JPH01293693A

JPH01293693A - 抵抗体層付きプリント配線板用基板

Info

Publication number: JPH01293693A
Application number: JP63125167A
Authority: JP
Inventors: Yukihiro Noda; 幸宏野田
Original assignee: Ibiden Co Ltd
Current assignee: Ibiden Co Ltd
Priority date: 1988-05-23
Filing date: 1988-05-23
Publication date: 1989-11-27

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】（産業上の利用分野）木発明は、電子部品を実装するプリント配線板を構成す
るための基板、特に電気抵抗体層を有するプリント配線
板用基板に関するものである。

（従来の技術）プリント配線板を構成するための基板とじては、一般に
ベースとなる絶縁基材の表面等に、銅箔等の高導電性材
料層を貼付して構成されることが多い、ところが、近年
のプリント配線板に対する高密度化要求に答えるために
、所定の抵抗値を有する電気抵抗体層を基板に予め形成
しておくことが行なわれるようになワてきている。

このような電気抵抗体層を有するプリント配線板用の基
板の従来技術としては、例えば、特公昭５７−３２３４
号公報にみられるような「印刷回路板材料」が提案され
ている。この「印刷回路板材料」は、上記公報の特許請
求の範囲に記載されている通り、「絶縁支持体、該支持体に接合された少なくとも一つの
電気抵抗材料層、および該抵抗材料に接合されかつこれ
と親密な接触下にある高導電材料層を含み、前記電気抵
抗材料層が約３０重着％以下のリンを含む電気メツキニ
ッケルーリンより成る印刷回路板材料」であるが、これにより、「支持体に対する抵抗材料の結
合の改善により高い剥離強度が与えられた」ほか、「抵
抗層が改善された高い温度安定性を有する」材料を提供
することはできる。しかしながら、この特公昭５７−３
２３４号公報に記載された材料においても、次のような
改善しなければならない点を含んでいるものである。

、ヒ記従来の「印刷回路板材料」にあっては、「酸化、
水産化および／または過酸化ニッケル（以下、単に酸化
物等という）は、通常、導電層、代表的には導電性金属
箔およびニッケルーリンを含む抵抗材料より成るバイメ
タルストリップを電気的化成で処理することにより形成
される」ものである、換言すれば、抵抗材料層の抵抗値
を制御することのできる酸化物等は、！気的化成で処理
することにより、抵抗材料層の表面にしか形成されない
ことになるのである。

従って、酸化物等が抵抗材料層の表面にのみ形成されて
いる従来の「印刷回路板材料」にあっては、抵抗材料層
の酸化物等が形成されているのとは反対側の面にて電気
的接続が行なわれた場合（これが唯一の場合であると考
えられる）には、折角形成した酸化物等の層は抵抗材料
層の抵抗値には何等影響を与えるものではなく、単に絶
縁支持体と抵抗材料層との接合にのみ役立つものとなる
と考えられる。つまり、Ｅ記公報中に示されている「印
刷回路板材料」において、「単位面積当り高い抵抗値を
生ずる」としているのは疑問のある点である。

そこで、本発明者等は、酸化物、特にスパッタリングに
よって蒸着した酸化物が電気抵抗体層の抵抗値を決定す
る上て非常に優れたパラメータとなり得ることに着目し
て鋭意研究を重ねることにより、本発明を完成したので
ある。

（発明が解決しようとする課Ｎ）本発明は以上のような経緯に基づいてなされたもので、
その解決しようとするｒ１題は、電気抵抗の増加及び接
着強度の増加に役立つ酸化物の従来の基板における利用
の不完全性である。

そして５本発明の目的とするところは、１を無抵抗体層
において必要な高い抵抗値が得られるとともに、この電
気抵抗対層と絶縁基材との接合強度の十分なプリント配
線板用基板を提供することにある。

（課題を解決するための手段）以上の課題を解決するために１本発明が採った手段は、
実施例に対応する図面を参照して説明すると。

［絶縁基材（１１）と、この絶縁基材（１１）に面する
電気抵抗体層（１２）と、この電気抵抗体！（１２）に
面する高導電性材料層（Ｉ３）とからなる抵抗体層付き
プリント配線板用基板において。

