JP2006222353A - 電子部品の実装方法、電子機器、及び電子部品の位置決め突起形成装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 電子部品の本体部分を基板上の所定の実装位置にＸ、Ｙ、Ｚ軸方向に関して位
置決めが正確になされた状態で固定することができ、電子部品の実装工程における生産性
を高めることができるとともに、不良品の発生を減らすことによりコストダウンを図るこ
とができ、さらに電子部品の実装状態における安定性を高めることができる電子部品の実
装方法を提供すること。
【解決手段】 基板１上のＣＣＤセンサ搭載箇所１ａに熱硬化型接着剤４を固着する工程
と、実装されるＣＣＤセンサ１０の型に合わせた型枠具４１を用いて、基板１上の熱硬化
型接着剤４にＣＣＤセンサ１０の正しい配置箇所となる型を形成する工程と、型枠具４１
の型が形成された熱硬化型接着剤４（位置決め用突起４Ａ）にＣＣＤセンサ１０を嵌め合
わせた状態で、基板１とＣＣＤセンサ１０のリード１３とを接合する工程とを含んでいる
。
【選択図】 図１

Description

本発明は電子部品の実装方法、電子機器、及び電子部品の位置決め突起形成装置に関し
、より詳細には、撮像素子が搭載されたセンサなど、基板等への高精度な位置決め固定が
要求される電子部品の実装方法、電子機器、及び電子部品の位置決め突起形成装置に関す
る。

近年、マルチメディア、監視システム、及び画像処理装置などの様々な分野における画
像情報の取込手段として、ＣＣＤセンサやＣＭＯＳセンサが搭載されたカメラモジュール
の需要が高まってきており、小型・高性能化のための技術開発も進んできている。

図７は、従来のカメラモジュール（ＣＣＤセンサ実装基板）の概略構成を模式的に示し
た側面部分断面図である。カメラモジュール５０は、レンズ部品３０が上部に組み付けら
れたＣＣＤセンサ１０と、各種のチップ部品２０とが基板１上に実装されたユニットから
構成されている。ＣＣＤセンサ１０は、本体内部にＣＣＤ素子１１が搭載されており、Ｃ
ＣＤ素子１１の上にガラス封止部１２が形成されている。

次に従来のカメラモジュール５０の実装工程について説明する。まず、基板１上に形成
されているチップ部品搭載用のパッド２上にはんだを印刷し、次に、はんだ印刷された基
板１上のパッド２にチップ部品２０を搭載し、その後、リフロー炉を通してはんだ付けを
行い、チップ部品２０を基板１上に実装する。

次にＣＣＤセンサ１０を基板１上に載置、すなわち、ＣＣＤセンサ１０の底面を基板１
表面に突き当てて、その後、ＣＣＤセンサ１０から延設されたリード１３を基板１上のパ
ッド３に手作業ではんだ付けする。次に基板１上に実装されたＣＣＤセンサ１０にレンズ
部品３０を組み付け、その後、検査・修正工程へ進む。

ＣＣＤセンサ１０には、レンズ部品３０を通じて被写体からの光が入力されるようにな
っている。そのため、ＣＣＤセンサ１０で正確な像をとらえるためには、ＣＣＤセンサ１
０のＸ、Ｙ、Ｚ軸方向の位置固定精度を高めてＣＣＤセンサ１０の中心位置とレンズ部品
３０の光軸との間にずれが生じないように基板１に実装することが重要になっている。こ
の位置固定精度が低いと、画像の品質に悪影響を及ぼす（例えば、像の位置ずれ、解像力
や倍率の誤差の要因となる）ことが知られている。

ＣＣＤセンサ１０やレンズ部品３０は、弱耐熱部品であるため、チップ部品２０などと
同様なリフロー炉を通すはんだ付け処理を行うことができない。そのため、従来のカメラ
モジュール５０の実装工程では、リフロー炉を通してチップ部品２０をはんだ付けした基
板１、すなわち熱ストレスを受けた基板１にＣＣＤセンサ１０を手作業ではんだ付け（手
はんだ付け）する方法が採用されていた。

