JPS5936909Y2 - 固体電解コンデンサ - Google Patents
固体電解コンデンサInfo
- Publication number
- JPS5936909Y2 JPS5936909Y2 JP17216576U JP17216576U JPS5936909Y2 JP S5936909 Y2 JPS5936909 Y2 JP S5936909Y2 JP 17216576 U JP17216576 U JP 17216576U JP 17216576 U JP17216576 U JP 17216576U JP S5936909 Y2 JPS5936909 Y2 JP S5936909Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead wire
- layer
- graphite
- graphite layer
- cathode lead
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、リード線の引張強度を高くし且つ回路基板等
に装着し易くした固体電解コンデンサに関するものであ
る。
に装着し易くした固体電解コンデンサに関するものであ
る。
従来の固体電解コンテ゛ンサは、一般に第1図及び第2
図に示す如く、タンタル、アルミニウム、チタン、ニオ
ブ等の金属板又は粉末焼結体から戊る陽極酸化皮膜形成
可能な金属ペレット1と、この金属ペレット1に溶接又
は埋込等で固着された陽極リード線2と、金属ペレット
1の外周面例えば少なくとも一方の主面1aと他方の主
面1bとに形成された陽極酸化皮膜3と、この陽極酸化
皮膜3上に形成された二酸化マンガン等から戊る半導体
金属酸化物層4と、この金属酸化物層4上に形成された
グラファイト層5と、陰極リード線接着のためにグラフ
ァイト層5上に形成した例えば銀ペイント層等から成る
金属酸化層(図示省略)と、半田槽にディップすること
等によってこの金属化層上に半田(図示省略)で接着さ
れた陰極リード線6と、ディップによって形成した二液
性エポキシ樹脂等から成る耐湿特性の優れた被覆用の第
1の絶縁層7と、機械的強度を増大させるために粉体エ
ポキシ樹脂等を利用して形成した第2の絶縁層8とから
威る。
図に示す如く、タンタル、アルミニウム、チタン、ニオ
ブ等の金属板又は粉末焼結体から戊る陽極酸化皮膜形成
可能な金属ペレット1と、この金属ペレット1に溶接又
は埋込等で固着された陽極リード線2と、金属ペレット
1の外周面例えば少なくとも一方の主面1aと他方の主
面1bとに形成された陽極酸化皮膜3と、この陽極酸化
皮膜3上に形成された二酸化マンガン等から戊る半導体
金属酸化物層4と、この金属酸化物層4上に形成された
グラファイト層5と、陰極リード線接着のためにグラフ
ァイト層5上に形成した例えば銀ペイント層等から成る
金属酸化層(図示省略)と、半田槽にディップすること
等によってこの金属化層上に半田(図示省略)で接着さ
れた陰極リード線6と、ディップによって形成した二液
性エポキシ樹脂等から成る耐湿特性の優れた被覆用の第
1の絶縁層7と、機械的強度を増大させるために粉体エ
ポキシ樹脂等を利用して形成した第2の絶縁層8とから
威る。
ところで、この種のコンデンサをプリント基板等に半田
接続するために、高温度(例えば270°C)で長時間
(例えば3〜55ec)加熱すると、陰極リード線6か
ら内部の半田層まで熱が伝わり、半田が溶けて陰極リー
ド線6を介して吹き出してくるという欠点がある。
接続するために、高温度(例えば270°C)で長時間
(例えば3〜55ec)加熱すると、陰極リード線6か
ら内部の半田層まで熱が伝わり、半田が溶けて陰極リー
ド線6を介して吹き出してくるという欠点がある。
そこで、半田を使用しないで、陰極リード線6をグラフ
ァイト層5に結合することも考えられるが、この場合に
は結合強度特に陰極リード線6の長手方向への引張り強
度が小さくなり、実用不可能になるという欠点が生じる
。
ァイト層5に結合することも考えられるが、この場合に
