JPH0371698A - 印刷配線用基板の製造方法 - Google Patents
印刷配線用基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0371698A JPH0371698A JP20741989A JP20741989A JPH0371698A JP H0371698 A JPH0371698 A JP H0371698A JP 20741989 A JP20741989 A JP 20741989A JP 20741989 A JP20741989 A JP 20741989A JP H0371698 A JPH0371698 A JP H0371698A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- printed wiring
- electromagnetic shielding
- layer
- shielding layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 12
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 4
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 7
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 abstract description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 4
- 238000007747 plating Methods 0.000 abstract description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 47
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 2
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 1
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 238000001259 photo etching Methods 0.000 description 1
- 238000000016 photochemical curing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000007650 screen-printing Methods 0.000 description 1
- CYFLXLSBHQBMFT-UHFFFAOYSA-N sulfamoxole Chemical group O1C(C)=C(C)N=C1NS(=O)(=O)C1=CC=C(N)C=C1 CYFLXLSBHQBMFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0216—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference
- H05K1/0218—Reduction of cross-talk, noise or electromagnetic interference by printed shielding conductors, ground planes or power plane
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
Landscapes
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の目的］
（産業上の利用分野）
本発明は印刷配線用基板の製造方法に係り、特に電磁シ
ールド層を備えた印刷配線用基板の製造方法に関する。
ールド層を備えた印刷配線用基板の製造方法に関する。
（従来の技術）
周知のように、電子機器類においては、電子機器類の小
型化乃至構成の簡略化を目的に印刷配線基板が広く実用
されている。ところで上記電子機器類においては、その
電子機器類が内蔵する電子回路で発生する電磁波の影響
が問題になっている。つまり上記電磁波によって、電子
機器類が誤動作などを起こしたりして、所用の機能を十
分乃至確実に果し得ない場合が往々ある。こうした問題
に対応して１．各種電子機器類についても、電磁波の発
生抑止乃至低減が義務づけられつつあり、上記印刷配線
基板においても、電磁シールド対策の開発、試作が進め
られている。即ち、印刷配線基板の回路パターン面上に
、絶縁体層を介して電磁シールド層を被覆して、前記回
路パターン領域からの電磁波放射を防止する手段が注目
され、実用化が図られている。しかして、上記印刷配線
基板の電磁波シールド層の形成は一般に次ぎのように行
なわれている。即ち絶縁基板の主面に形成した回路パタ
ーン面上に、熱硬化型絶縁塗料あるいは光硬化型絶縁塗
料を印刷法により塗布して絶縁体層を被覆形威し、その
絶縁体層上に導電性塗料の膜からなる電磁波シールド層
を被覆形威し、更に前記電磁シールド層上を再び絶縁体
層で被覆することによって所要の電磁波シールドを行っ
ている。
型化乃至構成の簡略化を目的に印刷配線基板が広く実用
されている。ところで上記電子機器類においては、その
