処理をした後、一旦無電解メツキ（化
学メッキ）をするもので、第２図に示すように、浸漬法
すなわち樹脂外装されたコンデンサ素子１をメッキ槽７
に浸漬し、所望の膜厚が得られた後、前記メッキ槽７か
ら取り出すことにより形成されている。この場合の金属
メッキ材料としては、銅、ニッケル又はアルミニウム等
のいずれか、或いはそれらを組合せた金属材料のメッキ
液１２を採用し、また、リード線導出部分８は第５図に
示す如く、樹脂層３をはんだ付で問題とならないように
リード線部に長めに付着させ。
次に金属メッキ層４をリード線２に接触しない所まで処
理するか、或いはそのリード線導出部分８も含めて、コ
ンデンサ素子１の全体を浸漬させた後、レーザ光の照射
によって第３図に示す如く。
理するか、或いはそのリード線導出部分８も含めて、コ
ンデンサ素子１の全体を浸漬させた後、レーザ光の照射
によって第３図に示す如く。
リード線導出部分８の金属メッキ層４を除去してもよい
。
。
前記外層６は、第４図は示す如く、一旦浸漬法によって
、内層５が形成されたものへ１次工程である電解メッキ
法により形成されている。その装置としては９例えば、
硫酸銅等の電解液９及・びメッキ電極材料１０が入った
電解槽１１にコンデンサ素子１を浸漬し、このコンデン
サ素子１側を陰極とし、かつ、メッキ電極材料１０側が
陽極となるように設定されている。この電解反応を利用
することによって、コンデンサ素子１側には内層５が形
成されている部分にのみメッキ材料１０の金属粒子が付
着されて所望の膜厚に形成されている。
、内層５が形成されたものへ１次工程である電解メッキ
法により形成されている。その装置としては９例えば、
硫酸銅等の電解液９及・びメッキ電極材料１０が入った
電解槽１１にコンデンサ素子１を浸漬し、このコンデン
サ素子１側を陰極とし、かつ、メッキ電極材料１０側が
陽極となるように設定されている。この電解反応を利用
することによって、コンデンサ素子１側には内層５が形
成されている部分にのみメッキ材料１０の金属粒子が付
着されて所望の膜厚に形成されている。
実験の結果では金属メッキ層４の厚さは数μｍ以上であ
ることが望ましい。
ることが望ましい。
そして、この外層６の表面部分は、保護用の樹脂コーテ
ィング層１３にて更に被覆がなされ、金属メッキ層４を
外部のショック傷等から防護できるように構成されてい
る。保護用の樹脂は外装樹脂と同じでもよく、また、他
の樹脂を用いてもよい。一般的にはエポキシなＨの熱硬
化性の樹脂が適しており、金属メッキをカバーできる数
μｍ位の厚さであればよい。
ィング層１３にて更に被覆がなされ、金属メッキ層４を
外部のショック傷等から防護できるように構成されてい
る。保護用の樹脂は外装樹脂と同じでもよく、また、他
の樹脂を用いてもよい。一般的にはエポキシなＨの熱硬
化性の樹脂が適しており、金属メッキをカバーできる数
μｍ位の厚さであればよい。
このように構成すれば、たとえ、使用する環境が異なり
、湿度が変化したとしても、金属メッキ層４によって、
金属ケースに収納したものと同様の防湿機能が発揮でき
、外部からの水分が樹脂を透過してコンデンサ素子１に
浸透することを激減させることが可能である。第１表は
この実施例の試験結果を示したもので通常の樹脂被覆の
みしたものに比べ耐湿性々能が改善されていることがわ
かる。
、湿度が変化したとしても、金属メッキ層４によって、
金属ケースに収納したものと同様の防湿機能が発揮でき
、外部からの水分が樹脂を透過してコンデンサ素子１に
浸透することを激減させることが可能である。第１表は
この実施例の試験結果を示したもので通常の樹脂被覆の
みしたものに比べ耐湿性々能が改善されていることがわ
かる。
第１表
耐湿性試験結果
条 件：温度６０ （Ｃ） ９０〜９５％ＲＨ９６時間
後 試料：０．０８２（μＦ） 試料数＝１００個 なお、上記実施例においては、金属メッキ層４を化学メ
ッキ及び電解メッキの両手段によって形成した場合のも
のについて説明したが、上記実施例に限らず、化学メッ
キ等のみによるもの、又は真空蒸着等によって、コンデ
ンサ素子１上に金属を付着し、更に電解メッキを施した
場合であってもよく、また、フィルムコンデンサ以外の
例えば樹脂モールド固体電解コンデンサ、或いは種々の
半導体素子等の電子部品にも適用することができ。
後 試料：０．０８２（μＦ） 試料数＝１００個 なお、上記実施例においては、金属メッキ層４を化学メ
ッキ及び電解メッキの両手段によって形成した場合のも
のについて説明したが、上記実施例に限らず、化学メッ
キ等のみによるもの、又は真空蒸着等によって、コンデ
ンサ素子１上に金属を付着し、更に電解メッキを施した
場合であってもよく、また、フィルムコンデンサ以外の
例えば樹脂モールド固体電解コンデンサ、或いは種々の
半導体素子等の電子部品にも適用することができ。
且つ、上記実施例と同様の作用効果を有するものである
。
。
以上のように９本発明に係る電子部品は、樹脂外装を施
した電子部品素子の外装部分に、その外装部分のリード
線導出部分を除いて金属メッキを施したものであるから
、上記実施例で述べた如く。
した電子部品素子の外装部分に、その外装部分のリード
線導出部分を除いて金属メッキを施したものであるから
、上記実施例で述べた如く。
金属メッキによって樹脂表面に金属メッキ層が形成され
、単に樹脂のみによって外装しているもの。
、単に樹脂のみによって外装しているもの。
更にワックス、パラフィンなどのコーティングをしたも
のに比較し、水分の浸透を防止でき、耐湿性が大巾に向
上し、しかも、金属ケースを用いるものと比較し、小型
で安価な電子部品が得られるといった実益を有するもの
である。
のに比較し、水分の浸透を防止でき、耐湿性が大巾に向
上し、しかも、金属ケースを用いるものと比較し、小型
で安価な電子部品が得られるといった実益を有するもの
である。
なお９本発明は上記実施例に限らず、特許請求の範囲ｔ
；記載の技術思想の範囲内において９種々設計的な変更
をすることは可能である。
；記載の技術思想の範囲内において９種々設計的な変更
をすることは可能である。
第１図は本発明に係る電子部品をフィルムコンデンサに
適用した場合を示す断面図、第２図は同内層を成形する
