JPH05144553A - ヒータおよびヒータの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 パターン上でのロー付けやカシメ等によるこ
となく通電用端子部ならびにヒータ支持部を形成し、断
線や剥離のないヒータを得る。 【構成】 金属基板１の表面に形成された絶縁層２と、
該絶縁層２の上に形成された導体層３と、前記金属基板
１と導体層３とを電気的に接続する接続手段４とから成
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、暖房用、ヘアドライ
ヤ、ヘアカーラなどのヒータとして用いられるヒータお
よびヒータの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】この種、ヒータおよびその製造方法とし
て、例えば特開平１−１１７２８７号公報に記載の技術
が知られており、この従来技術によれば、図１０に示さ
れるように、金属体２１の表面に絶縁膜２２を形成し、
この絶縁膜２２の上に、前面をマスク２４で覆って溶射
ガン２５により発熱体２３を形成し、更にその上面に酸
化防止用等の薄膜のセラミックス溶射層（図示せず）を
形成していた。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかし、前述した従来
の技術によると、通電用の端子部を設けるために、パタ
ーン上において、ロー付けやカシメ等の処理が必要であ
り、この部分での断線や接触不良のおそれがあった。本
発明は斯かる課題を解決するためになされたもので、そ
の目的とするところは、パターン上でのロー付けやカシ
メ等によることなく通電用端子部ならびにヒータ支持部
を形成し、断線や剥離のないヒータを得ることができる
ヒータおよびヒータの製造方法を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するために、第１の構成として、金属基板の表面に形
成された絶縁層と、該絶縁層の上に形成された導体層
と、前記金属基板と導体層とを電気的に接続する接続手
段とから成ることを特徴とする。第２の構成として、金
属基板の表裏両面にそれぞれ形成された絶縁層、および
該絶縁層の上に形成された導体層と、前記金属基板と導
体層とを電気的に接続する接続手段とから成り、前記金
属基板は複数個に平面分割されていることを特徴とす
る。第３の構成として、金属基板の片面に形成された絶
縁層と、該絶縁層の上に形成された導体層と、前記金属
基板と導体層とを電気的に接続する接続手段とから成る
２枚のヒータブロックを、絶縁物を介して積層構造とし
たことを特徴とする。

【０００５】第４の構成として、金属基板の表面に絶縁
層を溶射する際、金属基板の所望の箇所にマスクをし、
その後、導体層を溶射してこの導体層と金属基板との電
気的導通を得ることを特徴とする。第５の構成として、
金属基板の表面に絶縁層を溶射する際、金属基板の所望
の箇所に基板下側から突起を設け、絶縁層を溶射した
後、導体層を溶射してこの導体層と金属基板との電気的
導通を得ることを特徴とする。

【０００６】

【作用】前記第１の構成により、金属基板の表面に絶縁
層と導体層を形成し、前記金属基板と導体層とを電気的
に接続する接続手段を設けたことから、この接続手段に
より、パターン上でのロー付けやカシメ等によることな
く、通電用端子部ならびにヒータ支持部を同時に形成す
ることができ、断線や剥離のないヒータを得ることがで
きる。また、前記第２の構成により、金属基板の表裏両
面にヒータパターンを形成し、かつ前記金属基板が複数
個に平面分割されていることから、一枚の金属基板をベ
ースとして、複数個のヒータブロックを形成することが
可能となる。更に、前記第３の構成により、２枚のヒー
タブロックを、絶縁物を介して積層構造としたことで、
同一面積の金属基板で複数個のヒータブロックを形成す
ることができる。

【０００７】更にまた、前記第４の構成により、金属基
板の表面に絶縁層を溶射する際、金属基板の所望の箇所
にマスクをしてから、導体層を溶射することにより、接
続ピン等を用いることなく、導体層と金属基板との電気
的導通を得ることができ、しかも、通電用端子部とヒー
タ支持部を同時に形成することが可能となる。また、前
記第５の構成により、金属基板の所望の箇所に基板下側
から突起を設け、絶縁層を溶射した後に導体層を溶射す
ることで、前記と同様に、接続ピン等を用いることな
く、導体層と金属基板との電気的導通を得ることができ
る。

【０００８】

【実施例】以下、図面に基づき本発明の好ましい実施例
を説明する。なお、全図を通じて同一または相当する部
材には、同一の符号を付して説明する。

【実施例１】図１は、本実施例により得られたヒータの
外観を示す。同図において、金属基板１の表面に絶縁層
２を溶射し、この絶縁層２の表面に発熱体としての導体
層３を溶射し、この導体層３と金属基板１を金属ピン４
で接続している。そして、この実施例では、金属基板１
の表裏両面にヒータパターンを形成している。これによ
り、通電用端子部と固定支持部を兼用したヒータが得ら
れる。従って、図１のように、例えば、電池の＋側を金
属基板１に接続し、−側を表裏両面の導体層３に接続す
れば、２つのヒータブロックが並列に接続された回路と
なる。

