JPH06801Y2 - チツプ型正特性サ−ミスタ - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本考案はチップ型正特性サーミスタに関する。

〈従来の技術〉 従来、チップ型正特性サーミスタ、たとえば角形チップ
の正特性サーミスタは、第７図の断面図に示すように、
角形チップ状の素体1₀の両端部の一方の主表面（図にお
いて上面）にそれぞれ、ニッケル等の銀を含まないオー
ム性材料により接触電極2₀,2₀を形成し、各接触電極2₀,
2₀の上から銀ペーストにより素体1₀の両端部の表面全体
を覆う表面電極3₀,3₀を形成したもので、素体1₀の上記
一方の主表面側においては、表面電極3₀,3₀どうしの対
向縁が接触電極2₀,2₀どうしの対向縁より端部側へ後退
している。

〈考案が解決しようとする問題点〉 上記のチップ型正特性サーミスタでは、接触電極2₀が素
体1₀端部の各面のうち、一方の主表面にのみ形成されて
いて接触電極2₀の面積が小さいので、回路基板4₀等への
半田付け5₀時に表面電極3₀は半田くわれが生じた場合、
接触電極2₀と回路基板4₀のランド6₀との間の電気的接続
が不良になることがあり、信頼性に乏しい。これに対し
ては、表面電極3₀の厚みを充分に厚くすればよいが、そ
の場合は高価な電極材料の使用量が増大し、コストアッ
プを招来する。

また、素体1₀の一方の主表面（図において上面）側にお
いては、表面電極3₀よりも突出している接触電極2₀の対
向縁に電荷が集中するので、表面電極3₀,3₀間にマイグ
レーションが発生しないが、素体1₀の他方の主表面（図
において下面）側においては、表面電極3₀内側に接触電
極がなく、表面電極3₀,3₀どうしが直接対向しているの
で、この対向縁間にはマイグレーションが生じやすい。

さらに、従来のチップ型正特性サーミスタでは、接触電
極2₀が存在する一方の主表面側が主たる発熱部位となる
ので、所定の特性を得るためには、回路基板4₀等への実
装の際、表裏を区別する必要があり、取り扱いが面倒で
ある。

本考案は、上記の問題点に鑑み、半田付け時の接続不良
の発生や、マイグレーションの発生をなくし、信頼性の
向上を図るとともに、表裏等の区別を不要にして、実装
時の取り扱いを容易にすることを目的とする。

〈問題点を解決するための手段〉 本考案は、上記の目的を達成するために、素体の両端部
にそれぞれ、銀を含まないオーム性の材料により素体の
少なくとも周囲面を覆う接触電極を形成するとともに、
銀を主成分とする材料により前記接触電極の上から素体
の端面および周囲面を覆う表面電極を形成し、表面電極
どうしの対向縁を接触電極どうしの対向縁より端部側へ
後退させてチップ型正特性サーミスタを構成した。

〈作用〉 上記構成において、素体周囲のいずれの個所でも、接触
電極どうしの対向縁の方が表面電極どうしの対向縁より
も突出しているが、両電極間に電圧を印加した場合、電
荷が接触電極の対向縁に集中することになり、表面電極
の間ではマイグレーションが発生しない。

また、素体端部の周囲面に接触電極が形成されていて接
触電極の面積が広いから、回路基板等への半田付けの
際、表面電極に半田くわれが生じても、回路基板のラン
ドと接触電極との接続が充分に確保され、接続不良を生
じない。

さらに、接触電極および表面電極の形状が、素体の表裏
や左右に関して対称であるから、発熱部位も対称とな
る。

〈実施例〉 以下、本考案を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。

第１図は本考案の一実施例に係る角形のチップ型正特性
サーミスタの一部切り欠いた斜視図、第２図はその断面
図である。

この実施例のチップ型正特性サーミスタは、角形チップ
上の素体１と、１対の接触電極２，２と、１対の表面電
極３，３とを備える。

前記素体１は、たとえばチタン酸バリウム等の半導体セ
ラミックスで構成されている。接触電極２は、ニッケル
やアルミニウム等の銀を含まないオーム性材料で構成さ
れており、素体１の周囲４面(図において上面、下面お
よび幅方向両側面)と、素体１の端面とを覆っている。
したがって、この接触電極２は、上面被覆部2aと、下面
被覆部2bと、２つの側面被覆部2c,2cと、端面被覆部2d
とからなる。また、前記表面電極３は、銀を主成分とす
るもので、素体１の両端において接触電極２上に積層形
成されており、接触電極２の上から素体１の周囲４面と
素体１の端面とを覆っている。したがって、この表面電
極３も、上面被覆部3aと、下面被覆部3bと、２つの側面
被覆部3c,3cと、端面被覆部3dとからなる。そして、表
面電極３，３どうしの対向縁は、接触電極２，２どうし
の対向縁よりも所定の寸法sだけ素体１端部側に後退し
ている。

上記構成の実施例において、素体１周囲の上面、下面、
および側面のいずれの個所でも、接触電極２，２どうし
の対向縁の方が表面電極３，３どうしの対向縁よりも突
出しているから、電荷は接触電極２，２の対向縁に集中
することになり、表面電極３，３間のマイグレーション
は発生しない。また、素体１端部の表面全体に接触電極
２が形成されていて接触電極２の面積が広いから、回路
基板等への半田付けの際、表面電極３に半田つわれが生
じても、回路基板のランドとの間で接続不良を生じな
い。さらに、接触電極２および表面電極３の形状が、素
体１の表裏や左右に関して対称であるから、発熱部位も
対称となり、表裏を区別する必要がなくなる。