電気抵抗体層（１２）を抵抗体金属と酸化物との混合物
によって構成したことを特徴とする抵抗体層付きプリン
ト配線板用基板（１０）Ｊである。

すなわち１本発明に係るプリント配線板用基板（１０）
は、絶縁基材（１１）の表面に電気抵抗体層（１２）を
介して高導電性材料層（１３）を貼付して一体化したも
のであって、しかも電気抵抗体Ｊｉｆ！’　（１２）か
抵抗体金属と酸化物との混合物によって構成されている
ものである。

（発明の作用）以上のようにａ成した本発明のプリント配線板用基板（
１０）にあっては、その電気抵抗体層（１２）をみた場
合、この電気抵抗体層（１２）中には酸化物が略均等に
分散された状態にある。この電気抵抗体Ｍ（１２）中に
おける酸化物が略均等に分散されていることにより、絶
縁基材（１１）と’ｉｓ抵抗体７！（１２）との互いに
接する面における状態をみてみると。

絶縁基材（１１）と電気抵抗体層（１２）とは強固に接
合された状態にある。これは、電気抵抗体Ｊｉ＃　（１
２）中の酸化物の絶縁基材（１１）に対する高い親和力
によるものと考えられる。

また、本発明に係るプリント配線板用基板（１０）にお
いては電気抵抗体！（１２）中に酸化物が略均等に分散
されていることにより、電気抵抗体層（１２）自体の抵
抗イ１か高められているのである。

（実施例）次に１本発明に係るプリント配線板用基板（ｌＯ）を、
その製造方法とともに示した各実施例に従って、詳細に
説明する。

実施例１まず、厚さ１８ルｍの電解銅箔の平滑な而に、同時スパ
ッタリング法により、クロムと酸化珪素とを同時に薄着
せしめて、混合物抵抗体層を形成する。すなわち、高導
電性材料！　（１：ｌ）となるべき銅箔に、電気抵抗体
層（１２）となるべき混合物抵抗体層を形成するのであ
る。

クロムと酸化珪素の、銅箔に対するスパッタリングは同
時に行なうことが重要である。その理由は、電気抵抗体
層（１２）中に酸化物である酸化珪素を均一な分散状態
で存在させる必要があるからである。そして、各物質の
スパッタ藁を調整することにより、電気抵抗体層（１２
）中の酸化物の混合割合を調整するのである。一般に、
スパッタ蒸着法は、あらゆる酸化物を使用できることは
勿論、その各物質の蒸Ｊ７量の調整を任意かつ用意に行
なうことができる方法であるから、酸化物の駿によって
電２抵抗体層（１２）の抵抗値を変えたい場合には弄常
に有効な手段である。

以上のようにして、同時スパッタリンク法によっ゛Ｃ高
導電性材ｉ層（１３）となる銅箔の表面に、クロムと酸
化珪素とが均一に分散している電気抵抗体層（１２）を
形成して、この電気抵抗体層（１２）に対して窒素ガス
中で５００℃の熱処理を１０分間施すことによりエージ
ングを行なった。

この銅箔からなる高導電性材料層（１３）に対して、酸
化珪素を含む電気抵抗体層（１２）側からプリプレグを
積層して、圧力３０ｋｇ／ｃｍ２．１７０°Ｃにて加熱
プレスを行ない、第１図に示すような本発明に係るプリ
ント配線板用基板（ｌＯ）を形成した。

以上のように形成したプリント配線板用基板（１０）に
対して、引張強度の測定のために、絶縁基材（＋１）Ｊ
−に２×２１鳳角のバットのパターンをエツチングによ
り形成した。すなわち、絶縁基材（１１）上に２　Ｘ　
２　ｍＷ角の電気抵抗体層（１２）及びこれの表面に残
った高導電性材料層（１３）を形成したのである。この
パターンに対して、直径０．８寵塵のスズメツキ銅線を
半田付けし、オートグラフにより５１ｍ／ｍｉｕの速度
で引き上げて、スズメツキ銅線がバットから剥れたとき
の強度を測定した。その結果、引張強度が平均的２．５
８ｋｇ／ｍａ”、　となり電気抵抗体層（１２）及び高
導電性材料！（１３）は絶縁基材（１１）に対して十分
な密着力を有していることが判明した。