【０００９】前記金属基板１としては、Ａｌ，Ｆｅ，Ｃ
ｕ等が用いられ、また、絶縁層２としては、Ａｌ₂ Ｏ₃
やＳｉＯ₂ 等のセラミックが用いられる。更に、前記導
体層３としては、Ｎｉ−Ｃｒ，Ｆｅ−Ｃｒ，Ｎｉ−Ａｌ
等が用いられる。

【００１０】図２（ａ）〜（ｄ）は、本実施例によるヒ
ータの製造工程を示している。すなわち、図２（ａ）の
ような金属基板１の所望の位置に孔を穿ち、この孔に周
囲をアルミナ等の絶縁材でコーティングした金属ピン４
を挿通する。次に、図２（ｂ）のように、金属基板１の
表面に絶縁層２を溶射する。更に、図２（ｃ）のよう
に、この絶縁層２の上に導体層３を溶射し、同様にして
図２（ｄ）のように、金属基板１の裏側にもヒータパタ
ーンを形成し、表面側と裏面側のパターンを導通させ
る。そして、導線端子を接続する。なお、表面側と裏面
側がそれぞれ分離された端子となる場合は、前記金属ピ
ン４が途中で分離されたものになる。

【００１１】

【実施例２】図３は、金属基板の表裏両面にヒータブロ
ックを形成し、かつ金属基板を複数個に分割した実施例
の外観を示す。すなわち、図３において、金属基板１の
表裏両面に絶縁層２と導体層３を形成し、この導体層３
と金属基板１を金属ピン４で接続しているのは、前記の
実施例と同じであるが、この実施例では、金属基板１を
複数個（２個）１ａ，１ｂに分割している。従って、図
３のように、例えば、電池の＋側を一方の金属基板１ａ
に接続し、電池の−側を他方の金属基板１ｂに接続すれ
ば、２つのヒータブロックが並列に接続された回路とな
る。

【００１２】図４（ａ）〜（ｃ）は、本実施例による金
属基板１の分割方法を示している。先ず、図４（ａ）の
ように、２枚の金属基板１を薄板５を挟んで突き合わせ
て配置し、図４（ｂ）のように、金属基板１の上に絶縁
層２を溶射した後、図４（ｃ）のように前記薄板５を取
り除く。前記薄板５は、セラミックや金属等で、その厚
みは一般に０．０５〜１ｍｍ程度が適当であるが、所望
の絶縁距離により適宜選択する。なお、薄板５がセラミ
ックの場合は、これを除去する必要はない。

【００１３】

【実施例３】図５は、金属基板の片面にヒータブロック
を形成し、このようなヒータブロックを２枚、絶縁物を
介して積層構造とした実施例を示す。すなわち、図５に
おいて、金属基板１の片面に絶縁層２と導体層３を形成
し、この導体層３と金属基板１を金属ピン４で接続した
ヒータブロック２枚を、絶縁材６を介して積層構造とし
ている。従って、図５のように、例えば、表裏両面側の
導体層３を電気的に接続し、金属基板１，１間に電池を
接続すれば、２つのヒータブロックが直列に接続された
回路となる。

【００１４】

【実施例４】図６（ａ）〜（ｃ）は、金属基板の表面に
絶縁層を溶射する際、金属基板の所望の箇所にマスクを
してから導体層を溶射する実施例を示す。本実施例で
は、金属基板１の表面に絶縁層２を溶射するに先立ち、
図６（ａ）のように、金属基板１の所望の箇所にマスク
７をセットし、この状態で図６（ｂ）のように、絶縁層
２を溶射する。次に図６（ｃ）のように、導体層３を溶
射するものである。

【００１５】図７（ａ）〜（ｅ）は、その詳細な製造工
程を示す。すなわち、図７（ａ）において、金属基板１
の所望の箇所に、金属やセラミック等から成るマスク７
をセットし、その上から、図７（ｂ）のように、絶縁層
２を溶射する。次に、図７（ｃ）のように、前記マスク
７を取り除き、図７（ｄ）のように、導体パターン用マ
スク８をセットして導体層３を溶射する。そして、前記
導体パターン用マスク８を除けば、図７（ｅ）のよう
に、金属基板１と導体層３が接続された導体パターンが
得られる。

