JPH09246125A - チップ型電子部品の製造方法 - Google Patents
チップ型電子部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH09246125A JPH09246125A JP8053102A JP5310296A JPH09246125A JP H09246125 A JPH09246125 A JP H09246125A JP 8053102 A JP8053102 A JP 8053102A JP 5310296 A JP5310296 A JP 5310296A JP H09246125 A JPH09246125 A JP H09246125A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- material layer
- electrode material
- electrode
- element body
- Prior art date
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- Pending
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- Ceramic Capacitors (AREA)
- Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 微細で規定厚みの外部電極を電子部品素体の
側面に形成できるチップ型電子部品の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 素体３の側面３ｃに熱転写フィルム７を
重ねる。この熱転写フィルム７は、ベースフィルム７ａ
と、剥離層７ｂと、規定厚さに形成された電極材料層７
ｃとからなる。この電極材料層７ｃ側を側面３ｃに当
て、それと反対側（ベースフィルム７ａ側）からヒータ
８を当てる。そうすると、剥離層７ｂがベースフィルム
７ｃから剥離し、電極材料層７ｃが素体３に付着する。
この側面３ｃ上の電極材料層７ｃは、規定厚みのもので
あると共に、ヒータ８の幅に合致した規定通りの幅のも
のである。
側面に形成できるチップ型電子部品の製造方法を提供す
る。 【解決手段】 素体３の側面３ｃに熱転写フィルム７を
重ねる。この熱転写フィルム７は、ベースフィルム７ａ
と、剥離層７ｂと、規定厚さに形成された電極材料層７
ｃとからなる。この電極材料層７ｃ側を側面３ｃに当
て、それと反対側（ベースフィルム７ａ側）からヒータ
８を当てる。そうすると、剥離層７ｂがベースフィルム
７ｃから剥離し、電極材料層７ｃが素体３に付着する。
この側面３ｃ上の電極材料層７ｃは、規定厚みのもので
あると共に、ヒータ８の幅に合致した規定通りの幅のも
のである。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は外部電極（例えばグ
ランド電極）の形成方法を改良したチップ型電子部品の
製造方法に係り、特に三端子コンデンサ、ＬＣ複合ＥＭ
Ｉフィルタなど三端子又はそれ以上の端子を有したチッ
プ型電子部品の製造方法に関する。
ランド電極）の形成方法を改良したチップ型電子部品の
製造方法に係り、特に三端子コンデンサ、ＬＣ複合ＥＭ
Ｉフィルタなど三端子又はそれ以上の端子を有したチッ
プ型電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】三端子コンデンサの概略的な構成につい
て図４を参照して説明する。なお、（ａ）図はコンデン
サ素体の斜視図、（ｂ）図は部分的に破断したコンデン
サ素体の斜視図、（ｃ）図は（ａ）図のＣ−Ｃ線に沿う
断面図、（ｄ）は三端子コンデンサ６の斜視図である。
て図４を参照して説明する。なお、（ａ）図はコンデン
サ素体の斜視図、（ｂ）図は部分的に破断したコンデン
サ素体の斜視図、（ｃ）図は（ａ）図のＣ−Ｃ線に沿う
断面図、（ｄ）は三端子コンデンサ６の斜視図である。
【０００３】コンデンサ素体３の内部に第１の内部電極
１と第２の内部電極２とが交互に層状に配置されてい
る。信号内部電極としての第１の内部電極１は、直方体
形状のコンデンサ素体３の一端面３ａから他端面３ｂに
まで延びている。グランド内部電極としての第２の内部
電極２は、コンデンサ素体３のこれらの端面３ａ，３ｂ
に直交する一側面３ｃから他側面３ｄにまで延びてい
る。
１と第２の内部電極２とが交互に層状に配置されてい
る。信号内部電極としての第１の内部電極１は、直方体
形状のコンデンサ素体３の一端面３ａから他端面３ｂに
まで延びている。グランド内部電極としての第２の内部
電極２は、コンデンサ素体３のこれらの端面３ａ，３ｂ
に直交する一側面３ｃから他側面３ｄにまで延びてい
る。
【０００４】コンデンサ素体３の端面３ａ，３ｂに外部
電極（信号電極）４が設けられ、側面３ｃ，３ｄに外部
電極（グランド電極）５が設けられている。これらの外
部電極４，５は、例えば導電性ペーストを塗着し、焼き
付けることにより形成される。
電極（信号電極）４が設けられ、側面３ｃ，３ｄに外部
電極（グランド電極）５が設けられている。これらの外
部電極４，５は、例えば導電性ペーストを塗着し、焼き
付けることにより形成される。
【０００５】このように直方体形状の電子部品素体の両
端面と両側面にそれぞれ内部電極が露出し、これら端面
