TWI658756B - 電路板及光學裝置 - Google Patents

Abstract

一種電路板，其包括：電路板本體及電磁遮罩層，所述電路板本體包括導電線路層及包覆所述導電線路的絕緣層，所述電路板本體包括上表面、下表面以及垂直連接所述上表面及下表面的側表面，所述上表面包括至少一個電連接區域，至少一個所述電連接區域設置有多個導電墊，所述電磁遮罩層形成於所述上表面、下表面及側表面但顯露所述導電墊，且所述電磁遮罩層通過所述絕緣層與所述導電線路層相電性絕緣。

Description

電路板及光學裝置

本發明涉及一種電路板及一種包括有所述電路板的光學裝置。

隨著電子產品多功能化的發展，相機模組在手機、筆記型電腦、個人數位助理等消費性電子產品中得到廣泛應用。人們在追求多功能化的同時，也希望電子產品具有優良的影像效果，即，希望相機模組具有高品質的成像品質。相機模組屬於微光電產品，受外界電磁干擾(electromagnetic interference，EMI)會出現駁雜訊號，而影響正常工作，因此需要防EMI設計。

現有的防EMI設計是在相機模組包括的電路板的底部設置金屬片、在電路板的頂部設置金屬鐵架以實現相機模組的抗電磁干擾的效果，然而，金屬片需通過膠層固定於電路板上，如此，用於相機模組抗干擾的金屬鐵架、金屬片及膠層均會增加電路板的厚度，不利於相機模組的輕便化；而且，由於是通過在電路板的底部設置金屬片，而金屬片不具撓曲性，從而，電路板的側表面電路層依然暴露在外，導致相機模組依然會受到外界的電磁干擾而影響相機模組的品質。

本發明目的在於提供一種電路板及一種包括有所述電路板的光學裝置。

一種電路板，其包括：電路板本體及電磁遮罩層，所述電路板本體包括導電線路層及包覆所述導電線路的絕緣層，所述電路板本體包括上表面、下表面以及垂直連接所述上表面及下表面的側表面，所述上表面包括至少一個電連接區域，至少一個所述電連接區域設置有多個導電墊，所述電磁遮罩層形成於所述上表面、下表面及側表面但顯露所述導電墊，且所述電磁遮罩層通過所述絕緣層與所述導電線路層相電性絕緣。

在一個優選實施方式中，所述電路板本體包括軟性基板及設置在所述軟性基板相背兩個表面的硬性基板，所述硬性基板包括有開窗，所述開窗顯露部分所述軟性基板，所述電磁遮罩層還形成於被顯露的所述軟性基板的表面及所述開窗的側壁。

在一個優選實施方式中，所述電磁遮罩層為氧化銦錫，所述電磁遮罩層的厚度為2nm~100nm。

在一個優選實施方式中，所述軟性基板包括第一絕緣層及形成於所述第一絕緣層相背兩個表面的內層導電線路層，所述內層導電線路層的邊緣與所述第一絕緣層的邊緣相間隔以顯露部分所述第一絕緣層，所述硬性基板與所述軟性基板之間設置有第二絕緣層，所述第二絕緣層形成於所述內層導電線路層的表面及被所述內層導電線路層顯露的所述第一絕緣層的表面以包覆所述內層導電線路層。

在一個優選實施方式中，所述硬性基板包括第三絕緣層以及形成於所述第三絕緣層上的外層導電線路，所述外層導電線路層的邊緣與所述第三絕緣層的邊緣相間隔以顯露部分所述第三絕緣層，所述電路板還包括形成於所述 電路板本體相背兩個表面的第四絕緣層，所述第四絕緣層形成於所述外層導電線路層的表面及被所述外層導電線路層顯露的所述第三絕緣層的表面以包覆所述外層導電線路層，所述第四絕緣層顯露所述導電墊。

在一個優選實施方式中，所述第二絕緣層為半固化片，所述第四絕緣層為防焊綠漆。

在一個優選實施方式中，所述內層導電線路之間、內層導電線路與外層導電線路之間以及外層導電線路之間分別設置有導電孔，所述內層導電線路之間、內層導電線路與外層導電線路之間以及外層導電線路之間通過所述導電孔相導通。

