JPH0429590Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本考案はフレキシブル印刷配線板に関する。

〔従来の技術〕

フレキシブル印刷配線板は、主に回路部品類の
接続用として各種電子機器に使用され、ポリエス
テル等の絶縁フイルムにスクリーン印刷法等で所
望の導電パターンを形成したものや、ポリイミド
等の絶縁フイルムに銅箔をエツチングして導電パ
ターンを形成したものが知られている。

前者の印刷法によるフレキシブル印刷配線板
は、絶縁フイルムとして安価な材料を用いること
ができるため低コスト化を図れるが、電流容量が
小さいことやはんだ耐熱性に乏しい等の難点があ
る。一方、後者のエツチング法によるフレキシブ
ル印刷配線板は電流容量が大きくはんだ耐熱性に
優れているという利点を有するものの、絶縁フイ
ルムとして高価な材料を必要とし、かつ銅箔の無
駄が多いため低コスト化に難点がある。

このように、印刷法とエツチング法は一長一短
があるため、前者は比較的消費電流の少ない回路
に用いられ、後者は比較的消費電流の大きな回路
に用いられている。

〔考案が解決しようとする問題点〕

ところで、近時における電子機器の多機能化等
に伴つて、消費電流の少ない部分と消費電流の大
きな部分とを含む回路の要求がある。このような
場合、従来はコストの点を重視し、消費電流の少
ない部分には安価な印刷法によるフレキシブル印
刷配線板を用い、これをコネクタや導電性接着剤
等で所望の回路に接続し、消費電流の大きな部分
には導線を絶縁チユーブで被覆したハーネスと呼
ばれるケーブルを用い、これをはんだ付けにより
所望の回路に接続するという手法が通常行われて
いた。しかしながら、固着（接続）手段の異なる
フレキシブル印刷配線板とケーブルとを用いるこ
とは組立工程の煩雑化を招来し、自動組立を阻害
するという欠点があつた。

従つて、本考案の目的は、上記従来技術の問題
点を解消し、電流容量が部分的に異なる回路に適
用可能でかつ安価なフレキシブル印刷配線板を提
供するにある。

〔問題点を解決するための手段〕 上記した本考案の目的は、絶縁フイルム上に導
電インクからなる導電パターンを印刷形成した第
１の基板と、絶縁フイルム上に金属箔からなる導
電パターンを設けるとともに前記第１の基板に比
べて小面積の第２の基板とを、接着手段を介して
積層・一体化することによつて概略達成される。

〔作用〕

すなわち、上記の如く構成すると、消費電流の
少ない回路を第１の基板の導電インクからなる導
電パターンによつて引き廻すことができ、また消
費電流の大きな回路を第２の基板の金属箔からな
る導電パターンによつて引き廻すことができ、し
かもこれら第１および第２の基板は、共に絶縁フ
イルムをベースとして積層・一体化されたもので
あるから、例えばコネクタや導電性接着剤等の同
一固定手段を用いて所望の回路に同時に接続する
ことができる。

〔実施例〕

以下、本考案の実施例を第１図ないし第５図と
ともに説明する。

第１図は本考案の第１の実施例に係るフレキシ
ブル印刷配線板の断面図であつて、１はポリエス
テル等の絶縁フイルム２の下面に銀等の導電パタ
ーン３を印刷形成した第１の基板、４はポリイミ
ド等の絶縁フイルム５の上面に銅やアルミニウム
等の金属箔からなる導電パターン６を設けた第２
の基板であり、該第２の基板４は第１の基板の下
面の一部に接着層７を介して積層・一体化されて
いる。

このように構成されたフレキシブル印刷配線板
は、使用に際して第１の基板１の導電パターン３
が微小電流の引き廻し用として、また第２の基板
４の導電パターン６が比較的大容量電流の引き廻
し用としてそれぞれ利用され、図示せぬ回路基板
の接続ランド等に例えばコネクタや導電性接着剤
等を用いて接続される。この場合、第２の基板４
の導電パターン６は発熱を伴うが、該導電パター
ン６は金属箔からなり、かつそれを支持する絶縁
フイルム５も耐熱材料からなるため、実用上問題
はない。

