CN103517559A - 加工印刷电路板的方法和印刷电路板 - Google Patents

Abstract

本发明实施例公开了一种加工印刷电路板的方法和印刷电路板。其中一种加工印刷电路板的方法，可包括：将散热板材压合到第一板材集和第二板材集之间以形成第三板材集；对第三板材集进行铣边处理，以使得散热板材露出铣边后的第三板材集的至少一个侧面。本发明实施例的方案有利于简化印刷电路板散热结构的加工过程，提升散热性能和结构稳定性。

Description

加工印刷电路板的方法和印刷电路板

技术领域

本发明涉及印刷电路板制造领域，具体涉及加工印刷电路板的方法和印刷电路板。

背景技术

散热对印刷电路板（PCB，Printed Circuit Board）至关重要，良好的散热性能能够延长PCB使用寿命，反之则可能缩短PCB使用寿命，影响PCB工作的稳定性。

现有的PCB散热结构，通常是通过在PCB上开设槽孔，并在槽孔中填充散热材料来实现，这种散热结构的加工过程比较繁琐，且散热材料和PCB的结合性难以得到保证，进而影响散热性能和结构稳定性。

发明内容

本发明实施例提供加工印刷电路板的方法和印刷电路板，以期简化PCB散热结构的加工过程，提升散热性能和结构稳定性。

本发明实施例一方面提供一种加工印刷电路板的方法，包括：

将散热板材压合到第一板材集和第二板材集之间以形成第三板材集；

对第三板材集进行铣边处理，以使得所述散热板材露出铣边后的第三板材集的至少一个侧面。

可选的，所述方法还包括：对铣边后的第三板材集上露出所述散热板材的侧面进行金属化处理。

可选的，所述散热板材部分伸出铣边后的第三板材集的至少一个侧面。

可选的，所述将散热板材压合到第一板材集和第二板材集之间以形成第三板材集之前还包括：

在所述第一板材集和第二板材集上钻定位孔；

在所述散热板材上钻定位孔；

所述将散热板材压合到第一板材集和第二板材集之间以形成第三板材集具体包括：利用在所述第一板材集、散热板材和第二板材集上分别钻出的定位孔，将所述第一板材集、散热板材和第二板材集依次对位叠放；将依次对位叠放后的所述第一板材集、散热板材和第二板材集进行压合处理，以形成第三板材集。

可选的，所述将散热板材压合到第一板材集和第二板材集之间以形成第三板材集之前还包括：在所述散热板材上钻第一槽孔；所述将散热板材压合到第一板材集和第二板材集之间以形成第三板材集之后还包括：在所述第一板材集和/或第二板材集上钻第二导通槽孔。

可选的，所述第二导通槽孔在第三板材集板面垂直方向上的第一投影，被所述第一槽孔在第三板材集板面垂直方向上第二投影包围，且所述第一投影的边缘与所述第二投影的边缘不相接。

可选的，所述第一槽孔的孔径比第二导通槽孔的孔径至少大0.3毫米。

可选的，所述对第三板材集进行铣边处理，以使得所述散热板材部分伸出铣边后的第三板材集的至少一个侧面具体包括：对第三板材集的至少一个侧面进行激光铣边处理，以使得所述散热板材部分伸出激光铣边后的第三板材集的至少一个侧面。