また、ＣＣＤセンサ１０は、通常その上面や底面が、内部のＣＣＤ素子１１との平行度
を保証する基準面となっているので、基板１との位置固定精度を高めるため、ＣＣＤセン
サ１０の底面を基板１に突き当てた状態で実装する方法が採用されている。

しかしながら、熱ストレスを受けた基板１は、材質や厚さ等の構造条件によって変形す
る（反りが加わる）ことが多々あり、特に小型のカメラモジュールでは、薄い基板が使用
されるため、変形している場合が多く、このような変形した基板面にＣＣＤセンサ１０の
底面を突き当てたとしても、ＣＣＤセンサ１０と基板１との平行関係を得ることが難しく
なっている。また、所望のＸ、Ｙ、Ｚ軸方向にＣＣＤセンサ１０の基準面を合わせようと
しても、手はんだ付けのためＣＣＤセンサ１０を所望の位置決め状態に固定するのは容易
なことではなかった。

また、カメラモジュール５０をハウジング（基板取付枠体）（図示せず）に取り付けた
場合、基板１の熱変形（反り）や部品の重み等によるたわみなどの影響がさらに加わるた
め、ハウジングのねじ座面（基板がねじ止めされる面）とＣＣＤセンサ１０の基準面との
関係を一定に保つことが難しく、ハウジングに取り付けられた状態では、さらにＣＣＤセ
ンサ１０の中心とレンズ部品３０の光軸との間に位置ずれが生じ、カメラモジュール５０
をハウジングに取り付けた状態での位置固定精度を高めることも困難であった。

そのため、従来では実装後にＣＣＤセンサ１０の中心とレンズ部品３０の光軸とを合わ
せる修正・補正作業がほぼ必須となっており、生産性を高める際の阻害要因となっていた
。さらに、ＣＣＤセンサ１０の中心位置とレンズ部品３０の光軸とのずれが大きいものは
、修正不能となったり、修正時の作業不良等により、カメラモジュール５０ごと廃棄処分
となるものもあり、廃棄ロス等によりコストが上昇してしまうという問題もあった。

また、電子部品の実装方法に関しては、例えば下記の特許文献１、２等に記載されてい
るが、いずれも表面実装部品のリードや電子部品の電極を基板にはんだ付けする方法であ
って、熱ストレスを受けた基板や反りが加わった状態でハウジングに取り付けられた基板
等に電子部品の本体を容易かつ高精度に（すなわち、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸方向を考慮して）位置
決め固定できる方法については開示されていない。
特開平５−２１１３９０号公報 特開平１１−２１４４４０号公報

課題を解決するための手段及びその効果

本発明は上記課題に鑑みなされたものであって、電子部品の本体部分を基板上の所定の
実装位置にＸ、Ｙ、Ｚ軸方向に関する位置決めが正確になされた状態で固定することがで
き、電子部品の実装工程における生産性を高めることができるとともに、不良品の発生を
減らすことによりコストダウンを図ることができ、さらに電子部品の実装状態における安
定性を高めることができる電子部品の実装方法、電子機器、電子部品の位置決め突起形成
装置を提供することを目的としている。

上記目的を達成するために本発明に係る電子部品の実装方法（１）は、基板上の所定の
部品搭載箇所に突起形成部材を固着する工程と、実装される電子部品の型に合わせた型枠
具を用いて、前記基板上の前記突起形成部材に前記電子部品の正しい配置箇所となる型を
形成する工程と、前記型枠具の型が形成された前記突起形成部材に前記電子部品を嵌め合
わせた状態で、前記基板と前記電子部品のリードとを接合する工程とを含んでいることを
特徴としている。

上記電子部品の実装方法（１）によれば、前記基板上の所定の部品搭載箇所に突起形成
部材を固着し、前記型枠具を用いて、前記基板上に固着された前記突起形成部材に前記電
子部品の正しい配置箇所となる型を形成し、前記型枠具の型が形成された前記突起形成部
材に前記電子部品を嵌め合わせることにより、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸方向に関して位置精度が確保
された前記電子部品の位置決めを正確かつ容易に行うことができる。したがって、高精度
な位置決め固定が要求される電子部品の実装工程における生産性を高めることができる（
部品実装後の修正作業が不要となる）とともに、位置ずれ等が原因の不良品の発生を減ら
すことによりコストダウンを図ることができ、さらに前記型枠具の型が形成された前記突
起形成部材に前記電子部品が嵌合されているので、前記電子部品の実装状態における安定
性を高めることができる。

