JP2013121142A - 撮像装置および撮像装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】適切な位置関係でカメラモジュールと実装基板とが接合された実装構造体を実現する。
【解決手段】本発明に係る実装構造体２０は、カメラモジュール１と、実装基板２とを備える。カメラモジュール１は、撮像素子４と、モジュール基板３と、当接部１０ａおよび接着部１０ｂを有する光学系支持体５とを備える。モジュール基板３の、当接部１０ａに対応する部位が、当接部側に変位した状態で、モジュール基板３と実装基板２とが半田接合されている。
【選択図】図１

Description

本発明は、カメラモジュールを備える撮像装置に関する。

近年の携帯電話は、携帯電話内にカメラモジュールを組み込んだ機種が大半を占めるようになってきている。携帯電話等に使用されるカメラモジュールは、固体撮像素子（ＣＣＤまたはＣＭＯＳ）、固体撮像素子が搭載される配線基板、およびレンズ等が一体となったモジュールである。近年の携帯電話等の携帯機器の世界的な普及に伴い、カメラモジュールの需要も拡大を続けている。多くの国で使用されるために、市場価格の低下も激しい。

従来は、中継基板としてのＦＰＣ（フレキシブル・プリント基板）を介して、携帯機器の実装基板とカメラモジュールとが電気的に接続されていた。このため、カメラモジュールとＦＰＣとの半田接合は、パルスヒートまたはレーザ溶着によって半田への局部的な加熱を行うことにより、接合されていた。

パルスヒートによる半田接合では以下のように半田接合が行われる。治具にカメラモジュールを配置し、あらかじめ半田印刷によってＦＰＣ上に形成されたランドと、カメラモジュールの底面の端子との位置合わせを行う。そして、カメラモジュールが搭載されるＦＰＣの面とは反対側（ＦＰＣの裏面側）から、ＦＰＣ越しに半田を瞬間的に加熱（パルスヒート）する。

レーザ溶着による半田接合では、同様に、あらかじめ半田印刷が行われたＦＰＣとカメラモジュールとの位置合わせを行う。そして、ＦＰＣ上の半田を、半田が溶融する程度の出力のレーザで狙い撃ちして、半田を溶融させて半田接合を行う。

その後、ＦＰＣに半田接合されたカメラモジュールは、携帯機器の実装基板に手作業でコネクタを介して接続されていた。これらの半田接合では、局所的に加熱を行い半田を溶融させるため、カメラモジュールへの熱的なストレス、変形、および位置ずれの問題は生じにくかった。

しかしながら、これらの半田接合を用いた実装方法は、工程が多く、人による作業も多く必要になるので、コストの面では不利である。現在ではコストダウンに対応するため、携帯機器の実装基板とカメラモジュールとを電気的に接続するためにＦＰＣを使用せず、携帯機器の実装基板に直接カメラモジュールを実装することが行われている。また、コストを抑えて携帯機器の実装基板に直接カメラモジュールを実装する方法として、リフローアブル・カメラモジュール技術がある。この技術では、カメラモジュールおよびその他の部品（ＩＣ、チップコンデンサ、および抵抗等）を、共にリフロー炉でリフローを行って携帯機器の実装基板に実装する。

リフローによってカメラモジュールの実装を行う方法ならば、複数台の半田付けが一括して実行でき大量生産も容易に行うことができる。このため中継基板やＦＰＣへの実装に対しても、複数台同時に半田付けでき、生産性を向上できるメリットがある。また、この方法を用いると、セルフアライメントによる位置合わせが期待できる。セルフアライメントとは、搭載部品（カメラモジュール）の位置合わせが正確になされなかった場合でも、所望の位置に搭載部品が配置される現象である。これは、リフロー炉での加熱の際に、実装基板上の溶融した半田の表面張力（または弾性の復元力）により搭載部品の端子と実装基板の半田ランドとの間に引力が働くことによる。

特許文献１には、カメラモジュールと回路基板とをリフローによって半田接合する技術が記載されている。この技術では、低い融点を有する半田と導電性接着剤とを混合して使用することで、リフローの時間を短縮するまたはリフローの温度を低くする。具体的には、高温の第１の加熱工程は１５０〜２００℃で５秒とし、低温の第２の加熱工程は６０〜９０℃で３０分としている。これにより、カメラモジュールへの熱的ダメージ（変形）を抑えている。

特許文献２には、カメラモジュールの各構成部材として、耐熱性のある樹脂、あるいは熱膨張率が特定の範囲内にある材料を用いる技術が記載されている。これにより、カメラモジュールの熱による変形を抑制する。

特許文献３には、光素子と配線基板との半田接合において、各電極の半田の高さが所定の条件を満たすように、各電極に半田を供給することにより、セルフアライメントを行う技術が記載されている。

特開２００７−３００４８９号公報（２００７年１１月１５日公開） 特開２０１１−１０１３８５号公報（２０１１年５月１９日公開） 特開２００３−２４３７５７号公報（２００３年８月２９日公開）

しかしながら、上記従来の構成では、以下の問題を生じる。

特許文献１の技術では、低温で半田接合を行うため、半田接合にかかる時間が長くなってしまう。

特許文献２の技術では、部材の形状が熱膨張率に影響するため、また、特定の条件の材料しか使用できないため、各部材の熱膨張率を特定の範囲内に収めるために設計の自由度が失われてしまう。特定の膨張率の部材を製作するために、材料の開発、および材料の品質のばらつきの管理が必要になる。特定の材料しか使用できないということは、材料調達の自由度も失われる。これは、災害等で特定のメーカからの部材または材料の供給が停止した場合に、代替の調達が困難になることを意味する。また、特定の材料しか使用できないということは、コストダウンに関しても不利になる。

また、リフロー炉内の温度は、リフロー炉の周囲の状況および建物への人の出入り等によりある程度揺らぐ。そのため、リフロー炉内の温度の変動による影響を吸収するように、各部材を設計する必要があるため、実用的ではない。

特許文献３の技術では、各電極の半田の高さをきめ細かく管理する必要がある。半田印刷は電極上に半田をスクリーン印刷する技術であるが、電極毎に印刷される半田の高さを異ならせ、電極毎に半田の高さを管理するのは困難である。そのため、特許文献３の技術は、量産性の観点から現実的ではない。

リフローによってカメラモジュールを実装基板に実装する際の最も大きな問題は、リフローによる熱変形によりレンズと撮像素子との距離が変化し、リフロー後にレンズと撮像素子との距離が焦点距離からずれてしまうことである。原因の１つとして、リフロー時の各部材の応力による光学系のずれがある。もう１つの原因として、カメラモジュールにおいて撮像素子を搭載している配線基板を実装基板に半田接合する際に、カメラモジュールの配線基板が半田からの応力を受けて不規則に歪む（不規則に反る）ことがある。カメラモジュールでは、通常、レンズおよび撮像素子は配線基板に接合されており、配線基板が歪むとレンズと撮像素子との光学的な位置関係にずれが生じる。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、リフローによって製造可能な、適切な光学系の位置関係を有するカメラモジュールと実装基板とが接合された実装構造体を実現する、または、その製造方法を実現することにある。

本発明に係る撮像装置は、カメラモジュールと、上記カメラモジュールが実装される第１基板とを備える撮像装置であって、上記カメラモジュールは、撮像素子と、第１の面に上記撮像素子が実装される第２基板と、上記撮像素子に当接する当接部と、上記第２基板の上記第１の面に接着される接着部とを有し、レンズを支持する光学系支持体と、を備え、上記当接部に対応する上記第２基板の部位が、上記接着部に対応する上記第２基板の部位に比べて、上記当接部側に変位した状態で、上記第２基板の第２の面と上記第１基板の第１の面とが半田接合されていることを特徴としている。

