CN110418491A - 电路板及光学装置 - Google Patents

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Abstract

一种电路板，其包括：电路板本体及电磁屏蔽层，所述电路板本体包括导电线路层及包覆所述导电线路的绝缘层，所述电路板本体包括上表面、下表面以及垂直连接所述上表面及下表面的侧表面，所述上表面包括至少一个电连接区域，至少一个所述电连接区域设置有多个导电垫，所述电磁屏蔽层形成于所述上表面、下表面及侧表面但显露所述导电垫，且所述电磁屏蔽层通过所述绝缘层与所述导电线路层相电性绝缘。

Description

电路板及光学装置
技术领域
本发明涉及一种电路板及一种包括有所述电路板的光学装置。
背景技术
随着电子产品多功能化的发展，相机模组在手机、笔记本电脑、个人数字助理等消费性电子产品中得到广泛应用。人们在追求多功能化的同时，也希望电子产品具有优良的影像效果，即，希望相机模组具有高质量的成像品质。相机模组属于微光电产品，受外界电磁干扰(electromagnetic interference，EMI)会出现驳杂讯号，而影响正常工作，因此需要防EMI设计。
现有的防EMI设计是在相机模组包括的电路板的底部设置金属片、在电路板的顶部设置金属铁架以实现相机模组的抗电磁干扰的效果，然而，金属片需通过胶层固定于电路板上，如此，用于相机模组抗干扰的金属铁架、金属片及胶层均会增加电路板的厚度，不利于相机模组的轻便化；而且，由于是通过在电路板的底部设置金属片，而金属片不具挠曲性，从而，电路板的侧表面电路层依然暴露在外，导致相机模组依然会受到外界的电磁干扰而影响相机模组的品质。
发明内容
本发明目的在于提供一种电路板及一种包括有所述电路板的光学装置。
一种电路板，其包括：电路板本体及电磁屏蔽层，所述电路板本体包括导电线路层及包覆所述导电线路的绝缘层，所述电路板本体包括上表面、下表面以及垂直连接所述上表面及下表面的侧表面，所述上表面包括至少一个电连接区域，至少一个所述电连接区域设置有多个导电垫，所述电磁屏蔽层形成于所述上表面、下表面及侧表面但显露所述导电垫，且所述电磁屏蔽层通过所述绝缘层与所述导电线路层相电性绝缘。
在一个优选实施方式中，所述电路板本体包括软性基板及设置在所述软性基板相背两个表面的硬性基板，所述硬性基板包括有开窗，所述开窗显露部分所述软性基板，所述电磁屏蔽层还形成于被显露的所述软性基板的表面及所述开窗的侧壁。
在一个优选实施方式中，所述电磁屏蔽层为氧化铟锡，所述电磁屏蔽层的厚度为2nm～100nm。
在一个优选实施方式中，所述软性基板包括第一绝缘层及形成于所述第一绝缘层相背两个表面的内层导电线路层，所述内层导电线路层的边缘与所述第一绝缘层的边缘相间隔以显露部分所述第一绝缘层，所述硬性基板与所述软性基板之间设置有第二绝缘层，所述第二绝缘层形成于所述内层导电线路层的表面及被所述内层导电线路层显露的所述第一绝缘层的表面以包覆所述内层导电线路层。
在一个优选实施方式中，所述硬性基板包括第三绝缘层以及形成于所述第三绝缘层上的外层导电线路，所述外层导电线路层的边缘与所述第三绝缘层的边缘相间隔以显露部分所述第三绝缘层，所述电路板还包括形成于所述电路板本体相背两个表面的第四绝缘层，所述第四绝缘层形成于所述外层导电线路层的表面及被所述外层导电线路层显露的所述第三绝缘层的表面以包覆所述外层导电线路层，所述第四绝缘层显露所述导电垫。
在一个优选实施方式中，所述第二绝缘层为半固化片，所述第四绝缘层为防焊绿漆。
在一个优选实施方式中，所述内层导电线路之间、内层导电线路与外层导电线路之间以及外层导电线路之间分别设置有导电孔，所述内层导电线路之间、内层导电线路与外层导电线路之间以及外层导电线路之间通过所述导电孔相导通。
在一个优选实施方式中，所述电路板的所述下表面包括多个接地金属垫，所述第四绝缘层及所述电磁屏蔽层显露所述接地金属垫。
