JP2019068140A - 固体撮像装置およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の反りによる品質への影響を簡易に抑制可能な固体撮像装置を提供する。【解決手段】基板（１０）上に第一バンプ（２１）と第二バンプ（３１）とをそれぞれ配置し、これらのバンプを押圧部材で同時に押圧して、所望の位置関係にある頂面を形成する。そして、第一バンプ（２１）に撮像素子（２０）を、第二バンプ（３１）にセンサーカバー（３０）をそれぞれ接着する。【選択図】図１

Description

本発明は、固体撮像装置およびその製造方法に関する。

従来、カメラモジュール等の固体撮像装置の製造方法において、基板に撮像素子やセンサーカバー等を搭載する際に、基板と撮像素子等との各接続部の位置が、その設計時の位置に対してばらつくことがある。このばらつきは、カメラモジュールにおいて、レンズと撮像素子との光軸のずれの原因となり、カメラモジュールの品質に大きな悪影響を与えることがある。この問題の一対策には、例えば、基板にレジストを用いて基準面を作製し、当該基準面に基づいて撮像素子等の接着位置を決めて当該撮像素子等を基板に接着することで、上記のばらつきの抑制を図る方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１７−１１２１７号公報（２０１７年１月１２日公開）

近年、情報端末等に搭載されるカメラモジュールは、さらなる小型化が求められている。カメラモジュールが小型化するほど、カメラモジュールの各部品を搭載する際に生じる設計時の位置からの搭載時の位置の僅かなずれ（以下、「搭載位置のずれ」とも言う）が、カメラモジュールの品質により大きな影響を与えることがある。特に、カメラモジュールの基板を完全に平坦に加工することは難しく、そのため、基板に僅かな反りが生じた場合、撮像素子や、センサーカバー等のカメラモジュールの部品を基板に搭載する際に、上記搭載位置のずれが生じやすくなる。それ故、基板の反りは、カメラモジュールの品質に大きな影響を与えることがある。

前述の従来技術は、基板が平坦であることを前提としている。したがって、基板自体が反っていると、上記基準面も平坦ではなくなることがあり、その結果、カメラモジュールの品質に大きな影響を与えることがある。

本発明の一態様は、基板の反りによる品質への影響を簡易に抑制可能な固体撮像装置およびその製造方法を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するために、本発明の第一の態様に係る固体撮像装置の製造方法は、基板上に、撮像素子を支持するための位置に第一バンプを、光学素子支持部材を支持するための位置に第二バンプを、それぞれ配置する第一の工程と、上記撮像素子および上記光学素子支持部材の相対的な位置関係に応じた表面形状を有する押圧部材で上記第一バンプおよび上記第二バンプの全てを上方から押圧して、上記第一バンプおよび上記第二バンプの高さを、上記第一バンプおよび上記第二バンプの頂面が上記相対的な位置関係で上記撮像素子および上記光学素子支持部材を支持する高さに同時に調整する第二の工程と、上記第一バンプに上記撮像素子を載置して接着し、上記基板に上記撮像素子を搭載する第三の工程と、上記第二バンプに上記光学素子支持部材を載置して接着する第四の工程と、を含む。

また、上記の課題を解決するために、本発明の第二の態様に係る固体撮像装置は、基板と、上記基板上に配置されているそれぞれ複数の第一バンプおよび第二バンプと、上記第一バンプに接着されて上記基板に搭載されている撮像素子と、上記第二バンプに接着されている、上記撮像素子を覆う光学素子支持部材と、を有し、上記第一バンプおよび上記第二バンプのそれぞれは、押圧部材で同時に押圧されて形成された頂面を有する。

本発明の一態様によれば、基板の反りによる品質への影響を簡易に抑制可能な固体撮像装置を提供することができる、との効果を奏する。

（ａ）は、本発明の実施形態１における固体撮像装置の構成を模式的に示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線で切断した上記固体撮像装置の断面を模式的に示す図であり、（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ線で切断した上記固体撮像装置の断面を模式的に示す図である。 本発明の実施形態１における固体撮像装置の製造方法の要部を模式的に示す図である。 本発明の実施形態１における、基板が部分的に反っている場合の固体撮像装置の製造方法の要部を模式的に示す図である。 本発明の実施形態２における固体撮像装置の製造方法の要部を模式的に示す図である。 本発明の実施形態３における固体撮像装置を有するカメラモジュールの構造を模式的に示す断面図である。