上記の構成によれば、当接部に対応する第２基板の部位が、接着部に対応する第２基板の部位に比べて、当接部側に変位している。そのため、光学系支持体は、接着部が第２基板側に引き寄せられる一方、撮像素子は当接部側に押し上げられる。それゆえ、撮像素子が当接部に押し当てられる。よって、光学系支持体の撮像素子に対する位置決めを正確に行うことができる。そのため、カメラモジュールの構成の簡素化、および、撮像装置の製造工程の簡素化が可能である。

また、上記第１基板の上記第１の面には、第１端子および第２端子が形成されており、上記第２基板の上記第２の面には、上記第１端子と半田接合される第３端子、および、上記第２端子と半田接合される第４端子が形成されており、上記第２端子の面積と上記第４端子の面積とが異なる構成とすることもできる。

また、上記第１端子の面積と上記第３端子の面積とは同じである構成とすることもできる。

また、上記レンズの光軸に対応する位置を中心として、上記当接部に対応する上記第２基板の部位より、上記接着部に対応する上記第２基板の部位は外側にあり、上記レンズの光軸に対応する位置を中心として、上記第３端子より、上記第４端子は外側にあり、上記第４端子の面積は、上記第２端子の面積より大きい構成とすることもできる。

また、上記レンズの光軸に対応する位置を中心として、上記当接部に対応する上記第２基板の部位より、上記接着部に対応する上記第２基板の部位は外側にあり、上記レンズの光軸に対応する位置を中心として、上記第３端子より、上記第４端子は内側にあり、上記第４端子の面積は、上記第２端子の面積より小さい構成とすることもできる。

また、上記第１基板の上記第１の面には、第１端子および第２端子が形成されており、上記第２基板の上記第２の面には、上記第１端子と半田接合される第３端子、および、上記第２端子と半田接合される第４端子が形成されており、上記レンズの光軸に対応する位置を中心として、上記当接部に対応する上記第２基板の部位より、上記接着部に対応する上記第２基板の部位は外側にあり、上記レンズの光軸に対応する位置を中心として、上記第３端子より、上記第４端子は外側にあり、上記第１端子と上記第３端子とを接合する半田は、側面が凸形状であり、上記第２端子と上記第４端子とを接合する半田は、側面が凹形状である構成とすることもできる。

また、上記第４端子の面積は、上記第２端子の面積より大きい構成とすることもできる。

また、上記第３端子の面積は、上記第１端子の面積より小さい構成とすることもできる。

また、上記第４端子は、上記レンズの光軸に対応する位置を中心として、上記当接部に対応する位置より外側に形成されている構成とすることもできる。

また、上記第３端子は、上記レンズの光軸に対応する位置を中心として、上記接着部に対応する位置より内側に形成されている構成とすることもできる。

また、上記第４端子は、上記接着部に対応する位置に形成されている構成とすることもできる。

また、上記第４端子は、上記第２基板の角の位置に形成されている構成とすることもできる。

また、上記接着部と上記第２基板とは、弾性を有する接着剤によって接着されている構成とすることもできる。

本発明に係る撮像装置の製造方法は、第１の面に撮像素子が実装された第２基板と、当接部、および、上記第２基板の上記第１の面に接着された接着部を有しレンズを支持する光学系支持体と、を備えるカメラモジュールを第１基板に実装する際に、上記当接部に対応する上記第２基板の部位が、上記接着部に対応する上記第２基板の部位に比べて、上記当接部側に変位した状態で、上記第２基板の第２の面と上記第１基板の第１の面とを半田接合することにより、上記撮像素子を上記当接部に押し当てる半田接合ステップを含むことを特徴としている。

上記の構成によれば、半田接合された後において、当接部に対応する第２基板の部位が、接着部に対応する第２基板の部位に比べて、当接部側に変位している。そのため、光学系支持体は、接着部が第２基板側に引き寄せられる一方、撮像素子は当接部側に押し上げられる。それゆえ、撮像素子が当接部に押し当てられる。よって、上記半田接合ステップによって、光学系支持体の撮像素子に対する位置決めを正確に行うことができる。そのため、カメラモジュールの構成の簡素化、および、撮像装置の製造工程の簡素化が可能である。

また、上記製造方法は、上記半田接合ステップの前に、上記当接部と上記撮像素子とが離れた状態で上記接着部と上記第２基板とを接着する接着ステップを含む構成であってもよい。

また、上記製造方法は、上記半田接合ステップの前に、上記第１基板の上記第１の面に形成されている端子上に、半田印刷によって半田ランドを形成する半田印刷ステップを含み、上記半田接合ステップにおいては、上記第１基板の上に上記カメラモジュールを設置し、リフローによって半田接合を行う構成であってもよい。

また、上記第１基板の上記第１の面には、第１端子および第２端子が形成されており、上記第２基板の上記第２の面には、上記第１端子に対応する第３端子、および、上記第２端子に対応する第４端子が形成されており、上記レンズの光軸に対応する位置を中心として、上記当接部に対応する上記第２基板の部位より、上記接着部に対応する上記第２基板の部位は外側にあり、上記レンズの光軸に対応する位置を中心として、上記第３端子より、上記第４端子は外側にあり、上記第４端子の面積は、上記第２端子の面積より大きく、上記半田印刷ステップにおいては、上記第１端子および上記第２端子の上に、各端子の面積に応じた半田ランドを形成する構成であってもよい。

また、上記第１基板の上記第１の面には、第１端子および第２端子が形成されており、上記第２基板の上記第２の面には、上記第１端子に対応する第３端子、および、上記第２端子に対応する第４端子が形成されており、上記レンズの光軸に対応する位置を中心として、上記当接部に対応する上記第２基板の部位より、上記接着部に対応する上記第２基板の部位は外側にあり、上記レンズの光軸に対応する位置を中心として、上記第３端子より、上記第４端子は内側にあり、上記第４端子の面積は、上記第２端子の面積より小さく、上記半田印刷ステップにおいては、上記第１端子および上記第２端子の上に、各端子の面積に応じた半田ランドを形成する構成であってもよい。

以上のように、本発明に係る撮像装置は、カメラモジュールと、上記カメラモジュールが実装される第１基板とを備える撮像装置であって、上記カメラモジュールは、撮像素子と、第１の面に上記撮像素子が実装される第２基板と、上記撮像素子に当接する当接部と、上記第２基板の上記第１の面に接着される接着部とを有し、レンズを支持する光学系支持体と、を備え、上記当接部に対応する上記第２基板の部位が、上記接着部に対応する上記第２基板の部位に比べて、上記当接部側に変位した状態で、上記第２基板の第２の面と上記第１基板の第１の面とが半田接合されていることを特徴としている。

また、本発明に係る撮像装置の製造方法は、第１の面に撮像素子が実装された第２基板と、当接部、および、上記第２基板の上記第１の面に接着された接着部を有しレンズを支持する光学系支持体と、を備えるカメラモジュールを第１基板に実装する際に、上記当接部に対応する上記第２基板の部位が、上記接着部に対応する上記第２基板の部位に比べて、上記当接部側に変位した状態で、上記第２基板の第２の面と上記第１基板の第１の面とを半田接合することにより、上記撮像素子を上記当接部に押し当てる半田接合ステップを含むことを特徴としている。

それゆえ、撮像素子が当接部に押し当てられる。よって、光学系支持体の撮像素子に対する位置決めを正確に行うことができる。そのため、カメラモジュールの構成の簡素化、および、撮像装置の製造工程の簡素化が可能である。