可选的，所述散热板材包括合金散热板、铜箔板材和/或铝箔板材。

可选的，压合到第三板材集中的第一板材集和/或第二板集由外到所述散热板材依次包括：4张2116RC58板材、两张7630RC48板材和4张1080RC65板材。

本发明实施例另一方面提供一种印刷电路板，包括：

第一板材集、第二板材集和散热板材压合形成的第三板材集；

其中，散热板材压合于第一板材集和第二板材集之间，所述散热板材露出铣边后的第三板材集的至少一个侧面。

可选的，第三板材集上露出所述散热板材的侧面为被金属化处理的侧面。

可选的，所述散热板材部分伸出被铣边的第三板材集的至少一个侧面。

可选的，所述第一板材集和/或第二板材集上具有第二导通槽孔；

所述散热板材上具有第一槽孔；

其中，第二导通槽孔在第三板材集板面垂直方向上的第一投影，被所述第一槽孔在第三板材集板面垂直方向上第二投影包围，且所述第一投影的边缘与所述第二投影的边缘不相接。

可选的，所述第一槽孔的孔径比第二导通槽孔的孔径至少大0.3毫米。

可选的，所述散热板材包括合金散热板、铜箔板材和/或铝箔板材。

可选的，压合到第三板材集中的第一板材集和/或第二板集由外到所述散热板材依次包括：4张2116RC58板材、两张7630RC48板材和4张1080RC65板材。

由上可见，本发明实施例在加工PCB过程中，将用于散热的散热板材直接压合到PCB板材之间，并使散热板材露出PCB板材的至少1个侧面。由于是通过压合方式植入散热板材，这与现有通过在PCB上开设槽孔并在槽孔中填充散热材料的实现方式相比，PCB散热结构的加工过程更为简单，结构稳定性也更高，并且由于散热板材露出PCB板材的至少1个侧面，这在一定程度上增加散热面积和散热控制的灵活性，有利于进一步提高散热性能。

进一步的，若散热板材部分伸出铣边后的第三板材集的至少一个侧面，则有利于进一步增加散热面积和散热控制的灵活性，进而有利于进一步提高散热性能。

进一步的，若对铣边后的第三板材集上露出散热板材（例如伸出了部分散热板材）的那个侧面进行金属化处理，则可以进一步增大散热面积，增强散热效果。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本发明实施例提供的一种加工印刷电路板的方法的流程示意图；

图2-a是本发明实施例提供的一种印刷电路板的加工示意图；

图2-b是本发明实施例提供的另一种印刷电路板的加工示意图；

图2-c是本发明实施例提供的另一种印刷电路板的加工示意图；

图2-d是本发明实施例提供的另一种印刷电路板的加工示意图。

具体实施方式

本发明实施例提供加工印刷电路板的方法和印刷电路板，以期简化PCB散热结构的加工过程，提升散热性能和结构稳定性。

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明的说明书和权利要求书及上述附图中的术语“第一”、“第二”、“第三”“第四”等（如果存在）是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。应该理解这样使用的数据在适当情况下可以互换，以便这里描述的本发明的实施例例如能够以除了在这里图示或描述的那些以外的顺序实施。此外，术语“包括”和“具有”以及他们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含，例如，包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备不必限于清楚地列出的那些步骤或单元，而是可包括没有清楚地列出的或对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

以下通过实施例分别进行详细说明。

本发明加工印刷电路板的方法的一个实施例，可包括：

将散热板材压合到第一板材集和第二板材集之间以形成第三板材集；对第三板材集进行铣边处理，以使得该散热板材露出铣边后的第三板材集的至少一个侧面。

参见图1，本发明实施例提供的一种加工印刷电路板的方法，可包括以下内容：

101、将散热板材压合到第一板材集和第二板材集之间以形成第三板材集。

在本发明的一些实施例中，第一板材集例如包括若干片PCB板材（如FR4板材等），第一板材集中各PCB板材之间可通过半固化片或其它材料粘接。第二板材集例如可包括若干片PCB板材（如FR4板材等），第二板材集中各PCB板材之间可通过半固化片或其它材料粘接。其中，散热板材例如可包括合金散热板材、铜箔板材、铝箔板材和/或用于散热的其它板材。

在本发明的一些实施例中，压合到第三板材集中的第一板材集和/或第二板集由外到散热板材例如可依次包括：至少4张2116RC58板材、至少2张7630RC48板材和至少4张1080RC65板材。其中，1080RC65板材最靠近散热板材以便填胶，2116RC58板材距离散热板材最远，7630RC48板材介于1080RC65板材和2116RC58板材之间。