なお、このプリント配線板用基板（ｌＯ）を使用して、
抵抗体を予め有するプリント配線板とするためには、第
２図〜第４図に示すようにする。すなわち、最終製品と
して、第４ｒＡに示したように、絶縁基材（１１）上に
独立した抵抗体（１５）を有し、この抵抗体（１５）上
にて高導電性材料Ｆ！！Ｆ（１３）を加工することによ
って形成した導体回路（Ｉ４）を有したものとするので
ある。

そのために、まず、本発明に係るプリント配線板用基板
（１０）における高導電性材料層（１３）の表面にフォ
トレジスト膜を形成して、導体回路（１４）に対応する
現像を行なってから不用のフォトレジスト膜の除去を行
なった。その後、この除去部分にて露出する高導電性材
料層（１３）を、アルカリエツチング液を使用して除去
し、フォトレジスト膜の完全尉離を行なった。（第２図
）次に、上記のようにして残った銅パターンをエツチング
レジストとして、高導電性材料層（１３）間にて露出し
ている電気抵抗体Ｆ！！ｔ　（１２）をエツチング除去
した。（ｇＳ３図）最後に、導体パターン及び電極部として必要な部分を残
して、高導電性材料７１（１３）を前述したのと同様な
方法を用いてアルカリエツチング液により除去すること
により、第４図に示したプリント配線板を完成した。

以上のようにしたプリント配線板において、その抵抗体
（１５）のシート抵抗は、学位面積当り約１０００とな
り、抵抗体（１５）を高抵抗体とすることができた。

実施例２この実施例では、クロムをスパッタ蒸着する際の条件と
して、クロムのみを酸素の所定分圧下にて行なうように
した。すまわち、スパーｌりされたクロムの一部が酸素
と結びついて酸化物となるようにしたのである。これに
より、電気抵抗体層（１２）を、クロム及び酸化クロム
が均一に分散したものにより形成したのである。

この実施例においては、スパッタリング時に導入する酸
素の分圧を適宜選択することにより、クロムの酸化物を
適宜選択することができ、電気抵抗体層（１２）の抵抗
値を任意に設定できた。

（発明の効果）以上詳述した通り、本発明においては、上記実施例にて
例示した如く。

「絶縁基材（１１）と、この絶縁基材（Ｉｔ）に面する
電気抵抗体層（１２）と、この電気抵抗体層（１２）に
面する高導電性材料層（１３）とからなる抵抗体層付き
プリント配線板用基板において。

電気抵抗体！　（１２）を抵抗体金属と酸化物との混合
物によって構成したこと」にその特徴があり、これにより、電気抵抗体層において
必要な高い抵抗値が得られるとともに、この電気抵抗対
層と絶縁基材との接合強度の十分なプリント配線板用基
板（１０）を提供することができるのである。

すなわち、本発明に係るプリント配線板用基板（１０）
によれば、その電気抵抗体層（Ｉ２）がクロム等の抵抗
体金属と、酸化珪素等の酸化物との混合物によって形成
したから、このプリント配線板用基板（１０）からプリ
ント配線板を形成したとき、絶縁基材（１１）に対する
導体回路（１４）及び抵抗体（１５）の密着強度を十分
なものとすることができたことは勿論のこと、抵抗体（
１５）として十分高い抵抗値を有するものとすることが
てきたのである。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るプリント配線板用基板の部分拡大
断面図、Ｉ＠２図は〜第４図のそれぞれは本発明に係る
プリント配線板用基板からプリント配線板を形成する際
の手順を順々に示した部分拡大！ｌｒ面図である。符　　　号　　　の　　　説　　　明１０−・・プリント配線板用基板、１１−・・絶縁基材
１２・・・電気抵抗体層、１３−・・高導電性材料層。１４・・・導体回路、ｔＳ−・・抵抗体。以　　　上

Claims

【特許請求の範囲】絶縁基材と、この絶縁基材に面する電気抵抗体層と、こ
の電気抵抗体層に面する高導電性材料層とからなる抵抗
体層付きプリント配線板用基板において、前記電気抵抗体層を抵抗体金属と酸化物との混合物によ
って構成したことを特徴とする抵抗体層付きプリント配
線板用基板。