また本発明に係る電子部品の実装方法（２）は、上記電子部品の実装方法（１）におい
て、前記型を形成する工程が、前記基板上の前記突起形成部材と前記基板の上方に配置さ
れた前記型枠具との位置を調整し、前記型枠具底面を水平に保った状態で、前記基板上の
前記突起形成部材に前記型枠具底面を押し当てて、前記突起形成部材に前記型枠具の型を
形成することにより行われることを特徴としている。

上記電子部品の実装方法（２）によれば、前記型を形成する工程が、前記型枠具底面を
水平に保った状態で、前記基板上の前記突起形成部材に前記型枠具底面を押し当てて、前
記突起形成部材に前記型枠具の型を形成することにより行われているので、実装される前
記電子部品の水平状態を確保できる型を前記基板上に固着された前記突起形成部材に形成
することができ、常にＸ、Ｙ、Ｚ軸方向に関して位置精度が確保された前記電子部品の位
置決めを正確かつ容易に行うことができる。

また本発明に係る電子部品の実装方法（３）は、基板取付枠体に基板を取り付ける工程
と、前記基板取付枠体に取り付けられた前記基板上の所定の部品搭載箇所に突起形成部材
を固着する工程と、実装される電子部品の型に合わせた型枠具を用いて、前記基板取付枠
体に取り付けられた前記基板上の前記突起形成部材に前記電子部品の正しい配置箇所とな
る型を形成する工程と、前記型枠具の型が形成された前記突起形成部材に前記電子部品を
嵌め合わせた状態で、前記基板と前記電子部品のリードとを接合する工程とを含んでいる
ことを特徴としている。

上記電子部品の実装方法（３）によれば、前記基板取付枠体に前記基板を取り付け、該
基板上の所定の部品搭載箇所に前記突起形成部材を固着し、前記型枠具を用いて、前記基
板取付枠体に取り付けられた前記基板上の前記突起形成部材に前記電子部品の正しい配置
箇所となる型を形成し、前記型枠具の型が形成された前記突起形成部材に前記電子部品を
を嵌め合わせるようになっているので、前記基板取付枠体に前記基板を取り付けた状態、
すなわち、前記基板取付枠体への取付けに伴う前記基板のたわみなどが加わった状態にお
いても、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸方向に関して位置精度が確保された前記電子部品の位置決めを正確
かつ容易に行うことができる。したがって、高精度な位置決め固定が要求される電子部品
の実装工程における生産性を高めることができる（部品実装後の修正作業が不要となる）
とともに、位置ずれ等が原因の不良品の発生を減らすことによりコストダウンを図ること
ができ、さらに前記型枠具の型が形成された前記突起形成部材に前記電子部品が嵌合され
ているので、前記電子部品の実装状態における安定性を高めることができる。

また本発明に係る電子部品の実装方法（４）は、上記電子部品の実装方法（３）におい
て、前記型を形成する工程が、前記基板取付枠体に取り付けられた前記基板上の前記突起
形成部材と前記基板の上方に配置された前記型枠具との位置を調整し、前記型枠具底面と
該型枠具底面に対向する前記基板取付枠体の基板取付面とを平行に保った状態で、前記基
板上の前記突起形成部材に前記型枠具底面を押し当てて、前記突起形成部材に前記型枠具
の型を形成することにより行われることを特徴としている。