一种光学装置，包括电路板、电连接地设置于所述电路板上的集成电路元件、设置在所述电路板上的镜头座以及收容于所述镜头座内的镜头模组，所述电路板为上所述的电路板，所述集成电路元件设置在所述电连接区域且与所述导电垫电性连接。
在一个优选实施方式中，所述集成电路元件为影像感测器或者垂直腔面激光发射器芯片。
与现有技术相比较，本发明提供的电路板及一种包括有所述电路板的光学装置，所述电路板包括电路板本体及电磁屏蔽层，所述电路板本体包括导电线路层及包覆所述导电线路的绝缘层，所述电路板本体包括上表面、下表面以及垂直连接所述上表面及下表面的侧表面，所述上表面包括至少一个电连接区域，至少一个所述电连接区域设置有多个导电垫，所述电磁屏蔽层形成于所述上表面、下表面及侧表面但显露所述导电垫，且所述电磁屏蔽层通过所述绝缘层与所述导电线路层相电性绝缘，如此，电路板整个外表面的电磁屏蔽层能更好地实现抗电磁干扰的功能，且设置在电路板整个外表面的电磁屏蔽层还能实现导热的效果，使电路板上电子元件产生的热量及时散发至外界。
附图说明
图1为本发明提供的电路板的结构图。
图2为本发明提供的电路板的剖面图。
图3为图1所示的电路板的仰视图。
图4为包括图1所示的电路板的光学装置的剖面图。
图5为图4提供的光学装置的爆炸图。
图6为包括图1所示的电路板的又一光学装置的截面图。
图7为图6提供的光学装置的爆炸图。
主要元件符号说明
电路板 100
电路板本体 1
软性基板 2
硬性基板 3
电磁屏蔽层 4
集成电路元件 5、50
承载框 19
第一绝缘层 21
内层导电线路层 23
第二绝缘层 25
覆盖膜 31
芯板 33
第三绝缘层 35
外层导电线路层 37
电镀层 39
上表面 101
下表面 103
侧表面 105
光学装置 200、300
音圈马达 6
镜头座 60
镜头模组 7
镜片 71
滤光玻璃 73
衍射光学元件 8
被动元件 107
电连接区域 370
导电垫 371
接地金属垫 372
导电孔 110
开窗 301
侧壁 303
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
具体实施方式
下面将结合附图，对本发明作进一步的详细说明。
请参阅图1-3，本发明提供的一种电路板100。所述电路板100包括电路板本体1及电磁屏蔽层4。
具体地，所述电路板本体1包括软性基板2及设置在所述软性基板2相背两个表面的硬性基板3。所述软性基板2包括第一绝缘层21及形成于所述第一绝缘层21相背两个表面的内层导电线路层23。所述内层导电线路层23的边缘与所述第一绝缘层21的边缘相间隔以显露部分所述第一绝缘层21。所述内层导电线路层23的表面形成有第二绝缘层25。
具体地，所述第二绝缘层25形成于所述内层导电线路层23的表面及被所述内层导电线路层23显露的所述第一绝缘层21的表面以包覆所述内层导电线路层23。所述第二绝缘层25在固化之前具有流动性，从而，压合时可以通过侧面溢出垂流的方式形成于所述内层导电线路层23的侧表面。第二绝缘层25可以为半固化片(prepreg)。半固化片可以例如是以环氧树脂(epoxy resin)等热固性聚合物(thermosetting polymer)所形成的薄膜(film)，并可选择性地含有玻璃纤维。
所述硬性基板3形成在所述第二绝缘层25的表面。所述硬性基板3从靠近所述软性基板2向远离所述软性基板2的方向依次包括聚酰亚胺材质的覆盖膜31、芯板(core)33、第三绝缘层35、外层导电线路层37及电镀层39。当然，可以理解，在其它实施方式中，硬性基板3可以不如此设置，而是按需求设置所需的层数。
两个外层导电线路层37中的一个外层导电线路层37包括至少一个电连接区域370，至少一个所述电连接区域370及其周围设置有多个导电垫371。所述电连接区域370的导电垫371用于设置集成电路元件，导电垫371周围的导电垫371用于设置被动元件，从而所述集成电路元件件、被动元件与所述导电垫371电性连接。