次に、上記フレキシブル印刷配線板の製造工程
を第２図ないし第４図により説明する。

前記第１の基板１は、第２図に示すように、ポ
リエステルフイルム等の絶縁フイルム２上に例え
ば公知のスクリーン印刷法により銀インク等の導
電インクからなる導電パターン３を５〜20μｍ厚
で形成したものであり、絶縁フイルム２として安
価な材料を使用できると共に、導電パターン３を
印刷技術によつて形成できるため、後述する第２
の基板４に比べて単位面積当たり製造コストは安
価である。

一方前記第２の基板４は、第３図ａに示すよう
に、ポリイミド等の耐熱性の高い材料からなる絶
縁フイルム５上に銅やアルミニウム等の金属箔６
ａを粘着剤８を介して貼着した後、例えば図中２
点鎖線で示すブレード９を用いて金属箔６ａのみ
を所望形状に切断し、しかる後、この切断された
金属箔６ａの不要部分を剥離することにより製造
され、これにより第３図ｂに示すように、絶縁フ
イルム５上に粘着剤８を介して金属箔からなる導
電パターン６が一体化された第２の基板４が得ら
れる。この場合、ブレード９による金属箔６ａの
切断方向を制御することにより任意形状の導電パ
ターン６を形成できるため、多種類少量生産に非
常に有効な方法となる。また、多量生産の場合
は、第２の基板４を従来より知られているエツチ
ング法、すなわち絶縁フイルム５の全面に蒸着等
により金属箔６ａを形成した後、これを所望形状
にエツチングして導電パターン６を形成する方法
で製造しても良い。

かかる第１および第２の基板１，４は、第４図
に示すロール機や図示せぬプレス機等を用い、接
着層７を介して積層・一体化され、第１図に示し
たフレキシブル印刷配線板が得られる。接着層７
としては、第２の基板４の製造工程で説明した粘
着材８をそのまま用いることも可能であるが、別
途粘着剤を用いたり絶縁性ヒートシール剤を用い
ることも可能である。ここで、第２の基板４は、
絶縁フイルム５として耐熱性の高い材料が要求さ
れ、かつ金属箔６ａの無駄な部分も多いため、上
記第１の基板１に比べると単位面積当たりの製造
コストは高いものとなるが、第１の基板１に占め
る第２の基板４の割合はそれ程多くないため、フ
レキシブル印刷配線板全体のコストが著しく高騰
することはない。

第５図は本考案の他の実施例に係るフレキシブ
ル印刷配線板の断面図であり、第１図に対応する
部分には同一符号を付けてある。

この実施例の場合、第１の基板１の上面の一部
に接着層７を介して第２の基板４が積層・一体化
され、さらに該第２の基板４の上面の一部に接着
層１０を介して上部シート１１が積層・一体化さ
れている。この上部シート１１の下面には可動接
点１２が印刷形成され、該可動接点１２は第２の
基板４および接着層７に穿設された透孔１３を介
して第１の基板１の導電パターン（固定接点）３
ａと対向している。従つて、上部シート１１を押
圧することにより可動接点１２と固定接点３ａと
が接触してスイツチオンの状態となり、押圧力を
除去することにより可動接点１２が固定接点３ａ
から離反してスイツチオフの状態となる。なお、
このようにフレキシブル印刷配線板にメンブレン
スイツチとしての機能を付設した点を除き、その
余の構成は第１の実施例と同様である。

〔考案の効果〕 以上説明したように、本考案に係るフレキシブ
ル印刷配線板によれば、電流容量の小さな部分と
大きな部分とを備えた回路に接続することができ
るばかりでなく、その接続方法も簡単であり、か
つ安価である等、実用上多大な効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

第１図ないし第４図は本考案の一実施例に係
り、第１図はフレキシブル印刷配線板の断面図、
第２図は第１の基板の斜視図、第３図ａ，ｂは第
２の基板の製造工程を示す断面図、第４図は第１
の基板と第２の基板の圧着工程を示す説明図、第
５図は本考案の他の実施例に係るフレキシブル印
刷配線板の断面図である。 １……第１の基板、２，５……絶縁フイルム、
３，６……導電パターン、４……第２の基板、７
……接着層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 絶縁フイルム上に導電インクからなる導電パタ
   ーンを印刷形成した第１の基板と、絶縁フイルム
   上に金属箔からなる導電パターンを設けるととも
   に前記第１の基板に比べて小面積の第２の基板と
   を、接着手段を介して積層・一体化したことを特
   徴とするフレキシブル印刷配線板。