JPS63305593A - プリント配線基板 - Google Patents
プリント配線基板Info
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- JPS63305593A JPS63305593A JP14169687A JP14169687A JPS63305593A JP S63305593 A JPS63305593 A JP S63305593A JP 14169687 A JP14169687 A JP 14169687A JP 14169687 A JP14169687 A JP 14169687A JP S63305593 A JPS63305593 A JP S63305593A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線基板に関し、例えば片面２層、両
面４層等の多層プリント配線基板に通用して好適なもの
である。
面４層等の多層プリント配線基板に通用して好適なもの
である。
本発明は、銅張積層板の片面又は両面に導電性ペースト
を用いて複数の配線パターン層を形成するようになされ
たプリント配線基板において、最内層の銅箔を用いて信
号層を形成し、導電性ペーストでなる外層の配線パター
ン層に電源及び又はアース層を形成することにより、高
速信号処理の配線基板に適用し得る多層プリント配線基
板を容易に実現し得る。
を用いて複数の配線パターン層を形成するようになされ
たプリント配線基板において、最内層の銅箔を用いて信
号層を形成し、導電性ペーストでなる外層の配線パター
ン層に電源及び又はアース層を形成することにより、高
速信号処理の配線基板に適用し得る多層プリント配線基
板を容易に実現し得る。
従来この種のプリント配線基板においては、電子部品を
高密度に実装し得るように、多層プリント配線基板が用
いられている。
高密度に実装し得るように、多層プリント配線基板が用
いられている。
すなわち第２図に示すように、多層プリント配線基板ｌ
においては、例えばガラスエポキシでなる基材２の上面
及び下面にｍ箔３Ａ、３Ｂを張ってなる両面銅張積層板
４Ａの上面及び下面の銅箔３Ａ、３Ｂ上にエツチングに
よりそれぞれ所定の電源ライン及びアースラインでなる
配線パターン層（以下これをそれぞれ電源Ｊ１３ＡＸ及
びアース層３ＢＸと呼ぶ）が形成されている。
においては、例えばガラスエポキシでなる基材２の上面
及び下面にｍ箔３Ａ、３Ｂを張ってなる両面銅張積層板
４Ａの上面及び下面の銅箔３Ａ、３Ｂ上にエツチングに
よりそれぞれ所定の電源ライン及びアースラインでなる
配線パターン層（以下これをそれぞれ電源Ｊ１３ＡＸ及
びアース層３ＢＸと呼ぶ）が形成されている。
またその電源層３ＡＸ及びアースｊ？！３８Ｘの表面上
には、例えばガラスエポキシでなる基材２の片面にｕＡ
箔３Ｃ１３Ｄを張ってなる片面銅張積層板４Ｂの基材２
側が接着剤等を介して、それぞれ電ａ［３Ａ Ｘ又はア
ース層３ＢＸに接するように熱プレスにより積層されて
いる。
には、例えばガラスエポキシでなる基材２の片面にｕＡ
箔３Ｃ１３Ｄを張ってなる片面銅張積層板４Ｂの基材２
側が接着剤等を介して、それぞれ電ａ［３Ａ Ｘ又はア
ース層３ＢＸに接するように熱プレスにより積層されて
いる。
かくして、所定の位置に穿孔され、ｊＨメッキ膜５が施
されたスルーホール６を通じて、片面銅張積層板４Ｂの
銅ｍ３Ｃ１３Ｄ上にエツチングにより形成された電子部
品の接続パターンでなる配線パターンｒｒｉ（以下これ
を信号層３ＣＸ、３ＤＸと呼ぶ）同士、及び又は電源Ｊ
ｉ！３ＡＸ、アース層３８Ｘとの間を電気的接続するこ
とにより４Ｊ１３ＡＸ、３ＢＸ、３ＣＸ、３ＤＸでなる
多層プリント配線基板１を構成するようになされている
。
されたスルーホール６を通じて、片面銅張積層板４Ｂの
銅ｍ３Ｃ１３Ｄ上にエツチングにより形成された電子部
品の接続パターンでなる配線パターンｒｒｉ（以下これ
を信号層３ＣＸ、３ＤＸと呼ぶ）同士、及び又は電源Ｊ