两个外层导电线路层37中的另外一个外层导电线路层37包括述包括多个接地金属垫372。
所述外层导电线路层37的表面形成有第四绝缘层45，所述第四绝缘层45在固化之前也具有流动性，从而，可以通过侧面溢出垂流的方式形成于被外层导电线路层37显露的所述第三绝缘层35的的表面，也即所述外层导电线路层37的侧面。在本实施方式中，所述第四绝缘层45为防焊绿漆。
所述硬性基板3包括有开窗301，所述开窗301显露部分所述软性基板2。
所述内层导电线路23之间、内层导电线路23与外层导电线路37之间以及外层导电线路37与外层导电线路37之间分别设置有导电孔110。所述导电孔110可以为盲孔、埋孔或者通孔。在本实施方式中，所述内层导电线路23之间通过埋孔导通；内层导电线路层23与外层导电线路层37之间通过盲孔导通；上层的外层导电线路层37与下层的外层导电线路层37之间通过通孔相导通。
所述电路板本体1包括上表面101、下表面103以及垂直连接所述上表面101及下表面103的侧表面105，所述电磁屏蔽层4形成于所述上表面101、下表面103及侧表面105，也即所述电磁屏蔽层4形成于所述第四绝缘层45表面上、侧表面105上、被显露的所述软性基板2的表面及所述开窗301的侧壁303。所述电磁屏蔽层4与所述内层导电线路层23之间通过所述内层导电线路层23侧面的所述第二绝缘层25相电性绝缘，所述电磁屏蔽层4与所述外层导电线路层37之间通过所述外层导电线路层23侧面的所述第四绝缘层35相电性绝缘。所述电磁屏蔽层4及所述第四绝缘层45显露所述导电垫371、接地金属垫372，使导电垫371与集成电路元件件5(50)、被动元件52连接，使接地金属垫372能接地，实现光学装置的接地。
所述电磁屏蔽层4可以通过以下两种方式形成于所述电路板本体1的表面及侧面。第一种方式是：半导体制程中的化学气相沉积(Chemical Vapor Deposition，CVD)或者是溅镀(sputter)；第二种方式是电沉积(electro-deposition)。也即，能通过上述两种方式形成于电路板本体1上的、且能实现信号屏蔽的材质均可用于此。在优选的实施方式中，所述电磁屏蔽层4的材质可以为氧化铟锡，厚度可以为2nm～100nm，优选地，所述电磁屏蔽层4的厚度为100um。这是因为厚度为100um时，其导电率为1.6×10-4s/m，具有较好地导电效果。
请参阅图4及图5，图4及图5为利用图1提供的电路板100组装形成的光学装置200的剖面图。所述光学装置200为相机模组。所述光学装置200包括所述电路板1、电连接地设置于所述电路板1上的集成电路元件5、设置在所述电路板1上的支撑框19、设置在音圈马达(镜头座)6、收容于所述音圈马达6内的镜头模组7。支撑框19中设置有滤光玻璃73。所述镜头模组7包括至少一个镜片71。所述集成电路元件5为影像感测器，设置在电路板1上的电连接区域370，且通过表面贴装技术(SMT)与电路板100上的导电垫371电性连接。所述影像感测器5可为电荷耦合组件传感器(charge coupled device，CCD)或互补性金属氧化物传感器(complementary metal oxide semiconductor，CMOS)，用于将光信号转化为电信号。电路板100上、集成电路元件5的周围还设置有被动元件107。
由于所述电路板100包括电路板本体1及形成在电路板本体1上表面、下表面、以及侧表面的电磁屏蔽层4，从而，相比现有技术增加了电磁屏蔽层4的面积，如此，可以防止外界信号从电路板100的侧面对所述光学装置100产生信号干扰，且由于所述电磁屏蔽层4是通过半导体制程或者电沉积的方式形成于电路板本体1的表面，从而可以控制电磁屏蔽层4的厚度；且电磁屏蔽层4还可以用于散热，使电路板上电子元件产生的热量及时散发至外界。