在本发明一些实施例中，在压合形成第三板材集之前，第一板材集和第二板材集中将被会压合到第三板材集内层的PCB板材上，可先加工出线路（若无需加工出内层线路，则可省略内层线路的加工环节）等，在压合形成第三板材集之后，可再在第一板材集和第二板材集中，被作为第三板材集外层的PCB板材上加工出外层线路。

102、对第三板材集进行铣边处理，以使得上述散热板材露出铣边后的第三板材集的至少一个侧面。其中，例如，散热板材边缘可与第三板材集的至少一个侧面齐平，当然，散热板材也可部分伸出铣边后的第三板材集的至少一个侧面。

在本发明一些实施例中，印刷电路板可包括一个第三板材集，也可包括多个第三板材集，若印刷电路板包括多个第三板材集，则可将多个第三板材集进行压合以形成印刷电路板，而部分或全部第三板材集之间，亦可具有散热板材或不具有散热板材。

由上可见，本发明实施例在加工PCB过程中，将用于散热的散热板材直接压合到PCB板材之间，并使散热板材露出PCB板材的至少1个侧面。由于是通过压合方式植入散热板材，这与现有通过在PCB上开设槽孔并在槽孔中填充散热材料的实现方式相比，PCB散热结构的加工过程更为简单，结构稳定性也更高，并且由于散热板材露出PCB板材的至少1个侧面，这在一定程度上增加散热面积和散热控制的灵活性，有利于进一步提高散热性能。

在本发明一些实施例中，对第三板材集进行铣边处理，若使得散热板材部分伸出铣边后的第三板材集的至少一个侧面，则有利于进一步增加散热面积和散热控制的灵活性，进而有利于进一步提高散热性能。

其中，散热板材伸出铣边后的第三板材集侧面的部分的面积，可根据具体散热和装配需要来设定，此处不做限定。进一步的，还可根据需要，在散热板材伸出铣边后的第三板材集侧面的那个部分上安装其它散热器件，以进一步增强散热效果，由于散热板材部分伸出第三板材集侧面，因此在这部分上加装散热器件相对简单，且更容易稳固的安装。

在本发明一些实施例中，为增强对位准确性，在将散热板材压合到第一板材集和第二板材集之间以形成第三板材集之前，还可在第一板材集和第二板材集上钻定位孔（定位孔的数量可以是多个）；在散热板材上钻定位孔（定位孔的数量可以是多个）。将散热板材压合到第一板材集和第二板材集之间以形成第三板材集的步骤具体可包括：利用在第一板材集、散热板材和第二板材集上分别钻出的定位孔，将第一板材集、散热板材和第二板材集依次对位叠放；将依次对位叠放的第一板材集、散热板材和第二板材集进行压合处理以形成第三板材集。当然，在将散热板材压合到第一板材集和第二板材集之间以形成第三板材集之前，也还可在散热板材、第一板材集和/或第二板材集加工出其它用途的槽孔。

在本发明的一些实施例中，在将散热板材压合到第一板材集和第二板材集之间以形成第三板材集之后，还可在第一板材集和/或第二板材集上钻第二导通槽孔；在将散热板材压合到第一板材集和第二板材集之间以形成第三板材集之前，在散热板材上钻第一槽孔，其中，在第一板材集和/或第二板材集上钻的第二导通槽孔，可能用于第一板材集和/或第二板材集中某些板材之间的线路导通。其中，第二导通槽孔在第三板材集板面垂直方向上的第一投影，可能被第一槽孔在第三板材集板面垂直方向上第二投影包围（说明第一槽孔的面积大于第二导通槽孔的面积），且第一投影的边缘与第二投影的边缘相接或不相接，如此，则第一板材集和第二板材集之间就不能通过散热板材来导通，散热板材可专用于散热作用，而不承担第一板材集和第二板材集间导通功能。举例来说，第一槽孔的孔径比第二导通槽孔的孔径至少大0.3毫米（或0.4毫米或0.5毫米或其它值）。当然，在其它实施例中，第二导通槽孔和第一槽孔的孔径也可以相等，或者第二导通槽孔的孔径大于第一槽孔的孔径。