本発明に係る一実施形態の、実装基板上にカメラモジュールを実装した実装構造体の概略構成を示す断面図である。 上記カメラモジュールおよび上記実装基板の概略構成を示す断面図である。 溶融前と溶融時の半田の形状と働く力との関係を示す断面図であり、半田の側面が凸形状になる場合の断面図である。 溶融前と溶融時の半田の形状と働く力との関係を示す断面図であり、半田の側面が凹形状になる場合の断面図である。 溶融前と溶融時の半田の形状と働く力との関係を示す断面図であり、半田の側面が凸形状になる場合の断面図である。 溶融前と溶融時の半田の形状と働く力との関係を示す断面図であり、半田の側面が凹形状になる場合の断面図である。 実装構造体の製造工程の一例を示すフロー図である。 モジュール基板の下面および実装基板の上面の対応関係を示す概略平面図である。 本発明の他の実施形態のカメラモジュールおよび実装基板の概略構成を示す断面図である。 上記実装基板上に上記カメラモジュールを実装した実装構造体の概略構成を示す断面図である。 モジュール基板の下面および実装基板の上面の対応関係を示す概略平面図である。 モジュール基板の上面および撮像素子の位置関係を示す概略平面図である。 モジュール基板の上面および撮像素子の位置関係を示す概略平面図である。

［実施形態１］
以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。本実施形態では、カメラモジュールを搭載した携帯機器（撮像装置）を例に挙げて説明する。

図２は、本実施形態のカメラモジュール１および実装基板２の概略構成を示す断面図である。なお、ここでの断面図は、正確に同一断面の部材を示すものではなく、一部の奥にある部材（端子等）も示す。ここでは、撮像される光がカメラモジュールに入射する側を上側とする。図２には、撮像レンズ６の光軸を一点鎖線で示す。

（カメラモジュールの構成）
カメラモジュール１は、モジュール基板（第２基板）３、撮像素子４、および光学系支持体５を備える。

撮像素子４は、撮像レンズ６等を通過して撮像面（上面）に到達した光を受光して光電変換を行い、撮像素子４上に結像された被写体像を得る。撮像素子４は、モジュール基板３の上面に搭載される。図示は省略するが、撮像素子４の端子は、モジュール基板３の上面に形成された端子に接続されている。

モジュール基板３は、上面に撮像素子４の端子と接続するための複数の端子（図示せず）を備える。また、モジュール基板３は、下面に実装基板２の端子と接続するための複数の端子、すなわち第３端子３ａおよび第４端子３ｂを備える。第４端子３ｂは、撮像レンズ６の光軸を基準（中心）として第３端子３ａより外側に配置されている。また、第４端子３ｂは、撮像レンズ６の光軸を基準として、ベース支持体１０の当接部１０ａに対応するモジュール基板３の部位より外側に位置する。また、第３端子３ａは、撮像レンズ６の光軸を基準として、ベース支持体１０の接着部１０ｂおよび接着剤１３に対応するモジュール基板３の部位より内側に位置する。なお、第４端子３ｂは、ベース支持体１０の接着部１０ｂに対応する位置に配置されている。ここでは、第４端子３ｂは、モジュール基板３の端部（角部）に設けられている。モジュール基板３は、カメラモジュール１の配線基板であり、上面の端子と下面の端子とは、配線基板に設けられたスルーホール等を介して電気的に接続されている。

光学系支持体５は、撮像レンズ６等の光学系を支持する。光学系支持体５は、複数の撮像レンズ６、レンズホルダ７、ＡＦ用バネ８ａ・８ｂ、モジュールケース９、ベース支持体１０、ＡＦ用コイル１１、およびＡＦ用マグネット１２を備える。

レンズホルダ７は、上下が開口した内側の穴に撮像レンズ６を保持する。レンズホルダ７は、ＡＦ用バネによって、撮像素子４に対して光軸方向に変位可能に支持されている。

ＡＦ用バネ８ａ・８ｂは、既存のＡＦカメラモジュールで広く用いられている、渦巻き状の板バネのアーム部によって内側と外側とが接続された金属製のバネである。ＡＦ用バネ８ａおよびＡＦ用バネ８ｂは、レンズホルダ７を取り囲むように、それぞれレンズホルダ７の上部と下部とに所定の間隔を空けて対で配置されている。対のＡＦ用バネ８ａ・８ｂのうち、上方に配置されたＡＦ用バネ８ａの内側端部は、レンズホルダ７の上部に固定され、上方に配置されたＡＦ用バネ８ａの外側端部は、モジュールケース９に固定されている。下方に配置されたＡＦ用バネ８ｂの内側端部は、レンズホルダ７の下部に固定され、下方に配置されたＡＦ用バネ８ｂの外側端部は、ベース支持体１０に固定されている。ＡＦ用バネは、レンズホルダ７に下向きの力を与え、ＡＦ用コイル１１に電流を流さない状態においてレンズホルダ７の一部（下端）をベース支持体１０の一部の面に当接させる。

モジュールケース９は、レンズホルダ７の四方を囲む矩形の箱の形状をしている。モジュールケース９の、撮像レンズ６の上方に対応する位置には、開口部が設けられている。なお、ＡＦ用バネ８ａの外側端部は、モジュールケース９の内側に固定されている。モジュールケース９の下部は、ベース支持体１０の上部に固定されている。

ベース支持体１０は、モジュールケース９の下方に配置される矩形の部材である。ベース支持体１０の中央には、上下方向に貫通した開口が形成されている。ベース支持体１０は、下方に突出する当接部１０ａを備える。また、ベース支持体１０は、撮像レンズ６の光軸を基準（中心）として当接部１０ａより外側に、下方に突出する接着部１０ｂを備える。ベース支持体１０の当接部１０ａを撮像素子４の上面に当接させた状態にすることにより、光軸方向における撮像素子４に対する光学系支持体５の位置決め（すなわち撮像レンズ６の位置決め）を高精度で行うことが可能になる。すなわち、高精度で撮像レンズ６の焦点を撮像素子４上に合わせることができる。なお、レンズホルダ７の下端がベース支持体１０の一部の面に当接している状態において、無限遠（または所定の距離）にある被写体に対して合焦する。すなわち、ＡＦ用バネ８ａ・８ｂで支持されるレンズホルダ７が最も下側に位置する状態において、無限遠にある被写体の像が撮像素子４上に結像される。また、撮像素子４上の複数箇所に対して当接部１０ａを当接させることにより、組み立てられたカメラモジュール１において、光学系支持体５の撮像素子４に対するチルトも低減することができる。

ＡＦ用コイル１１は、レンズホルダ７の外側側面に配置されている。ＡＦ用コイル１１は、レンズホルダ７を囲むように巻き回されており、ＡＦ用コイル１１の軸は、光軸に一致している。また、ＡＦ用コイル１１に対向するように、モジュールケース９の内側側面にＡＦ用マグネット１２が配置され、固定されている。ＡＦ用コイル１１に電流を流すことにより、ＡＦ用マグネット１２との間で生じる電磁力がレンズホルダ７に作用し、レンズホルダ７を光軸方向に駆動する（変位させる）ことができる。

ベース支持体１０の接着部１０ｂと、モジュール基板３の上面とは、接着剤１３によって接着されている。ここで、ベース支持体１０の当接部１０ａを撮像素子４の上面に当接させるために、ベース支持体１０の接着部１０ｂとモジュール基板３の上面との間には、僅かな隙間が設けられている。接着剤１３をこの隙間に充填することにより、ベース支持体１０とモジュール基板３との接着、すなわち光学系支持体５とモジュール基板３との接着が行われている。接着剤１３は、弾性力を有する弾性接着剤である。すなわち、接着剤１３は、外力に応じて弾性変形をし、伸びに応じた力でベース支持体１０とモジュール基板３とを引き合わせる。

（実装基板の構成）
実装基板（第１基板）２は、携帯機器のＩＣ等を実装するための配線基板である。カメラモジュール１も実装基板２上に実装されることにより、携帯機器に組み込まれる。

実装基板２は、上面にモジュール基板３の端子と接続するための複数の端子、すなわち第１端子２ａおよび第２端子２ｂを備える。実装基板２の第１端子２ａは、モジュール基板３の第３端子３ａに対応する位置に形成されており、実装基板２の第２端子２ｂは、モジュール基板３の第４端子３ｂに対応する位置に形成されている。

