CN113891551A - 一种凸台式软硬结合板及其制作方法和摄像头模组 - Google Patents

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Abstract

本发明属于摄像技术领域,具体涉及一种凸台式软硬结合板及其制作方法和摄像头模组,包括内层软板,内层软板的上表面上依次设有上覆盖膜层、上粘结片、上铜箔和上油墨层,内层软板的下表面上依次设有下覆盖膜层、下粘结片、下铜箔和下油墨层;上覆盖膜层的上表面上局部设有中间油墨层,上粘结片、上铜箔以及上油墨层上对应中间油墨层的位置处压合后均向上凸起,并在上油墨层的上表面上形成凸台;摄像头模组的感光芯片设置于凸台的一侧。本发明通过在凸台式软硬结合板芯片封装表面的局部位置设计一个凸台,使镜头底座和镜头组件以倾斜的方式贴合封装在软硬结合板表面,使安装在智能台灯上的摄像头的扫描识别清晰范围全部落在学习的有效区域内。

Description

一种凸台式软硬结合板及其制作方法和摄像头模组
技术领域
本发明属于摄像技术领域,具体涉及一种凸台式软硬结合板及其制作方法和摄像头模组。
背景技术
目前摄像头模组在电子行业内的产品上使用越来越广泛,从单一的手机、像机到现在的电脑、电视、无人机、安防监控、车载、收银、人脸识别等电子设备都需用到摄像头模组;电子产品的功能特性越完善,对所需使用的模组摄像头要求也越多。现在市场上主流的智能学习台灯也安装了摄像头可以对各种文字、图片扫描识别上传,智能学习台灯为了避让占用空间,其结构上安装的摄像头都是倾斜式安装至台灯上方,但摄像头模组的镜头与感光芯片采用水平贴合在线路板表面的封装工艺,整体成像面的景深是平行于模组安装面均匀分布的,导致其成像景深面与桌面不在同一个平面上,摄像头的扫描识别的图像清晰范围有部分不能覆盖被拍摄资料学习所在的区域,因此摄像拍摄的图像出现局部模糊,影响用户体验效果;如何解决此问题在整个智能台灯行业是面临的一个难点。
发明内容
为了克服上述现有技术存在的不足,本发明的目的是提供一种凸台式软硬结合板及其制作方法和摄像头模组,能够使智能学习台灯上摄像头的扫描识别清晰范围与人员学习有效区一致。
为实现上述目的,本发明的技术方案为一种凸台式软硬结合板,包括内层软板,所述内层软板的上表面上依次设有上覆盖膜层、上粘结片、上铜箔和上油墨层,所述内层软板的下表面上依次设有下覆盖膜层、下粘结片、下铜箔和下油墨层;所述上覆盖膜层的上表面上局部设有中间油墨层,所述上粘结片、所述上铜箔以及所述上油墨层上对应所述中间油墨层的位置处压合后均向上凸起,并在所述上油墨层的上表面上形成凸台。
进一步地,所述中间油墨层的厚度为20-40μm。
进一步地,所述上油墨层的厚度为20-30μm,所述下油墨层的厚度为20-30μm。
进一步地,所述上粘结片、所述上铜箔和所述上油墨层上对应弯折区的位置处挖空并连通形成上凹槽;所述下粘结片、所述下铜箔和所述下油墨层上对应弯折区的位置处挖空并连通形成下凹槽;所述上凹槽和所述下凹槽对称布置。
更进一步地,所述上凹槽的槽底和所述下凹槽的槽底均铺设有电磁屏蔽膜。
进一步地,所述内层软板包括双面铜箔FCCL,所述双面铜箔FCCL的上表面和下表面上分别设有第二线路层和第三线路层。
更进一步地,所述上铜箔的上表面上设有第一线路层,所述下铜箔的下表面上设有第四线路层。
更进一步地,所述内层软板、所述上覆盖膜层、所述上粘结片、所述上铜箔、所述下覆盖膜层、所述下粘结片和所述下铜箔的对应位置处钻孔并连通形成用于连接各线路层的导通孔,所述导通孔的内壁设有铜镀层。
本发明还提供一种摄像头模组,包括镜头组件、镜头底座、感光芯片和上述的凸台式软硬结合板;所述感光芯片设置于所述凸台式软硬结合板的顶面上且位于所述凸台的一侧;所述镜头底座设置于所述感光芯片的上方,且所述镜头底座的一侧封装于所述凸台式软硬结合板的顶面上,另一侧封装于所述凸台上;所述镜头组件安装于所述镜头底座上。
本发明还提供上述的凸台式软硬结合板的制作方法,包括如下步骤:
1)制作内层软板,并在内层软板的上表面和下表面上分别制作出第二线路层和第三线路层;
2)在第二线路层的上表面和第三线路层的下表面上对位粘贴覆盖膜,形成上覆盖膜层和下覆盖膜层,压合固化即制作成内层芯板;