電子機器類が内蔵する電子回路で発生する電磁波の影響
が問題になっている。つまり上記電磁波によって、電子
機器類が誤動作などを起こしたりして、所用の機能を十
分乃至確実に果し得ない場合が往々ある。こうした問題
に対応して１．各種電子機器類についても、電磁波の発
生抑止乃至低減が義務づけられつつあり、上記印刷配線
基板においても、電磁シールド対策の開発、試作が進め
られている。即ち、印刷配線基板の回路パターン面上に
、絶縁体層を介して電磁シールド層を被覆して、前記回
路パターン領域からの電磁波放射を防止する手段が注目
され、実用化が図られている。しかして、上記印刷配線
基板の電磁波シールド層の形成は一般に次ぎのように行
なわれている。即ち絶縁基板の主面に形成した回路パタ
ーン面上に、熱硬化型絶縁塗料あるいは光硬化型絶縁塗
料を印刷法により塗布して絶縁体層を被覆形威し、その
絶縁体層上に導電性塗料の膜からなる電磁波シールド層
を被覆形威し、更に前記電磁シールド層上を再び絶縁体
層で被覆することによって所要の電磁波シールドを行っ
ている。
（発明が解決しようとする課題）
しかし、上記電磁波シールド法を採った印刷配線基板の
製造方法には、次ぎのような不都合がある。即ち、前記
回路パターン面上に所要の電磁波シールド層を形成する
に当たって、先ず回路パターン面上に印刷法で絶縁体層
を形成して、前記回路パターンを埋設被覆するが、この
場合回路パターンの厚さのバラツキやパターン密度の影
響によって、１回の印刷で所要の絶縁体層を形成するこ
とは事実上困難である。つまり、印刷を一方向で行うと
回路パターン近傍に空隙部が残存したり、また１回の印
刷による塗布層が比較的薄いため、印刷方向を変え２〜
３回印刷を繰返して所要の絶縁体層を被覆形成している
のが実情である。上記絶縁体層の被覆形成に２〜３回印
刷を繰返すことは作業が煩雑（作業性が悪い）であるば
かりでなく、印刷時のインク（絶縁塗料）のニジミなと
起生し易く、絶縁体層としての信頼性も十分とは言いが
たい。加えて、吸湿などにより前記電磁波シールド層が
酸化され、導体抵抗の変化を起しシールド効果の低下を
招来すると言う問題もしばしばある。
製造方法には、次ぎのような不都合がある。即ち、前記
回路パターン面上に所要の電磁波シールド層を形成する
に当たって、先ず回路パターン面上に印刷法で絶縁体層
を形成して、前記回路パターンを埋設被覆するが、この
場合回路パターンの厚さのバラツキやパターン密度の影
響によって、１回の印刷で所要の絶縁体層を形成するこ
とは事実上困難である。つまり、印刷を一方向で行うと
回路パターン近傍に空隙部が残存したり、また１回の印
刷による塗布層が比較的薄いため、印刷方向を変え２〜
３回印刷を繰返して所要の絶縁体層を被覆形成している
のが実情である。上記絶縁体層の被覆形成に２〜３回印
刷を繰返すことは作業が煩雑（作業性が悪い）であるば
かりでなく、印刷時のインク（絶縁塗料）のニジミなと
起生し易く、絶縁体層としての信頼性も十分とは言いが
たい。加えて、吸湿などにより前記電磁波シールド層が
酸化され、導体抵抗の変化を起しシールド効果の低下を
招来すると言う問題もしばしばある。
本発明は、上記事情に対処してなされたもので、信頼性
の高い印刷配線基板の製造に適した印刷配線用基板の提
供を目的とする。
の高い印刷配線基板の製造に適した印刷配線用基板の提
供を目的とする。
［発明の構成］
（課題を解決するための手段）
本発明は、絶縁性支持体の主面に電磁波シールド層をな
す導電性塗料膜を被着形成する工程と、前記電磁波シー
ルド層を設けた絶縁性支持体にプリプレグ層を介して導
体箔を重ね積層成形する工程とを具備して成ることを特
徴とする。
す導電性塗料膜を被着形成する工程と、前記電磁波シー
ルド層を設けた絶縁性支持体にプリプレグ層を介して導
体箔を重ね積層成形する工程とを具備して成ることを特
徴とする。
（作 用）
上記の如く、本発明方法によれば、電磁波シールド層は
印刷配線用基板に内層した形で構成される。つまり、所
要の印刷配線基板を構成した場合、電磁波シールド層は
プリプレグの硬化により形成された絶縁体層に埋め込ま
れた形で印刷配線基板に内蔵される。このため、所要の
回路パターン形成後の繁雑な絶縁体層形成作業も簡略化
し得るばかりでなく、最終的に高信頼性を備えた電磁波
シールド型印刷配線基板を得ることができる。
印刷配線用基板に内層した形で構成される。つまり、所
要の印刷配線基板を構成した場合、電磁波シールド層は
プリプレグの硬化により形成された絶縁体層に埋め込ま
れた形で印刷配線基板に内蔵される。このため、所要の
回路パターン形成後の繁雑な絶縁体層形成作業も簡略化
し得るばかりでなく、最終的に高信頼性を備えた電磁波
シールド型印刷配線基板を得ることができる。
（実施例）
以下添附図を参照して本発明の詳細な説明する。添附図
は本発明に係る製造方法の各工程における配線基板の態
様を断面的に示したもので先ず、第１図に示すような、
たとえば厚さ ０．３ｉｖの絶縁性支持体１を用意し、
この絶縁性支持体１の所要面上に、第２図に示すように
、たとえばスクリーン印刷法により銅ペースト層を被着
、乾燥処理を施して厚さ２５μｍの電磁波シールド層２
を被着形成した。この電磁波シールド層２の形成は、銅
ペーストなどの導電性塗料のみによってもよいが、さら
にその塗膜層２上にたとえば銅やニッケルなどの化学め
っき層を被覆形成してもよい。次に前記電磁波シールド
層２を設けた絶縁性支持体１の両生面側に、第３図に示