在一個優選實施方式中，所述電路板的所述下表面包括多個接地金屬墊，所述第四絕緣層及所述電磁遮罩層顯露所述接地金屬墊。

一種光學裝置，包括電路板、電連接地設置於所述電路板上的積體電路元件、設置在所述電路板上的鏡頭座以及收容於所述鏡頭座內的鏡頭模組，所述電路板為上所述的電路板，所述積體電路元件設置在所述電連接區域且與所述導電墊電性連接。

在一個優選實施方式中，所述積體電路元件為影像感測器或者垂直腔面鐳射發射器晶片。

與現有技術相比較，本發明提供的電路板及一種包括有所述電路板的光學裝置，所述電路板包括電路板本體及電磁遮罩層，所述電路板本體包括導電線路層及包覆所述導電線路的絕緣層，所述電路板本體包括上表面、下表面以及垂直連接所述上表面及下表面的側表面，所述上表面包括至少一個電連接區域，至少一個所述電連接區域設置有多個導電墊，所述電磁遮罩層形成於所述上表面、下表面及側表面但顯露所述導電墊，且所述電磁遮罩層通過所述 絕緣層與所述導電線路層相電性絕緣，如此，電路板整個外表面的電磁遮罩層能更好地實現抗電磁干擾的功能，且設置在電路板整個外表面的電磁遮罩層還能實現導熱的效果，使電路板上電子元件產生的熱量及時散發至外界。

100‧‧‧電路板

1‧‧‧電路板本體

2‧‧‧軟性基板

3‧‧‧硬性基板

4‧‧‧電磁遮罩層

5、50‧‧‧積體電路元件

19‧‧‧承載框

21‧‧‧第一絕緣層

23‧‧‧內層導電線路層

25‧‧‧第二絕緣層

31‧‧‧覆蓋膜

33‧‧‧芯板

35‧‧‧第三絕緣層

37‧‧‧外層導電線路層

39‧‧‧電鍍層

101‧‧‧上表面

103‧‧‧下表面

105‧‧‧側表面

200、300‧‧‧光學裝置

6‧‧‧音圈馬達

60‧‧‧鏡頭座

7‧‧‧鏡頭模組

71‧‧‧鏡片

73‧‧‧濾光玻璃

8‧‧‧繞射光學元件

107‧‧‧被動元件

370‧‧‧電連接區域

371‧‧‧導電墊

372‧‧‧接地金屬墊

110‧‧‧導電孔

301‧‧‧開窗

303‧‧‧側壁

圖1為本發明提供的電路板的結構圖。

圖2為本發明提供的電路板的剖面圖。

圖3為圖1所示的電路板的仰視圖。

圖4為包括圖1所示的電路板的光學裝置的剖面圖。

圖5為圖4提供的光學裝置的爆炸圖。

圖6為包括圖1所示的電路板的又一光學裝置的截面圖。

圖7為圖6提供的光學裝置的爆炸圖。

下面將結合附圖，對本發明作進一步的詳細說明。

請參閱圖1-3，本發明提供的一種電路板100。所述電路板100包括電路板本體1及電磁遮罩層4。

具體地，所述電路板本體1包括軟性基板2及設置在所述軟性基板2相背兩個表面的硬性基板3。所述軟性基板2包括第一絕緣層21及形成於所述第一絕緣層21相背兩個表面的內層導電線路層23。所述內層導電線路層23的邊緣與所述第一絕緣層21的邊緣相間隔以顯露部分所述第一絕緣層21。所述內層導電線路層23的表面形成有第二絕緣層25。

具體地，所述第二絕緣層25形成於所述內層導電線路層23的表面及被所述內層導電線路層23顯露的所述第一絕緣層21的表面以包覆所述內層 導電線路層23。所述第二絕緣層25在固化之前具有流動性，從而，壓合時可以通過側面溢出垂流的方式形成於所述內層導電線路層23的側表面。第二絕緣層25可以為半固化片(prepreg)。半固化片可以例如是以環氧樹脂(epoxy resin)等熱固性聚合物(thermosetting polymer)所形成的薄膜(film)，並可選擇性地含有玻璃纖維。

所述硬性基板3形成在所述第二絕緣層25的表面。所述硬性基板3從靠近所述軟性基板2向遠離所述軟性基板2的方向依次包括聚醯亞胺材質的覆蓋膜31、芯板(core)33、第三絕緣層35、外層導電線路層37及電鍍層39。當然，可以理解，在其它實施方式中，硬性基板3可以不如此設置，而是按需求設置所需的層數。