3)在内层芯板的上覆盖膜层的上表面局部位置印刷中间油墨层;
4)在上覆盖膜层的上表面和下覆盖膜层的下表面上分别贴合上粘结片和下粘结片,上粘结片和下粘结片上对应产品弯折区的位置处已提前掏空;
5)在上粘结片的上表面和下粘结片的下表面上分别贴合上铜箔和下铜箔,然后整体传压固化在一起,得到软硬结合板半成品;
6)在软硬结合板半成品上钻连接各线路层的导通孔,并在导通孔的内壁上进行沉铜;
7)对软硬结合板半成品进行镀铜,在导通孔的内壁和软硬结合板的上下表面形成铜镀层;
8)在对软硬结合板半成品的上铜箔和下铜箔上分别制作第一线路层和第四线路层,得到四层软硬线路板;
9)在第一线路层的上表面和第四线路层的下表面分别印刷上油墨层和下油墨层;
10)完成软硬结合板的后续处理步骤,得到凸台式软硬结合板成品。
与现有技术相比,本发明具有以下有益效果:
(1)本发明通过在凸台式软硬结合板芯片封装表面的局部位置设计一个凸台,使摄像头模组的镜头底座和镜头组件以倾斜的方式贴合封装在软硬结合板表面,通过调整摄像头扫描识别的清晰范围,从而使安装在智能台灯上的摄像头的扫描识别清晰范围全部落在学习的有效区域内,提升用户的体验感;
(2)本发明通过在内层芯板的上覆盖膜层表面局部印刷一层20-40μm厚的中间油墨层,在板面贴合上铜箔和上粘结片后,通过整体传压固化,可以在软硬结合板半成品表面形成局部凸出的凸台,且产品良率高。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1为本发明实施例提供的凸台式软硬结合板的结构示意图;
图2为本发明实施例提供的摄像头模组的结构示意图;
图3为本发明实施例提供摄像头模组的光路图;
图4为对比例的软硬结合板的结构示意图;
图5为对比例的的摄像头模组的结构示意图;
图6为对比例的提供摄像头模组的光路图;
图中:1、上油墨层;2、上铜箔;3、上粘结片;4、中间油墨层;5、上覆盖膜层;6、内层软板;601、第二线路层;602、第三线路层;603、双面铜箔FCCL;7、下覆盖膜层;8、下粘结片;9、下铜箔;10、下油墨层;11、导通孔;100、凸台式软硬结合板;200、镜头组件;300、镜头底座;400、感光芯片。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本发明保护的范围。
在本发明的描述中,需要理解的是,术语“中心”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本发明和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本发明的限制。
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的,而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。
如图1-图2所示,本实施例提供一种凸台式软硬结合板100,包括内层软板6,所述内层软板6的上表面上依次设有上覆盖膜层5、上粘结片3、上铜箔2和上油墨层1,所述内层软板6的下表面上依次设有下覆盖膜层7、下粘结片8、下铜箔9和下油墨层10;所述上覆盖膜层5的上表面上局部设有中间油墨层4,所述上粘结片3、所述上铜箔2以及所述上油墨层1上对应所述中间油墨层4的位置处压合后均向上凸起,并在所述上油墨层1的上表面上形成凸台。本实施例通过在凸台式软硬结合板100的芯片封装表面的局部位置设计一个凸台,使摄像头模组的镜头底座和镜头组件可以以倾斜的方式贴合封装在软硬结合板表面,通过调整摄像头扫描识别的清晰范围,从而使安装在智能台灯上的摄像头的扫描识别清晰范围全部落在学习的有效区域内,提升用户的体验感。
进一步地,所述中间油墨层4的厚度为20-40μm。如图1所示,本实施例的中间油墨层4的横截面为矩形,凸台的横截面为上小下大的梯形,凸台的厚度为20-40μm。
进一步地,所述上油墨层的厚度为20-30μm,所述下油墨层的厚度为20-30μm。
进一步地,所述上粘结片3、所述上铜箔2和所述上油墨层1上对应弯折区的位置处挖空并连通形成上凹槽;所述下粘结片8、所述下铜箔9和所述下油墨层10上对应弯折区的位置处挖空并连通形成下凹槽;所述上凹槽和所述下凹槽对称布置。如图1所示,本实施例在软硬结合板需要弯折的位置处对上覆盖膜层5的上表面以上的各层和下覆盖膜层7的下表面以下的各层进行挖空,形成对称的上凹槽和下凹槽,使得软硬结合板在软板区具有较好的柔性。