ｉ！３ＡＸ、アース層３８Ｘとの間を電気的接続するこ
とにより４Ｊ１３ＡＸ、３ＢＸ、３ＣＸ、３ＤＸでなる
多層プリント配線基板１を構成するようになされている
。
ところがかかる構成の４層プリント配線基板１において
は、例えばエツチングで電源Ｊｉ３ＡＸ及びアース層３
８Ｘの配線パターン層を形成した両面銅張積層板４Ａの
表面上に、片面銅張積層板４Ｂを熱プレス工程により積
層圧着して貼り合わせるようになされているため、製造
工程が複雑になることを避は得なかった。
は、例えばエツチングで電源Ｊｉ３ＡＸ及びアース層３
８Ｘの配線パターン層を形成した両面銅張積層板４Ａの
表面上に、片面銅張積層板４Ｂを熱プレス工程により積
層圧着して貼り合わせるようになされているため、製造
工程が複雑になることを避は得なかった。
さらにこれに加えて、４層以上の多層プリント配線基板
を製造するためには、それぞれの銅張積層板を精度良く
位置合せを行う必要が生じ、製造工程がさらに一段と複
雑になる問題があった。
を製造するためには、それぞれの銅張積層板を精度良く
位置合せを行う必要が生じ、製造工程がさらに一段と複
雑になる問題があった。
この問題を解決するため例えば片面銅張積層板４Ｂ上に
エツチング等で電源層及び又はアース層を形成した後、
その電源層及び又はアース層の表面に、各層間を結合す
るパイヤホール部以外の部分に樹脂材料でなる絶縁ペー
ストを用いてスクリーン印刷で絶縁層を形成し、さらに
その表面に例えば銅ペースト等の導電性ペーストを用い
てバイヤホール部を含む信号層を形成する多層プリント
配線基板の製造方法が提案されている。
エツチング等で電源層及び又はアース層を形成した後、
その電源層及び又はアース層の表面に、各層間を結合す
るパイヤホール部以外の部分に樹脂材料でなる絶縁ペー
ストを用いてスクリーン印刷で絶縁層を形成し、さらに
その表面に例えば銅ペースト等の導電性ペーストを用い
てバイヤホール部を含む信号層を形成する多層プリント
配線基板の製造方法が提案されている。
ところがこのようにしても、銅ペーストを用いて形成し
た配線パターンは、銅箔による配線パターンに比して単
位面積当たりの導体抵抗が約１０〜１００倍程度も高く
、このため特に高速１３号処理に用いる配線基板には、
実用上未だ不十分な問題があった。
た配線パターンは、銅箔による配線パターンに比して単
位面積当たりの導体抵抗が約１０〜１００倍程度も高く
、このため特に高速１３号処理に用いる配線基板には、
実用上未だ不十分な問題があった。
本発明は以上の点を考慮してなされたもので、従来の多
層プリント配線基板の問題を一挙に解決して、簡易な工
程で製造し得、かつ高速信号処理の配線基板に通用し得
るプリント配線基板を提案しようとするものである。
層プリント配線基板の問題を一挙に解決して、簡易な工
程で製造し得、かつ高速信号処理の配線基板に通用し得
るプリント配線基板を提案しようとするものである。
かかる問題点を解決するため本発明においては、銅張積
層板４Ｂの片面又は両面に導電性ペースト１２を用いて
複数の配線パターン層を形成するようになされたプリン
ト配線基板１０において、銅張積層板４Ｂの表面の銅箔
３を用いて信号層３Ｘを形成し、複数の配線パターン層
を用いて電源層゛ び又はアース層１２Ｘを形成するよ
うにする。
層板４Ｂの片面又は両面に導電性ペースト１２を用いて
複数の配線パターン層を形成するようになされたプリン
ト配線基板１０において、銅張積層板４Ｂの表面の銅箔
３を用いて信号層３Ｘを形成し、複数の配線パターン層
を用いて電源層゛ び又はアース層１２Ｘを形成するよ
うにする。
導電性ペースト１２で形成された複数の配線パターン層
を、電源及び又はアースＪｉｌ ２Ｘとして用いること
によって、導電性ペースト１２の抵抗値を無視すること
ができ、かつ導電性ペース）１２と比較して格段的に電
気抵抗の低い銅箔３を、信号層３Ｘとして用いることに
よって、高速信号処理の配線基板に適用し得る簡易な構
成の多層プリント基板ＩＯを実現し得る。