は結合強度特に陰極リード線6の長手方向への引張り強
度が小さくなり、実用不可能になるという欠点が生じる
。
また従来のコンデンサに於いては、第2図に示す如く陽
極リード線2と陰極リード線6との両方が素子の中央か
ら導出されていないためにプリント基板等に装着しにく
いという欠点があった。
極リード線2と陰極リード線6との両方が素子の中央か
ら導出されていないためにプリント基板等に装着しにく
いという欠点があった。
そこで、本考案の目的は、回路基板等に対する装着が容
易な構造を有し且つ大きなリード線の引張強度を有する
固体電解コンデンサを提供することにある。
易な構造を有し且つ大きなリード線の引張強度を有する
固体電解コンデンサを提供することにある。
上記目的を達成するための本考案は、一対の主面、一対
の側面、上面及び底面の6面を有する陽極酸化皮膜形成
可能な板状金属ペレットと、前記底面に於ける前記板状
金属ペレットの厚み方向の略中央であると共に前記一対
の側面の一方の近傍位置から前記底面に対して直角な方
向性を有して導出された陽極リード線と、前記板状金属
ペレットの外周面に形成された陽極酸化皮膜と、前記陽
極酸化皮膜上に形成された半導体金属酸化物層と、前記
半導体金属酸化物層上に形成されたグラファイト層と、
前記板状金属ペレットの前記一対の主面の一方に於ける
前記グラファイト層中に埋設された結合部とこの結合部
に連続する屈曲部とこの屈曲部に連続するリード部とか
ら成り、前記屈曲部及び前記リード部は前記金属ペレッ
トに接触しないように配置され、前記リード部は前記底
面に於ける前記金属ペレットの厚み方向の略中央であり
且つ前記一対の側面の他方の近傍に対応する位置から前
記陽極リード線に平行になるよう伸びている陰極リード
線と、前記陽極リード線及び前記陰極リード線のリード
部の一部のみを露出させ、前記屈曲部を含むその他の部
分を被覆するように設けられた絶縁被覆層とがら成る固
体電解コンデンサに係わるものである。
の側面、上面及び底面の6面を有する陽極酸化皮膜形成
可能な板状金属ペレットと、前記底面に於ける前記板状
金属ペレットの厚み方向の略中央であると共に前記一対
の側面の一方の近傍位置から前記底面に対して直角な方
向性を有して導出された陽極リード線と、前記板状金属
ペレットの外周面に形成された陽極酸化皮膜と、前記陽
極酸化皮膜上に形成された半導体金属酸化物層と、前記
半導体金属酸化物層上に形成されたグラファイト層と、
前記板状金属ペレットの前記一対の主面の一方に於ける
前記グラファイト層中に埋設された結合部とこの結合部
に連続する屈曲部とこの屈曲部に連続するリード部とか
ら成り、前記屈曲部及び前記リード部は前記金属ペレッ
トに接触しないように配置され、前記リード部は前記底
面に於ける前記金属ペレットの厚み方向の略中央であり
且つ前記一対の側面の他方の近傍に対応する位置から前
記陽極リード線に平行になるよう伸びている陰極リード
線と、前記陽極リード線及び前記陰極リード線のリード
部の一部のみを露出させ、前記屈曲部を含むその他の部
分を被覆するように設けられた絶縁被覆層とがら成る固
体電解コンデンサに係わるものである。
上記考案により次の作用効果が得られる。
(イ)陽極リード線及び陰極リード線のリード部が板状
金属ペレットの底面に対して直角な方向に夫々伸び且つ
底面の中央に対応するように配置されているので、リー
ド線を利用した固体電解コンテ゛ンサの搬送、保管、及
び回路基板に対する装着が容易になる。
金属ペレットの底面に対して直角な方向に夫々伸び且つ
底面の中央に対応するように配置されているので、リー
ド線を利用した固体電解コンテ゛ンサの搬送、保管、及
び回路基板に対する装着が容易になる。
(ロ)陰極リード線の屈曲部を含むように絶縁被覆層を
設けるので、陰極リード線をグラファイト層中に埋設し
た構造であるにも拘らず、陰極ノード線の引張り強度を
大にすることが出来る。
設けるので、陰極リード線をグラファイト層中に埋設し
た構造であるにも拘らず、陰極ノード線の引張り強度を
大にすることが出来る。