更进一步地,所述上凹槽的槽底和所述下凹槽的槽底均铺设有电磁屏蔽膜。
进一步地,所述内层软板6包括双面铜箔FCCL603,所述双面铜箔FCCL603的上表面和下表面上分别设有第二线路层601和第三线路层602。更进一步地,所述上铜箔2的上表面上设有第一线路层,所述下铜箔9的下表面上设有第四线路层。本实施例中,内层软板6优选采用双面铜箔FCCL603,在其上下表面分别制作第二线路层601和第三线路层602,并在上铜箔2的上表面和下铜箔9的下表面分别制作第一线路层和第四线路层,形成四层软硬结合板。
更进一步地,所述内层软板6、所述上覆盖膜层5、所述上粘结片3、所述上铜箔2、所述下覆盖膜层7、所述下粘结片8和所述下铜箔9的对应位置处钻孔并连通形成用于连接各线路层的导通孔11,所述导通孔11的内壁设有铜镀层。本实施例通过导通孔11将四层软硬结合板的第一线路层、第二线路层601、第三线路层602和第四线路层进行连通,导通孔11内通过沉铜和镀铜后具备导通能力。
如图2所示,本实施例还提供一种摄像头模组,包括镜头组件200、镜头底座300、感光芯片400和上述的凸台式软硬结合板100;所述感光芯片400设置于所述凸台式软硬结合板100的顶面上且位于所述凸台的一侧;所述镜头底座300设置于所述感光芯片400的上方,且所述镜头底座300的一侧封装于所述凸台式软硬结合板100的顶面上,另一侧封装于所述凸台上;所述镜头组件200安装于所述镜头底座300上。将上述镜头组件200、镜头底座300、感光芯片400按照摄像头模组的制造流程组装到凸台式软硬结合板100的硬板区,组装后的摄像头模组如图2所示,镜头底座300的一侧封装凸台上,另一侧封装与凸台背离软板区的一侧,使得镜头组件200以倾斜的方式封装于凸台式软硬结合板100的表面;对组装后摄像头模组成品的功测效果进行验证,如图3所示,S2为景深清晰区域,c1-d1位置为摄像头拍摄学习资料的清晰区域,a-c1、d1-e1位置为摄像头拍摄学习资料的模糊区域。
图4为对比例的软硬结合板的结构示意图;对比例的软硬结合板的结构与本实施例的凸台式软硬结合板100相似,但是不包含中间油墨层4及对应的凸台,采用相同的摄像头模组制造流程进行组装,组装后的摄像头模组如图5所示,摄像头模组的镜头底座和镜头组件以水平的方式封装在软硬结合板的表面;对该组装后摄像头模组成品的功测效果进行验证,如图6所示,S2为景深清晰区域,c-d位置为摄像头拍摄学习资料的清晰区域,a-c、d-e位置为摄像头拍摄学习资料的模糊区域。
根据图1-图6可以看出,将镜头底座300和镜头组件200以倾斜的方式封装于本实施例的凸台式软硬结合板100表面组装成摄像头模组后,摄像头模组拍摄学习资料的清晰范围全部落在学习的有效区域内,可以有效地解决智能学习台灯上摄像头的扫描识别清晰范围与人员学习有效区重叠区过小的问题,提升用户体验效果。
本实施例还提供上述的凸台式软硬结合板的制作方法,包括如下步骤:
1)制作内层软板6,并在内层软板6的上表面和下表面上用曝光、显影、蚀刻的方法分别制作出第二线路层601和第三线路层602,在内层软板6上打用于贴合定位的靶孔;
2)在打靶孔后的内层软板6的第二线路层601的上表面和第三线路层602的下表面上对位粘贴覆盖膜,形成上覆盖膜层5和下覆盖膜层7,压合固化即制作成内层芯板;
3)在内层芯板的上覆盖膜层5的上表面局部位置印刷一层20-40μm的中间油墨层4;
4)在上覆盖膜层5的上表面和下覆盖膜层7的下表面上分别贴合上粘结片3和下粘结片8,上粘结片3和下粘结片8上对应产品弯折区的位置处已提前掏空;
5)在上粘结片3的上表面和下粘结片8的下表面上分别贴合上铜箔2和下铜箔9,按从上往下的顺序将上铜箔2、上粘结片3、内层软板6、下粘结片8、下铜箔9叠加并传压固化在一起,得到软硬结合板半成品;通过整体传压固化,使上铜箔2、上粘结片3均在中间油墨层4对应的位置处向上凸起,并在软硬结合板半成品的上表面形成局部凸出的凸台;
6)在软硬结合板半成品上钻连接各线路层的导通孔11,并在导通孔11的内壁上进行沉铜;