を、電源及び又はアースＪｉｌ ２Ｘとして用いること
によって、導電性ペースト１２の抵抗値を無視すること
ができ、かつ導電性ペース）１２と比較して格段的に電
気抵抗の低い銅箔３を、信号層３Ｘとして用いることに
よって、高速信号処理の配線基板に適用し得る簡易な構
成の多層プリント基板ＩＯを実現し得る。
以下図面について、本発明の一実施例を詳述する。
第２図との対応部分に同一符号を付して示す第１図にお
いて、１０は全体として片面２層の多層プリント配線基
板を示し、ガラスエポキシ等の基材２の表面に銅箔３が
張られた片面銅張積層板４Ｂ上には、所望の電子部品７
の接続パターンがエツチングにより描かれ、これにより
所望の信号層３Ｘが形成されている。
いて、１０は全体として片面２層の多層プリント配線基
板を示し、ガラスエポキシ等の基材２の表面に銅箔３が
張られた片面銅張積層板４Ｂ上には、所望の電子部品７
の接続パターンがエツチングにより描かれ、これにより
所望の信号層３Ｘが形成されている。
これに加えて信号層３ｘの表面には、各層間の接続を行
うパイヤボール部１３以外の部分に、樹脂材料でなる絶
縁ペースト１１を用いて、所望の絶縁パターンがスクリ
ーン印刷により描かれ、かくして所望の絶縁層１１ Ｘ
が形成されている。さらに絶縁層１１Ｘの表面には、例
えば銅ペースト１２でなる導電性ペーストを用いて電源
及びアースラインの配線パターンがスクリーン印刷によ
り描かれ、かくして電源及びアース層１２Ｘを形成する
ようになされている。
うパイヤボール部１３以外の部分に、樹脂材料でなる絶
縁ペースト１１を用いて、所望の絶縁パターンがスクリ
ーン印刷により描かれ、かくして所望の絶縁層１１ Ｘ
が形成されている。さらに絶縁層１１Ｘの表面には、例
えば銅ペースト１２でなる導電性ペーストを用いて電源
及びアースラインの配線パターンがスクリーン印刷によ
り描かれ、かくして電源及びアース層１２Ｘを形成する
ようになされている。
ここで絶縁層１１Ｘを間に挟んだ信号層３Ｘと電源及び
アース層１２Ｘは、電源及びアース層１２Ｘの印刷時に
、パイヤホール部１３に銅ペースト１２が充填されるこ
とにより、必要に応して上下の配線パターン層を電気的
に接続し得るようになされている。
アース層１２Ｘは、電源及びアース層１２Ｘの印刷時に
、パイヤホール部１３に銅ペースト１２が充填されるこ
とにより、必要に応して上下の配線パターン層を電気的
に接続し得るようになされている。
この実施例の場合、電源及びアース層１２Ｘは、厚膜パ
ターンで描かれ、さらにパターン幅自体、信号Ｎ３Ｘの
パターン幅に比較して十分に広い幅で描かれていること
により、銅ペースト１２の導体１氏抗を実用と無視し得
るようになされている。
ターンで描かれ、さらにパターン幅自体、信号Ｎ３Ｘの
パターン幅に比較して十分に広い幅で描かれていること
により、銅ペースト１２の導体１氏抗を実用と無視し得
るようになされている。
さらに、電源及びアース層１２Ｘは、樹脂等の絶縁材料
なるオーバコート１４で覆われており、これにより、水
分や塵の付着による配線パターンのショート等の不具合
を未然に防止し得るようになされている。
なるオーバコート１４で覆われており、これにより、水
分や塵の付着による配線パターンのショート等の不具合
を未然に防止し得るようになされている。
また実際上多層プリント配線基板１０においては、絶縁
層１】Ｘ、電源及びアース層１２Ｘによって覆われてい
ない信号層３Ｘ上に半田付けにより電子部品７を装着す
るようになされており、ごれにより電子部品７を高密度
で実装することができる。
層１】Ｘ、電源及びアース層１２Ｘによって覆われてい
ない信号層３Ｘ上に半田付けにより電子部品７を装着す
るようになされており、ごれにより電子部品７を高密度
で実装することができる。
以上の構成によれば、銅張積層板４Ｂ上の銅箔３をエツ
チングして、電子部品７を接続する所望の配線パターン
を描くことにより信号層３Ｘを形成すると共に、その信
号層３Ｘ上の絶縁層１１Ｘの上に銅ペースト１２をスク