(ハ)陽極リード線を一方の側面近傍がら導出し、陰極
リード線を他方の側面近傍がら導出するので絶縁被覆さ
れた部分を一対のリード線で安定的に支持することが出
来る。
リード線を他方の側面近傍がら導出するので絶縁被覆さ
れた部分を一対のリード線で安定的に支持することが出
来る。
以下図面を参照して本考案の1実施例に付いて述べる。
第3図、第4図及び第5図に示す本実施例に係わる固体
電解コンデンサに於いても、金属ペレット1の一方の主
面1aと他方の主面1bとの間の中心線10に略一致さ
せて陽極リード線2が金属ペレット1の底面1Cに固着
されている。
電解コンデンサに於いても、金属ペレット1の一方の主
面1aと他方の主面1bとの間の中心線10に略一致さ
せて陽極リード線2が金属ペレット1の底面1Cに固着
されている。
また陽極酸化皮膜3及び半導体金属酸化物層4が第1図
と同様に形成されている。
と同様に形成されている。
半導体金属酸化物層4上のグラファイト層は第1のグラ
ファイト層5aと第2のグラファイト層5bとがら成る
。
ファイト層5aと第2のグラファイト層5bとがら成る
。
この同第1のグラファイト層5aはグラファイト懸濁液
に金属酸化物層4を浸漬し、加熱乾燥することによって
形成する。
に金属酸化物層4を浸漬し、加熱乾燥することによって
形成する。
第1のグラファイト層5aの形成が終了したら、陰極リ
ード線6のグラファイト(図示省略)を薄く焼き付けた
偏平結合部6aを第1のグラファイト層5aに密着させ
、再びグラファイトを塗布及び乾燥して第2のグラファ
イト層5bを形成し、結合部6aを第1と第2のグラフ
ァイト層5a、5bに埋め込んだ状態とする。
ード線6のグラファイト(図示省略)を薄く焼き付けた
偏平結合部6aを第1のグラファイト層5aに密着させ
、再びグラファイトを塗布及び乾燥して第2のグラファ
イト層5bを形成し、結合部6aを第1と第2のグラフ
ァイト層5a、5bに埋め込んだ状態とする。
陰極リード線6はグラファイトのみでは機械的に結合出
来ないので、金属ペレット1及び陽極リード線2に対し
て陰極リード線6が所定の位置になるように治具で位置
決め且つ保持した状態で作業を進める。
来ないので、金属ペレット1及び陽極リード線2に対し
て陰極リード線6が所定の位置になるように治具で位置
決め且つ保持した状態で作業を進める。
陰極リード線6は第3図及び第6図から明らかなように
偏平結合部6aとこの偏平結合部6aと平行な線に沿っ
て伸びるリード部6bと、これ等の間に介在する屈曲部
6Cとから成り、結合部6aを一方の主面1a側に結合
した時にリード部6bが中心線10に略一致し且つ陽極
リード線2と略平行になるように形成されている。
偏平結合部6aとこの偏平結合部6aと平行な線に沿っ
て伸びるリード部6bと、これ等の間に介在する屈曲部
6Cとから成り、結合部6aを一方の主面1a側に結合
した時にリード部6bが中心線10に略一致し且つ陽極
リード線2と略平行になるように形成されている。
陰極リード線6の結合は第3図に示す如く屈曲部6Cが
金属チップ1の底面1Cに接近した状態となるようにな
す。
金属チップ1の底面1Cに接近した状態となるようにな
す。
グラファイト層への陰極リード線6の埋め込みが終了し
たら第1図と同様な第1の絶縁層7と第2の絶縁層8と
を形成する。
たら第1図と同様な第1の絶縁層7と第2の絶縁層8と
を形成する。
この時、陰極リード線6の屈曲部6Cが第1及び第2の
絶縁層7,8中に埋め込まれた状態とする。
絶縁層7,8中に埋め込まれた状態とする。
第2の絶縁層8をエポキシ樹脂で形成する場合には、こ
れを硬化することによって素子が完成し、陰極リード線
6を治具から取り外すことが可能である。
れを硬化することによって素子が完成し、陰極リード線
6を治具から取り外すことが可能である。
陽極リード線2及び陰極リード線6がリードフレーム形
式の場合には、切断することによって独立の素子とする
。
式の場合には、切断することによって独立の素子とする
。
上述から明らかな如く、上記本考案によれば、陰極リー
