JPS6228793Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6228793Y2 JPS6228793Y2 JP8846180U JP8846180U JPS6228793Y2 JP S6228793 Y2 JPS6228793 Y2 JP S6228793Y2 JP 8846180 U JP8846180 U JP 8846180U JP 8846180 U JP8846180 U JP 8846180U JP S6228793 Y2 JPS6228793 Y2 JP S6228793Y2
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- Japan
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- film
- wiring
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- circuit
- board
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- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は特に電卓等のキー入力装置に用いて好
適な多層配線基板に関するものである。
適な多層配線基板に関するものである。
従来、多層配線基板を得る為に次の三方法が使
用されていた。
用されていた。
(1) メツキ線、ビニール被覆線を基板の配線部に
半田付けにより接続する方法。
半田付けにより接続する方法。
(2) 基板上に絶縁性インクにて絶縁体を形成し、
その絶縁体の上に導電性インク（銀粉を分散混
入した印刷用インク）で回路を形成する方法。
その絶縁体の上に導電性インク（銀粉を分散混
入した印刷用インク）で回路を形成する方法。
(3) 両面に配線形成した基板の両面配線の導通位
置に貫通孔を設け、その貫通孔の内部側面に金
メツキを行ない両面配線の導通を行なう方法。
置に貫通孔を設け、その貫通孔の内部側面に金
メツキを行ない両面配線の導通を行なう方法。
以上の如き従来の方法の欠点としてはでは半
田付け等の手間が必要となり煩雑、，では
金、銀などの貴金属を用いるので高価となる点で
あり、更に工程が複雑であるという点であつた。
田付け等の手間が必要となり煩雑、，では
金、銀などの貴金属を用いるので高価となる点で
あり、更に工程が複雑であるという点であつた。
本考案は上記従来の欠点を解消するものであ
り、基板間に２枚のフイルムスペーサを重ねて介
在させるように構成することにより、基板回路の
変更や補修が容易に行なえ、しかも薄型のキー入
力装置に用いてたいへん有利な多層配線基板を提
供することを目的とする。
り、基板間に２枚のフイルムスペーサを重ねて介
在させるように構成することにより、基板回路の
変更や補修が容易に行なえ、しかも薄型のキー入
力装置に用いてたいへん有利な多層配線基板を提
供することを目的とする。
以下、本考案に係わる一実施例を図面を用いて
詳細に説明する。
詳細に説明する。
以下に示す実施例は電卓のキー入力装置であ
る。
る。
第１図に従来の電卓のキー入力装置の製造手順
を示す。ａ→ｂ→ｃ→ｄの図によりキー入力装置
の製造を行なう工程を説明する。同図ａで１はポ
リエステルフイルムであつて、該フイルム上にア
ルミニウム箔２がドライラミネートされている。
同図ｂにおいて上記アルミ箔２の表面に耐薬品性
を示す導電性レジスト３がスクリーン印刷法によ
り印刷される。次にエツチング処理により上記レ
ジスト３の被覆部分以外を除去する。それによつ
て配線回路が得られる。このようなフイルムを回
路面同士が向き合うように折り曲げる。ここで上
側を第１の基板、下側を第２の基板とする。その
中間部に絶縁スペーサ４を挾み込んで同図ｄの構
造が得られる。同図ｄに示されるＡの方向より押
圧力を加えれば上下の接点の閉成が可能となりキ
ー入力がなされるものである。
を示す。ａ→ｂ→ｃ→ｄの図によりキー入力装置
の製造を行なう工程を説明する。同図ａで１はポ
リエステルフイルムであつて、該フイルム上にア
ルミニウム箔２がドライラミネートされている。
同図ｂにおいて上記アルミ箔２の表面に耐薬品性
を示す導電性レジスト３がスクリーン印刷法によ
り印刷される。次にエツチング処理により上記レ
ジスト３の被覆部分以外を除去する。それによつ
て配線回路が得られる。このようなフイルムを回
路面同士が向き合うように折り曲げる。ここで上
側を第１の基板、下側を第２の基板とする。その
中間部に絶縁スペーサ４を挾み込んで同図ｄの構
造が得られる。同図ｄに示されるＡの方向より押
圧力を加えれば上下の接点の閉成が可能となりキ
ー入力がなされるものである。
次に本考案に特に重要に係わるスペーサについ
て説明する。
て説明する。
第２図にスペーサを形成する第１のフイルム５
（同図ａ）と第２のフイルム６（同図ｂ）の平面
図を示す。ここで第１のフイルム５の上に第２の
フイルム６を重ねスペーサとし第１図ｄのスペー
サ４の位置に挿入する。このようになしたものが
第３図の側面断面図に示される。上記第２のフイ
ルム６には配線回路７が施される。この回路７は
アルミ箔と導電性レジストから成り立ちその製造
手順は第１図と同様にして得られる（銀粉などを
この第２のフイルム６に直接印刷した場合は加熱
によるフイルム収縮のために寸法変化やバラツキ
が生ずるのでその変化を吸収するための予備加熱
が必要となる等の面倒な手順が必要となり好まし
くない。）この第２のフイルム６にはキー接点部
分に対応する位置に透孔８が設けられている。又
第１のフイルム５には上記透孔８以外に上記第２
のフイルム６の配線回路の所定位置部分と下側の
キー接点配線部との導通を行なわしめる透孔９が
設けられる。ここで第１のフイルム５は従来のス