上記電子部品の実装方法（４）によれば、前記型を形成する工程が、前記型枠具底面と
前記基板取付枠体の基板取付面とを平行に保った状態で、前記基板上の前記突起形成部材
に前記型枠具底面を押し当てて、前記突起形成部材に前記型枠具の型を形成することによ
り行われているので、前記基板取付枠体に取り付けられた前記基板に反りが生じていたと
しても、前記型枠具底面と前記基板取付枠体の基板取付面とを平行状態にして押し当てる
ことにより、前記基板の取り付け状態に影響されない、実装される前記電子部品の水平状
態を確保できる型を前記基板上に固着された前記突起形成部材に形成することができ、常
にＸ、Ｙ、Ｚ軸方向に関して位置精度が確保された前記電子部品の位置決めを正確かつ容
易に行うことができる。なお、前記電子部品として、撮像素子が搭載されたイメージセン
サ（ＣＣＤセンサ、ＣＭＯＳセンサ等）を適用することができ、このような実装方法を行
えば、従来のようにイメージセンサとレンズ部品とを直接嵌合させなくても、イメージセ
ンサの中心とレンズ部品の光軸とを合わせることが可能となり、製品設計がしやすくなる
とともに、部品構造を単純化することができ、さらにコストダウンを図ることができる。

また本発明に係る電子部品の実装方法（５）は、上記電子部品の実装方法（１）〜（４
）のいずれかにおいて、前記型を形成する工程が、前記型枠具の型が形成された前記突起
形成部材に前記電子部品を嵌め合わせた状態で、該電子部品のリードが前記基板に接触し
ない型を前記突起形成部材に形成することにより行われることを特徴としている。

上記電子部品の実装方法（５）によれば、前記型枠具の型が形成された前記突起形成部
材に前記電子部品を嵌め合わせた状態で、該電子部品のリードを前記基板に接触させない
構造にすることができ、前記リードの前記基板への接触による前記電子部品の傾きを防止
することができる。

また本発明に係る電子部品の実装方法（６）は、上記電子部品の実装方法（１）〜（５
）のいずれかにおいて、前記突起形成部材を固着する工程が、前記突起形成部材を、前記
基板に実装される前記電子部品の底面角部に相当する位置、及び／又は前記基板に実装さ
れる前記電子部品の底面周縁部に相当する位置に設けることにより行われることを特徴と
している。

上記電子部品の実装方法（６）によれば、前記突起形成部材を、前記基板に実装される
前記電子部品の底面角部に相当する位置、及び／又は前記基板に実装される前記電子部品
の底面周縁部に相当する位置に設けることにより、少量の前記突起形成部材を利用するだ
けで、前記電子部品を位置決めするのに十分な型を形成することができる。

また本発明に係る電子部品の実装方法（７）は、上記電子部品の実装方法（１）〜（６
）のいずれかにおいて、前記型を形成する工程が、前記突起形成部材として熱により硬化
する部材を使用し、前記型枠具として加熱機能を有する型枠具を使用し、前記基板上に固
着された前記突起形成部材に熱を加えて前記型枠具の型を形成することにより行われるこ
とを特徴としている。

上記電子部品の実装方法（７）によれば、前記突起形成部材として熱により硬化する部
材、例えば、熱硬化型接着剤などを使用し、前記加熱機能を有する型枠具を使用すること
により、前記型枠具を前記突起形成部材に押し当てた状態で加熱することにより、前記型
枠具の型を容易に形成することができる。

また本発明に係る電子部品の実装方法（８）は、上記電子部品の実装方法（１）〜（６
）のいずれかにおいて、前記型を形成する工程が、前記突起形成部材として紫外線により
硬化する部材を使用し、前記型枠具として紫外線透過機能を有する型枠具を使用し、前記
基板上に固着された前記突起形成部材に紫外線を照射して前記型枠具の型を形成するによ
り行われることを特徴としている。

上記電子部品の実装方法（８）によれば、前記突起形成部材として紫外線により硬化す
る部材、例えば、紫外線硬化型接着剤などを使用し、前記紫外線透過機能を有する型枠具
、例えばガラス製の型枠具を使用し、該型枠具を前記突起形成部材に押し込んだ状態で、
紫外線を照射することにより、前記型枠具の型を容易に形成することができる。

また本発明に係る電子機器（１）は、上記電子部品の実装方法（１）〜（８）のいずれ
かを使用して、前記電子部品が前記基板に実装されたことを特徴としている。
上記電子機器（１）によれば、電子部品の実装方法（１）〜（８）のいずれかを使用し
て、前記電子部品が前記基板に実装されているので、前記電子部品の実装状態における安
定性が高められた前記基板を搭載することで、前記電子部品が関与する機器の性能を安定
させることができる。