ド線6の結合に半田を使用しないので、プリント基板に
装着する場合の加熱時等に於いて半田の流出が生じなく
なる。
ド線6の結合に半田を使用しないので、プリント基板に
装着する場合の加熱時等に於いて半田の流出が生じなく
なる。
また陰極リード線6の結合に半田が使用されていなくと
も、グラファイト層5a、5b中に陰極リード線を埋設
し、且つ陰極リード線6の屈曲部6Cを絶縁層7,8中
に埋め込んでいるため、電気的結合が十分であるのみで
なく、リード線の引張強度も大になる。
も、グラファイト層5a、5b中に陰極リード線を埋設
し、且つ陰極リード線6の屈曲部6Cを絶縁層7,8中
に埋め込んでいるため、電気的結合が十分であるのみで
なく、リード線の引張強度も大になる。
この実施例では陰極リード線6の第3図で下方向への引
張強度が1kg以上となった。
張強度が1kg以上となった。
また陽極及び陰極の両リード線が素子の略中央から平行
に導出されるので、プリント基板等への装着が容易にな
る。
に導出されるので、プリント基板等への装着が容易にな
る。
以上本考案の1実施例に付いて述べたが、本考案は上述
の実施例に限定されるものではなく、更に変形可能なも
のであり、例えば、絶縁層7,8はエポキシ樹脂でなく
ともよい。
の実施例に限定されるものではなく、更に変形可能なも
のであり、例えば、絶縁層7,8はエポキシ樹脂でなく
ともよい。
また絶縁層は一層構成でもよい。
第1図は従来の固体電解コンデンサを説明的に示す第2
図1−■線の断面図、第2図は第1図のコンデンサの底
面図、第3図は本考案の1実施例に係わる固体電解コン
テ゛ンサを説明的に示す第4図の■II−III線断面
図、第4図は第3図のコンテ゛ンサの底面図、第5図は
第3図のコンテ゛ンサの正面図、第6図は陰極リード線
の斜視図である。 尚図面に用いられている符号において、1は金属ペレッ
ト、la、lbは主面、1Cは底面、2は陰極リード線
、3は陽極酸化皮膜、4は半導体金属酸化物層、5aは
第1のグラファイト層、5bは第2のグラファイト層、
6は陰極リード線、6aは偏平結合部、6bはリード部
、6Cは屈曲部、7は第1の絶縁層、8は第2の絶縁層
である。
図1−■線の断面図、第2図は第1図のコンデンサの底
面図、第3図は本考案の1実施例に係わる固体電解コン
テ゛ンサを説明的に示す第4図の■II−III線断面
図、第4図は第3図のコンテ゛ンサの底面図、第5図は
第3図のコンテ゛ンサの正面図、第6図は陰極リード線
の斜視図である。 尚図面に用いられている符号において、1は金属ペレッ
ト、la、lbは主面、1Cは底面、2は陰極リード線
、3は陽極酸化皮膜、4は半導体金属酸化物層、5aは
第1のグラファイト層、5bは第2のグラファイト層、
6は陰極リード線、6aは偏平結合部、6bはリード部
、6Cは屈曲部、7は第1の絶縁層、8は第2の絶縁層
である。
Claims (3)
- (1) 一対の主面、一対の側面、上面及び底面の6
面を有する陽極酸化皮膜形成可能な板状金属ペレットと
、 前記底面に於ける前記板状金属ペレットの厚み方向の略
中央であると共に前記一対の側面の一方の近傍位置から
前記底面に対して直角な方向性を有して導出された陽極
リード線と、前記板状金属ペレットの外周面に形成され
た陽極酸化皮膜と、 前記陽極酸化皮膜上に形成された半導体金属酸化物層と
、 前記半導体金属酸化物層上に形成されたグラファイト層
と、 前記板状金属ペレットの前記一対の主面の一方に於ける
前記グラファイト層中に埋設された結合部とこの結合部
に連続する屈曲部とこの屈曲部に連続するリード部とか
ら成り、前記屈曲部及び前記リード部は前記金属ペレッ
トに接触しないように配置され、前記リード部は前記底
面に於ける前記金属ペレットの厚み方向の略中央であり
且つ前記一対の側面の他方の近傍に対応する位置から前
記陽極リード線に平行になるように伸びている陰極リー
ド線と、 前記陽極リード線及び前記陰極リード線のリード部の一
部のみを露出させ、前記屈曲部を含むその他の部分を被
覆するように設けられた絶縁被覆層と、 から戊る固体電解コンデンサ。 - (2)前記グラファイト層が、第1のグラファイト層と