実装基板２の第１端子２ａおよび第２端子２ｂの上には、半田印刷によって半田ランド１４が形成されている。各半田ランド１４は、対応する端子（第１端子２ａまたは第２端子２ｂ）の面積に応じた大きさ（面積）である。半田ランド１４は半田印刷によって一括で形成されるため、各半田ランド１４の高さは、同じである。また、半田ランド１４は、スクリーン印刷されているだけで、第１端子２ａおよび第２端子２ｂの上に載っているだけなので（強く付着していないので）、上向きになる実装基板２の端子２ａ・２ｂ上に形成される。

ここで、実装基板２の第１端子２ａと、モジュール基板３の第３端子３ａとは、面積がほぼ同じである。これに対し、モジュール基板３の第４端子３ｂは、実装基板２の第２端子２ｂより、幅が広く面積も大きい。

実装基板２上にカメラモジュール１を設置し、リフローを行うことによりカメラモジュール１を実装基板２上に実装する。リフローによって半田ランド１４を溶融・固化させることにより、実装基板２の各端子とモジュール基板３の対応する各端子とが半田接合される。

図８は、モジュール基板３の下面および実装基板２の上面の対応関係を示す概略平面図である。図８には、実装基板２におけるモジュール基板３の搭載位置（領域）を、破線で示す。また、図８には、モジュール基板３の上面における、接着部に対応する領域、および、撮像素子の搭載領域を、点線で示す。

モジュール基板３において、各辺に沿って複数の第３端子３ａが形成されており、各角部（四隅）に第４端子３ｂが形成されている。第４端子３ｂは、第３端子３ａよりも光軸から遠くに位置する。同様に、実装基板２のモジュール基板搭載領域において、搭載領域の辺に沿って第１端子２ａが形成されており、搭載領域の角部（四隅）に第２端子２ｂが形成されている。モジュール基板３の第３端子３ａは、対応する実装基板２の第１端子２ａと、同じ形状、かつ、同じ面積である。モジュール基板３の第４端子３ｂは、対応する実装基板２の第２端子２ｂより面積が大きい。

モジュール基板３の上面の中央は、撮像素子４が搭載される領域である。当接部１０ａは、撮像素子４上の一部に当接する。当接部１０ａが当接する領域は、撮像素子４の任意の場所でよく、例えば、当接部１０ａは、撮像素子４の対向する２辺上に当接する。

接着部１０ｂに対応する領域（接着剤１３が付着する領域）は、モジュール基板３の外周に沿っている。接着部１０ｂに対応する領域は、下面に第３端子３ａが形成される領域および第４端子３ｂが形成される領域と重なっている。光軸を基準（中心）として、接着部１０ｂに対応する領域は、当接部１０ａに対応する位置より、外側に位置する。

（半田の形状と働く力）
図３は、溶融前と溶融時の半田の形状と働く力との関係を示す断面図であり、半田の側面が凸形状になる場合の断面図である。図３においては、下側の端子１６、上側の端子１７、および、それらの間の半田１８とを示す。

図３に示すように、半田（半田ランド）１８が溶融する前に対して、半田１８が溶融した時の上下の端子１６・１７の間隔が狭くなると、半田１８の側面は凸形状に膨らむ。すなわち、溶融時において、端子１６・１７の面積と、端子１６・１７の間隔（半田の高さ）との積に対して、半田１８の体積が大きい場合、半田１８の側面は凸形状になる。

半田１８が溶融している時に、半田１８の側面が凸形状になっている場合、半田１８の表面張力により、半田１８は上下の端子１６・１７を引き離すように反発する。それゆえ、半田１８は、上側の端子１７を押し上げるように、上側の端子１７に力（ぬれ応力）を加える。すなわち、半田の端子との接触面（または端子の表面）と、半田の側面とがなす角（接触角）をθとすると、θが鈍角の場合は溶融した半田１８の力は、上下の端子１６・１７を引き離す方向に働く。半田１８が冷えると、上側の端子１７を押し上げた状態で半田１８が固まる。

図４は、溶融前と溶融時の半田の形状と働く力との関係を示す断面図であり、半田の側面が凹形状になる場合の断面図である。図４においては、下側の端子１６、上側の端子１７、および、それらの間の半田１８とを示す。

図４に示す（ａ）のように、半田（半田ランド）１８が溶融する前に対して、半田１８が溶融した時の上下の端子１６・１７の間隔が広くなると、半田１８の側面は凹形状に縮む。また、図４に示す（ｂ）のように、半田（半田ランド）１８が溶融する前に対して、半田１８の幅（端子との接触面）が大きくなると、上下の端子１６・１７の間隔が狭くなったとしても、半田１８の側面は凹形状に縮む。すなわち、溶融時において、端子１６・１７の面積と、端子１６・１７の間隔（半田の高さ）との積に対して、半田１８の体積が小さい場合、半田１８の側面は凹形状になる。

半田１８が溶融している時に、半田１８の側面が凹形状になっている場合、半田１８の表面張力により、半田１８は上下の端子１６・１７を引き寄せるように収縮する。それゆえ、半田１８は、上側の端子１７を引き下げるように、上側の端子１７に力を加える。すなわち、半田の端子との接触面（または端子の表面）と、半田の側面とがなす角（接触角）をθとすると、θが鋭角の場合は溶融した半田１８の力は、上下の端子１６・１７を引き寄せる方向に働く。半田１８が冷えると、上側の端子１７を引き下げた状態で半田１８が固まる。

溶融時の半田の表面張力による力の向きは、半田の側面形状が凸形状であるか凹形状であるかによって決まる。すなわち、溶融した半田の表面張力は、表面積を小さくするように働く。簡略的に、半田の側面の面積が小さくなるのは、半田が上下の端子表面を上面および下面とする錐体になる時である。例えば、上下の端子が同じ大きさの四角形であれば、簡略的には、半田は上下の端子を結ぶ直方体になろうとする。そのため、溶融した半田１８の側面形状が凸形状であれば、側面の面積が小さくなるように半田１８が横方向に縮もうとして、溶融した半田１８は、上下の端子１６・１７を引き離すようにそれらに力を及ぼす。これに対し、溶融した半田１８の側面形状が凹形状であれば、側面の面積が小さくなるように半田１８が横方向に膨らもうとして、溶融した半田１８は、上下の端子１６・１７を引き寄せるようにそれらに力を及ぼす。

図５は、溶融前と溶融時の半田の形状と働く力との関係を示す断面図であり、半田の側面が凸形状になる場合の断面図である。図５においては、下側の端子１６、上側の端子１７、および、それらの間の半田１８とを示す。図５に示す例では、上側の端子１７は、下側の端子１６に比べて面積が小さい。半田溶融前において、半田（半田ランド）１８は、下側の端子１６上に下側の端子１６の面積に応じた大きさで形成されている。

図５に示す例では、溶融した半田１８は、上側の端子１７の表面と下側の端子１６の表面とを結ぶ立体になろうとする。しかしながら半田１８の体積が、上側の端子１７の表面と下側の端子１６の表面とで規定される錐台（錐体を底面と平行な平面で切り分けた、底面を含む部分）の体積より大きいので、溶融した半田１８の側面は、凸形状になる。なお、錐台の体積は、（ｈ／３）×（Ｓａ＋Ｓｂ＋√（Ｓａ×Ｓｂ））で表される。ここで、ｈは上面と下面との間隔（錐台の高さ）、Ｓａは下面の面積、Ｓｂは上面の面積である。

それゆえ、半田１８の表面張力により、半田１８は上下の端子１６・１７を引き離すように反発する。このとき、少なくとも上側の端子１７における接触角θは、鈍角である。半田１８が冷えると、上側の端子１７を押し上げた状態で半田１８が固まる。