请参阅图6及图7，图6及图7为利用图1提供的电路板100组装形成的又一光学装置300的剖面图。所述光学装置300为光学投影模组。所述光学装置300包括所述电路板100、电连接地设置于所述电路板100上的集成电路元件50、设置在所述电路板100上的镜头座60、收容于所述镜头座60内的镜头模组7及设置在镜头模组7出光方向上的衍射光学元件8。在本实施方式中，所述集成电路元件50为垂直腔面发射激光器(VCSEL)。所述集成电路元件50用于发射光束；所述镜头模组7用于接收及准直所述光束；所述衍射光学元件8用于将所述光束经扩束后形成固定的光束图案并向外发射。
对于本领域的技术人员来说可以在本发明技术构思内做其他变化，但是，根据本发明的技术构思做出其它各种相应的改变与变形，都应属于本发明权利要求的保护范围。

Claims (10)

1.一种电路板，其包括：电路板本体及电磁屏蔽层，所述电路板本体包括导电线路层及包覆所述导电线路的绝缘层，所述电路板本体包括上表面、下表面以及垂直连接所述上表面及下表面的侧表面，所述上表面包括至少一个电连接区域，至少一个所述电连接区域设置有多个导电垫，所述电磁屏蔽层形成于所述上表面、下表面及侧表面但显露所述导电垫，且所述电磁屏蔽层通过所述绝缘层与所述导电线路层相电性绝缘。
2.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电路板本体包括软性基板及设置在所述软性基板相背两个表面的硬性基板，所述硬性基板包括有开窗，所述开窗显露部分所述软性基板，所述电磁屏蔽层还形成于被显露的所述软性基板的表面及所述开窗的侧壁。
3.如权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述电磁屏蔽层为氧化铟锡，所述电磁屏蔽层的厚度为2nm～100nm。
4.如权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述软性基板包括第一绝缘层及形成于所述第一绝缘层相背两个表面的内层导电线路层，所述内层导电线路层的边缘与所述第一绝缘层的边缘相间隔以显露部分所述第一绝缘层，所述硬性基板与所述软性基板之间设置有第二绝缘层，所述第二绝缘层形成于所述内层导电线路层的表面及被所述内层导电线路层显露的所述第一绝缘层的表面以包覆所述内层导电线路层。
5.如权利要求4所述的电路板，其特征在于：所述硬性基板包括第三绝缘层以及形成于所述第三绝缘层上的外层导电线路，所述外层导电线路层的边缘与所述第三绝缘层的边缘相间隔以显露部分所述第三绝缘层，所述电路板还包括形成于所述电路板本体相背两个表面的第四绝缘层，所述第四绝缘层形成于所述外层导电线路层的表面及被所述外层导电线路层显露的所述第三绝缘层的表面以包覆所述外层导电线路层，所述第四绝缘层显露所述导电垫。
6.如权利要求5所述的电路板，其特征在于：所述第二绝缘层为半固化片，所述第四绝缘层为防焊绿漆。
7.如权利要求5所述的电路板，其特征在于：所述内层导电线路之间、内层导电线路与外层导电线路之间以及外层导电线路之间分别设置有导电孔，所述内层导电线路之间、内层导电线路与外层导电线路之间以及外层导电线路之间通过所述导电孔相导通。
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于：所述电路板的所述下表面包括多个接地金属垫，所述第四绝缘层及所述电磁屏蔽层显露所述接地金属垫。
9.一种光学装置，包括电路板、电连接地设置于所述电路板上的集成电路元件、设置在所述电路板上的镜头座以及收容于所述镜头座内的镜头模组，其特征在于，所述电路板为权利要求1～8任意一项所述的电路板，所述集成电路元件设置在所述电连接区域且与所述导电垫电性连接。
10.如权利要求9所述的光学装置，其特征在于：所述集成电路元件为影像感测器或者垂直腔面激光发射器芯片。
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