第３図は、本考案を丸形チップの正特性サーミスタに実
施した例を示す斜視図である。この実施例のチップ型正
特性サーミスタは、円柱形の素体４と、１対のニッケル
等の銀を含まないオーム性接触電極５，５と、銀を主成
分とする１対の表面電極６，６とを備える。接触電極５
は、素体４の円周に沿った周面と、素体４の端面とを被
覆している。表面電極６は、接触電極５の上から素体４
の周面と素体４の端面とを覆っている。5aは接触電極５
の周面被覆部、5bは接触電極５の端面被覆部、6aは表面
電極６の周面被覆部、6bは表面電極６の端面被覆部であ
る。そして、表面電極６，６どうしの対向縁は、接触電
極５，５どうしの対向縁よりも所定の寸法sだけ素体４
の端部側に後退している。この実施例のチップ型サーミ
スタにおいても、前記した角形のチップ型サーミスタの
場合と同様の作用が得られることは、いうまでもない。

次に、上記各実施例のチップ型正特性サーミスタの製造
工程を説明する。

第４図の(A)〜(D)は、第１図および第２図に示した角形
のチップ型正特性サーミスタの製造工程の説明図であ
る。まず、同図(A)のように、半導体セラミックス製の
素体１を用意する。この素体１は、チップ型正特性サー
ミスタの単体に対応した素体である。そして、同図(B)
に示すように、素体１の表面各部のうち、接触電極２が
形成されない部位、すなわち素体１の中央部分の上面、
下面および両側面にメッキレジスト液７を塗布する。こ
のような素体１に全面的にニッケル等の銀を含まないオ
ーム性材料の無電解メッキを施す。そののち、溶剤中で
メッキレジスト膜７に超音波を当てる等の手段により、
メッキレジスト膜７を除去する。これによって、同図
(C)に示すように、両端に接触電極２となるメッキ膜が
残存した素体１が得られる。次に、同図(D)に示すよう
に、素体１の各端部を、一定深さの銀ペースト３Ｌ中に
浸漬し、接触電極２の表面に銀ペースト３Ｌを付着させ
る。この銀ペースト３Ｌを乾燥、焼成することによっ
て、接触電極２上に表面電極３が形成される。

第５図の(A)〜(D)は、第３図に示した丸形のチップ型正
特性サーミスタの製造工程の説明図である。これらの工
程は、同図(A)のチップ型正特性サーミスタの単体に対
応する素体４を用意する工程、同図(B)の素体４にメッ
キレジスト液７を塗布する工程、同図(C)の接触電極５
を形成する工程、および同図(C)の銀ペースト６Ｌによ
り表面電極６を形成する工程からなり、角形チプの正特
性サーミスタの場合と同じであるので、図示するにとど
め、詳細な説明は省略する。

なお、素体１，４の両端部にそれぞれ接触電極２，５を
形成するに当たっては、まず素体１，４の表面全面にオ
ーム性材料の電極膜を、たとえば無電解メッキにより形
成したのち、接触電極２，５が形成されない部位の電極
膜をサンドブラストやエッチングにより除去するように
してもよい。

なおまた、上記各実施例においては、接触電極２，５を
素体１，４の周囲面と端面とに形成したが、第６図に示
すように、端面被覆部を省略して、素体１，４の周囲面
のみを被覆するようにしてもよい。角形チップの正特性
サーミスタの場合、その接触電極２は、上記被覆部2a
と、下面被覆部2bと、両側面被覆部2c,2cとから構成さ
れる。また、丸形チップの正特性サーミスタの場合、そ
の接触電極５は、円周に沿った周面被覆部5aのみで構成
される。

〈考案の効果〉 以上のように、本考案によれば、素体周囲で、接触電極
どうしの対向縁の方が表面電極どうしの対向縁よりも突
出しているから、素体周囲のいずれの個所においてもマ
イグレーションが発生せず、マイグレーションの発生を
確実に防止することができる。

また、従来のチップ型正特性サーミスタに比べ、接触電
極の面積が広いから、回路基板等への半田付けの際、表
面電極に半田くわれが生じても、回路基板のランドと接
触電極との接続が充分に確保され、接続不良を生じな
い。

さらに、接触電極および表面電極の形状が素体の表裏や
左右に関して対称で、発熱部位も対称となるから、回路
基板等への実装の際、表裏等の向きを考慮する必要がな
くなり、常に所定の特性が得られ、取り扱いも容易にな
る。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は本考案の一実施例に係り、第１図
は一部切り欠いた斜視図、第２図は断面図、第３図は本
考案の他の実施例の斜視図、第４図は第１図の実施例の
製造工程を示す説明図、第５図は第３図の実施例の製造
工程を示す説明図、第６図はさらに他の実施例の一部破
断した側面図である。第７図は従来例の断面図である。 １，４…素体、２，５…接触電極、３，６…表面電極。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】素体の両端部にそれぞれ、銀を含まないオ
   ーム性の材料により素体の少なくとも周囲面を覆う接触
   電極を形成するとともに、銀を主成分とする材料により
   前記接触電極の上から素体の端面および周囲面を覆う表
   面電極を形成し、表面電極どうしの対向縁を接触電極ど
   うしの対向縁より端部側へ後退させたことを特徴とする
   チップ型正特性サーミスタ。