リーン印刷して所望の電源ライン及びアースラインでな
る配線パターンを形成して、電源及びアース層１２Ｘを
構成するようにしたことにより、電子部品７を高密度で
実装し得かつ高速信号処理の配ＩＩＡ基板に通用し得る
多層プリント配線基板ＩＯを実現し得る。
チングして、電子部品７を接続する所望の配線パターン
を描くことにより信号層３Ｘを形成すると共に、その信
号層３Ｘ上の絶縁層１１Ｘの上に銅ペースト１２をスク
リーン印刷して所望の電源ライン及びアースラインでな
る配線パターンを形成して、電源及びアース層１２Ｘを
構成するようにしたことにより、電子部品７を高密度で
実装し得かつ高速信号処理の配ＩＩＡ基板に通用し得る
多層プリント配線基板ＩＯを実現し得る。
さらに上述の実施例によれば、銅張積層板４Ｂ上に絶縁
層１１Ｘ、電源及びアース層１２Ｘをスクリーン印刷に
より形成するようにしたことにより、多層プリント配線
基板１０を製造するにつき、熱プレス工程を行う必要が
なく、簡易な工程で多層プリント配線基板１０を製造す
ることができろ。
層１１Ｘ、電源及びアース層１２Ｘをスクリーン印刷に
より形成するようにしたことにより、多層プリント配線
基板１０を製造するにつき、熱プレス工程を行う必要が
なく、簡易な工程で多層プリント配線基板１０を製造す
ることができろ。
なお上述の実施例においては、銅張積層板として、ガラ
スエボートシでなる基材を有するものを用いたが、本発
明はごれに限らず、例えば紙フェノールでなる基材等、
他の構造の銅張積層板を用いても上述の実施例と同様の
効果を得ることができる。
スエボートシでなる基材を有するものを用いたが、本発
明はごれに限らず、例えば紙フェノールでなる基材等、
他の構造の銅張積層板を用いても上述の実施例と同様の
効果を得ることができる。
また上述の実施例においては、導電性ペーストとして銅
ペーストを用いた一実施例を示したが、本発明はこれに
限らず、例えば恨ペースト等他の導電性ペーストを用い
ても上述の実施例と同様の効果を得ることができる。
ペーストを用いた一実施例を示したが、本発明はこれに
限らず、例えば恨ペースト等他の導電性ペーストを用い
ても上述の実施例と同様の効果を得ることができる。
さらに上述の実施例においては、電源及びアースライン
を同一層に形成した一実施例を示したが、ｉ１Ａ縁層を
介してこれを別の層に設は全体として、片面３層の多層
プリント配線基板を構成するようにしても上述の実施例
と同様の効果を得ることができる。
を同一層に形成した一実施例を示したが、ｉ１Ａ縁層を
介してこれを別の層に設は全体として、片面３層の多層
プリント配線基板を構成するようにしても上述の実施例
と同様の効果を得ることができる。
さらにまた本発明は、例えば銅張積層板の両面に信号層
を形成し、それぞれの信号層の上層に４電性ペーストを
用いて電源及び又はアースラインを形成して両面４又は
、６層の多層プリント配線基板等、片面又は両面の複数
層でなる多層プリント配線基板に広く適用し得る。
を形成し、それぞれの信号層の上層に４電性ペーストを
用いて電源及び又はアースラインを形成して両面４又は
、６層の多層プリント配線基板等、片面又は両面の複数
層でなる多層プリント配線基板に広く適用し得る。
上述のように本発明によれば、銅張積層板の片面又は両
面に導電性ペーストを用いて複数の配線パターン層を形
成するようになされたプリント配、腺基板において、最
内層のｗＸＩ箔上に信号層を形成すると共に、導電性ペ
ーストでなる配線パターン層に電源及び又はアース層を
形成することにより、導電性ペーストの抵抗値を無視し
得、かくして高速信号処理の配線基板に適用し得る多層
プリント配線基板を節易な製造工程で実現できる。
面に導電性ペーストを用いて複数の配線パターン層を形
成するようになされたプリント配、腺基板において、最
内層のｗＸＩ箔上に信号層を形成すると共に、導電性ペ
ーストでなる配線パターン層に電源及び又はアース層を
形成することにより、導電性ペーストの抵抗値を無視し