す如く、それぞれプリプレグ層３を介して導体箔として
銅箔４を重ね合せ、常套の手段により積層成形を施し、
第４図に示すような構成の印刷配線用基板を得た。
は本発明に係る製造方法の各工程における配線基板の態
様を断面的に示したもので先ず、第１図に示すような、
たとえば厚さ ０．３ｉｖの絶縁性支持体１を用意し、
この絶縁性支持体１の所要面上に、第２図に示すように
、たとえばスクリーン印刷法により銅ペースト層を被着
、乾燥処理を施して厚さ２５μｍの電磁波シールド層２
を被着形成した。この電磁波シールド層２の形成は、銅
ペーストなどの導電性塗料のみによってもよいが、さら
にその塗膜層２上にたとえば銅やニッケルなどの化学め
っき層を被覆形成してもよい。次に前記電磁波シールド
層２を設けた絶縁性支持体１の両生面側に、第３図に示
す如く、それぞれプリプレグ層３を介して導体箔として
銅箔４を重ね合せ、常套の手段により積層成形を施し、
第４図に示すような構成の印刷配線用基板を得た。
しかして、上記製造した印刷配線用基板を用いての印刷
配線基板化は次のように行われる。すなわち、前記印刷
配線用基板について、要すれば所要のスルホーノ＜加工
および銅箔４のフォトエツチングによる回路パターン化
加工やめっき加工など常法に従い順次施すことにより、
目的とする電磁波シールド型の印刷配線基板を得ること
ができる。
配線基板化は次のように行われる。すなわち、前記印刷
配線用基板について、要すれば所要のスルホーノ＜加工
および銅箔４のフォトエツチングによる回路パターン化
加工やめっき加工など常法に従い順次施すことにより、
目的とする電磁波シールド型の印刷配線基板を得ること
ができる。
なお、上記においては、回路パターンを両面にそれぞれ
形成する両面型印刷配線用基板の製造例について説明し
たが、片面型もしくは多層型の印刷配線用基板の製造に
も勿論適用し得る。たとえば、電磁波シールド層２を設
けた絶縁性支持体１の他に、所要の内層回路パターン層
をプリプレグ層３を介して重ね合せ、積層成形して所望
の多層型印刷配線用基板を製造することもできる。
形成する両面型印刷配線用基板の製造例について説明し
たが、片面型もしくは多層型の印刷配線用基板の製造に
も勿論適用し得る。たとえば、電磁波シールド層２を設
けた絶縁性支持体１の他に、所要の内層回路パターン層
をプリプレグ層３を介して重ね合せ、積層成形して所望
の多層型印刷配線用基板を製造することもできる。
［発明の効果］
上記本発明に係る製造方法によれば、所要の印刷配線用
基板の積層成形工程（過程）で、電磁波シールド層が内
層回路パターン層の場合と同様に印刷配線用基板形成に
内層乃至内蔵される。このため、従来の表面回路パター
ン上に絶縁体層を介して電磁波シールド層を形成、具備
させる場合に比べ、絶縁体層厚のバラツキ問題や吸湿に
よる電磁波シールド層の抵抗変化なども解消され、常に
信頼性の高い電磁波シールド性を保持２発揮する印刷配
線基板を最終的に得ることが可能となる。
基板の積層成形工程（過程）で、電磁波シールド層が内
層回路パターン層の場合と同様に印刷配線用基板形成に
内層乃至内蔵される。このため、従来の表面回路パター
ン上に絶縁体層を介して電磁波シールド層を形成、具備
させる場合に比べ、絶縁体層厚のバラツキ問題や吸湿に
よる電磁波シールド層の抵抗変化なども解消され、常に
信頼性の高い電磁波シールド性を保持２発揮する印刷配
線基板を最終的に得ることが可能となる。
かくして本発明方法は、前記工程の簡略さと相俟って電
磁シールドを有する印刷配線基板の量産に適する方法と
言える。
磁シールドを有する印刷配線基板の量産に適する方法と
言える。
第１図乃至第４図は本発明の印刷配線基板の製造方法例
を説明するための各工程における基板の態様を模式的に
示したものであり、第１図は絶縁性支持体の断面図、第
２図は絶縁性支持体面に電磁波シールド層を被着形成し
た状態を示す断面図、第３図は電磁波シールド層を設け
た絶縁性支持体、プリプレグ層および銅箔を重ね合せた
状態を示す断面図、第４図は積層成形して得られた印刷
配線用基板の断面図である。 １・・・絶縁性支持体 ２・・・電磁波シール ３・・・プリプレグ層 ４・・・銅箔層 ド層
を説明するための各工程における基板の態様を模式的に
示したものであり、第１図は絶縁性支持体の断面図、第
２図は絶縁性支持体面に電磁波シールド層を被着形成し
た状態を示す断面図、第３図は電磁波シールド層を設け
た絶縁性支持体、プリプレグ層および銅箔を重ね合せた
状態を示す断面図、第４図は積層成形して得られた印刷
配線用基板の断面図である。 １・・・絶縁性支持体 ２・・・電磁波シール ３・・・プリプレグ層 ４・・・銅箔層 ド層
Claims (1)
- 絶縁性支持体の少なくとも片面に電磁波シールド層を
なす導電性塗料膜を被着形成する工程と、前記電磁波シ
ールド層を設けた絶縁性支持体にプリプレグ層を介して
導体箔を重ね積層成形する工程とを具備して成ることを
特徴とする印刷配線用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20741989A JPH0371698A (ja) | 1989-08-10 | 1989-08-10 | 印刷配線用基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20741989A JPH0371698A (ja) | 1989-08-10 | 1989-08-10 | 印刷配線用基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0371698A true JPH0371698A (ja) | 1991-03-27 |