【００１６】

【実施例５】図８（ａ）〜（ｃ）は、金属基板の表面に
絶縁層を溶射する際、金属基板の所望の箇所に基板下側
から突起を設けてから絶縁層を溶射する実施例を示す。
本実施例では、金属基板１の表面に絶縁層２を溶射する
に先立ち、図８（ａ）のように、金属基板１の所望の箇
所に基板下側からプレス等で突起９を設け、その上から
絶縁層２を溶射し（図８（ｂ））、次に図８（ｃ）のよ
うに、導体層３を溶射するものである。

【００１７】図９（ａ）〜（ｅ）は、その詳細な製造工
程を示す。すなわち、図９（ａ）において、金属基板１
の所望の箇所に基板下側からプレス等で突起９を設け
（図９（ｂ）参照）、その上から、図９（ｃ）のよう
に、絶縁層２を溶射する。この場合、前記突起９が絶縁
層２で埋もれない程度にする。次に、図９（ｄ）のよう
に、導体パターン用マスク８をセットして導体層３を溶
射する。そして、前記導体パターン用マスク８を除け
ば、図９（ｅ）のように、金属基板１と導体層３が接続
された導体パターンが得られる。

【００１８】

【発明の効果】以上説明した通り、本発明は、金属基板
の表面に形成された絶縁層とその上の導体層、および金
属基板と導体層とを電気的に接続する接続手段を備え、
また、前記金属基板が複数個に平面分割されていること
により、更に、このようにして形成されたヒータブロッ
ク２枚を絶縁物を介して積層構造としたことにより、パ
ターン上でのロー付けやカシメ等によることなく、通電
用端子部ならびにヒータ支持部を形成することができ、
断線や剥離のないヒータを得ることができる。

【００１９】また、導体層と金属基板の電気的導通を得
るために、絶縁層溶射時に所望の箇所にマスクをし、そ
の後、導体層を溶射して導通させたり、基板下側から突
起を設け、絶縁層を溶射した後、導体層を溶射すること
により、接続ピン等を用いることなく、通電用端子部な
らびにヒータ支持部を形成することができ、パターン上
でのロー付けやカシメ等の処理を不要として信頼性の向
上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例１によるヒータの外観を示す図
である。

【図２】（ａ）〜（ｄ）は、実施例１のヒータの製造工
程を示す図である。

【図３】本発明の実施例２によるヒータの外観を示す図
である。

【図４】（ａ）〜（ｃ）は、実施例２のヒータの製造工
程の一部を示す図である。

【図５】本発明の実施例３による積層構造のヒータの外
観を示す図である。

【図６】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施例４によるヒ
ータの製造工程の概略を示す図である。

【図７】（ａ）〜（ｅ）は、実施例４のヒータの製造工
程の詳細を示す図である。

【図８】（ａ）〜（ｃ）は、本発明の実施例５によるヒ
ータの製造工程の概略を示す図である。

【図９】（ａ）〜（ｅ）は、実施例５のヒータの製造工
程の詳細を示す図である。

【図１０】従来のヒータの製造工程の一部を示す図であ
る。

【符号の説明】

１，１ａ，１ｂ・・・金属基板 ２・・・絶縁層 ３・・・導体層 ４・・・金属ピン ５・・・薄板 ６・・・絶縁板 ７，８・・・マスク ９・・・突起

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金属基板の表面に形成された絶縁層と、
   該絶縁層の上に形成された導体層と、前記金属基板と導
   体層とを電気的に接続する接続手段とから成ることを特
   徴とするヒータ。
2. 【請求項２】 金属基板の表裏両面にそれぞれ形成され
   た絶縁層、および該絶縁層の上に形成された導体層と、
   前記金属基板と導体層とを電気的に接続する接続手段と
   から成り、前記金属基板は複数個に平面分割されている
   ことを特徴とするヒータ。
3. 【請求項３】 金属基板の片面に形成された絶縁層と、
   該絶縁層の上に形成された導体層と、前記金属基板と導
   体層とを電気的に接続する接続手段とから成る２枚のヒ
   ータブロックを、絶縁物を介して積層構造としたことを
   特徴とするヒータ。
4. 【請求項４】 金属基板の表面に絶縁層を溶射する際、
   金属基板の所望の箇所にマスクをし、その後、導体層を
   溶射してこの導体層と金属基板との電気的導通を得るこ
   とを特徴とするヒータの製造方法。
5. 【請求項５】 金属基板の表面に絶縁層を溶射する際、
   金属基板の所望の箇所に基板下側から突起を設け、絶縁
   層を溶射した後、導体層を溶射してこの導体層と金属基
   板との電気的導通を得ることを特徴とするヒータの製造
   方法。