図６は、溶融前と溶融時の半田の形状と働く力との関係を示す断面図であり、半田の側面が凹形状になる場合の断面図である。図６においては、下側の端子１６、上側の端子１７、および、それらの間の半田１８とを示す。図６に示す例では、上側の端子１７は、下側の端子１６に比べて面積が大きい。半田溶融前において、半田（半田ランド）１８は、下側の端子１６上に下側の端子１６の面積に応じた大きさで形成されている。

図６に示す例では、溶融した半田１８は、上側の端子１７の表面と下側の端子１６の表面とを結ぶ立体になろうとする。しかしながら半田１８の体積が、上側の端子１７の表面と下側の端子１６の表面とで規定される錐台の体積より小さいので、溶融した半田１８の側面は、凹形状になる。

それゆえ、半田１８の表面張力により、半田１８は上下の端子１６・１７を引き寄せるようにそれらに力を及ぼす。このとき、少なくとも上側の端子１７における接触角θは、鋭角である。半田１８が冷えると、上側の端子１７を引き下げた状態で半田１８が固まる。

（実装構造体の構成）
図１は、実装基板２上にカメラモジュール１を実装した実装構造体２０の概略構成を示す断面図である。携帯機器（撮像装置）は、実装構造体２０を含む。

リフローを行う際、カメラモジュール１は実装基板２上に設置される。第３端子３ａは、第１端子２ａに対向している。第４端子３ｂは、第２端子２ｂに対向している。カメラモジュール１の重量は、実装基板２上の半田ランド１４によって支えられる。リフローの熱によって半田ランド１４が溶融すると、カメラモジュール１の重量が溶融した半田１５ａに加わる。実装基板２の第１端子２ａ上の溶融した半田１５ａは押しつぶされてその側面が凸形状になるが、溶融した半田１５ａは表面張力によって反発し、カメラモジュール１を支える。すなわち、溶融した半田１５ａの表面張力は、実装基板２とモジュール基板３とが離れる方向に働く。すなわち、実装基板２の第１端子２ａ上の溶融した半田１５ａは、モジュール基板３を押し上げる。

一方、実装基板２の第２端子２ｂ上の溶融した半田１５ｂは、モジュール基板３の面積が大きい第４端子３ｂの表面にぬれ広がる。溶融した半田１５ｂの体積および下側の面積は変わらず、上側の面積が大きくなるので、溶融した半田１５ｂはその側面が凹形状になる。さらに、溶融した半田１５ｂの表面張力は、モジュール基板３と実装基板２とを引きつけるように働く。すなわち、実装基板２の第２端子２ｂ上の溶融した半田１５ｂは、モジュール基板３を実装基板２側に引きつける。この結果、実装基板２より軟らかいモジュール基板３の端部が実装基板２側に変位し、実装基板２の第２端子２ｂ上の溶融した半田１５ｂの高さは、実装基板２の第１端子２ａ上の溶融した半田１５ａの高さより低くなる。

このとき、モジュール基板３の第４端子３ｂが形成された部位が下側に変位することにより、弾性を有する接着剤１３が伸ばされる。伸びた接着剤１３は、ベース支持体１０の接着部１０ｂを下側に引っ張る。そのため、ベース支持体１０の当接部１０ａは、撮像素子４の上面に当接するように引っ張り当てられる。言い換えると、モジュール基板３の第３端子３ａが形成された部位が、モジュール基板３の第４端子３ｂが形成された部位に対して上側に変位する。すなわち、当接部１０ａに対応するモジュール基板３の部位を含むモジュール基板３の中央部が、ベース支持体１０の当接部１０ａ側に変位する。溶融した半田１５ａ・１５ｂは、モジュール基板３の中央がベース支持体１０側に凸になるよう、モジュール基板３を変形させる。これにより、より確実にベース支持体１０の当接部１０ａを撮像素子４の上面に当接させることができる。

なお、図８に示す平面で見ると、モジュール基板３の第４端子３ｂに対応する四隅が、実装基板２側に引っ張られる。モジュール基板３に付着している接着剤１３の一部が引っ張られれば、接着剤１３を介して接着されている光学系支持体５も実装基板２側に引っ張られる。

この状態のまま、半田１５ａ・１５ｂが冷えて、固化する。第１端子２ａおよび第３端子３ａの間の半田１５ａは、側面が凸形状のまま固まり、第２端子２ｂおよび第４端子３ｂの間の半田１５ｂは、側面が凹形状のまま固まる。そのため、モジュール基板２３の端部（接着部１０ｂに対応する部位）が実装基板２側に引き寄せられたまま、すなわちベース支持体１０の接着部１０ｂが実装基板２側に引き寄せられたまま、半田１５ａ・１５ｂが固まる。この結果、ベース支持体１０の当接部１０ａを撮像素子４の上面に当接させた状態で、カメラモジュール１が実装基板２に半田接合される。

カメラモジュールは、当接部と撮像素子とを当接させた状態で所定の距離の被写体に対して合焦するように設計されている。従来のリフローにおけるカメラモジュールの実装では、モジュール基板が不規則に歪むため、リフロー後に、当接部と撮像素子の上面との間に隙間が生じることがあり得る。そのため、リフロー後に焦点位置がずれることがあるので、リフローによる実装後にレンズ位置をシフトして調整するための構造および調整工程が必要であった。

本実施形態の実装構造体２０では、モジュール基板３のより内側に位置する第３端子３ａの半田１５ａは、リフロー時にカメラモジュール１を支えるため、側面が凸形状になっている。これに対し、モジュール基板３のより外側に位置する第４端子３ｂの半田１５ｂは、リフロー時に面積の広い第４端子３ｂの表面に広がるため、側面が凹形状になる。それゆえ、モジュール基板３の中央は上に凸に押し上げられ、モジュール基板３の端部（角部）は、実装基板２側に引き下げられる。第４端子３ｂの面積を第２端子２ｂより大きくすることで、実装基板２とモジュール基板３とが引き寄せられる効果を強調することができる。これにより、モジュール基板３の端部に対応する位置の接着剤１３および接着部１０ｂを介して、光学系支持体５が実装基板２側に引き寄せられる。一方で、モジュール基板３の中央に搭載されている撮像素子４は、光学系支持体５の当接部１０ａに押し当てられる。これにより、光学系と撮像素子４との光軸方向における位置合わせを正確に行うことができる。また、光学系のチルト（傾き）を抑制することができる。

本実施形態によれば、たとえ、カメラモジュール１の組立時に撮像素子４と当接部１０ａとの間に隙間があったとしても、カメラモジュール１を実装基板２に半田接合する際に、モジュール基板３の中央（当接部１０ａに対応する位置）が押し上げられ、撮像素子４を当接部１０ａに押し当てられる。よって、カメラモジュール１の組立段階において当接部１０ａを確実に撮像素子４に当接させて光学系支持体５とモジュール基板３とを接着する必要がない。また、カメラモジュール１を実装基板２に半田接合した後に、レンズの位置を調整する必要がない。よって、カメラモジュールの構成の簡素化、および、携帯機器の製造工程の簡素化が可能である。なお、実装基板２へカメラモジュール１を実装する前に、既に当接部１０ａが撮像素子４に当接していた場合は、半田接合後も、引き続きその状態が維持される。

なお、モジュール基板３の変形を許すため、接着剤１３は弾性を有する弾性接着剤とすることができる。これにより、弾性を有する接着剤１３を用いることにより、モジュール基板３はある程度変形することができ、半田１５ｂによる半田接合の不良の発生を防止することができる。例えば、弾性を有さない固いリジッドな接着剤を用いた場合、ベース支持体１０に固定されたモジュール基板３が変形することができず、第２端子２ｂおよび第４端子３ｂの距離が離れてしまい、凹形状の半田１５ｂの接合が不十分になる、または、半田接合の応力によってモジュール基板３が変形し、モジュール基板３とベース支持体１０との接着が剥がれることが考えられる。