及び側面に外部電極を設けたチップ型電子部品は、三端
子コンデンサの他に、二素子コンデンサ、ＬＣ複合ＥＭ
Ｉフィルタなどがある。
端面と両側面にそれぞれ内部電極が露出し、これら端面
及び側面に外部電極を設けたチップ型電子部品は、三端
子コンデンサの他に、二素子コンデンサ、ＬＣ複合ＥＭ
Ｉフィルタなどがある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】側面３ｃ，３ｄの外部
電極５を形成すべく導電性ペーストを該側面３ｃ，３ｄ
に塗着するには、 適当な厚さのブレード先端部分にペーストを適量塗
布して、それを素体に押しつけて電極ペーストを素体に
転移する方法； 平坦な面に電極ペーストを細長く形成して、その部
分に素体を押しつけてペーストを素体に転移する方法；
等が採用されている。
電極５を形成すべく導電性ペーストを該側面３ｃ，３ｄ
に塗着するには、 適当な厚さのブレード先端部分にペーストを適量塗
布して、それを素体に押しつけて電極ペーストを素体に
転移する方法； 平坦な面に電極ペーストを細長く形成して、その部
分に素体を押しつけてペーストを素体に転移する方法；
等が採用されている。
【０００７】しかしながら、の方法ではブレードの先
端幅に限界があり、の方法では形成する電極幅はペー
ストの粘度に依存するため限界があり、微細化が困難で
厚さのコントロールも難しい。
端幅に限界があり、の方法では形成する電極幅はペー
ストの粘度に依存するため限界があり、微細化が困難で
厚さのコントロールも難しい。
【０００８】本発明は、上記従来の問題点を解決し、微
細で規定厚みの外部電極を電子部品素体の側面に形成で
きるチップ型電子部品の製造方法を提供することを目的
とする。
細で規定厚みの外部電極を電子部品素体の側面に形成で
きるチップ型電子部品の製造方法を提供することを目的
とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ型電子部
品の製造方法は、直方体形状の電子部品素体であって、
平行な一対の端面にそれぞれ内部電極が露出し、且つこ
れらの端面同士の間の側面に別の内部電極が露出してい
る電子部品素体と、該電子部品素体のこれらの端面及び
側面に設けられた外部電極とを有するチップ型電子部品
を製造する方法において、ベースフィルム上に電極材料
層を形成した熱転写フィルムを用い、該熱転写フィルム
の電極材料層を該電子部品素体の側面に接触させ、該ベ
ースフィルム側からヒータを当て該電極材料層を該電子
部品素体に転写し、その後焼成して該電極材料層を電子
部品素体の側面に焼き付け、該側面の外部電極を形成す
ることを特徴とするものである。かかる本発明方法にお
いては、熱転写によって外部電極を形成するため、微細
で規定厚みの外部電極を形成できる。
品の製造方法は、直方体形状の電子部品素体であって、
平行な一対の端面にそれぞれ内部電極が露出し、且つこ
れらの端面同士の間の側面に別の内部電極が露出してい
る電子部品素体と、該電子部品素体のこれらの端面及び
側面に設けられた外部電極とを有するチップ型電子部品
を製造する方法において、ベースフィルム上に電極材料
層を形成した熱転写フィルムを用い、該熱転写フィルム
の電極材料層を該電子部品素体の側面に接触させ、該ベ
ースフィルム側からヒータを当て該電極材料層を該電子
部品素体に転写し、その後焼成して該電極材料層を電子
部品素体の側面に焼き付け、該側面の外部電極を形成す
ることを特徴とするものである。かかる本発明方法にお
いては、熱転写によって外部電極を形成するため、微細
で規定厚みの外部電極を形成できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】図１（ａ）〜（ｄ）は第１の実施
の形態を示すものであり、電子部品（この場合はコンデ
ンサ）の素体３の側面３ｃに外部電極５を熱転写する方
法を示している。
の形態を示すものであり、電子部品（この場合はコンデ
ンサ）の素体３の側面３ｃに外部電極５を熱転写する方
法を示している。
【００１１】まず、（ａ），（ｂ）図のように素体３の
側面３ｃに熱転写フィルム７を重ねる。この熱転写フィ
ルム７は、ベースフィルム７ａと、剥離層７ｂと、規定
厚さに形成された電極材料層７ｃとからなる。この電極
材料層７ｃ側を側面３ｃに当て、それと反対側（ベース
フィルム７ａ側）からヒータ８を当てる。そうすると、
剥離層７ｂがベースフィルム７ａから剥離し、（ｃ），
（ｄ）図のように電極材料層７ｃが素体３に付着する。
この側面３ｃ上の電極材料層７ｃは、規定厚みのもので
あると共に、ヒータ８の幅に合致した規定通りの幅のも
のである。
側面３ｃに熱転写フィルム７を重ねる。この熱転写フィ
ルム７は、ベースフィルム７ａと、剥離層７ｂと、規定
厚さに形成された電極材料層７ｃとからなる。この電極
材料層７ｃ側を側面３ｃに当て、それと反対側（ベース
フィルム７ａ側）からヒータ８を当てる。そうすると、
剥離層７ｂがベースフィルム７ａから剥離し、（ｃ），
（ｄ）図のように電極材料層７ｃが素体３に付着する。
この側面３ｃ上の電極材料層７ｃは、規定厚みのもので
あると共に、ヒータ８の幅に合致した規定通りの幅のも
のである。
【００１２】図示はしないが、これと同様にして素体３
の反対側の側面３ｄにも電極材料層７ｃを付着させた
後、焼成して電極材料層７ｃを素体３に焼き付けて外部
電極５を形成する。この電極材料層７ｃが規定厚さのも