〔実施形態１〕
以下、本発明の一実施形態について、詳細に説明する。図１の（ａ）は、本実施形態における固体撮像装置の構成を模式的に示す平面図である。図１の（ｂ）は、図１の（ａ）のＡ−Ａ線で切断した上記固体撮像装置の断面を模式的に示す図である。図１の（ｃ）は、図１の（ａ）のＢ−Ｂ線で切断した上記固体撮像装置の断面を模式的に示す図である。

固体撮像装置１００は、図１の（ａ）から図１の（ｃ）に示されるように、基板１０、撮像素子２０、センサーカバー３０およびリッドガラス４０を有している。図１の（ａ）では、より分かりやすく図示するために、センサーカバー３０を一点鎖線で、リッドガラス４０を二点鎖線で、それぞれ示している。

基板１０は、撮像素子２０へ電気的に接続される配線を有し、撮像素子２０をその上に支持可能な基板である。基板１０は、例えばフレキシブル基板（ＦＰＣ）である。

撮像素子２０は、画像を撮影するための素子であり、例えば、ＣＣＤイメージセンサまたはＣＭＯＳイメージセンサである。撮像素子２０は、複数の第一バンプ２１の上に配置されており、ワイヤ２５によって基板１０の配線と電気的に接続されている。撮像素子２０は、第一バンプ２１に接着されている。

第一バンプ２１は、撮像素子２０を支持している。第一バンプ２１は、例えば、スタッドバンプである。第一バンプ２１は、例えば、撮像素子２０の一側部（図１の紙面に対して下側）の両端部と他側部（図１の紙面に対して上側）の中央部の三か所に配置されている。また、第一バンプ２１は、例えば、基板１０の配線と撮像素子２０の電子回路のいずれにも接触しない位置に配置されている。

センサーカバー３０は、基板１０上の撮像素子２０を上方から覆う部材であり、例えば、撮像素子２０の上方に位置する矩形の天板部と、当該天板部の各側縁から下方に延出する壁面部とを有する。上記天板部は、その中央部に開口を有している。センサーカバー３０は、複数の第二バンプ３１の上に配置されている。センサーカバー３０は、第二バンプ３１に接着剤によって接着されている。

第二バンプ３１は、撮像素子２０を支持している。第二バンプ３１は、例えば、スタッドバンプである。第二バンプ３１は、基板１０を平面視したとき、第一バンプ２１よりも外側に配置されており、例えば、センサーカバー３０の一側部の中央部と他側部の両端部の三か所に配置されている。第二バンプ３１は、例えば、基板１０の配線に接触しない位置に配置されている。

大きさまたは材料の種類において、第一バンプ２１および第二バンプ３１は、互いに同じであってもよいし、異なっていてもよい。後述する押圧部材によってすべての第一バンプ２１および第二バンプ３１の高さを同時に調整する観点から、第一バンプ２１および第二バンプ３１は、同じ種類の材料のバンプであることが好ましい。

リッドガラス４０は、センサーカバー３０の開口を塞ぐ位置に配置されている。リッドガラス４０は、例えば、センサーカバー３０に固定されるガラス板である。

図２は、固体撮像装置１００の製造方法の要部を模式的に示す図である。まず、基板１０の表面に、第一バンプ２１と第二バンプ３１とを配置する（図２の（ａ））。第一バンプ２１は、基板１０を平面視したときの基板１０中央部に、例えば前述した三か所に配置される。また、第二バンプ３１は、第一バンプ２１よりも外側（基板１０を平面視したときの周縁部）に、例えば前述した三か所に配置される。こうして、第一バンプ２１は、前述した撮像素子２０を支持するための位置に配置され、第二バンプ３１は、前述したセンサーカバー３０を支持するための位置に配置される。第一バンプ２１および第二バンプ３１の基板１０への配置は、周知のボールボンディング法によって行うことができる。

次いで、押圧部材８０で第一バンプ２１および第二バンプ３１の全てを上方から一度に押圧する（図２の（ｂ））。押圧部材８０は、水平な押圧面を有する部材である。押圧部材８０は、例えば加熱されている。それにより、押圧部材８０の温度は、第一バンプ２１および第二バンプ３１の金属材料の融点よりも低いが当該金属材料が適度に軟化する適当な温度に調整されている。押圧部材８０による第一バンプ２１および第二バンプ３１の押圧は、公知の方法を利用して、例えば、バンプボンダのレベリングツールを使用して行うことができる。その結果、第一バンプ２１および第二バンプ３１の高さを均一にすることができる。