在本发明的一些实施例中，为控制铣边精度，可对第三板材集的至少一个侧面进行激光铣边（或其它铣边）处理，以使得散热板材部分伸出激光铣边后的第三板材集的至少一个侧面。

在本发明的一些实施例中，为进一步增强散热性能，还可以对铣边后的第三板材集上露出散热板材（例如伸出了部分散热板材）的那个侧面进行金属化处理。如此，则可进一步增大散热面积，增强散热效果。

为便于更好的理解和实施上述方案，下面通过附图2-a~图2-d来举例一个可能的PCB加工场景。

参见图2-a，第一板材集A1和第二板材集A2中将被会压合到第三板材集A4内层的各PCB板材上先加工出线路（如线路A12和线路A22）等，而在压合形成第三板材集A4之前，第一板材集A1和第二板材集A2中将被会作为第三板材集A4外层的PCB板材面上先不加工出线路（如金属面A11和金属面A21）。散热板材A3上可先进行铣槽处理形成第一槽孔A31。

图2-a示出将散热板材A3压合到第一板材集A1和第二板材集A2之间以形成第三板材集A4；对第三板材集A4进行铣边处理，以使得散热板材A3部分伸出铣边后的第三板材集A4的至少1个侧面。

图2-b示出对第三板材集A4的至少1个侧面进行激光铣边处理，以使得散热板材A3部分伸出激光铣边后的第三板材集A4的至少1个侧面。在第一板材集A1和第二板材集A2上钻第二导通槽孔A41。其中，第二导通槽孔A41在第三板材集A4板面垂直方向上的第一投影，被第一槽孔在第三板材集板面垂直方向上第二投影包围（说明第一槽孔A31的面积大于第二导通槽孔A41的面积），且第一投影的边缘与第二投影的边缘相接或不相接。

图2-c示出对第三板材集A4进行电镀（形成电镀层A42），包括对铣边后的第三板材集A4上伸出了部分散热板材的那个侧面进行电镀。而后在第三板材集A4表面加工出表层线路A43。图2-d示出还可进一步对第三板材集A4进行阻焊处理（形成阻焊层A44）和化金处理。

可以理解，对于不同结构的PCB，加工方式可能相对于图2-a~图2-d所示方式会有相应变化，此处不再一一举例。

本发明实施例还提供一种印刷电路板，可包括：

第一板材集、第二板材集和散热板材压合形成的第三板材集；

其中，散热板材压合于第一板材集和第二板材集之间，散热板材露出被铣边的第三板材集的至少一个侧面。

举例来说，散热板材边缘可与第三板材集的至少一个侧面齐平，当然散热板材也可部分伸出铣边后的第三板材集的至少一个侧面。

在本发明的一些实施例中，第一板材集和/或第二板材集上具有第二导通槽孔；散热板材上具有第一槽孔；其中，第二导通槽孔在第三板材集板面垂直方向上的第一投影，可能被第一槽孔在第三板材集板面垂直方向上第二投影包围，且第一投影的边缘与第二投影的边缘不相接或不相接。举例来说，第一槽孔的孔径比第二导通槽孔的孔径至少大0.3毫米（或0.5毫米或其它值）。当然在其它实施例中，第二导通槽孔和第一槽孔的孔径也可以相等，或者第二导通槽孔的孔径大于第一槽孔的孔径。

在本发明一些实施例中，印刷电路板可包括一个第三板材集，也可包括多个第三板材集，若印刷电路板包括多个第三板材集，则可将多个第三板材集进行压合以形成印刷电路板，而部分或全部第三板材集之间亦可具有散热板材或不具有散热板材。