ペーサより薄くしてあるので、第２のフイルム６
の配線は下側のキー接点配線部に対し常に接触状
態にある。
（同図ａ）と第２のフイルム６（同図ｂ）の平面
図を示す。ここで第１のフイルム５の上に第２の
フイルム６を重ねスペーサとし第１図ｄのスペー
サ４の位置に挿入する。このようになしたものが
第３図の側面断面図に示される。上記第２のフイ
ルム６には配線回路７が施される。この回路７は
アルミ箔と導電性レジストから成り立ちその製造
手順は第１図と同様にして得られる（銀粉などを
この第２のフイルム６に直接印刷した場合は加熱
によるフイルム収縮のために寸法変化やバラツキ
が生ずるのでその変化を吸収するための予備加熱
が必要となる等の面倒な手順が必要となり好まし
くない。）この第２のフイルム６にはキー接点部
分に対応する位置に透孔８が設けられている。又
第１のフイルム５には上記透孔８以外に上記第２
のフイルム６の配線回路の所定位置部分と下側の
キー接点配線部との導通を行なわしめる透孔９が
設けられる。ここで第１のフイルム５は従来のス
ペーサより薄くしてあるので、第２のフイルム６
の配線は下側のキー接点配線部に対し常に接触状
態にある。
以上の様にして回路配線７を下側のキー接点配
線部に対するジヤンパー線として使用することが
できる。
線部に対するジヤンパー線として使用することが
できる。
以上説明した如く本考案によればスペーサの部
分にキー接点配線部に対する回路手段を設けるこ
とができ、次のような効果がある。
分にキー接点配線部に対する回路手段を設けるこ
とができ、次のような効果がある。
(1) 作業能率性が良い。
通常の組立て作業に要する時間にわずかの工
程を付加するのみで多層の基板を得ることがで
きる。
程を付加するのみで多層の基板を得ることがで
きる。
(2) 貴金属等の高価な材質を不要とする。
実施例では第２のフイルム（ポリエステルフ
イルム）にアルミ箔と導電性レジストが被覆さ
れるのみであつて非常に廉価に製造可能であ
る。
イルム）にアルミ箔と導電性レジストが被覆さ
れるのみであつて非常に廉価に製造可能であ
る。
(3) 補修をする際においては単に部分的にユニツ
ト交換をするのみでよい。
ト交換をするのみでよい。
(4) 従来は基板回路を変更する場合にジヤンパー
線などを使用するために、多層にしたとき該ジ
ヤンパー線のためにどうしても厚くなる傾向に
あつたが、本考案によれば２枚のフイルムスペ
ーサのうち少なくとも一方に印刷等の方法によ
つて形成した配線パターンをジヤンパー線とし
て利用することが出来るので、多層にしたとき
でもそれほど厚くならず、薄型の多層配線基板
に使用する場合にたいへん有利である。
線などを使用するために、多層にしたとき該ジ
ヤンパー線のためにどうしても厚くなる傾向に
あつたが、本考案によれば２枚のフイルムスペ
ーサのうち少なくとも一方に印刷等の方法によ
つて形成した配線パターンをジヤンパー線とし
て利用することが出来るので、多層にしたとき
でもそれほど厚くならず、薄型の多層配線基板
に使用する場合にたいへん有利である。
第１図は従来のキー入力装置の製造手順を示す
側面断面図、第２図は第１，２のフイルムの平面
図、第３図は本考案に係わるキー入力装置の側面
断面図を示す。 図中、１……ポリエステルフイルム、２……ア
ルミ箔、３……導電性レジスト、４……絶縁スペ
ーサ、５……第１のフイルム、６……第２のフイ
ルム、７……配線回路、８，９……透孔。
側面断面図、第２図は第１，２のフイルムの平面
図、第３図は本考案に係わるキー入力装置の側面
断面図を示す。 図中、１……ポリエステルフイルム、２……ア
ルミ箔、３……導電性レジスト、４……絶縁スペ
ーサ、５……第１のフイルム、６……第２のフイ
ルム、７……配線回路、８，９……透孔。
Claims (1)
- 配線パターンが形成された２枚の基板間に２枚
のフイルムスペーサを重ね合わせてなるスペーサ
手段を介在させ、かつ前記フイルムスペーサの少
なくとも一方に配線パターンを形成し、この配線
パターンが他方の前記フイルムスペーサを介して
前記基板上の配線パターンに接続されるように該
他方のフイルムスペーサを形成してなることを特
徴とする多層配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8846180U JPS6228793Y2 (ja) | 1980-06-23 | 1980-06-23 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8846180U JPS6228793Y2 (ja) | 1980-06-23 | 1980-06-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5714232U JPS5714232U (ja) | 1982-01-25 |
| JPS6228793Y2 true JPS6228793Y2 (ja) | 1987-07-23 |
Family
ID=29450536
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8846180U Expired JPS6228793Y2 (ja) | 1980-06-23 | 1980-06-23 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6228793Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-06-23 JP JP8846180U patent/JPS6228793Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5714232U (ja) | 1982-01-25 |
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