兩個外層導電線路層37中的一個外層導電線路層37包括至少一個電連接區域370，至少一個所述電連接區域370及其周圍設置有多個導電墊371。所述電連接區域370的導電墊371用於設置積體電路元件，導電墊371周圍的導電墊371用於設置被動元件，從而所述積體電路元件件、被動元件與所述導電墊371電性連接。

兩個外層導電線路層37中的另外一個外層導電線路層37包括述包括多個接地金屬墊372。

所述外層導電線路層37的表面形成有第四絕緣層45，所述第四絕緣層45在固化之前也具有流動性，從而，可以通過側面溢出垂流的方式形成於被外層導電線路層37顯露的所述第三絕緣層35的的表面，也即所述外層導電線路層37的側面。在本實施方式中，所述第四絕緣層45為防焊綠漆。

所述硬性基板3包括有開窗301，所述開窗301顯露部分所述軟性基板2。

所述內層導電線路23之間、內層導電線路23與外層導電線路37之間以及外層導電線路37與外層導電線路37之間分別設置有導電孔110。所述導電孔110可以為盲孔、埋孔或者通孔。在本實施方式中，所述內層導電線路 23之間通過埋孔導通；內層導電線路層23與外層導電線路層37之間通過盲孔導通；上層的外層導電線路層37與下層的外層導電線路層37之間通過通孔相導通。

所述電路板本體1包括上表面101、下表面103以及垂直連接所述上表面101及下表面103的側表面105，所述電磁遮罩層4形成於所述上表面101、下表面103及側表面105，也即所述電磁遮罩層4形成於所述第四絕緣層45表面上、側表面105上、被顯露的所述軟性基板2的表面及所述開窗301的側壁303。所述電磁遮罩層4與所述內層導電線路層23之間通過所述內層導電線路層23側面的所述第二絕緣層25相電性絕緣，所述電磁遮罩層4與所述外層導電線路層37之間通過所述外層導電線路層23側面的所述第四絕緣層35相電性絕緣。所述電磁遮罩層4及所述第四絕緣層45顯露所述導電墊371、接地金屬墊372，使導電墊371與積體電路元件件5(50)、被動元件52連接，使接地金屬墊372能接地，實現光學裝置的接地。

所述電磁遮罩層4可以通過以下兩種方式形成於所述電路板本體1的表面及側面。第一種方式是：半導體制程中的化學氣相沉積(Chemical Vapor Deposition，CVD)或者是濺鍍(sputter)；第二種方式是電沉積(electro-deposition)。也即，能通過上述兩種方式形成於電路板本體1上的、且能實現信號遮罩的材質均可用於此。在優選的實施方式中，所述電磁遮罩層4的材質可以為氧化銦錫，厚度可以為2nm~100nm，優選地，所述電磁遮罩層4的厚度為100um。這是因為厚度為100um時，其導電率為1.6×10-4s/m，具有較好地導電效果。

請參閱圖4及圖5，圖4及圖5為利用圖1提供的電路板100組裝形成的光學裝置200的剖面圖。所述光學裝置200為相機模組。所述光學裝置200包括所述電路板1、電連接地設置於所述電路板1上的積體電路元件5、設置在所述電路板1上的支撐框19、設置在音圈馬達(鏡頭座)6、收容於所述音圈馬達6內的鏡頭模組7。支撐框19中設置有濾光玻璃73。所述鏡頭模組7包括至少一個鏡片71。所述積體電路元件5為影像感測器，設置在電路板1上的 電連接區域370，且通過表面貼裝技術(SMT)與電路板100上的導電墊371電性連接。所述影像感測器5可為電荷耦合組件感測器(charge coupled device，CCD)或互補性金屬氧化物感測器(complementary metal oxide semiconductor，CMOS)，用於將光信號轉化為電信號。電路板100上、積體電路元件5的周圍還設置有被動元件107。

由於所述電路板100包括電路板本體1及形成在電路板本體1上表面、下表面、以及側表面的電磁遮罩層4，從而，相比現有技術增加了電磁遮罩層4的面積，如此，可以防止外界信號從電路板100的側面對所述光學裝置100產生信號干擾，且由於所述電磁遮罩層4是通過半導體制程或者電沉積的方式形成於電路板本體1的表面，從而可以控制電磁遮罩層4的厚度；且電磁遮罩層4還可以用於散熱，使電路板上電子元件產生的熱量及時散發至外界。