押圧部材８０による押圧によって、すべての第一バンプ２１の頂面２３および第二バンプ３１の頂面３３は、同一平面内に位置する。このように押圧部材８０の押圧によって第一バンプ２１および第二バンプ３１の高さが同時に、そして同一の基準（上記押圧面）によって調整される。

次いで、高さが調整された第一バンプ２１の頂面２３に接着剤を塗布した後、第一バンプ２１に撮像素子２０を載置し（図２の（ｃ））、それぞれの第一バンプ２１に撮像素子２０を接着する。当該接着剤には、硬化性エポキシ樹脂などの公知の樹脂系接着剤を用いることが可能である。

なお、上記接着剤の硬化時には、撮像素子２０は、第一バンプ２１が変形しない範囲において、基板１０に向けて押さえられてもよい。また、撮像素子２０は、基板１０と電気的に接続されるためのさらなる工程に供されてよい。たとえば、撮像素子２０は、必要に応じて、ワイヤボンディングによって基板１０と電気的に接続されてもよい。上記のような接着および電気的接続によって、撮像素子２０が基板１０上に搭載される。

次いで、同じく高さが調整された第二バンプ３１の頂面３３に上記接着剤を塗布した後、第二バンプ３１にセンサーカバー３０を載置し（図２の（ｃ））、それぞれの第二バンプ３１にセンサーカバー３０を接着する。上記接着剤の硬化時には、センサーカバー３０は、第二バンプ３１が変形しない範囲において、基板１０に向けて押さえられてもよい。こうして、撮像素子２０およびセンサーカバー３０は、それぞれ、第一バンプ２１および第二バンプ３１によって、基板１０よりも上の仮想の同一平面上に支持される。

固体撮像装置１００の製造方法は、撮像素子２０およびセンサーカバー３０の相対的な固定位置を維持可能な範囲において、上記以外の他の工程をさらに含んでもよい。当該他の工程の例には、センサーカバー３０の開口にリッドガラス４０を配置する工程、が含まれる。

センサーカバー３０は、撮像素子２０と同一平面上に支持されているときに、撮像素子２０と同一の光軸上に配置されるべき光学素子を撮像素子２０の光軸と同軸に支持するように設計されている。固体撮像装置１００では、撮像素子２０を支持する第一バンプ２１、および、センサーカバー３０を支持する第二バンプ３１は、いずれも、水平な押圧面を有する押圧部材８０によって同時に押圧されている。したがって、第一バンプ２１の頂面２３および第二バンプ３１の頂面３３のいずれも、同一平面内に位置している。よって、上記光学素子は、撮像素子２０の光軸と同軸上にセンサーカバー３０によって支持、固定される。

このように、センサーカバー３０は、上記光学素子の光軸が撮像素子２０の光軸と同じとなるように上記光学素子を間接的に支持することから、撮像素子の光軸上に配置される光学素子を支持するための光学素子支持部材に該当する。上記光学素子の例には、ミラー、レンズ、プリズムおよびフィルタが含まれる。

こうして製造された固体撮像装置１００では、第一バンプ２１の頂面２３および第二バンプ３１の頂面３３がいずれも一体の押圧部材８０による押圧で同時に形成されている。したがって、いずれの上記頂面にも、上記頂面に沿って実質的に均一な接着剤の層（例えば実質的に一定の厚みを有する上記層）が形成されている。より詳しくは、上記頂面に塗布された接着剤は、撮像素子２０およびセンサーカバー３０に押し当てられることにより、当該頂面に広がり、そして撮像素子２０を第一バンプ２１に、センサーカバー３０を第二バンプ３１に、それぞれ接着する。よって、上記頂面には、上記の均一な接着剤の層が形成される。

図３は、基板１０が部分的に反っている場合の固体撮像装置１００の製造方法の要部を模式的に示す図である。

まず、基板１０の表面に、図２に示される前述の製造方法と同様に、第一バンプ２１と第二バンプ３１とを配置する（図３の（ａ））。基板１０は、例えば図示されるように、その中央部が上方に対して窪むように部分的に反っている。そのため、第一バンプ２１および第二バンプ３１として同じ高さのバンプを配置した場合、第一バンプ２１の高さは、第二バンプ３１の高さよりも低くなる。なお、図３の（ａ）中の二点鎖線は、仮想の水平な基準線である。

次いで、押圧部材８０で第一バンプ２１および第二バンプ３１の全てを上方から一度に押圧する（図３の（ｂ））。第一バンプ２１および第二バンプ３１の高さが異なるものの、押圧部材８０は、すべてのバンプを押圧する十分な深さまで押圧する。この押圧によって、より高いバンプ（図３では第二バンプ３１）は、より多く潰され、より低いバンプ（図３では第一バンプ２１）は、より少なく潰される。こうして、第一バンプ２１の頂面２３および第二バンプ３１の頂面３３は、すべて、同一平面内に位置する。