7)对软硬结合板半成品进行镀铜,在导通孔11的内壁和软硬结合板的上下表面形成铜镀层;导通孔11的孔铜厚度为:单点>15μm,平均≥18μm;
8)在对软硬结合板半成品的上铜箔2和下铜箔9上分别制作第一线路层和第四线路层,得到四层软硬线路板;
9)在四层软硬线路板的第一线路层的上表面和第四线路层的下表面分别印刷上油墨层1和下油墨层10;
10)完成软硬结合板生产板的后续处理步骤,完成软硬结合板的后续处理步骤,得到凸台式软硬结合板成品;质检并入库。
对采用本实施例的制作方法制得的凸台式软硬结合板100成品的各项性能进行验证,结果显示凸台式软硬结合板100成品的各项性能检测均合格,且试产良率可达到95%以上,满足可制造要求。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种凸台式软硬结合板,其特征在于:包括内层软板,所述内层软板的上表面上依次设有上覆盖膜层、上粘结片、上铜箔和上油墨层,所述内层软板的下表面上依次设有下覆盖膜层、下粘结片、下铜箔和下油墨层;所述上覆盖膜层的上表面上局部设有中间油墨层,所述上粘结片、所述上铜箔以及所述上油墨层上对应所述中间油墨层的位置处压合后均向上凸起,并在所述上油墨层的上表面上形成凸台。
2.如权利要求1所述的一种凸台式软硬结合板,其特征在于:所述中间油墨层的厚度为20-40μm。
3.如权利要求1所述的一种凸台式软硬结合板,其特征在于:所述上油墨层的厚度为20-30μm,所述下油墨层的厚度为20-30μm。
4.如权利要求1所述的一种凸台式软硬结合板,其特征在于:所述上粘结片、所述上铜箔和所述上油墨层上对应弯折区的位置处挖空并连通形成上凹槽;所述下粘结片、所述下铜箔和所述下油墨层上对应弯折区的位置处挖空并连通形成下凹槽;所述上凹槽和所述下凹槽对称布置。
5.如权利要求4所述的一种凸台式软硬结合板,其特征在于:所述上凹槽的槽底和所述下凹槽的槽底均铺设有电磁屏蔽膜。
6.如权利要求1所述的一种凸台式软硬结合板,其特征在于:所述内层软板包括双面铜箔FCCL,所述双面铜箔FCCL的上表面和下表面上分别设有第二线路层和第三线路层。
7.如权利要求6所述的一种凸台式软硬结合板,其特征在于:所述上铜箔的上表面上设有第一线路层,所述下铜箔的下表面上设有第四线路层。
8.如权利要求7所述的一种凸台式软硬结合板,其特征在于:所述内层软板、所述上覆盖膜层、所述上粘结片、所述上铜箔、所述下覆盖膜层、所述下粘结片和所述下铜箔的对应位置处钻孔并连通形成用于连接各线路层的导通孔,所述导通孔的内壁设有铜镀层。
9.一种摄像头模组,其特征在于:包括镜头组件、镜头底座、感光芯片和如权利要求1-8任一项所述的凸台式软硬结合板;所述感光芯片设置于所述凸台式软硬结合板的顶面上且位于所述凸台的一侧;所述镜头底座设置于所述感光芯片的上方,且所述镜头底座的一侧封装于所述凸台式软硬结合板的顶面上,另一侧封装于所述凸台上;所述镜头组件安装于所述镜头底座上。
10.一种如权利要求1-8任一项所述的凸台式软硬结合板的制作方法,其特征在于,包括如下步骤:
1)制作内层软板,并在内层软板的上表面和下表面上分别制作出第二线路层和第三线路层;
2)在第二线路层的上表面和第三线路层的下表面上对位粘贴覆盖膜,形成上覆盖膜层和下覆盖膜层,压合固化即制作成内层芯板;
3)在内层芯板的上覆盖膜层的上表面局部位置印刷中间油墨层;
4)在上覆盖膜层的上表面和下覆盖膜层的下表面上分别贴合上粘结片和下粘结片,上粘结片和下粘结片上对应产品弯折区的位置处已提前掏空;
5)在上粘结片的上表面和下粘结片的下表面上分别贴合上铜箔和下铜箔,然后整体传压固化在一起,得到软硬结合板半成品;
6)在软硬结合板半成品上钻连接各线路层的导通孔,并在导通孔的内壁上进行沉铜;
7)对软硬结合板半成品进行镀铜,在导通孔的内壁和软硬结合板的上下表面形成铜镀层;
8)在对软硬结合板半成品的上铜箔和下铜箔上分别制作第一线路层和第四线路层,得到四层软硬线路板;
9)在第一线路层的上表面和第四线路层的下表面分别印刷上油墨层和下油墨层;
10)完成软硬结合板的后续处理步骤,得到凸台式软硬结合板成品。
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