JPH0621595A - プリント配線板用素材 - Google Patents
プリント配線板用素材Info
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- JPH0621595A JPH0621595A JP20044592A JP20044592A JPH0621595A JP H0621595 A JPH0621595 A JP H0621595A JP 20044592 A JP20044592 A JP 20044592A JP 20044592 A JP20044592 A JP 20044592A JP H0621595 A JPH0621595 A JP H0621595A
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- Japan
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- printed circuit
- circuit board
- insulating plate
- laminated
- wiring board
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
- H05K1/056—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate the metal substrate being covered by an organic insulating layer
-
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- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
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-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
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- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0215—Metallic fillers
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/0355—Metal foils
-
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K2201/08—Magnetic details
- H05K2201/083—Magnetic materials
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は熱やノイズによる、回路の誤動作を
防止し利用範囲の広いプリント配線板用素材の提供を目
的とする。 【構成】 絶縁板1を形成するシート間にアルミニウム
等の金属シート3を積層して基板4を形成するととも
に、該基板4の両面に回路パターンを形成する銅箔2,
2を積層することにより両面銅張プリント配線板用素材
を構成する。
防止し利用範囲の広いプリント配線板用素材の提供を目
的とする。 【構成】 絶縁板1を形成するシート間にアルミニウム
等の金属シート3を積層して基板4を形成するととも
に、該基板4の両面に回路パターンを形成する銅箔2,
2を積層することにより両面銅張プリント配線板用素材
を構成する。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント配線板用素材
に関するものである。
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図2で示すように、絶縁板1の両面に導
電パターンを形成する銅箔2,2を積層した構造のもの
がある。
電パターンを形成する銅箔2,2を積層した構造のもの
がある。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】従来例は、高密度化し
た回路や部品から生じる熱の放出がむずかしくこの熱に
よって誤動作が生じ、プリント配線板素材として必ずし
も満足のいくものではない。
た回路や部品から生じる熱の放出がむずかしくこの熱に
よって誤動作が生じ、プリント配線板素材として必ずし
も満足のいくものではない。
【0004】本発明はこのような従来例の欠点に着目
し、実用上好適なプリント配線板製材を提供することを
目的として案出したものである。
し、実用上好適なプリント配線板製材を提供することを
目的として案出したものである。
【0005】
【課題を解決するための手段および作用】本発明は、絶
縁板の片面又は両面に導電パターンを構成する銅箔を積
層したプリント配線板用素材において、絶縁板中にアル
ミニウム等の金属シートまたはフェライト等の金属粉を
含浸したシートを介在層設して構成したものである。
縁板の片面又は両面に導電パターンを構成する銅箔を積
層したプリント配線板用素材において、絶縁板中にアル
ミニウム等の金属シートまたはフェライト等の金属粉を
含浸したシートを介在層設して構成したものである。
【0006】
【実施例】図1は、本発明に係るプリント配線板用素材
の一実施例を示す断面図である。図示1は絶縁板で、該
絶縁板1の多数のシート(不図示)を積層して形成する
シート間に金属シート2を介在積層して素材基板4を形
成し、この素材基板4の両面に導電パターンを形成する
銅箔2,2を積層したものである。金属シート2は、銅
箔でも良く、素材としては例えばアルミニウム等の放熱
性の良好な金属で構成するか、絶縁板1を形成するシー
トにフェライト等の金属粉を含浸したシートにより構成
することも可能である。また、実施例は銅箔を基板4の
両面に積層してあるが片面に積層したものでも良く、フ
レキシブル用フィルム素材について本発明を実施しても
良い。尚、基板4の形成方法としては、紙−フェノー
ル,紙−ポリエステル,紙−エポキシ,ガラス−エポキ
シ,ガラス−ポリイミド,ガラス−BTレジン等の従来
の製造により形成することができ、同様に銅箔2の積層
についても従来公知の方法により形成することができ
る。
の一実施例を示す断面図である。図示1は絶縁板で、該
絶縁板1の多数のシート(不図示)を積層して形成する
シート間に金属シート2を介在積層して素材基板4を形
成し、この素材基板4の両面に導電パターンを形成する
銅箔2,2を積層したものである。金属シート2は、銅
箔でも良く、素材としては例えばアルミニウム等の放熱
性の良好な金属で構成するか、絶縁板1を形成するシー
トにフェライト等の金属粉を含浸したシートにより構成
することも可能である。また、実施例は銅箔を基板4の
両面に積層してあるが片面に積層したものでも良く、フ
レキシブル用フィルム素材について本発明を実施しても
良い。尚、基板4の形成方法としては、紙−フェノー
ル,紙−ポリエステル,紙−エポキシ,ガラス−エポキ
シ,ガラス−ポリイミド,ガラス−BTレジン等の従来
の製造により形成することができ、同様に銅箔2の積層
についても従来公知の方法により形成することができ
る。
【0007】