在本发明的一些实施例中，第三板材集上露出了散热板材（例如伸出了部分散热板材）的那个侧面，例如可为被金属化处理（或未被金属化处理）的侧面。

在本发明一些实施例中，散热板材包括合金散热板、铜箔板材和/或铝箔板材和/或其它散热板材。

在本发明的一些实施例中，压合到第三板材集中的第一板材集和/或第二板集由外到散热板材例如可依次包括：至少4张2116RC58板材、至少2张7630RC48板材和至少4张1080RC65板材。其中，1080RC65板材最靠近散热板材以便填胶，2116RC58板材距离散热板材最远，7630RC48板材介于1080RC65板材和2116RC58板材之间。

需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述的动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其他顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其他实施例的相关描述。

综上，本发明实施例在加工PCB过程中，将用于散热的散热板材直接压合到PCB板材之间，并使散热板材露出PCB板材的至少1个侧面。由于是通过压合方式植入散热板材，这与现有通过在PCB上开设槽孔并在槽孔中填充散热材料的实现方式相比，PCB散热结构的加工过程更为简单，结构稳定性也更高，并且由于散热板材露出PCB板材的至少1个侧面，这在一定程度上增加散热面积和散热控制的灵活性，有利于进一步提高散热性能。

进一步的，若散热板材部分伸出铣边后的第三板材集的至少一个侧面，则有利于进一步增加散热面积和散热控制的灵活性，进而有利于进一步提高散热性能。

进一步的，若对铣边后的第三板材集上露出散热板材（例如伸出了部分散热板材）的那个侧面进行金属化处理，则可以进一步增大散热面积，增强散热效果。

发明实施例所提供的加工印刷电路板的方法和印刷电路板进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本发明的限制。

Claims (10)

1.一种加工印刷电路板的方法，其特征在于，包括：

将散热板材压合到第一板材集和第二板材集之间以形成第三板材集；

对第三板材集进行铣边处理，以使得所述散热板材露出铣边后的第三板材集的至少一个侧面。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，

所述方法还包括：对铣边后的第三板材集上露出所述散热板材的侧面进行金属化处理。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述散热板材部分伸出铣边后的第三板材集的至少一个侧面。

4.根据权利要求1至3任一项所述的方法，其特征在于，

所述将散热板材压合到第一板材集和第二板材集之间以形成第三板材集之前，还包括：在所述散热板材上钻第一槽孔；所述将散热板材压合到第一板材集和第二板材集之间以形成第三板材集之后，还包括：在所述第一板材集和/或第二板材集上钻第二导通槽孔；

其中，所述第二导通槽孔在第三板材集板面垂直方向上的第一投影，被所述第一槽孔在第三板材集板面垂直方向上第二投影包围，且所述第一投影的边缘与所述第二投影的边缘不相接。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一槽孔的孔径比第二导通槽孔的孔径至少大0.3毫米。

6.根据权利要求1至5任一项所述的方法，其特征在于，

所述对第三板材集进行铣边处理，以使得所述散热板材部分伸出铣边后的第三板材集的至少一个侧面具体包括：对第三板材集的至少一个侧面进行激光铣边处理，以使得所述散热板材部分伸出被激光铣边后的第三板材集的至少一个侧面。

7.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

第一板材集、第二板材集和散热板材压合形成的第三板材集；

其中，散热板材压合于第一板材集和第二板材集之间，所述散热板材露出铣边后的第三板材集的至少一个侧面。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，所述第三板材集上露出所述散热板材的侧面为被金属化处理的侧面。

9.根据权利要求7或8所述的印刷电路板，其特征在于，所述散热板材部分伸出铣边后的第三板材集的至少一个侧面。

10.根据权利要求7至9任一项所述的印刷电路板，其特征在于，

所述第一板材集和/或第二板材集上具有第二导通槽孔；

所述散热板材上具有第一槽孔；

其中，第二导通槽孔在第三板材集板面垂直方向上的第一投影，被所述第一槽孔在第三板材集板面垂直方向上第二投影包围，且所述第一投影的边缘与所述第二投影的边缘不相接。

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