化学メッキ槽を示す断面図、第３図は同コンデンサ素子
に化学メッキがなされた状態を示す斜視図、第４図は同
外層を成形する電解メッキ槽を示す断面図、第５図は同
地の実施例を示す断面図、第６図及び第７図は従来のコ
ンデンサの外装構造を示す一部切除断面図である。 図において、１はコンデンサ素子、２はリード線、３は
樹脂層、４は金属メッキ層、５は内層。 ６は外層、７はメッキ槽、８はリード線導出部分。 ９は電解液、１０はメッキ電極材料、１１は電解槽、１
２はメッキ液、１３は保護用の樹脂コーティング層、ａ
はコンデンサ素子、ｂは金属ケース。 Ｃは電子部品、ｄは多孔性樹脂、ｅはパラフィン層、ｆ
はクラックである。 特許出願人 ニッセイ電機株式会社 Ｘ月 ￥７５１Ａ
適用した場合を示す断面図、第２図は同内層を成形する
化学メッキ槽を示す断面図、第３図は同コンデンサ素子
に化学メッキがなされた状態を示す斜視図、第４図は同
外層を成形する電解メッキ槽を示す断面図、第５図は同
地の実施例を示す断面図、第６図及び第７図は従来のコ
ンデンサの外装構造を示す一部切除断面図である。 図において、１はコンデンサ素子、２はリード線、３は
樹脂層、４は金属メッキ層、５は内層。 ６は外層、７はメッキ槽、８はリード線導出部分。 ９は電解液、１０はメッキ電極材料、１１は電解槽、１
２はメッキ液、１３は保護用の樹脂コーティング層、ａ
はコンデンサ素子、ｂは金属ケース。 Ｃは電子部品、ｄは多孔性樹脂、ｅはパラフィン層、ｆ
はクラックである。 特許出願人 ニッセイ電機株式会社 Ｘ月 ￥７５１Ａ
Claims (3)
- （１）樹脂外装を施してなる電子部品素子の外装部分を
、電極導出部分を除いて金属メッキ層で包囲する構造と
したことを特徴とする電子部品。 - （２）金属メッキ層の外側には、保護用の樹脂層を再コ
ーティングしてなる特許請求の範囲第１項記載の電子部
品。 - （３）金属メッキ層は銅、ニッケル、アルミニウムなど
その他いずれか又はそれらを組合せた金属材料からなる
特許請求の範囲第１項記載の電子部品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3766485A JPS61198709A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 電子部品 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3766485A JPS61198709A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 電子部品 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61198709A true JPS61198709A (ja) | 1986-09-03 |
Family
ID=12503898
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3766485A Pending JPS61198709A (ja) | 1985-02-28 | 1985-02-28 | 電子部品 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61198709A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61162043U (ja) * | 1985-03-27 | 1986-10-07 | ||
| JPS6452224U (ja) * | 1987-09-26 | 1989-03-31 | ||
| JP2007134475A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2007194310A (ja) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5527948B2 (ja) * | 1972-02-21 | 1980-07-24 | ||
| JPS5629318A (en) * | 1979-08-20 | 1981-03-24 | Nissei Electric | Method of sheathing electronic part |
| JPS5823415A (ja) * | 1981-08-04 | 1983-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | モ−ルド構造の電気装置 |
-
1985
- 1985-02-28 JP JP3766485A patent/JPS61198709A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5527948B2 (ja) * | 1972-02-21 | 1980-07-24 | ||
| JPS5629318A (en) * | 1979-08-20 | 1981-03-24 | Nissei Electric | Method of sheathing electronic part |
| JPS5823415A (ja) * | 1981-08-04 | 1983-02-12 | Mitsubishi Electric Corp | モ−ルド構造の電気装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS6452224U (ja) * | 1987-09-26 | 1989-03-31 | ||
| JP2007134475A (ja) * | 2005-11-10 | 2007-05-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
| JP2007194310A (ja) * | 2006-01-18 | 2007-08-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体電解コンデンサおよびその製造方法 |
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