なお、撮像素子４は平坦である必要があるため、モジュール基板３の撮像素子４が搭載される領域は、補強材によって補強されていてもよい。例えば、モジュール基板３の撮像素子４が搭載される領域に、グランド配線が形成されていてもよい。

なお、光学系支持体５は、内部に光学的手振れ補正機構（ＯＩＳ：Optical Image Stabilizer）を備える構成とすることもできる。ＯＩＳ機構は、レンズを光軸に垂直な方向に変位可能に支持し、その位置を制御する機構である。

なお、例えば、モジュール基板の第４端子と対応する実装基板の第２端子とが同じ面積である場合、外側の第２端子上に形成される半田ランドの面積を、内側の第１端子上に形成される半田ランドの面積より小さくしておく（すなわち体積を小さくしておく）こともできる。第２端子上で溶融した半田は、第２端子および第４端子の表面にぬれ広がり、これにより、内側の第１端子上の半田は側面が凸形状に、外側の第２端子上の半田は側面が凹形状になる。それゆえ、モジュール基板の中央部を押し上げ、かつ、モジュール基板の端部を引き下げることにより、撮像素子を当接部に当接させることができる。

（製造工程の例）
図７は、実装構造体２０の製造工程の一例を示すフロー図である。

モジュール基板３の下側の、実装基板２の第１端子２ａに対応する位置に、第３端子３ａを形成する。モジュール基板３の下側の、実装基板２の第２端子２ｂに対応する位置に、第２端子２ｂより面積の大きい第４端子３ｂを形成する（Ｓ１）。

撮像素子４をモジュール基板３上に実装する（Ｓ２）。

当接部１０ａと撮像素子４との間に隙間がある状態で、光学系支持体５とモジュール基板３とを接着剤１３で接着する（Ｓ３）。なお、当接部１０ａと撮像素子４との間の隙間は無くてもよい。

半田印刷によって、実装基板２の第１端子２ａおよび第２端子２ｂの上に、各端子の大きさに応じた大きさ（底面積）の半田ランド１４を形成する（Ｓ４）。

モジュール基板３の第３端子３ａおよび第４端子３ｂを、それぞれ実装基板２の第１端子２ａおよび第２端子２ｂに対向させるように、カメラモジュール１を実装基板２の半田ランド１４の上に設置する（Ｓ５）。なお、実装基板２の上に、実装する他のＩＣ等も設置する。

リフローによってカメラモジュール１および実装基板２を加熱し、半田を溶融させる（Ｓ６）。第１端子２ａおよび第３端子３ａの間の半田１５ａは、側面が凸形状になる。第２端子２ｂおよび第４端子３ｂの間の半田１５ｂは、側面が凹形状になる。これにより、接着部１０ｂに対応するモジュール基板３の部位が、実装基板２側に変位させられ、撮像素子４が当接部１０ａに押し当てられる。

カメラモジュール１および実装基板２を冷却し、半田を固化させる（Ｓ７）。これにより、当接部１０ａに対応するモジュール基板３の部位が、接着部１０ｂに対応するモジュール基板３の部位に対して、当接部１０ａ側に変位した状態で、すなわち、撮像素子４が当接部１０ａに押し当てられた状態で、半田接合がされる。

以上のような製造工程によって、確実に当接部１０ａを撮像素子４に当接させた状態（焦点合わせがされた状態）の実装構造体２０を製造することができる。

［実施形態２］
本発明の他の実施形態について、以下に説明する。なお、説明の便宜上、実施形態１にて説明した図面と同じ機能を有する部材・構成については、同じ符号を付記し、その詳細な説明を省略する。

図９は、本実施形態のカメラモジュール２１および実装基板２２の概略構成を示す断面図である。なお、ここでの断面図は、正確に同一断面の部材を示すものではなく、一部の奥にある部材も示す。ここでは、撮像される光がカメラモジュールに入射する側を上側とする。図９には、撮像レンズ６の光軸を一点鎖線で示す。

（カメラモジュールの構成）
カメラモジュール２１は、光学系支持体５およびモジュール基板２３を備える。光学系支持体５は、モジュール基板２３上に接着剤１３を介して接着されている。本実施形態では、モジュール基板２３の構成が、実施形態１とは異なる。

モジュール基板２３は、上面に撮像素子４の端子と接続するための複数の端子（図示せず）を備える。また、モジュール基板２３は、下面に実装基板２２の端子と接続するための複数の端子、すなわち第３端子２３ａおよび第４端子２３ｂを備える。第４端子２３ｂは、撮像レンズ６の光軸を基準（中心）として第３端子２３ａより内側に配置されている。また、第４端子２３ｂは、撮像レンズ６の光軸を基準として、ベース支持体１０の接着部１０ｂおよび接着剤１３に対応するモジュール基板２３の部位より内側に位置する。また、第３端子２３ａは、撮像レンズ６の光軸を基準として、ベース支持体１０の当接部１０ａに対応するモジュール基板３の部位より外側に位置する。ここでは、第３端子２３ａは、ベース支持体１０の接着部１０ｂに対応する位置に配置されている。具体的には、第３端子２３ａは、モジュール基板２３の端部（辺の周辺）に設けられている。モジュール基板２３は、カメラモジュール２１の配線基板であり、上面の端子と下面の端子とは、配線基板に設けられたスルーホール等を介して電気的に接続されている。

（実装基板の構成）
実装基板２２は、上面にモジュール基板２３の端子と接続するための複数の端子、すなわち第１端子２２ａおよび第２端子２２ｂを備える。実装基板２２の第１端子２２ａは、モジュール基板２３の第３端子２３ａに対応する位置に形成されており、実装基板２２の第２端子２２ｂは、モジュール基板２３の第４端子２３ｂに対応する位置に形成されている。

実装基板２２の第１端子２２ａおよび第２端子２２ｂの上には、半田印刷によって半田ランド２４が形成されている。各半田ランド２４は、対応する端子（第１端子２２ａまたは第２端子２２ｂ）の面積に応じた大きさ（面積）である。半田ランド２４は半田印刷によって一括で形成されるため、各半田ランド２４の高さは、同じである。また、半田ランド２４は、上向きになる実装基板２２の端子２２ａ・２２ｂ上に形成される。なお、各端子の上に形成される半田ランド１４の体積は、半田印刷によって半田ランド１４を形成する面積（領域）を調整することで、端子毎に異ならせることができる。

ここで、実装基板２２の第１端子２２ａと、モジュール基板２３の第３端子２３ａとは、面積がほぼ同じである。これに対し、モジュール基板２３の第４端子２３ｂは、実装基板２２の第２端子２２ｂより、幅が狭く面積も小さい。また、モジュール基板２３の第４端子２３ｂは、半田ランド２４より、幅が狭く面積も小さい。

実装基板２２上にカメラモジュール２１を設置し、リフローを行うことによりカメラモジュール２１を実装基板２２上に実装する。リフローによって半田ランド２４を溶融・固化させることにより、実装基板２２の各端子とモジュール基板２３の対応する各端子とが半田接合される。

図１１は、モジュール基板２３の下面および実装基板２２の上面の対応関係を示す概略平面図である。図１１には、実装基板２２におけるモジュール基板２３の搭載位置（領域）を、破線で示す。また、図１１には、モジュール基板２３の上面における、接着部に対応する領域、および、撮像素子の搭載領域を、点線で示す。

モジュール基板２３において、各辺に沿って複数の第３端子２３ａが形成されており、中央部に複数の第４端子２３ｂが形成されている。第４端子２３ｂは、第３端子２３ａよりも光軸から遠くに位置する。同様に、実装基板２２のモジュール基板搭載領域において、搭載領域の各辺に沿って第１端子２２ａが形成されており、搭載領域の中央部に第２端子２２ｂが形成されている。モジュール基板２３の第３端子２３ａは、対応する実装基板２２の第１端子２２ａと、同じ形状、かつ、同じ面積である。モジュール基板２３の第４端子２３ｂは、対応する実装基板２の第２端子２２ｂより面積が小さい。