また本発明に係る電子機器（２）は、上記電子機器（１）において、前記電子部品が、
撮像素子を搭載した部品であることを特徴としている。
上記電子機器（２）によれば、前記電子部品が、撮像素子を搭載した部品、例えば、Ｃ
ＣＤ（イメージ）センサ、ＣＭＯＳ（イメージ）センサ等であるので、前記撮像素子を搭
載した部品の実装状態における安定性が高められた基板を搭載することで、前記撮像素子
を搭載した部品が関与する機器の性能を安定させることができる。なお、適用可能な電子
機器としては、各種の光学機器、携帯端末機器、監視機器、車載機器、及び情報家電機器
などが挙げられる。

また本発明に係る電子部品の位置決め突起形成装置（１）は、基板又は該基板が取り付
けられた基板取付枠体を支持するための支持具と、該支持具により支持された前記基板又
は前記基板取付枠体の上方に配設される型枠具と、前記支持具及び／又は前記型枠具を移
動させる移動制御機構とを含んで構成された電子部品の位置決め突起形成装置であって、
前記移動制御機構が、前記基板の部品搭載箇所に固着された突起形成部材と前記型枠具と
の位置を調整し、前記型枠具底面と該型枠具底面に対向する前記基板又は前記基板取付枠
体の基板取付面とを平行に保った状態で、前記基板上の前記突起形成部材に前記型枠具を
押し当てて、前記突起形成部材に前記型枠具の型を形成する制御を行うものであることを
特徴としている。

上記電子部品の位置決め突起形成装置（１）によれば、前記基板の部品搭載箇所に固着
された突起形成部材と前記型枠具との位置を調整し、前記型枠具底面と該型枠具底面に対
向する前記基板又は前記基板取付枠体の基板取付面とを平行に保った状態で、前記基板上
の前記突起形成部材に前記型枠具を押し当てることにより、前記電子部品のＸ、Ｙ、Ｚ軸
方向に対する位置精度が確保された位置決めを正確かつ容易に行えるようにするための位
置決め用突起を精度良く形成することができる。該位置決め用突起により、高精度な位置
決め固定が要求される各種電子部品の実装工程における生産性を高めたり、位置ずれ等が
原因の不良品の発生を減らすことによりコストダウンを図ることが可能となる。

また本発明に係る電子部品の位置決め突起形成装置（２）は、上記電子部品の位置決め
突起形成装置（１）において、前記型枠具が、加熱機能を有していることを特徴としてい
る。

上記電子部品の位置決め突起形成装置（２）によれば、前記型枠具が、加熱機能を有し
ているので、前記型枠具の加熱機能により、前記熱により硬化する部材、例えば、熱硬化
型接着剤を硬化させた位置決め用突起を形成することができる。

また本発明に係る電子部品の位置決め突起形成装置（３）は、上記電子部品の位置決め
突起形成装置（１）において、さらに紫外線を照射する紫外線照射手段を備え、前記型枠
具が、紫外線を透過する部材で構成されていることを特徴としている。

上記電子部品の位置決め突起形成装置（３）によれば、さらに紫外線を照射する紫外線
照射手段を備え、前記型枠具が、紫外線を透過する部材、例えばガラス製の型枠具から構
成されているので、前記紫外線照射手段と前記型枠具とを用いて、前記紫外線により硬化
する部材、例えば、紫外線硬化型接着剤を硬化させた位置決め用突起を形成することがで
きる。

また本発明に係る電子部品の位置決め突起形成装置（４）は、上記電子部品の位置決め
突起形成装置（３）において、前記型枠具が、前記突起形成部材に紫外線を集光させる形
状に加工されていることを特徴としている。

上記電子部品の実装方法（４）によれば、前記型枠具が、前記突起形成部材に紫外線を
集光させる形状に加工されているので、前記紫外線により硬化する部材を硬化させる効率
を高めることができる。