次いで、高さが調整された第一バンプ２１に撮像素子２０を接着して基板１０に搭載する。また、同じく高さが調整された第二バンプ３１にセンサーカバー３０を接着する（図３の（ｃ））。撮像素子２０およびセンサーカバー３０は、前述の製造方法と同様に、第一バンプ２１および第二バンプ３１によって、反っている基板１０上の仮想の同一平面上に支持される。

このように、上記製造方法は、基板１０における反りの有無に関わらず、撮像素子２０およびセンサーカバー３０を同一平面上に支持することが可能である。

上記製造方法は、基板１０上にある複数の第一バンプ２１、第二バンプ３１を用い、これらのバンプに対して一体の押圧部材８０を用いて同時に押圧することで、基板１０の反りの有無に関わらず、基準面としての同一平面内に各バンプの頂面を配置させる。よって、撮像素子２０とセンサーカバー３０との設計通りの相対的な位置関係が、基板１０の反りの有無に関わらずに簡易に実現される。

〔実施形態２〕
本発明の他の実施形態について、以下に説明する。なお、説明の便宜上、上記実施形態にて説明した部材と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。本実施の形態では、湾曲する撮像素子を有する固体撮像装置の製造方法を説明する。図４は、本発明の第二の実施の形態における固体撮像装置の製造方法の要部を模式的に示す図である。

まず、基板１０の表面に、第一バンプ２１と第二バンプ３１とを配置する（図４の（ａ））。第一バンプ２１は、前述した撮像素子５０を支持するための位置に配置され、第二バンプ３１は、前述したセンサーカバー３０を支持するための位置に配置される。第一バンプ２１は、高さの異なるバンプ２１Ａ〜２１Ｃを含んでいる。このような高さの異なるバンプの形成は、例えば特開２００９−０４９４９９号公報に記載されているような公知の技術によって行うことが可能である。

バンプ２１Ａは、バンプ２１Ａ〜２１Ｃのうちの最も高いバンプであり、例えば、第二バンプ３１と同じ高さを有する。バンプ２１Ａは、バンプ２１Ａ〜２１Ｃのうち、撮像素子５０の中心から最も遠い位置に配置されており、例えば、撮像素子５０の周縁部を支持する位置に（すなわち基板１０を平面視したときに矩形に）配列する。

バンプ２１Ｂは、バンプ２１Ａ〜２１Ｃのうちのバンプ２１Ａの次に高いバンプであり、バンプ２１Ａ〜２１Ｃのうち、バンプ２１Ａに次いで撮像素子５０の中心から遠い位置に配置されている。たとえば、バンプ２１Ｂは、基板１０を平面視したときにバンプ２１Ａの配列の内側を縁取るように矩形に配列する。

バンプ２１Ｃは、バンプ２１Ａ〜２１Ｃのうちの最も低いバンプであり、バンプ２１Ａ〜２１Ｃのうち、撮像素子５０の中心に最も近い位置に配置されている。たとえば、バンプ２１Ｃは、バンプ２１Ｂの配列の内側であって、撮像素子５０の中央部を支持する位置に（例えば基板１０を平面視したときに矩形に）配列する。

第二バンプ３１は、バンプ２１Ａの外側であって、センサーカバー３０を支持する位置、例えば前述した三か所、に配置される。なお、図４の（ａ）中の二点鎖線は、仮想の水平な基準線である。

次いで、押圧部材９０で第一バンプ２１および第二バンプ３１の全てを上方から一度に押圧する（図４の（ｂ））。押圧部材９０は、凸面部９１とその周囲に配置されている平面部９２とを含んでいる。凸面部９１は、湾曲して支持される撮像素子５０が第一バンプ２１と接すべき凸曲面の表面を有する部分であり、撮像素子５０を平面視したときの形状と同じ形状（例えば矩形）を有している。平面部９２は、センサーカバー３０が接すべき一平面の表面を有する部分であり、平面視したときに、凸面部９１を囲む、矩形の枠の形状を有している。凸面部９１および平面部９２は、いずれも押圧面である。

