JPH0731534Y2 - 絶縁外装固体電解コンデンサ - Google Patents

絶縁外装固体電解コンデンサ

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JPH0731534Y2
JPH0731534Y2 JP8950486U JP8950486U JPH0731534Y2 JP H0731534 Y2 JPH0731534 Y2 JP H0731534Y2 JP 8950486 U JP8950486 U JP 8950486U JP 8950486 U JP8950486 U JP 8950486U JP H0731534 Y2 JPH0731534 Y2 JP H0731534Y2
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JP
Japan
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electrolytic capacitor
solid electrolytic
anode
lead
insulated
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JP8950486U
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JPS62199938U (ja
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孝行 三好
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NEC Corp
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NEC Corp
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Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案は、絶縁外装固体電解コンデンサに関し、特に外
装構造を改良した絶縁外装固体電解コンデンサに関す
る。
〔従来の技術〕
従来、この種の絶縁外装固体電解コンデンサは、第4図
で示すように弁作用金属からなる陽極体1の表面に誘電
体層を形成させた後、その表面に順次、二酸化マンガン
などの半導体層を介してカーボン層および銀ペースト層
からなる外部陰極導電層3を被着形成する。次に先端を
L字状に折曲げた陽極外部リード4のL字状部4aを陽極
リード2に溶接などにより接続した後、陰極外部リード
5の先端部5aと陽極体1の外表面の外部陰極導電層3を
密接するように位置決め治具(図示省略)で整列配置さ
せた後、半田ゴテなどにより半田6を介して接続する。
次に、エポキシなどの液状の樹脂に浸漬した後、加熱し
て樹脂を硬化させて絶縁層9を形成する。さらに絶縁層
9の表面に品種、定格、極性などを捺印して乾燥させる
ことにより絶縁外装固体電解コンデンサを形成してい
る。
〔考案が解決しようとする問題点〕 上述した従来の絶縁外装固体電解コンデンサでは、次の
ような欠点があった。(1)外装の絶縁層から導出した
外部リードの表面が酸化され易く半田付け性が悪い。
(2)陽極リードと陽極外部リードの接続部は、溶接な
どにより母材が露出するため内部に浸入した水分等によ
り接続部が腐蝕され易く接続の信頼性が悪い。(3)耐
湿性が悪く、外装の絶縁層と外部リードの密着部から内
部に浸入する水分により静電容量が増大する。
本考案の目的は、外部リードの表面が酸化され難く、半
田付性が向上し、陽極リードと陽極外部リードの接続部
に腐蝕がされ難く、また内部に浸入する水分がすくなく
静電容量の増大が低減され耐湿性,信頼性の向上した絶
縁外装固体電解コンデンサを提供することにある。
〔問題点を解決するための手段〕
本考案の絶縁外装固体電解コンデンサは、固体電解コン
デンサ素子の表面に被着物の表面から水を排除する作用
である水置換性を有する除湿の防錆膜が形成され、その
除湿防錆膜の上に更に絶縁層が重ねて被着された外装膜
を有している。
〔実施例〕
次に、本考案の実施例について図面を参照して説明す
る。第1図は本考案の一実施例の縦断面図である。
第1図で示すように、タンタル金属粉末の成型体からな
る陽極体1から植立状に導出させたタンタル金属線など
の陽極リード2をアルミニウム板のどの導電板(図示省
略)に溶接などにより接続して吊持し、誘電体層形成の
陽極化成槽(図示省略)内で陽極体1の表面に陽極酸化
による誘電体層(図示省略)を形成する。次に二酸化マ
ンガンなどの半導体層(図示省略)を介してカーボン層
および銀ペースト層からなる外部陰極導電層3を形成す
る。次に先端をL字状に折曲げた陽極外部リード4のL
字状部4aに陽極リード2を溶接などの手段により接続し
た後、陰極外部リード5の先端部5aと陽極体1側面の外
部陰極導電層3が密接するように位置決め治具(図示省
略)で整列配置させた状態で半田ゴテなどにより外部陰
極導電層3と陰極外部リード5を半田6で接続し固体電
解コンデンサ素子7(以後素子と略称する)を形成す
る。次に水置換性を有する液状の防錆剤(発売元武蔵ホ
ルト株式会社商品名LPS−1)を入れた浸漬槽(図示省
略)に素子7を挿入して陽極外部リード4と陰極外部リ
ード5まで浸漬させた後、防錆剤の乾燥温度(20℃〜10
0℃)例えば70℃で必要な乾燥時間(30分〜48時間)例
えば1時間乾燥して水置換性を有する防湿防錆膜8を形
成する。次に、エポキシなどの液状の樹脂に浸漬した
後、加熱した樹脂を硬化させて絶縁層9で外装すること
により本実施例の絶縁外装固体電解コンデンサを形成す
る。
第2図は本考案の他の実施例の縦断面図である。第2図
は第1図と同様に素子7の表面に形成させた防湿錆膜8
が絶縁層9の内側に埋設した状態で被着されている。
第3図は、本考案による絶縁外装固体電解コンデンサと
従来の絶縁外装固体電解コンデンサの耐湿性試験におけ
る容量変化特性を示す。本考案の一実施例の特性(A)
は従来の一例の特性(B)に対して容量変化率が5分の
3以下に低減される。
〔考案の効果〕
以上説明したように、本考案により次の効果が得られ
る。(1)外装の絶縁層から導出した外部リードの表面
に除湿防錆膜が形成されているので表面が酸化され難く
半田付け性が向上する。(2)陽極リードと陽極外部リ
ードの接続部の溶接により露出した母材の表面にも防錆
剤の除湿防錆膜がもつ除湿作用により浸入する水分が少
なくなり接続部が水分により腐蝕されることが少なくな
り、接続の信頼性が向上する。(3)素子全体が除湿防
錆膜に覆われているので耐湿性が向上し、素子内部に浸
入する水分が減少して静電容量の増大が低減されると共
に諸特性が安定する。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本考案の一実施例による絶縁外装固体電解コ
ンデンサの縦断面図、第2図は、本考案の他の実施例に
よる絶縁外装固体電解コンデンサの縦断面図、第3図
は、本考案の一実施例と従来の一例の絶縁外装固体電解
コンデンサの耐湿特性図、第4図は、従来の一例の絶縁
外装固体電解コンデンサの縦断面図である。 1……陽極体,2……陽極リード,3……外部陰極導電層,4
……陽極外部リード,5……陰極外部リード,6……半田,7
……固体電解コンデンサ素子,8……除湿防錆膜,9……絶
縁層。

Claims (1)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】固体電解コンデンサ素子および外部リード
    の表面に、被着物の表面から水を排除する作用である水
    置換性を有する除湿・防錆膜が形成され、かつ前記固体
    電解コンデンサ素子の表面に被着された前記除湿・防錆
    膜の上に更に絶縁層が重ねて被着されて外装膜が構成さ
    れていることを特徴とする絶縁外装固体電解コンデン
    サ。
JP8950486U 1986-06-11 1986-06-11 絶縁外装固体電解コンデンサ Expired - Lifetime JPH0731534Y2 (ja)

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JP8950486U JPH0731534Y2 (ja) 1986-06-11 1986-06-11 絶縁外装固体電解コンデンサ

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JP8950486U JPH0731534Y2 (ja) 1986-06-11 1986-06-11 絶縁外装固体電解コンデンサ

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Publication Number Publication Date
JPS62199938U JPS62199938U (ja) 1987-12-19
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