Family
ID=16539443
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20741989A Pending JPH0371698A (ja) | 1989-08-10 | 1989-08-10 | 印刷配線用基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0371698A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003030300A1 (fr) * | 2001-09-28 | 2003-04-10 | Mitsubishi Materials Corporation | Bobine antenne et etiquette d'utilisation rfid l'utilisant, antenne d'utilisation de transpondeur |
-
1989
- 1989-08-10 JP JP20741989A patent/JPH0371698A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003030300A1 (fr) * | 2001-09-28 | 2003-04-10 | Mitsubishi Materials Corporation | Bobine antenne et etiquette d'utilisation rfid l'utilisant, antenne d'utilisation de transpondeur |
| US7088304B2 (en) | 2001-09-28 | 2006-08-08 | Mitsubishi Materials Corporation | Antenna coil, and RFID-use tag using it, transponder-use antenna |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4915983A (en) | Multilayer circuit board fabrication process | |
| JPH08125342A (ja) | フレキシブル多層配線基板とその製造方法 | |
| JP2864270B2 (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
| EP0337986B1 (en) | Multilayer circuit board fabrication process | |
| JPH1168313A (ja) | プリント配線基板 | |
| EP0275686A1 (en) | Improved multi-layer printed circuit boards, and methods of manufacturing such boards | |
| US20030047355A1 (en) | Printed wiring board with high density inner layer structure | |
| JPH0371698A (ja) | 印刷配線用基板の製造方法 | |
| JP2741238B2 (ja) | フレキシブルプリント配線板及びその製造方法 | |
| JP2002185099A (ja) | プリント回路板及びその製造方法 | |
| JPH02139993A (ja) | 印刷配線基板の製造方法 | |
| JPH07221460A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JP3432534B2 (ja) | プリント配線板 | |
| JPH08316687A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| KR100704917B1 (ko) | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 | |
| JP2774183B2 (ja) | 電磁シールドプリント基板の製造方法 | |
| JPH0818228A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0415993A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH0621595A (ja) | プリント配線板用素材 | |
| JPH07221458A (ja) | 多層プリント配線板 | |
| JPH01194392A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JPH06244557A (ja) | 多層プリント配線板の製造方法 | |
| JPH09181453A (ja) | 多層配線基板及びその製造方法 | |
| CA1269759A (en) | Multi-layer circuit board fabrication process | |
| JPS5858834B2 (ja) | タソウインサツハイセンバンノセイゾウホウ |