押圧部材９０による押圧によって、すべての第一バンプ２１（バンプ２１Ａ〜２１Ｃ）は、凸面部９１によって押圧され、すべての第二バンプ３１は、平面部９２によって押圧される。これらのバンプの押圧は、同時に行われる。この押圧により、すべての第一バンプ２１の頂面２３は、所期の凹曲面内に位置し、すべての第二バンプ３１の頂面３３は、一平面内に位置する。上記凹曲面と上記平面との相対的な位置関係は、凸面部９１と平面部９２との相対的な位置関係に維持されている。このように押圧部材９０の押圧によって第一バンプ２１の高さおよび第二バンプ３１の高さが、異なる面内であっても同時に、そして同一の基準（上記押圧面）によって調整される。

次いで、高さが調整された第一バンプ２１に撮像素子５０を搭載し、同じく高さが調整された第二バンプ３１にセンサーカバー３０を搭載する（図４の（ｃ））。

撮像素子５０は、上方に対して窪むように湾曲して基板１０上に配置されるべき撮像素子であり、例えば可撓性を有している。撮像素子５０は、すべての第一バンプ２１の頂面２３に公知の方法によって上方から押し当てられ、接着されて固定される。撮像素子５０の上方からの押し当ては、特開２００９−０４９４９９号公報に記載されているような、圧縮空気の吹き付けまたは治具の押し当てなどの公知の方法によって行うことが可能である。

次いで、センサーカバー３０を第二バンプ３１に搭載する。センサーカバー３０の第二バンプ３１への当該搭載は、前述した実施形態と同様に行われる。こうして、撮像素子５０およびセンサーカバー３０は、第一バンプ２１および第二バンプ３１によって、基板１０よりも上の仮想の基準面（基板に対する凸曲面およびその周囲から外方へ延出する一平面）上に支持される。

本実施形態の製造方法も、上記基板上に複数の上記第一および第二バンプを配置し、所望の相対的な位置関係で撮像素子およびセンサーカバーを支持する高さに第一バンプおよび前記第二バンプの高さを同時に調整する。よって、上記製造方法によれば、撮像素子およびセンサーカバーを設計通りの位置関係で、基板１０の反りの有無に関わらず基板１０上に配置し、固定することが簡易に実現可能である。

〔実施形態３〕
図５は、上記固体撮像装置を有するカメラモジュールの構造を模式的に示す断面図である。カメラモジュール５００は、図５に示されるように、固体撮像装置１００および光学部２００を有している。

固体撮像装置１００は、例えば、前述した実施形態の製造方法で製造された装置であり、基板１０、撮像素子２０、第一バンプ２１、センサーカバー３０、第二バンプ３１およびリッドガラス４０を有する。

光学部２００は、固体撮像装置１００のセンサーカバー３０に保持されている。光学部２００は、レンズ２０１と、レンズ２０１を保持するレンズバレル２０２と、レンズ２０１を覆うレンズカバー２０３とを有する。

レンズ２０１は、レンズバレル２０２によって撮像素子２０の光軸と同一の光軸を有する位置に保持されている。レンズバレル２０２は、レンズ２０１を保持する円筒状の部材であり、上記光軸に沿って摺動自在にセンサーカバー３０に支持されている。レンズカバー２０３は、レンズバレル２０２に対して着脱自在に配置されている。

センサーカバー３０は、レンズバレル２０２を保持しており、レンズバレル２０２は、レンズ２０１を保持している。そして、レンズ２０１は、その光軸が撮像素子２０の光軸と同じとなる位置に配置されている。このように、センサーカバー３０は、レンズ２０１を設計通りに、すなわち撮像素子２０の光軸上に、間接的に支持している。

前述のとおり、センサーカバー３０は、撮像素子２０とは所期（設計通り）の相対的な位置関係で基板１０に固定されている。よって、センサーカバー３０にレンズバレル２０２を組み付けることによって、レンズ２０１も、撮像素子２０に対して所期の相対的な位置関係、すなわち撮像素子２０の光軸と同一の光軸を有する位置、に配置される。このような所望の位置関係を満足する配置は、基板１０の反りの有無に関わらず、固体撮像装置１００および光学部２００の組み立てによって簡易に実現される。

以上の説明から明らかなように、前述の実施形態によれば、カメラモジュールの基板の反りに関係なく、撮像素子とセンサーカバーを平行に搭載することが簡易に実現可能である。また、湾曲する撮像素子を搭載する場合にも、撮像素子とセンサーカバーを所期の相対的な位置関係に搭載することが簡易に実現可能である。また、前述の実施形態は、バンプの製造装置および上記押圧部材という既存の製造設備をそのまま用い、あるいは転用することによって実現されることから明らかなように、高価な設備の追加を要していない点で、コスト面においても優れている。