得、かくして高速信号処理の配線基板に適用し得る多層
プリント配線基板を節易な製造工程で実現できる。
第１図は本発明の一実施例を示す路線断面図、第２図は
従来の多層プリント配線基板を示す路線断面図である。 １．１０・・・・・・多層プリント配線基板、２・・・
・・・基材、３・・・・・・銅箔、４・・・・・・銅張
積層板、５・・・・・・銅メッキ膜、６・・・・・・ス
ルーホール、７・・・・・・電子部品、１１・・・・・
・絶縁ヘースト、１２・・・・・・銅ペースト、１３・
・・・・・バイヤホール部、１４・・・・・・オーバコ
ート。
従来の多層プリント配線基板を示す路線断面図である。 １．１０・・・・・・多層プリント配線基板、２・・・
・・・基材、３・・・・・・銅箔、４・・・・・・銅張
積層板、５・・・・・・銅メッキ膜、６・・・・・・ス
ルーホール、７・・・・・・電子部品、１１・・・・・
・絶縁ヘースト、１２・・・・・・銅ペースト、１３・
・・・・・バイヤホール部、１４・・・・・・オーバコ
ート。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 銅張積層板の片面又は両面に導電性ペーストを用いて複
数の配線パターン層を形成するようになされたプリント
配線基板において、 上記銅張積層板の表面の銅箔を用いて信号層を形成し、 上記複数の配線パターン層を用いて電源及び又はアース
層を形成するようにした ことを特徴とするプリント配線基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62141696A JPH088419B2 (ja) | 1987-06-06 | 1987-06-06 | プリント配線基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62141696A JPH088419B2 (ja) | 1987-06-06 | 1987-06-06 | プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63305593A true JPS63305593A (ja) | 1988-12-13 |
| JPH088419B2 JPH088419B2 (ja) | 1996-01-29 |
Family
ID=15298083
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62141696A Expired - Fee Related JPH088419B2 (ja) | 1987-06-06 | 1987-06-06 | プリント配線基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH088419B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5529276U (ja) * | 1978-08-16 | 1980-02-26 | ||
| JPS61115376A (ja) * | 1984-11-12 | 1986-06-02 | 伊勢電子工業株式会社 | プリント基板の製造方法 |
-
1987
- 1987-06-06 JP JP62141696A patent/JPH088419B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5529276U (ja) * | 1978-08-16 | 1980-02-26 | ||
| JPS61115376A (ja) * | 1984-11-12 | 1986-06-02 | 伊勢電子工業株式会社 | プリント基板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH088419B2 (ja) | 1996-01-29 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |