JPH0534138Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本考案は多層配線基板の改良に関する。

＜従来の技術＞ 第４図は従来の多層配線基板の構造を示す。こ
の多層配線基板では、絶縁性基板１１上に導電性
インキの印刷による第１層目の回路パターン１２
が形成されており、この回路パターン１２を含む
絶縁性基板１１の表面を覆つて絶縁層であるレジ
スト１３がスクリーン印刷により形成され、さら
に、このレジスト層１３の上に第２層目の回路パ
ターン１４が導電性インキの印刷により形成され
ている。そして、レジスト層１３を貫通する導電
性インキ層１５によつて、第１層目の回路パター
ン１２と第２層目の回路パターン１４とが電気的
に接続されている。

＜考案が解決しようとする問題点＞ この従来の多層配線基板においては、レジスト
層１３をススリーン印刷により形成するため、ピ
ンホールが発生しやすく、絶縁性が悪いという問
題があつた。また、２回、３回と複数回重ねて印
刷する必要があるので、処理に長時間を要すると
いう問題もあつた。さらに、スクリーン印刷を完
了したレジスト１３を熱間乾燥する必要があるの
で、絶縁性基板１１の材質がポリエステル等であ
る場合、この熱間乾燥の際に絶縁性基板１１が熱
収縮し、配線基板としての寸法精度が悪くなると
いう問題があつた。

＜問題点を解決するための手段＞ 本考案の多層配線基板は、回路パターンが形成
された絶縁性基板と、その絶縁性基板の回路パタ
ーンに対応する所定位置に貫通孔を有する絶縁性
フイルム基板とが、接着剤層を介して接着されて
なる多層配線基板において、上記回路パターンは
上記貫通孔に形成された導電性インキからなる導
電層を介して、上記絶縁性フイルム基板上に形成
された回路パターンと電気的に接続されていると
ともに、上記各回路パターンは上記導電性インキ
からなることによつて特徴付けられている。

＜作用＞ 各回路パターン間に設けられた絶縁性フイルム
により、各層間の絶縁性が保たれる。導電性イン
キが貫通孔に隙間なく入り込んだ導電層が形成さ
れており、各層の回路パターンは精度良く導通さ
れる。さらに、各層の回路パターン及び導電層は
導電性インキにより形成されており、導電層に連
続した回路パターンが形成される。

＜実施例＞ 第１図は本実施例の多層配線基板の断面構造を
示す。図中、１は回路基板、２は回路パターン、
３は接着剤層、４は絶縁性フイルム、５は回路パ
ターン、６は導電性層である。

この多層配線基板は、第１層目の回路パターン
２と第２層目の回路パターン５との間に絶縁性フ
イルム４が配設されている。この絶縁性フイルム
４は、回路基板１上に接着剤層３を介して配設さ
れている。絶縁性フイルム４の材質は、例えばポ
リエステルやガラスエポキシなどが用いられる。

絶縁性フイルム４にはスルーホール４ａが形成
されており、導電性層６がこのスルーホール４ａ
を貫通している。導電性層６は、第１層目の回路
パターン２と第２層目の回路パターン５とを電気
的に接続する。

第２図はこの多層配線基板の作成手順を示す。
まず、回路基板１上に導電性インキの印刷により
第１層目の回路パターン２を形成するロ。一方、
絶縁性フイルム４の所定位置にスルーホール４ａ
を形成しニ、さらにこの絶縁性フイルム４の片面
のスルーホール４ａ以外の部分に接着剤層３を塗
付により形成するホ。その後、回路基板１の回路
側にこの絶縁性フイルム４を接着する。このと
き、スルーホール４ａが回路パターン２の上にく
るように位置合せした上で絶縁性フイルム４を回
路基板１に貼り付けるヘ。次に、絶縁性フイルム
４の上に導電性インキの印刷により第２層目の回
路パターン５を形成する。この際、導電性インキ
はスルーホール４ａを通つて第１層目の回路パタ
ーン２につながり、第１層目の回路パターン２と
第２層目の回路パターン５とを電気的に接続する
導電性層６が形成されるト。

第３図は他の実施例を示す。この多層配線基板
は、４層の回路を有する。すなわち、第１層目の
回路パターン２と第２層目の回路パターン５との
間に絶縁性フイルム４が配設され、第２層目の回
路パターン５と第３層目の回路パターン９との間
に絶縁性フイルム８が配設され、第３層目の回路
パターン９と第４層目の回路パターン１３との間
に絶縁性フイルム１２が配設されている。回路基
板１及び回路パターン２と絶縁性フイルム４とは
接着剤層３により接着し、絶縁形フイルム４及び
回路パターン５と絶縁性フイルム８とは接着剤層
７により接着し、絶縁性フイルム８及び回路パタ
ーン９と絶縁性フイルム１２とは接着剤層１１に
より接着している。第１層目の回路パターン２と
第２層目の回路パターン５とは、絶縁性フイルム
４のスルーホール４ａを貫通する導電性層６によ
つて電気的に接続されている。同様に、第２層目
の回路パターン５と第３層目の回路パターン９と
は絶縁性フイルム８のスルーホール８ａを貫通す
る導電性層１０によつて接続され、第３層目の回
路パターン９と第４層目の回路パターン１３とは
絶縁性フイルム１２のスルーホール１２ａを貫通
すま導電性層１４によつて接続されている。

この多層配線基板は、第１層目の回路パターン
２を作成した後は第２図に示すハ以降の手順を繰
り返すことによつて作成される。すなわち、スル
ーホールが形成され且つ接着剤が塗布された絶縁
性フイルムを先に形成された回路パターン及び絶
縁性フイルムに接着しその後配線パターンを形成
する手順を所要の層数になるまで繰り返す。この
方法により、任意の層数の配線基板を作成するこ
とができる。

＜考案の効果＞ 以上説明したように本考案によれば、絶縁性基
板の回路パターンに対応する所定位置に貫通孔を
有する絶縁性フイルム基板とが、接着剤層を介し
て接着され、各層の回路パターンは貫通孔に形成
された導電性インキからなる導電層を介して電気
的に接続され、またこれらの各回路パターンも導
電性インキにより形成したので、絶縁性フイルム
基板により各層間の絶縁性は向上し、また、貫通
孔に隙間なく形成された導電層により、回路パタ
ーン等のの酸化を防止することができ、信頼性が
向上する。また、貫通孔と同一の幅の回路パター
ンで形成することができ、しかも導通のための位
置合わせをラフに行うことができ、したがつて、
製造工程は簡略化され、生産性の向上を図ること
ができる。また、従来のような熱間乾燥といつた
高温での処理工程を必要としないので、回路基板
の熱収縮は発生せず、配線基板の寸法精度が向上
し、作業時間を短縮することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本考案実施例の断面構造を示す図、第
２図は本考案実施例の作成手順を説明する図、第
３図は本考案の他の実施例の断面構造を示す図、
第４図は従来例の断面構造を示す図である。 １……回路基板、２，５，９，１３……回路パ
ターン、３，７，１１……接着剤層、４，８，１
２……絶縁性フイルム、６，１０，１４……導電
性層。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 回路パターンが形成された絶縁性基板と、その
   絶縁性基板の回路パターンに対応する所定位置に
   貫通孔を有する絶縁性フイルム基板とが、接着剤
   層を介して接着されてなる多層配線基板におい
   て、上記回路パターンは上記貫通孔に形成された
   導電性インキからなる導電層を介して、上記絶縁
   性フイルム基板上に形成された回路パターンと電
   気的に接続されているとともに、上記各回路パタ
   ーンは上記導電性インキからなることを特徴とす
   る多層配線基板。