〔変形例〕
上記実施形態において、第一バンプおよび第二バンプは、いずれもスタッドバンプであるが、それ以外の公知のバンプであってもよい。第一バンプおよび第二バンプに利用可能な他のバンプの例には、金バンプ、その他の金属バンプおよびはんだが含まれる。その中では、変形させやすい観点から、金バンプが好ましい。

また、上記実施形態において、第一バンプおよび第二バンプは、いずれも、基板上において基板とは電気的に接続されない位置に配置されているが、基板と電気的に接続されていてもよい。たとえば、電気的に接続するためのバンプを第一バンプまたは第二バンプとして用いることが可能である。

また、上記実施形態において、第一バンプおよび第二バンプは、いずれも、単一のバンプで構成されているが、二以上のバンプを重ねて打ちつけることによって形成される二段以上のバンプ（合体バンプ）を含んでいてもよい。当該合体バンプは、第一バンプおよび第二バンプ中の一つだけでもよいし、複数であってもよいし、全部であってもよい。上記合体バンプの作製（バンプの重ね打ち）は、例えば特開平０７−２２１２６２号公報に記載されているような公知の方法によって行うことができる。

また、上記実施形態において、第一バンプおよび第二バンプの数は、撮像素子またはセンサーカバーを基板上の所望の位置に支持可能な範囲において、適宜に決めることが可能である。第一バンプおよび第二バンプのそれぞれの数は、基板に対する撮像素子またはセンサーカバーの接続強度を高める観点から、３よりも多いことが好ましい。上記バンプの数は、接続強度を高める効果が実質的には頭打ちになる観点または生産性の観点から、３以上の適当な数に適宜に決めてよい。

また、上記実施形態において、撮像素子およびセンサーカバーは、それぞれ、第一バンプおよび第二バンプに接着されているが、必要に応じて、接着剤によって基板に直接、さらに接着されていてもよい。たとえば、撮像素子およびセンサーカバーは、撮像素子およびセンサーカバーと基板との隙間へ接着剤を注入し、固化させることによって、基板に直接接着することが可能である。

また、上記実施形態では、基板の中央部の一か所が窪んでいる形態を示したが、上記基板の反りの箇所は、一か所でもそれ以上でもよい。基板１０が複数の反りを有する場合、例えば基板１０の形状が波板状、であっても、上記製造方法は、撮像素子とセンサーカバーとを、基板上の所期の面上に支持し、固定することが可能である。

また、上記実施形態において、リッドガラスは、ガラス板であるが、所期の光学特性を有する光学素子であってもよい。たとえば、上記リッドガラスは、所定の波長の光線を吸収するような光学的なフィルタ機能を有するフィルタであってもよい。

また、上記押圧部材の押圧面は、前述した撮像素子とセンサーカバーとの所期の位置関係が反映される表面形状を有する範囲において、さらなる構成を有していてもよい。たとえば、上記押圧面は、押圧される第一バンプおよび第二バンプに対する離型性を高める観点から、所定の表面粗さを有していてもよいし、あるいはその表面に離型剤が塗布されていてもよい。

また、上記第二の実施の形態において、撮像素子は、可撓性を有しているが、上記凸面部で押圧された第一バンプの頂面に密着して支持されればよく、例えば所期の曲面状の固定された形状を有していてもよい。

〔まとめ〕
本発明の態様１に係る固体撮像装置の製造方法は、基板上に、撮像素子を支持するための位置に第一バンプを、光学素子支持部材を支持するための位置に第二バンプを、それぞれ配置する第一の工程と、上記撮像素子および上記光学素子支持部材の相対的な位置関係に応じた表面形状を有する押圧部材で上記第一バンプおよび上記第二バンプの全てを上方から押圧して、上記第一バンプおよび上記第二バンプの高さを、上記第一バンプおよび上記第二バンプの頂面が上記相対的な位置関係で上記撮像素子および上記光学素子支持部材を支持する高さに同時に調整する第二の工程と、上記第一バンプに上記撮像素子を接着し、上記基板に上記撮像素子を搭載する第三の工程と、上記第二バンプに上記光学素子支持部材を接着する第四の工程とを含む。

上記の構成によれば、上記押圧部材による第一バンプおよび第二バンプの押圧によって、当該バンプの頂面が、上記撮像素子および上記光学素子支持部材を設計通りの位置関係に支持する位置に調整される。よって、上記の構成によれば、基板の反りによる品質への影響を簡易に抑制可能な固体撮像装置を提供することができる。

