JPS61115376A - プリント基板の製造方法 - Google Patents
プリント基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS61115376A JPS61115376A JP23669484A JP23669484A JPS61115376A JP S61115376 A JPS61115376 A JP S61115376A JP 23669484 A JP23669484 A JP 23669484A JP 23669484 A JP23669484 A JP 23669484A JP S61115376 A JPS61115376 A JP S61115376A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- conductor layer
- printed circuit
- circuit board
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、電子部品等を搭載するプリント基板の製造
方法に関するものである。
方法に関するものである。
近年の電子機器は、配線工数の低減、接続信頼性の向上
を図るためにプリント基板上に搭載されるものが多い。
を図るためにプリント基板上に搭載されるものが多い。
このプリント基板は、簡単な回路であれば片面基板で実
現できるが、複雑な回路になると接続線の数が多くなり
、片面基板では実現できなくなるため、両面基板が用い
られている。
現できるが、複雑な回路になると接続線の数が多くなり
、片面基板では実現できなくなるため、両面基板が用い
られている。
第２図は従来から用いられている両面基板を形成する工
程を示す図である。第２図（、）に示すように絶縁基板
１の両面に銅板２を貼シ付けた基板を用意し、その基板
に第２図（ｂ）に示すように穴３を穿設する。次に、無
電解メッキを行なって第２図（ｃ）に示すように銅メッ
キ層４を形成した後、第２図（ｄ）に示すように電気鋼
メッキを行なって銅メッキ層５を形成する。そして、第
２図（ｅ）に示すように表面および裏面にドライフィル
ム６を塗布した後、表面および裏面のそれぞれについて
ドライフィルム６に露光を行なってパターンニングを行
なう。次にエツチングを行なうと第２図＆）に示すよう
に、ドライフィルム６の存在する部分以外の個所は銅板
２、銅メッキ層４，５が除去される。そして、ドライフ
ィルム６を除去すると、第２図（ｆ）に示すように必要
な部分だけ銅メッキ層５が現われる。この状態で表裏に
ソルダレジストを塗布した後、パターンニングを行なう
ことによってプリント基板が完成する０ 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながらこのような従来の方法は次のような欠点が
ある。
程を示す図である。第２図（、）に示すように絶縁基板
１の両面に銅板２を貼シ付けた基板を用意し、その基板
に第２図（ｂ）に示すように穴３を穿設する。次に、無
電解メッキを行なって第２図（ｃ）に示すように銅メッ
キ層４を形成した後、第２図（ｄ）に示すように電気鋼
メッキを行なって銅メッキ層５を形成する。そして、第
２図（ｅ）に示すように表面および裏面にドライフィル
ム６を塗布した後、表面および裏面のそれぞれについて
ドライフィルム６に露光を行なってパターンニングを行
なう。次にエツチングを行なうと第２図＆）に示すよう
に、ドライフィルム６の存在する部分以外の個所は銅板
２、銅メッキ層４，５が除去される。そして、ドライフ
ィルム６を除去すると、第２図（ｆ）に示すように必要
な部分だけ銅メッキ層５が現われる。この状態で表裏に
ソルダレジストを塗布した後、パターンニングを行なう
ことによってプリント基板が完成する０ 〔発明が解決しようとする問題点〕 しかしながらこのような従来の方法は次のような欠点が
ある。
ａ）処理工程が多いので工数が多くなるＯｂ）無電解鋼
メッキはメッキ特性（メッキ厚、付着力２表面状態など
）の湿度、ＰＨ等のメッキ条件依存性が強く、このメッ
キ特性のコントロールが困難である。
メッキはメッキ特性（メッキ厚、付着力２表面状態など
）の湿度、ＰＨ等のメッキ条件依存性が強く、このメッ
キ特性のコントロールが困難である。
ａ） を気銅メッキ液、−無電解銅メッキ液、銅エツ
チング液の処理に公害対策が必要であるＱｄ）エツチン
グ液がドライフィルムの下に染み込むとその部分の銅を
エツチングしてしまい接続不良を起こすおそれがある。
チング液の処理に公害対策が必要であるＱｄ）エツチン
グ液がドライフィルムの下に染み込むとその部分の銅を
エツチングしてしまい接続不良を起こすおそれがある。
このような問題点を解決するためにこの発明は、絶縁基
板上に有機物を含む銅を主成分とする導電体層と、有機
物よりなる絶縁体層を順次積層し、導電体層間は絶縁体
層に設けたバイヤホール（ＶＩＡ ＨＯＬＥ ）を