請參閱圖6及圖7，圖6及圖7為利用圖1提供的電路板100組裝形成的又一光學裝置300的剖面圖。所述光學裝置300為光學投影模組。所述光學裝置300包括所述電路板100、電連接地設置於所述電路板100上的積體電路元件50、設置在所述電路板100上的鏡頭座60、收容於所述鏡頭座60內的鏡頭模組7及設置在鏡頭模組7出光方向上的繞射光學元件8。在本實施方式中，所述積體電路元件50為垂直腔面發射雷射器(VCSEL)。所述積體電路元件50用於發射光束；所述鏡頭模組7用於接收及準直所述光束；所述繞射光學元件8用於將所述光束經擴束後形成固定的光束圖案並向外發射。

可以理解的是，以上實施例僅用來說明本發明，並非用作對本發明的限定。對於本領域的普通技術人員來說，根據本發明的技術構思做出的其它各種相應的改變與變形，都落在本發明請求項的保護範圍之內。

Claims (9)

1. 一種電路板，其包括：電路板本體及電磁遮罩層，所述電路板本體包括導電線路層及包覆所述導電線路的絕緣層，所述電路板本體包括上表面、下表面以及垂直連接所述上表面及下表面的側表面，所述上表面包括至少一個電連接區域，至少一個所述電連接區域設置有多個導電墊，所述電磁遮罩層形成於所述上表面、下表面及側表面但顯露所述導電墊，且所述電磁遮罩層通過所述絕緣層與所述導電線路層相電性絕緣；其中，所述電路板本體包括軟性基板及設置在所述軟性基板相背兩個表面的硬性基板，所述硬性基板包括有開窗，所述開窗顯露部分所述軟性基板，所述電磁遮罩層還形成於被顯露的所述軟性基板的表面及所述開窗的側壁。
2. 如請求項1所述的電路板，其中：所述電磁遮罩層為氧化銦錫，所述電磁遮罩層的厚度為2nm~100nm。
3. 如請求項1所述的電路板，其中：所述軟性基板包括第一絕緣層及形成於所述第一絕緣層相背兩個表面的內層導電線路層，所述內層導電線路層的邊緣與所述第一絕緣層的邊緣相間隔以顯露部分所述第一絕緣層，所述硬性基板與所述軟性基板之間設置有第二絕緣層，所述第二絕緣層形成於所述內層導電線路層的表面及被所述內層導電線路層顯露的所述第一絕緣層的表面以包覆所述內層導電線路層。
4. 如請求項3所述的電路板，其中：所述硬性基板包括第三絕緣層以及形成於所述第三絕緣層上的外層導電線路，所述外層導電線路層的邊緣與所述第三絕緣層的邊緣相間隔以顯露部分所述第三絕緣層，所述電路板還包括形成於所述電路板本體相背兩個表面的第四絕緣層，所述第四絕緣層形成於所述外層導電線路層的表面及被所述外層導電線路層顯露的所述第三絕緣層的表面以包覆所述外層導電線路層，所述第四絕緣層顯露所述導電墊。
5. 如請求項4所述的電路板，其中：所述第二絕緣層為半固化片，所述第四絕緣層為防焊綠漆。
6. 如請求項4所述的電路板，其中：所述內層導電線路之間、內層導電線路與外層導電線路之間以及外層導電線路之間分別設置有導電孔，所述內層導電線路之間、內層導電線路與外層導電線路之間以及外層導電線路之間通過所述導電孔相導通。
7. 如請求項6所述的電路板，其中：所述電路板的所述下表面包括多個接地金屬墊，所述第四絕緣層及所述電磁遮罩層顯露所述接地金屬墊。
8. 一種光學裝置，包括電路板、電連接地設置於所述電路板上的積體電路元件、設置在所述電路板上的鏡頭座以及收容於所述鏡頭座內的鏡頭模組，其中，所述電路板為請求項1~7任意一項所述的電路板，所述積體電路元件設置在所述電連接區域且與所述導電墊電性連接。
9. 如請求項8所述的光學裝置，其中：所述積體電路元件為影像感測器或者垂直腔面鐳射發射器晶片。