前記第1のグラフアイI・層上に形成された陰極リード
線埋設用の第2のグラファイト層とから成る実用新案登
録請求の範囲第(1)項記載の固体電解コンデンサ。 - (3)前記絶縁被覆層が、耐湿特性のある第1の絶縁層
と該第1の絶縁層上に形成された機械的強度の大きい第
2の絶縁層とから威る実用新案登録請求の範囲第(1)
項記載の固体電解コンテ゛ンサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17216576U JPS5936909Y2 (ja) | 1976-12-21 | 1976-12-21 | 固体電解コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17216576U JPS5936909Y2 (ja) | 1976-12-21 | 1976-12-21 | 固体電解コンデンサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5387851U JPS5387851U (ja) | 1978-07-19 |
JPS5936909Y2 true JPS5936909Y2 (ja) | 1984-10-12 |
Family
ID=28779670
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17216576U Expired JPS5936909Y2 (ja) | 1976-12-21 | 1976-12-21 | 固体電解コンデンサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5936909Y2 (ja) |
-
1976
- 1976-12-21 JP JP17216576U patent/JPS5936909Y2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5387851U (ja) | 1978-07-19 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US5099397A (en) | Fuzed solid electrolyte capacitor | |
JPS5936909Y2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JPS6225880Y2 (ja) | ||
JPS6225881Y2 (ja) | ||
JPS5940764Y2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JPH0528752Y2 (ja) | ||
JPS6336669Y2 (ja) | ||
JP2906468B2 (ja) | ヒューズを内蔵したチップ型固体電解コンデンサの製造方法 | |
JPS6031247Y2 (ja) | チップ状固体電解コンデンサ | |
JPH06801Y2 (ja) | チツプ型正特性サ−ミスタ | |
KR810002375Y1 (ko) | 고체전해 콘덴서 | |
JPS6334281Y2 (ja) | ||
JPS6116680Y2 (ja) | ||
JPH037946Y2 (ja) | ||
JPH0214193Y2 (ja) | ||
JPH0143872Y2 (ja) | ||
JPH046197Y2 (ja) | ||
JPH0445251Y2 (ja) | ||
JPH0347329Y2 (ja) | ||
JPS598347Y2 (ja) | チツプ形コンデンサ | |
JPH0636571Y2 (ja) | チップ形電解コンデンサ | |
JPS5910745Y2 (ja) | 固体電解コンデンサ | |
JPH0632670Y2 (ja) | チップ形電解コンデンサ | |
JPS635511A (ja) | 電子部品 | |
JPH0310659Y2 (ja) |