JPS5858834B2 - タソウインサツハイセンバンノセイゾウホウ - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は多層印刷配線板に関するもので、その目的は簡
単な工程で信頼性の高い多層印刷配線板を得ることにあ
る。

従来、多層印刷配線板を製造する場合には、スルーホー
ルメッキ法と呼ばれる方法で製造されるのが一般的であ
る。

このスルーホールメッキ法は両面印刷配線板の場合、絶
縁基板の表裏両面の配線回路の電気的接続を必要とする
部分に貫通孔を設け、この貫通孔内壁に導電性金属のメ
ッキをほどこし、表裏両配線回路を電気的に接続する方
法であり、また三層以上の多層印刷配線板の場合は銅箔
を接着した絶縁基板に、写真蝕刻法、スクリーン印刷、
エツチング法等公知の方法で配線回路を形成したのち、
絶縁性樹脂のシートを介して加熱圧着して積層し、各層
間の電気的接続は電気的接続を必要とする部分に貫通孔
を設け、この貫通孔内壁に導電性金属のメッキをほどこ
し、孔内壁を導電化すると同時に各層配線回路間を電気
的に接続する方法である。

しかしながら、これらの方法は、多層印刷配線板の各層
の配線回路間の電気的接続を貫通孔の加工、メッキによ
る貫通孔内壁の導電化という方法によっているため、製
造に多くの設備と時間を必要とするばかりでなく、電気
的な接続に信頼性を欠くという欠点があった。

また、もうひとつの多層印刷配線板の製造として絶縁基
板に、エツチング法あるいは導体付加法などの方法によ
り、第一層目の配線回路を形成し、次に、この第一配線
回路の電子部品あるいは上層の配線回路と電気的な接続
を必要とする部分以外に、スクリーン印刷により、絶縁
性樹脂を被覆し、ついで銀ペイント等の導電性インクの
印刷あるいは金属の蒸着、メッキ等の公知の導体付加法
により、第二層目の配線回路を形成し、必要に応じて順
次これをくり返して電気絶縁層・配線回路層を形成して
、多層印刷配線板を得る方法がある。

しかしながら、この方法は前記スルーホールメッキ法の
欠点を改良した点で優れているが配線回路間の電気絶縁
層は、下層の配線回路を形成した後に絶縁性樹脂を印刷
することにより形成するため、電気絶縁層は下層の配線
のコーナ一部分で極端に薄くなり、均一な厚さの絶縁層
が得られず、また気泡やピンホールなども発生しやすく
、十分な電気絶縁性のある絶縁層が形成しにくく実用化
が困難であった。

本発明は、以上の点に鑑みてなされたもので、絶縁基板
上に形成した配線回路の電気的接続を必要とする部分を
露出して、その他の部分を電気絶縁性樹脂で被覆し、つ
いでその上に第二層目の配線回路を形成し、必要に応じ
て順次これをくり返して電気絶縁層、配線回路層を形成
して得る多層印刷配線板の製造法において、電気絶縁性
が高く安定な絶縁層を形成する方法を提供するものであ
る。

以下、本発明の詳細について、本発明の工程順に従って
述べる。

図面の第１図〜第６図は各工程における基板の縦断面図
である。

第１図は、絶縁基板１０表面に、導電体で第一層目の配
線回路２を形成した状態を示す。

絶縁基板１としては、紙基材フェノール樹脂積層板、紙
基材エポキシ樹脂積層板、ガラス布基材エポキシ樹脂積
層板など電気絶縁性を有する基板を用いる。

また、第一層目の配線回路２を形成する方法としては、
金属箔を接着した金属張積層板の金属箔の不要な部分を
エツチング除去して配線回路を形成するエツチング法、
あるいは、絶縁基板上に、導電体の印刷・蒸着・メッキ
などにより選択的に配線回路２を形成する付加法がある
。

第２図は、第１図に示した第一層目の配線回路２を形成
した絶縁基板１の配線回路２面を、電気部品上層配線回
路と電気的接続を要する部分を除いて電気絶縁性樹脂３
たとえばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂
をスクリーン印刷法により被覆した状態を示すものであ
る。

電気絶縁性樹脂３を未硬化の状態でこの絶縁性樹脂３の
上に電気絶縁性物質の粉末４を散布塗布する。

電気絶縁性物質の粉末４としては、エポキシ樹脂粉末、
フェノール樹脂粉末など樹脂粉末の他に酸化けい素など
の無機粉末を用いてもよい。

また粉末の塗布方法としては散布法のほかに流動浸漬法
、静電塗布法など、一般の粉末塗布法が用いられる。

次に、印刷した電気絶縁性樹脂３に接着していない過剰
の粉末を除去したのち、電気絶縁性樹脂３を加熱硬化し
て粉末を固着し、第３図の状態にする。

こうして得られた電気絶縁性樹脂３と粉末４が一体とな
った電気絶縁層は、十分な絶縁抵抗と耐電圧を有する厚
みある均一な電気絶縁層である。

この後、第二層目の配線回路５を導電体で形成して第４
図の状態にする。

さらに多層の配線回路を必要とする場合は、順次絶縁層
の形成、配線回路の形成をくり返して第５図に示すよう
な多層印刷配線板を得る。

第二層目あるいは第三、第四層目の配線回路の形成方法
としては、銀ペイントなどの導電性インクをスクリーン
印刷法により、配線図形状に印刷する方法、無電解メッ
キにより、金属を選択的に析出させて、配線回路を形成
する方法など、公知の絶縁基板上への配線回路の形成方
法が用いられる。

この後、必要に応じてソルダーレジスト印刷、文字印刷
、フラックス塗布、孔加工を行なってもよい。

以上説明した本発明による多層印刷配線板の製造法は、
従来法では印刷により形成した電気絶縁層が不均一で絶
縁抵抗、耐電圧の点で信頼性に欠け、実用化が難しかっ
たものを均一で十分な絶縁抵抗と耐電圧のある電気絶縁
層の形成を可能にした。

従って、絶縁基板上に形成した配線回路の電気的接続を
必要とする部分を露出して、その他の部分を電気絶縁性
樹脂で被覆し、ついでその上に第二層目の配線回路を形
成し、必要に応じて順次これをくり返して電気絶縁層、
配線回路層を形成する多層印刷配線板の製造法による電
気絶縁層の信頼性の高い多層印刷配線板の製造が可能と
なり、スルーホールメッキ法による多層印刷配線板に比
較して、製造工程が簡単で電気的接続の信頼性の高い多
層印刷配線板が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第５図は本発明の多層印刷配線板の製造法にお
ける各工程を示する基板の縦断面図である。 １・・・・・・絶縁基板、２・・・・・・配線回路、３
・・・・・・絶縁性樹脂、４・・・・・・絶縁性物質粉
末、５・・・・・・配線回路。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 配線回路を有する絶縁基板の配線回路面を、電気部
   品あるいは上層配線回路との電気的接続を要する部分を
   除いて電気絶縁性樹脂で被覆する工程、この電気絶縁性
   樹脂に電気絶縁性物質の粉末を固着する工程ついでその
   上に上層配線回路を形成する工程を有することを特徴と
   する多層印刷配線板の製造法。