JP6576708B2 - 固体撮像装置及びカメラモジュール - Google Patents
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Description
以下、本発明の一実施形態について、図1〜図9に基づいて説明する。
(カメラモジュールの概要)
図1は、本実施形態に係るカメラモジュール1の概略構成を示す断面図である。
以下、本実施形態に係るカメラモジュール1の製造方法について、図2〜図5に基づいて、詳細を説明する。
上述の製造方法においては、台座14をソルダーレジスト13の一部として、ソルダーレジスト13を形成するときに形成している。このため、工程数を増やさなくてよい。また、配線パターンの厚さが10μmであるのに対し、ソルダーレジストの厚さは25μm程度である。このため、本発明の台座14は厚さが厚く、接着剤30が台座14の上に乗り上げ難い。したがって、接着剤30の乗り上げによる、撮像素子40のあおりが発生し難い。また、接着剤30を塗布する工程が容易になる。
図7は、基材11の表面に塗布されたソルダーレジスト13の平坦性を説明するための断面図である。図7(a)は、基材11の表面に導電パターン12が形成されていない場合を示す断面図であり、図7(b)は、基材11の表面に導電パターン12が形成されており、ソルダーレジスト13の厚みが十分に厚い場合の断面図であり、図7(c)は、基材11の表面に導電パターン12が形成されており、ソルダーレジスト13の厚さが十分に厚くない場合の断面図である。
さらに、本実施形態においては、特許文献1に開示の構成に比べて、配線の自由度が高い。特許文献1に開示の両方の構成においては、撮像素子を載置する領域内の基材の表面に、撮像素子を載置するための導電パターンは形成されるが、配線パターンとしての導電パターンを形成することはできない。対照的に、本実施形態においては、撮像素子載置領域15の基材11の表面に、配線パターンとしての導電パターン12を形成できる。
以下、本実施形態に係る固体撮像装置の薄型化について、図8に基づいて、詳細を説明する。
A=ベース基板110の厚さ+接着剤130の厚さ+撮像素子140の厚さ ……(1)
図8(b)に示すように、本発明の一実施形態に係る固体撮像装置2において、基材11と撮像素子40との間の一部分にはソルダーレジスト13のみが挟まれている。また、基材11と撮像素子40との間のその他の部分には接着剤30のみが挟まれている。したがって、固体撮像装置2の厚さBは、下記の式(2)で表される。
B=ベース基板10の厚さ+撮像素子40の厚さ ……(2)
上述の式(1)と式(2)とを比較して、接着剤30がソルダーレジスト13と同じ高さにあるので、本発明の一実施形態に係る固体撮像装置2は、従来の固体撮像装置102より、薄型である。
以下、本実施形態に係るあおりの抑制について、図9に基づいて、詳細を説明する。
以下、図1に示したカメラモジュール1の備えるベース基板10の他の実施形態について、図10に基づいて、詳細を説明する。
図10(a)は、実施形態2に係るベース基板10aの概略構成を示す上面図である。本実施形態のベース基板10aは、台座14aの形状において、ベース基板10から異なる。本変形例の台座14aは円形であり、撮像素子載置領域15の外縁部近傍に三角形の頂点に位置するように3つ配置されている。したがって、ベース基板10aにおいても、台座14aの上に安定的に撮像素子を載置できる。
図10(b)は、実施形態3に係るベース基板10bの概略構成を示す上面図である。本実施形態のベース基板10bは、台座14bの形状と配置と数とにおいて、ベース基板10から異なる。本変形例の台座14bは図面横方向に長い長方形であり、撮像素子載置領域15の上端部近傍と下端部近傍とに1つずつ(合計2つ)配置されている。したがって、ベース基板10bにおいても、台座14bの上に安定的に撮像素子を載置できる。
図10(c)は、実施形態4に係るベース基板10cの概略構成を示す上面図である。本実施形態のベース基板10cは、台座14cの配置と数とにおいて、ベース基板10から異なる。本変形例の台座14cは正方形であり、撮像素子載置領域15の外縁部近傍に四角形の頂点に位置するように4つ配置されている。したがって、ベース基板10cにおいても、台座14cの上に安定的に撮像素子を載置できる。
図10(d)は、実施形態5に係るベース基板10dの概略構成を示す上面図である。本実施形態のベース基板10dは、台座14bの形状と配置と数とにおいて、ベース基板10から異なる。本変形例の台座14dは図面縦方向に長い長方形であり、撮像素子載置領域15の右端部近傍と左端部近傍とに1つずつ(合計2つ)配置されている。したがって、ベース基板10bにおいても、台座14bの上に安定的に撮像素子を載置できる。
本発明の態様1における固体撮像装置(2)は導電パターン(12)が形成されたベース基板(10)と、前記ベース基板の所定領域(撮像素子載置領域15)に接着された撮像素子(40)と、を含む固体撮像装置(2)であって、前記所定領域に部分的に、絶縁性材料(ソルダーレジスト13)により、前記撮像素子が載置されるための台座(14)が形成されており、前記所定領域の前記台座の形成されない部分には、前記撮像素子が接着されるための、絶縁性の接着層(接着剤30)が形成(塗布)されていることを特徴としている。
2、102 固体撮像装置
3、103 光学部
4、104 接着部分
10、10a〜10d、110 ベース基板
11、111 基材
12、112 導電パターン
13、113 ソルダーレジスト(絶縁性材料)
14、14a〜14d 台座
15 撮像素子載置領域(所定領域)
16 基準
20、120 周辺部品
30、130 接着剤(接着層)
40、140 撮像素子
50、150 金線
81、181 レンズ
82、182 レンズバレル
83、183 ホルダー
84、184 赤外線カットフィルタ
Claims (4)
- 導電パターンが形成されたベース基板と、前記ベース基板の所定領域に接着された撮像素子と、を含む固体撮像装置であって、
前記所定領域に部分的に、絶縁性材料により、前記撮像素子が載置されるための台座が形成されており、
前記所定領域の前記台座が形成されない部分には、前記撮像素子が接着されるための絶縁性の接着層が形成されており、
前記台座は平坦であり、
前記絶縁性材料は、前記ベース基板の表面を保護するソルダーレジストであることを特徴とする固体撮像装置。 - 前記所定領域の前記台座が形成されている部分には、前記導電パターンが形成されていないことを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
- 請求項1または2に記載の固体撮像装置を備えることを特徴とするカメラモジュール。
- 導電パターンが形成されたベース基板と、前記ベース基板の所定領域に接着された撮像素子と、を含む固体撮像装置の製造方法であって、
前記所定領域に部分的に、絶縁性材料により、前記撮像素子を載置するための台座を形成する第1工程と、
前記所定領域の前記台座を形成しない部分に、前記撮像素子を接着するための絶縁性の接着層を形成する第2工程と、を含み、
前記台座は平坦であり、
前記絶縁性材料は、前記ベース基板の表面を保護するソルダーレジストであることを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
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