モジュール基板２３の上面の中央は、撮像素子４が搭載される領域である。当接部１０ａは、撮像素子４上の一部に当接する。

接着部１０ｂに対応する領域（接着剤１３が付着する領域）は、モジュール基板２３の外周に沿っている。接着部１０ｂに対応する領域は、下面に第３端子２３ａが形成される領域と重なっている。光軸を基準（中心）として、接着部１０ｂに対応する領域は、当接部１０ａに対応する位置より、外側に位置する。

（実装構造体の構成）
図１０は、実装基板２２上にカメラモジュール２１を実装した実装構造体２６の概略構成を示す断面図である。本実施形態の携帯機器（撮像装置）は、実装構造体２６を含む。実装構造体２６は、カメラモジュール２１を、実装基板２２に半田接合により実装したものである。

リフローを行う際、カメラモジュール２１は実装基板２２上に設置される。第３端子２３ａは、第１端子２２ａに対向している。第４端子２３ｂは、第２端子２２ｂに対向している。カメラモジュール２１の重量は、実装基板２２上の半田ランド２４によって支えられる。リフローの熱によって半田ランド２４が溶融すると、溶融した半田２５ｂは、第２端子２２ｂおよび第４端子２３ｂの表面にぬれ広がる。ただし、溶融前の半田ランド２４の面積（第４端子２３ｂに対向する面の面積）より第４端子２３ｂの面積は小さいので、第４端子２３ｂおよび第２端子２２ｂの間に収まりきらない溶融した半田２５ｂの側面は凸形状になる。そして、表面張力によって溶融した半田２５ｂは盛り上がる。そのため、実装基板２２の第２端子２２ｂ上の溶融した半田２５ｂは、モジュール基板２３を押し上げる。

一方、実装基板２２の第１端子２２ａ上の溶融した半田２５ａは、モジュール基板２３の第３端子２３ａの表面にぬれ広がる。ここで、第２端子２２ｂ上の溶融した半田２５ｂがモジュール基板２３を押し上げているので、溶融前に比べて溶融後は、実装基板２２の第１端子２２ａとモジュール基板２３の第３端子２３ａとの間の距離も大きくなる。溶融した半田２５ａの体積は変わらないので、溶融した半田２５ａはその側面が凹形状になる。そして、溶融した半田２５ａの表面張力は、モジュール基板２３と実装基板２２とを引きつけるように働く。すなわち、実装基板２２の第１端子２２ａ上の溶融した半田２５ａは、モジュール基板２３を実装基板２２側に引きつける。

この結果、実装基板２２より軟らかいモジュール基板２３の中央部は光学系支持体５側に押し上げられ、モジュール基板２３の端部が実装基板２２側に変位（変形）する。実装基板２２の第２端子２２ｂ上の溶融した半田２５ｂの高さは、実装基板２２の第１端子２２ａ上の溶融した半田２５ａの高さより高くなる。

このとき、モジュール基板２３の第４端子２３ｂが形成された部位が上側に変位することにより、撮像素子４を押し上げる。ベース支持体１０を含む光学系支持体５は、弾性を有する接着剤１３を介してモジュール基板２３の周辺部（第３端子２３ａに対応する部位）に接着されている。そのため、光学系支持体５は、下側に引っ張られている。それゆえ、撮像素子４がベース支持体１０の当接部１０ａに押し当てられる。これにより、より確実にベース支持体１０の当接部１０ａを撮像素子４の上面に当接させることができる。

なお、図１１に示す平面で見ると、モジュール基板２３の第４端子２３ｂに対応する中央部が、実装基板２２とは反対側に押し上げられる。これに対し、モジュール基板２３の第３端子２３ａに対応する周辺部が、実装基板２２側に引っ張られる。モジュール基板２３に付着している接着剤１３が引っ張られれば、接着剤１３を介して接着されている光学系支持体５も実装基板２２側に引っ張られる。

この状態のまま、半田２５ａ・２５ｂが冷えて、固化する。第１端子２２ａおよび第３端子２３ａの間の半田２５ａは、側面が凹形状のまま固まり、第２端子２２ｂおよび第４端子２３ｂの間の半田２５ｂは、側面が凸形状のまま固まる。そのため、モジュール基板２３の端部（接着部１０ｂに対応する部位）が実装基板２２側に引き寄せられたまま、すなわちベース支持体１０の接着部１０ｂが実装基板２２側に引き寄せられたまま、半田２５ａ・２５ｂが固まる。この結果、ベース支持体１０の当接部１０ａを撮像素子４の上面に当接させた状態で、カメラモジュール２１が実装基板２２に半田接合される。

本実施形態の実装構造体２６では、モジュール基板２３のより内側に位置する第４端子２３ｂの半田２５ｂは、リフロー時に面積の狭い第４端子２３ｂの表面に密着するが、第４端子２３ｂからはみ出た分により、その側面が凸形状になる。これにより、モジュール基板２３が押し上げられる。そのため、第１端子２２ａと第３端子２３ａとの距離が離れる。一方で、第１端子２２ａと第３端子２３ａとの間の半田２５ａの体積は変わらないので、半田２５ａの側面は凹形状になる。結果的に、モジュール基板２３の中央は上に凸に押し上げられ、モジュール基板２３の端部（周辺部）は、実装基板２２側に引き下げられる。第４端子２３ｂの面積を第２端子２２ｂより小さくすることで、実装基板２２とモジュール基板２３とが押し離される効果を強調することができる。これにより、モジュール基板２３の中央に搭載されている撮像素子４は、光学系支持体５の当接部１０ａに押し当てられる。これにより、光学系と撮像素子４との光軸方向における位置合わせを正確に行うことができる。

［変形例］
上述の実施形態では、撮像素子の対向する２辺に当接部が位置する場合について説明したが、当接部の位置はこれに限らない。

（当接部の配置例１）
図１２は、モジュール基板３の上面および撮像素子４の位置関係を示す概略平面図である。図１２では、モジュール基板３の下面の第３端子３ａおよび第４端子３ｂを、破線で示す。

図１２のモジュール基板３は、実施形態１のモジュール基板３（例えば図８）と同じであり、対応する実装基板の端子より面積が大きい第４端子３ｂが、モジュール基板３の下面の四隅に配置されている。モジュール基板３の上面の四隅を含む周辺部に、ベース支持体の接着部に対向する領域（接着部の領域）が位置する。すなわち、半田接合後にモジュール基板３の四隅が、実装基板側に引っ張られる構成である。モジュール基板３の上面の中央部に、撮像素子４が搭載されている。

撮像素子４は、周辺部にモジュール基板３の上面の端子（図示せず）と接続するための複数の端子４ａを備える。撮像素子４の端子４ａと、モジュール基板３の上面の端子とは、例えばワイヤボンディングによって電気的に接続される。撮像素子４の中央部には、光を受光する受光部４ｂが形成されている。

当接部は、これら撮像素子４の端子４ａおよび受光部４ｂが形成されていない位置に当接するように配置される。また、当接部は、撮像素子４に形成されているアナログ回路（処理回路）等を避け、撮像した画像に影響しない位置に当接するよう配置される。当接部は、例えば、撮像素子４の配線領域や、当接専用の領域に当接するよう配置される。

図１２に示す例では、当接部が撮像素子４に当接する箇所である当接領域３１は、撮像素子４の端子４ａと受光部４ｂとの間の、受光部４ｂの四隅の外側に位置する。第４端子３ｂに対応するモジュール基板３の四隅が実装基板側に引っ張られる、または、第３端子３ａに対応するモジュール基板３の中央部が光学系支持体側に押し上げられると、撮像素子４の当接領域３１が、当接部に押し当てられる。組立を容易にするために、当接領域３１に目印を形成していてもよい。