のであるため、焼き付けにより形成された外部電極５の
厚みも規格通りのものとなる。
の反対側の側面３ｄにも電極材料層７ｃを付着させた
後、焼成して電極材料層７ｃを素体３に焼き付けて外部
電極５を形成する。この電極材料層７ｃが規定厚さのも
のであるため、焼き付けにより形成された外部電極５の
厚みも規格通りのものとなる。
【００１３】なお、図１（ａ）〜（ｄ）では、１つの側
面に１つの外部電極５を形成しているが、本発明では熱
転写により微細幅の外部電極を形成できるため、図１
（ｅ）のように複数の微細幅の外部電極を形成すること
もできる。なお、図１（ｅ）では、ヒータ８Ａとして、
ヒータブロック８ａと、該ヒータブロック８ａの先端面
に形成された導電性発熱パターン８ｂとからなるものが
用いられている。この発熱パターン８ｂの部分だけが発
熱することにより、３本の電極材料層７ｃが素体３の側
面３ｃに熱転写されている。もちろん、２本又は４本以
上の電極材料層を側面に形成することもできる。
面に１つの外部電極５を形成しているが、本発明では熱
転写により微細幅の外部電極を形成できるため、図１
（ｅ）のように複数の微細幅の外部電極を形成すること
もできる。なお、図１（ｅ）では、ヒータ８Ａとして、
ヒータブロック８ａと、該ヒータブロック８ａの先端面
に形成された導電性発熱パターン８ｂとからなるものが
用いられている。この発熱パターン８ｂの部分だけが発
熱することにより、３本の電極材料層７ｃが素体３の側
面３ｃに熱転写されている。もちろん、２本又は４本以
上の電極材料層を側面に形成することもできる。
【００１４】図２は多数の素体３を並列しておき、これ
らの素体３の両側面３ｃ，３ｄに対し一度に電極材料層
７ｃを形成する方法を示すものである。なお、各素体３
は適宜の治具で保持されており、両側面３ｃ，３ｄに対
面するように熱転フィルム７Ａが配置される。この熱転
写フィルム７Ａを側面３ｃ，３ｄに当てた後、ヒータ８
Ｂを該熱転写フィルム７Ａに当てることにより、各素体
３の両側面３ｃ，３ｄに一度に電極材料層７ｃが付着形
成される。
らの素体３の両側面３ｃ，３ｄに対し一度に電極材料層
７ｃを形成する方法を示すものである。なお、各素体３
は適宜の治具で保持されており、両側面３ｃ，３ｄに対
面するように熱転フィルム７Ａが配置される。この熱転
写フィルム７Ａを側面３ｃ，３ｄに当てた後、ヒータ８
Ｂを該熱転写フィルム７Ａに当てることにより、各素体
３の両側面３ｃ，３ｄに一度に電極材料層７ｃが付着形
成される。
【００１５】図１，２では熱転写フィルム７，７Ａは平
面状とされているが、図３のように曲面状に素体３と接
触させても良い。
面状とされているが、図３のように曲面状に素体３と接
触させても良い。
【００１６】本発明において、ベースフィルム７ａとし
ては例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、
ポリスルホンなどの耐熱フィルムを用いることができ
る。剥離層としては、例えばメラミン樹脂、フェノール
樹脂、尿素樹脂などを用いることができる。この剥離層
は、約１００〜１５０℃程度に加熱されるとベースフィ
ルムから剥離する。電極材料層は、例えば銀粉末や銀パ
ラジウム粉末などの金属粉末をバインダー例えばエチル
セルロースやポリビニルアルコール等と溶剤例えばミネ
ラルスピリットやターピネオール等からなるビヒクル中
に分散させて剥離層上に塗付して形成することができ
る。この電極材料層は、７００〜８００℃程度で素体に
焼き付けることができる。
ては例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート、
ポリスルホンなどの耐熱フィルムを用いることができ
る。剥離層としては、例えばメラミン樹脂、フェノール
樹脂、尿素樹脂などを用いることができる。この剥離層
は、約１００〜１５０℃程度に加熱されるとベースフィ
ルムから剥離する。電極材料層は、例えば銀粉末や銀パ
ラジウム粉末などの金属粉末をバインダー例えばエチル
セルロースやポリビニルアルコール等と溶剤例えばミネ
ラルスピリットやターピネオール等からなるビヒクル中
に分散させて剥離層上に塗付して形成することができ
る。この電極材料層は、７００〜８００℃程度で素体に
焼き付けることができる。
【００１７】
【発明の効果】以上の通り、本発明によると、素体の側
面に規定厚みの外部電極を微細幅にて形成することがで
きる。本発明によると、素体の側面に多数の外部電極を
容易に形成できる。
面に規定厚みの外部電極を微細幅にて形成することがで
きる。本発明によると、素体の側面に多数の外部電極を
容易に形成できる。
【図１】実施の形態に係るチップ型電子部品の製造方法
の説明図である。
の説明図である。
【図２】実施の形態に係るチップ型電子部品を製造する
方法を示す斜視図である。
方法を示す斜視図である。
【図３】実施の形態に係るチップ型電子部品の製造方法
を示す説明図である。
を示す説明図である。
【図４】従来のチップ型電子部品の構成図である。
１，２ 内部電極 ３ 素体 ４，５ 外部電極 ６ チップ型電子部品（三端子コンデンサ） ７，７Ａ 熱転写フィルム ８，８Ａ ヒータ
Claims (1)
- 【請求項１】 直方体形状の電子部品素体であって、平
行な一対の端面にそれぞれ内部電極が露出し、且つこれ
らの端面同士の間の側面に別の内部電極が露出している