介して接続するようにしたものである。
板上に有機物を含む銅を主成分とする導電体層と、有機
物よりなる絶縁体層を順次積層し、導電体層間は絶縁体
層に設けたバイヤホール（ＶＩＡ ＨＯＬＥ ）を
介して接続するようにしたものである。
多層基板が構成できる。
第１図はこの発明を適用した工程の一実施例を示す図で
ある。先ず、第１図（、）に示す絶線基板１に第１図（
ｂ）に示すように穴３を穿設したうえで第１図（ｃ）に
示すように第１導電体層１０を□ スクリーン印刷によって形成する。前記穴３はプリント
基板に電子部品を搭載する場合の穴で、そうでない場合
は必らずしも必要としない。この第１導電体層１０は銅
を主成分とし、熱硬化形有機物を含んだペーストを用い
てスクリーン印刷した後、乾燥によって溶剤の蒸発を行
なってから、加熱して熱硬化させ形成する。ペースト中
に有機物を混入させるのは印刷性、導電体層の膜特性（
強度、付着力など）を良好にするためである。
ある。先ず、第１図（、）に示す絶線基板１に第１図（
ｂ）に示すように穴３を穿設したうえで第１図（ｃ）に
示すように第１導電体層１０を□ スクリーン印刷によって形成する。前記穴３はプリント
基板に電子部品を搭載する場合の穴で、そうでない場合
は必らずしも必要としない。この第１導電体層１０は銅
を主成分とし、熱硬化形有機物を含んだペーストを用い
てスクリーン印刷した後、乾燥によって溶剤の蒸発を行
なってから、加熱して熱硬化させ形成する。ペースト中
に有機物を混入させるのは印刷性、導電体層の膜特性（
強度、付着力など）を良好にするためである。
次に第１図（ｄ）に示すように有機物よシなる絶縁体層
１１をスクリーン印刷によって形成する。
１１をスクリーン印刷によって形成する。
この時、第１導電体層１０と後述する第２導電体層を接
続するためのバイヤホール１２を絶縁体層１１に形成し
ておく。また、この絶縁体層１１は第１導電体層１０と
同様に、乾燥および熱硬化を行なう。そして、絶縁体層
１１の上に第２４％体層１３を形成すると、第２導電体
層１３の材料がバイヤホール１２に充填され第１４を体
層１０に達するので、第１導電体層１０と第２導電体層
１３が接続される。ここで、第２導電体層１３は第１導
電体層１０と同一材料で、同一の方法によって形成され
る。
続するためのバイヤホール１２を絶縁体層１１に形成し
ておく。また、この絶縁体層１１は第１導電体層１０と
同様に、乾燥および熱硬化を行なう。そして、絶縁体層
１１の上に第２４％体層１３を形成すると、第２導電体
層１３の材料がバイヤホール１２に充填され第１４を体
層１０に達するので、第１導電体層１０と第２導電体層
１３が接続される。ここで、第２導電体層１３は第１導
電体層１０と同一材料で、同一の方法によって形成され
る。
その後、第１図（ｒ）に示すように、穴３の周囲のよう
に半田付を必要とする部分ソルダプル層１４を半田付可
能な導体ペーストの印刷にて形成し、第１図（Ｐ）に示
すようにソルダレジスト層１５をスクリーン印刷にて形
成する。そして、ソルダリングを行なうことによってプ
リント基板が完成する。
に半田付を必要とする部分ソルダプル層１４を半田付可
能な導体ペーストの印刷にて形成し、第１図（Ｐ）に示
すようにソルダレジスト層１５をスクリーン印刷にて形
成する。そして、ソルダリングを行なうことによってプ
リント基板が完成する。
なお、バイヤーホールの位置精度が問題となる時、絶縁
体層は光硬化形の材料を使用して露光法によって形成す
れば、必要精度を確保することができる。
体層は光硬化形の材料を使用して露光法によって形成す
れば、必要精度を確保することができる。
以上説明したようにこの発明は、絶縁基板上に導電体層
と絶縁体層とを交互に積層し、導電体層間は絶縁体層に
設けたバイヤーホールに充填される導電体層の材料によ
って接続するものであるから、次のような効果を有する
。
と絶縁体層とを交互に積層し、導電体層間は絶縁体層に
設けたバイヤーホールに充填される導電体層の材料によ
って接続するものであるから、次のような効果を有する
。
！Ｌ）スクリーン印刷を使用することができるので、層
の形成とパターンニングが同時に行なえ、処理工程が少
なくなり、工数が削減できるＯ ｂ）銅のエツチングを行なう必要がないので、重金属を
含む排液が少なくなシ、公害対策が容易となる。
の形成とパターンニングが同時に行なえ、処理工程が少
なくなり、工数が削減できるＯ ｂ）銅のエツチングを行なう必要がないので、重金属を
含む排液が少なくなシ、公害対策が容易となる。
Ｃ）必要個所にだけ材料を使用するので、貴重な資源を
無駄に使用することがない。
無駄に使用することがない。
ｄ）片面基板であシながら両面基板と同程度の複雑な回
路を実現できる。
路を実現できる。
第１図はこの発明の一実施例を示す工程を示す断面図、
第２図は従来の工程を示す断面図である。 １Φ・・・絶縁基板、３・・・拳穴、１０・・・・第１
導電体層、１１・・・・絶縁体層、１２・・・・バイヤ
ホール、１３・・ｓ弗第２導電体層、１４・・Φ・ツル