【発明の効果】本発明は前記の通りの構成であるから高
密度化した回路や部品からの熱を放出し、発熱によるプ
リント回路の該動作を防止することができる。また、両
面に施した銅箔によって回路を構成した場合は、該回路
間のノイズに対してシールド効果を期待でき、従って、
この場合はノイズによる該動作も防止することができ、
配線板用素材として利用範囲の広い製品を提供できる。
密度化した回路や部品からの熱を放出し、発熱によるプ
リント回路の該動作を防止することができる。また、両
面に施した銅箔によって回路を構成した場合は、該回路
間のノイズに対してシールド効果を期待でき、従って、
この場合はノイズによる該動作も防止することができ、
配線板用素材として利用範囲の広い製品を提供できる。
【図1】本発明プリント配線板用素材の断面図である。
【図2】従来例の断面図である。
1 絶縁板 2 銅箔 3 金属シート 4 基板
Claims (1)
- 【請求項1】 絶縁板の片面又は両面に導電パターンを
構成する銅箔を積層したプリント配線板用素材におい
て、絶縁板中にアルミニウム等の金属シートまたはフェ
ライト等の金属粉を含浸したシートを介在層設したプリ
ント配線板用素材。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20044592A JPH0621595A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | プリント配線板用素材 |
GB9313778A GB2268630A (en) | 1992-07-03 | 1993-07-02 | Printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP20044592A JPH0621595A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | プリント配線板用素材 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0621595A true JPH0621595A (ja) | 1994-01-28 |
Family
ID=16424422
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP20044592A Pending JPH0621595A (ja) | 1992-07-03 | 1992-07-03 | プリント配線板用素材 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0621595A (ja) |
GB (1) | GB2268630A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103517559A (zh) * | 2012-06-26 | 2014-01-15 | 深南电路有限公司 | 加工印刷电路板的方法和印刷电路板 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH1079593A (ja) * | 1996-09-05 | 1998-03-24 | Tokin Corp | 磁性プリプレグとその製造方法及びそれを用いたプリント配線基板 |
DE19802243A1 (de) * | 1998-01-22 | 1999-07-29 | Bosch Gmbh Robert | Mehrlagensubstrat |
Family Cites Families (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2739494B2 (de) * | 1977-08-30 | 1980-10-16 | Fuba, Hans Kolbe & Co, 3202 Bad Salzuflen | Verfahren zum Herstellen elektrischer Leiterplatten |
FR2524247A1 (fr) * | 1982-03-23 | 1983-09-30 | Thomson Csf | Procede de fabrication de circuits imprimes avec support metallique rigide conducteur individuel |
US4491622A (en) * | 1982-04-19 | 1985-01-01 | Olin Corporation | Composites of glass-ceramic to metal seals and method of making the same |
GB2124035B (en) * | 1982-07-15 | 1985-07-31 | Standard Telephones Cables Ltd | Printed circuit boards |
SE437207B (sv) * | 1983-12-13 | 1985-02-11 | Rolf Dahlberg | Monsterkort med berande stomme i form av vermeavledande metallplatta |
JPS60149196A (ja) * | 1984-01-17 | 1985-08-06 | ソニー株式会社 | プリント基板およびその製造方法 |
JPS60170287A (ja) * | 1984-02-14 | 1985-09-03 | 信越化学工業株式会社 | 銅張積層基板 |
GB2162694A (en) * | 1984-08-04 | 1986-02-05 | British Aerospace | Printed circuits |
DE3641202A1 (de) * | 1986-12-03 | 1988-06-16 | Standard Elektrik Lorenz Ag | Metallkernleiterplatte als traeger fuer hf- und mikrowellenschaltkreise |
GB2240663A (en) * | 1990-01-12 | 1991-08-07 | Mitsubishi Cable Ind Ltd | Metal base wiring board |
-
1992
- 1992-07-03 JP JP20044592A patent/JPH0621595A/ja active Pending
-
1993
- 1993-07-02 GB GB9313778A patent/GB2268630A/en not_active Withdrawn
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103517559A (zh) * | 2012-06-26 | 2014-01-15 | 深南电路有限公司 | 加工印刷电路板的方法和印刷电路板 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB9313778D0 (en) | 1993-08-18 |
GB2268630A (en) | 1994-01-12 |
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