電子部品素体と、 該電子部品素体のこれらの端面及び側面に設けられた外
部電極とを有するチップ型電子部品を製造する方法にお
いて、 ベースフィルム上に電極材料層を形成した熱転写フィル
ムを用い、該熱転写フィルムの電極材料層を該電子部品
素体の側面に接触させ、該ベースフィルム側からヒータ
を当て該電極材料層を該電子部品素体に転写し、その後
焼成して該電極材料層を電子部品素体の側面に焼き付
け、該側面の外部電極を形成することを特徴とするチッ
プ型電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8053102A JPH09246125A (ja) | 1996-03-11 | 1996-03-11 | チップ型電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8053102A JPH09246125A (ja) | 1996-03-11 | 1996-03-11 | チップ型電子部品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09246125A true JPH09246125A (ja) | 1997-09-19 |
Family
ID=12933435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8053102A Pending JPH09246125A (ja) | 1996-03-11 | 1996-03-11 | チップ型電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09246125A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6514364B2 (en) | 1998-12-11 | 2003-02-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Manufacturing method of wiring board, and conductive paste used therein |
| JP2007266485A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Tdk Corp | チップ型電子部品の製造方法 |
| US8291585B2 (en) | 2007-08-22 | 2012-10-23 | Tdk Corporation | Method for manufacturing electronic component |
| US8953300B2 (en) | 2012-12-27 | 2015-02-10 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same |
| JP2017135202A (ja) * | 2016-01-26 | 2017-08-03 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
-
1996
- 1996-03-11 JP JP8053102A patent/JPH09246125A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6514364B2 (en) | 1998-12-11 | 2003-02-04 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Manufacturing method of wiring board, and conductive paste used therein |
| JP2007266485A (ja) * | 2006-03-29 | 2007-10-11 | Tdk Corp | チップ型電子部品の製造方法 |
| US8291585B2 (en) | 2007-08-22 | 2012-10-23 | Tdk Corporation | Method for manufacturing electronic component |
| US8953300B2 (en) | 2012-12-27 | 2015-02-10 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Multilayer ceramic capacitor and method of manufacturing the same |
| JP2015173292A (ja) * | 2012-12-27 | 2015-10-01 | サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． | 積層セラミックキャパシタ及びその製造方法 |
| TWI552180B (zh) * | 2012-12-27 | 2016-10-01 | 三星電機股份有限公司 | 多層式陶瓷電容器及製造該多層式陶瓷電容器的方法 |
| JP2017135202A (ja) * | 2016-01-26 | 2017-08-03 | 太陽誘電株式会社 | 積層セラミック電子部品の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020205 |