ダブル層、１５・φ・・ソルダレジスト層。
第２図は従来の工程を示す断面図である。 １Φ・・・絶縁基板、３・・・拳穴、１０・・・・第１
導電体層、１１・・・・絶縁体層、１２・・・・バイヤ
ホール、１３・・ｓ弗第２導電体層、１４・・Φ・ツル
ダブル層、１５・φ・・ソルダレジスト層。
Claims (3)
- （１）絶縁基板上に銅を主成分とし有機物を含んだ第１
の導電体層を形成し、その第１の導電体層の上にバイヤ
ホールを有し有機物からなる絶縁体層を形成し、その絶
縁体層の上に銅を主成分とし有機物を含んだ第２の導電
体層を形成することにより導電体層間の接続は第２の導
電体層の材料がバイヤホールを介してその下層の導電体
層に達することによって行なわれることを特徴とするプ
リント基板の製造方法。 - （２）第１の導電体層、絶縁体層、第２の導電体層に含
まれる有機物は熱硬化形有機物であることを特徴とする
特許請求の範囲第１項記載のプリント基板の製造方法。 - （３）導電体層および絶縁体層は、スクリーン印刷によ
って形成されることを特徴とする特許請求の範囲第１項
記載のプリント基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23669484A JPS61115376A (ja) | 1984-11-12 | 1984-11-12 | プリント基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23669484A JPS61115376A (ja) | 1984-11-12 | 1984-11-12 | プリント基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61115376A true JPS61115376A (ja) | 1986-06-02 |
Family
ID=17004384
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23669484A Pending JPS61115376A (ja) | 1984-11-12 | 1984-11-12 | プリント基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61115376A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63305593A (ja) * | 1987-06-06 | 1988-12-13 | Tokuyama Soda Co Ltd | プリント配線基板 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5539641A (en) * | 1978-09-12 | 1980-03-19 | Nippon Electric Co | Method of fabricating multilayer thick film circuit board |
| JPS5660094A (en) * | 1979-10-22 | 1981-05-23 | Fujitsu Ltd | Method of stereoscopically wiring using thick film printing |
| JPS5996798A (ja) * | 1982-11-03 | 1984-06-04 | レイデイアント・テクノロジ−・コ−ポレイシヨン | 多層厚膜回路の製造法 |
-
1984
- 1984-11-12 JP JP23669484A patent/JPS61115376A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5539641A (en) * | 1978-09-12 | 1980-03-19 | Nippon Electric Co | Method of fabricating multilayer thick film circuit board |
| JPS5660094A (en) * | 1979-10-22 | 1981-05-23 | Fujitsu Ltd | Method of stereoscopically wiring using thick film printing |
| JPS5996798A (ja) * | 1982-11-03 | 1984-06-04 | レイデイアント・テクノロジ−・コ−ポレイシヨン | 多層厚膜回路の製造法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63305593A (ja) * | 1987-06-06 | 1988-12-13 | Tokuyama Soda Co Ltd | プリント配線基板 |
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