本発明の態様２に係る上記製造方法は、上記態様１において、上記第一の工程が１Ａ工程および１Ｂ工程の少なくとも一方を含み、上記１Ａ工程が、三角形の頂点の位置であって上記撮像素子をその縁部で支持する位置に上記第一バンプを配置する工程であり、上記１Ｂ工程が、三角形の頂点の位置であって上記光学素子支持部材をその縁部で支持する位置に上記第二バンプを配置する工程であってもよい。

上記の構成によれば、撮像素子および光学素子支持部材は、いずれも、最小の数のバンプによって安定に支持され得る。よって、上記の構成によれば、撮像素子および光学素子支持部材をそれぞれ第一バンプおよび第二バンプによって所望の位置により簡易に支持する観点からより一層効果的である。

本発明の態様３に係る上記製造方法は、上記態様１または２において、上記押圧部材は、上記第一バンプに当接する凸曲面を有し、上記凸曲面で押圧された上記第一バンプ上で上記撮像素子が上記凸曲面に沿って上方に窪む形状となるように上記撮像素子を上記第一バンプに搭載してもよい。

上記の構成によれば、基板上において前方に窪む形状に支持される撮像素子を支持する位置に第一バンプの頂面が形成される。よって、上記の構成によれば、上記撮像素子を、光学素子支持部材との所望の相対的な位置関係でより簡易に支持する観点からより効果的である。

本発明の態様４に係る上記製造方法は、上記態様３において、上記第一の工程において上記撮像素子を支持する位置が上記撮像素子の中心に近いほどその高さが低い上記第一バンプを上記基板上に配置してもよい。

上記の構成によれば、前述の、基板上において前方に窪む形状に支持される撮像素子を支持するための第一バンプの押圧を、いずれの第一バンプに対してもほぼ同等の押圧距離行うことが可能となる。よって、上記構成によれば、前方に窪む形状に支持される上記撮像素子を、光学素子支持部材との所望の相対的な位置関係でより簡易に支持する観点からより一層効果的である。

本発明の態様５に係る上記製造方法は、上記態様１から４において、上記第一の工程が、上記第一バンプおよび上記第二バンプの少なくとも一つとして、二以上のバンプがそれらの高さ方向に重ねられた合体バンプを形成する工程を含んでもよい。

上記の構成によれば、高さ違いのバンプを容易に作製する観点からより一層効果的である。

本発明の態様６に係る上記製造方法は、上記態様１から５において、上記光学素子支持部材は、センサーカバーを含んでいてもよい。

本発明の態様７に係る固体撮像装置は、基板と、上記基板上に配置されているそれぞれ複数の第一バンプおよび第二バンプと、上記第一バンプに接着されて上記基板に搭載されている撮像素子と、上記第二バンプに接着されている、上記撮像素子を覆う光学素子支持部材とを有し、上記第一バンプおよび上記第二バンプのそれぞれは、押圧部材で同時に押圧されて形成された頂面を有する。

上記の構成によれば、撮像素子および光学素子支持部材がその設計通りの相対的な位置関係で第一バンプおよび第二バンプによって支持されるため、固体撮像装置において、基板の反りによる品質への影響が簡易に抑制され得る。

本発明の態様８に係る上記固体撮像装置は、上記態様７において、上記第一バンプが、上記基板上において、三角形の頂点の位置であって上記撮像素子をその縁部で支持する位置に配置されており、上記第二バンプが、上記基板上において、三角形の頂点の位置であって上記光学素子支持部材をその縁部で支持する位置に配置されていてもよい。

上記の構成によれば、撮像素子および光学素子支持部材は、いずれも、最小の数のバンプによって安定に支持され得る。よって、上記の構成によれば、撮像素子および光学素子支持部材をそれぞれ第一バンプおよび第二バンプによって所望の位置により簡易に支持する観点からより一層効果的である。

本発明の態様９に係る上記固体撮像装置は、上記態様７または８において、上記第一バンプが、高さが異なる複数の上記第一バンプであり、上記撮像素子の中心に近いほどその高さが低く、凸曲面を有する上記押圧部材で押圧された頂面を有していてもよい。

上記の構成によれば、基板上において前方に窪む形状に支持される撮像素子を支持する位置に予めその頂面が形成された第一バンプによって上記撮像素子が支持される。よって、上記の構成によれば、上記撮像素子を、光学素子支持部材との所望の相対的な位置関係でより簡易に支持する観点からより一層効果的である。

本発明の態様１０に係る上記固体撮像装置は、上記態様７から９において、上記第一バンプおよび上記第二バンプの一方または両方が、二以上のバンプがその高さ方向に重ねられた合体バンプを含んでもよい。