（当接部の配置例２）
図１３は、モジュール基板３の上面および撮像素子４の位置関係を示す概略平面図である。図１３では、モジュール基板３の下面の第３端子３ａおよび第４端子３ｂを、破線で示す。

図１３に示す撮像素子４では、モジュール基板３の上面の端子（図示せず）と接続するための複数の端子４ａは、撮像素子の対向する２辺に沿った領域に形成されている。そして、線状に伸びた２つの当接領域３１は、互いに中央の受光部４ｂを挟む位置にある。当接領域３１は、受光部４ｂおよび端子４ａが形成されていない箇所に位置するように、当接部が配置される。なお、当接領域３１を、より外側、撮像素子４の周辺部に設けてもよい。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

本発明は、カメラモジュールを備える撮像装置に利用することができる。

１、２１ カメラモジュール
２、２２ 実装基板（第１基板）
２ａ、２１ａ 第１端子
２ｂ、２２ｂ 第２端子
３、２３ モジュール基板（第２基板）
３ａ、２３ａ 第３端子
３ｂ、２３ｂ 第４端子
４ 撮像素子
４ａ 端子
４ｂ 受光部
５ 光学系支持体
６ 撮像レンズ（レンズ）
７ レンズホルダ
８ａ、８ｂ ＡＦ用バネ
９ モジュールケース
１０ ベース支持体
１０ａ 当接部
１０ｂ 接着部
１１ ＡＦ用コイル
１２ ＡＦ用マグネット
１３ 接着剤
１４、２４ 半田ランド
１５ａ、１５ｂ、１８、２５ａ、２５ｂ 半田
１６、１７ 端子
２０、２６ 実装構造体
３１ 当接領域

Claims (18)

1. カメラモジュールと、上記カメラモジュールが実装される第１基板とを備える撮像装置であって、
   上記カメラモジュールは、
   撮像素子と、
   第１の面に上記撮像素子が実装される第２基板と、
   上記撮像素子に当接する当接部と、上記第２基板の上記第１の面に接着される接着部とを有し、レンズを支持する光学系支持体と、
   を備え、
   上記当接部に対応する上記第２基板の部位が、上記接着部に対応する上記第２基板の部位に比べて、上記当接部側に変位した状態で、上記第２基板の第２の面と上記第１基板の第１の面とが半田接合されていることを特徴とする撮像装置。
2. 上記第１基板の上記第１の面には、第１端子および第２端子が形成されており、
   上記第２基板の上記第２の面には、上記第１端子と半田接合される第３端子、および、上記第２端子と半田接合される第４端子が形成されており、
   上記第２端子の面積と上記第４端子の面積とが異なることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
3. 上記第１端子の面積と上記第３端子の面積とは同じであることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
4. 上記レンズの光軸に対応する位置を中心として、上記当接部に対応する上記第２基板の部位より、上記接着部に対応する上記第２基板の部位は外側にあり、
   上記レンズの光軸に対応する位置を中心として、上記第３端子より、上記第４端子は外側にあり、
   上記第４端子の面積は、上記第２端子の面積より大きいことを特徴とする請求項２または３に記載の撮像装置。
5. 上記レンズの光軸に対応する位置を中心として、上記当接部に対応する上記第２基板の部位より、上記接着部に対応する上記第２基板の部位は外側にあり、
   上記レンズの光軸に対応する位置を中心として、上記第３端子より、上記第４端子は内側にあり、
   上記第４端子の面積は、上記第２端子の面積より小さいことを特徴とする請求項２または３に記載の撮像装置。
6. 上記第１基板の上記第１の面には、第１端子および第２端子が形成されており、
   上記第２基板の上記第２の面には、上記第１端子と半田接合される第３端子、および、上記第２端子と半田接合される第４端子が形成されており、
   上記レンズの光軸に対応する位置を中心として、上記当接部に対応する上記第２基板の部位より、上記接着部に対応する上記第２基板の部位は外側にあり、
   上記レンズの光軸に対応する位置を中心として、上記第３端子より、上記第４端子は外側にあり、
   上記第１端子と上記第３端子とを接合する半田は、側面が凸形状であり、
   上記第２端子と上記第４端子とを接合する半田は、側面が凹形状であることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
7. 上記第４端子の面積は、上記第２端子の面積より大きいことを特徴とする請求項６に記載の撮像装置。
8. 上記第３端子の面積は、上記第１端子の面積より小さいことを特徴とする請求項６または７に記載の撮像装置。
9. 上記第４端子は、上記レンズの光軸に対応する位置を中心として、上記当接部に対応する位置より外側に形成されていることを特徴とする請求項４、６、または７に記載の撮像装置。
10. 上記第３端子は、上記レンズの光軸に対応する位置を中心として、上記接着部に対応する位置より内側に形成されていることを特徴とする請求項５、６、または８に記載の撮像装置。
11. 上記第４端子は、上記接着部に対応する位置に形成されていることを特徴とする請求項４、６、７、または８に記載の撮像装置。
12. 上記第４端子は、上記第２基板の角の位置に形成されていることを特徴とする請求項４、６、７、８、９、または１１に記載の撮像装置。
13. 上記接着部と上記第２基板とは、弾性を有する接着剤によって接着されていることを特徴とする請求項１から１２のいずれか一項に記載の撮像装置。
14. 撮像装置の製造方法であって、
    第１の面に撮像素子が実装された第２基板と、当接部、および、上記第２基板の上記第１の面に接着された接着部を有しレンズを支持する光学系支持体と、を備えるカメラモジュールを第１基板に実装する際に、
    上記当接部に対応する上記第２基板の部位が、上記接着部に対応する上記第２基板の部位に比べて、上記当接部側に変位した状態で、上記第２基板の第２の面と上記第１基板の第１の面とを半田接合することにより、上記撮像素子を上記当接部に押し当てる半田接合ステップを含むことを特徴とする製造方法。
15. 上記半田接合ステップの前に、上記当接部と上記撮像素子とが離れた状態で上記接着部と上記第２基板とを接着する接着ステップを含むことを特徴とする請求項１４に記載の製造方法。
16. 上記半田接合ステップの前に、上記第１基板の上記第１の面に形成されている端子上に、半田印刷によって半田ランドを形成する半田印刷ステップを含み、
    上記半田接合ステップにおいては、上記第１基板の上に上記カメラモジュールを設置し、リフローによって半田接合を行うことを特徴とする請求項１４または１５に記載の製造方法。
17. 上記第１基板の上記第１の面には、第１端子および第２端子が形成されており、
    上記第２基板の上記第２の面には、上記第１端子に対応する第３端子、および、上記第２端子に対応する第４端子が形成されており、
    上記レンズの光軸に対応する位置を中心として、上記当接部に対応する上記第２基板の部位より、上記接着部に対応する上記第２基板の部位は外側にあり、
    上記レンズの光軸に対応する位置を中心として、上記第３端子より、上記第４端子は外側にあり、
    上記第４端子の面積は、上記第２端子の面積より大きく、
    上記半田印刷ステップにおいては、上記第１端子および上記第２端子の上に、各端子の面積に応じた半田ランドを形成することを特徴とする請求項１６に記載の製造方法。
18. 上記第１基板の上記第１の面には、第１端子および第２端子が形成されており、
    上記第２基板の上記第２の面には、上記第１端子に対応する第３端子、および、上記第２端子に対応する第４端子が形成されており、
    上記レンズの光軸に対応する位置を中心として、上記当接部に対応する上記第２基板の部位より、上記接着部に対応する上記第２基板の部位は外側にあり、
    上記レンズの光軸に対応する位置を中心として、上記第３端子より、上記第４端子は内側にあり、
    上記第４端子の面積は、上記第２端子の面積より小さく、
    上記半田印刷ステップにおいては、上記第１端子および上記第２端子の上に、各端子の面積に応じた半田ランドを形成することを特徴とする請求項１６に記載の製造方法。

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