上記の構成によれば、前述の、基板上において前方に窪む形状に支持される撮像素子を、光学素子支持部材との所望の相対的な位置関係でより簡易に支持する観点からより一層効果的である。

本発明の態様１１に係る上記固体撮像装置は、上記態様７から１０において、カメラモジュールであってもよい。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。さらに、各実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を組み合わせることにより、新しい技術的特徴を形成することができる。

１０ 基板
２０、５０ 撮像素子
２１ 第一バンプ
２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ バンプ
２３ 第一バンプの頂面
２５ ワイヤ
３０ センサーカバー
３１ 第二バンプ
３３ 第二バンプの頂面
４０ リッドガラス
８０、９０ 押圧部材
９１ 凸面部
９２ 平面部
１００ 固体撮像装置
２００ 光学部
２０１ レンズ
２０２ レンズバレル
２０３ レンズカバー
５００ カメラモジュール

Claims (11)

1. 基板上に、撮像素子を支持するための位置に第一バンプを、前記撮像素子の光軸上に光学素子を支持するための光学素子支持部材を支持するための位置に第二バンプを、それぞれ配置する第一の工程と、
   前記撮像素子の光軸上に前記光学素子が支持される、前記撮像素子と前記光学素子支持部材との相対的な位置関係に応じた表面形状を有する押圧部材で前記第一バンプおよび前記第二バンプを上方から押圧して、前記第一バンプおよび前記第二バンプに頂面を形成する第二の工程と、
   前記第一バンプに前記撮像素子を接着し、前記基板に前記撮像素子を搭載する第三の工程と、
   前記第二バンプに前記光学素子支持部材を接着する第四の工程と、
   を含む固体撮像装置の製造方法。
2. 前記第一の工程は、１Ａ工程および１Ｂ工程の少なくとも一方を含み、
   前記１Ａ工程は、三角形の頂点の位置であって前記撮像素子をその縁部で支持する位置に前記第一バンプを配置する工程であり、
   前記１Ｂ工程は、三角形の頂点の位置であって前記光学素子支持部材をその縁部で支持する位置に前記第二バンプを配置する工程である、
   請求項１に記載の固体撮像装置の製造方法。
3. 前記押圧部材は、前記第一バンプに当接する凸曲面を有し、
   前記凸曲面で押圧された前記第一バンプ上で前記撮像素子が前記凸曲面に沿って上方に窪む形状となるように前記撮像素子を前記第一バンプに搭載する、
   請求項１または２に記載の固体撮像装置の製造方法。
4. 前記第一の工程において、前記撮像素子を支持する位置が前記撮像素子の中心に近いほどその高さが低い前記第一バンプを前記基板上に配置する、請求項３記載の固体撮像装置の製造方法。
5. 前記第一の工程は、前記第一バンプおよび前記第二バンプの少なくとも一つとして、二以上のバンプがそれらの高さ方向に重ねられた合体バンプを形成する工程を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の固体撮像装置の製造方法。
6. 前記光学素子支持部材は、センサーカバーを含む、請求項１〜５のいずれか一項に記載の固体撮像装置の製造方法。
7. 基板と、
   前記基板上に配置されているそれぞれ複数の第一バンプおよび第二バンプと、
   前記第一バンプに接着されて前記基板に搭載されている撮像素子と、
   前記第二バンプに接着されている、前記撮像素子を覆う光学素子支持部材と、
   を有し、
   前記第一バンプおよび前記第二バンプのそれぞれは、押圧部材で同時に押圧されて形成された頂面を有する、
   固体撮像装置。
8. 前記第一バンプは、上記基板上において、三角形の頂点の位置であって前記撮像素子をその縁部で支持する位置に配置されており、
   前記第二バンプは、上記基板上において、三角形の頂点の位置であって前記光学素子支持部材をその縁部で支持する位置に配置されている、
   請求項７に記載の固体撮像装置。
9. 前記第一バンプは、高さが異なる複数の前記第一バンプであり、前記撮像素子の中心に近いほどその高さが低く、凸曲面を有する前記押圧部材で押圧された頂面を有する、請求項７または８に記載の固体撮像装置。
10. 前記第一バンプおよび前記第二バンプの一方または両方は、二以上のバンプがその高さ方向に重ねられた合体バンプを含む、請求項７〜９のいずれか一項に記載の固体撮像装置。
11. カメラモジュールである、請求項７〜１０のいずれか一項に記載の固体撮像装置。

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