以下、本発明に係る電子部品の実装方法、電子機器、及び電子部品の位置決め突起形成
装置の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１（ａ）〜（ｅ）は、実施の形態（１）
に係る電子部品の実装方法を模式的に示した工程図である。なお、本実施の形態では、本
発明に係る電子部品の実装方法をＣＣＤ素子が搭載されているＣＣＤセンサに適用した場
合について説明する。また、図７に示した従来のカメラモジュール（ＣＣＤセンサ実装基
板）５０と同一機能を有する構成部品には同一符号を付し、ここではその説明を省略する
。

まず、図１（ａ）に示すように、前工程（リフロー工程等）を経て既にチッブ部品２０
がはんだ付けされた基板１上におけるＣＣＤセンサ搭載箇所１ａ（この場合、ＣＣＤセン
サ底面四隅が搭載される箇所）に、突起形成部材としての熱硬化型接着剤４をディスペン
ス法によりノズル４０から吐出させて塗布する（突起形成部材の固着工程）。なお、ノズ
ル４０は、塗布装置（図示せず）により移動制御されており、基板１上におけるＣＣＤセ
ンサ底面四隅が搭載される箇所１ａに精度良く塗布するように制御されている。

次に、図１（ｂ）に示すように、電子部品の位置決め突起形成装置を構成する加熱ヒー
タ機能を有する型枠具４１の下方に、熱硬化型接着剤４が塗布された基板１を配置する。
なお、型枠具４１の底面部の形状は、底面視矩形形状をしたＣＣＤセンサ底面部の形状と
同じ型に設定されており、この配置の際に、基板１上の熱硬化型接着剤４の位置と型枠具
４１の底面四隅の位置とが垂直方向から見て重なるように位置調整される。そして、型枠
具４１底面を水平に保った状態のまま下降させて、型枠具４１の底面四隅を基板１上の熱
硬化型接着剤４に押し当て、型枠具４１の加熱ヒータの熱で熱硬化型接着剤４を硬化させ
て、型枠具４１の型（すなわち、型枠具４１の底面四隅の型）を形成する（図１（ｃ）参
照）。

なお、型枠具４１の移動制御は、電子部品の位置決め突起形成装置が行っており、型枠
具４１の底面四隅を基板１上の熱硬化型接着剤４へ押し当てる際、型枠具４１底面が、基
板１表面に当たらないように下降量が制御されるようになっている。また、熱硬化型接着
剤４が塗布された基板１は、電子部品の位置決め突起形成装置を構成する支持具（図示せ
ず）、例えば、基板を載置する支持台や、基板の縁を挟んで支持する挟持具等により所定
の状態で支持されている。

そして、図１（ｄ）に示すように、型枠具４１の熱で熱硬化型接着剤４を硬化させた後
、型枠具４１を上方に退避させる。これらの工程によりＣＣＤセンサの位置決め用突起４
Ａ（型枠具４１の型を付けて硬化した熱硬化型接着剤４）が形成された基板１が得られる
。

次に、図１（ｅ）に示すように、ＣＣＤセンサ１０の実装工程に移る。すなわち、ＣＣ
Ｄセンサ１０の底面四隅を、位置決め用突起４Ａにそれぞれ嵌め合わせた状態で、ＣＣＤ
センサ１０のリード１３と基板１上のパッド３とを手作業ではんだ付けして、ＣＣＤセン
サ１０の実装を終える。なお、はんだ付けの際に、ＣＣＤセンサ１０の上面を吸着ノズル
等で押さえたり、テープ等により、位置決め用突起４Ａへの嵌め合わせ状態を仮固定する
ようにしてもよい。

図２は、実施の形態（１）に係る電子部品の実装方法により実装されたＣＣＤセンサ実
装基板の平面図を示している。熱硬化型接着剤４で形成されたＣＣＤセンサの位置決め用
突起４Ａが、ＣＣＤセンサ１０の底面四隅に形成されており、位置決め用突起４ＡにＣＣ
Ｄセンサ１０底面四隅が嵌め込まれており、ＣＣＤセンサ１０の底面と当接する位置決め
用突起４Ａの当接面と、ＣＣＤセンサ１０の底面とが、水平状態に保たれ、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸
方向に関して位置決めが正確になされた状態で固定されるようになっている。

上記実施の形態（１）に係る電子部品（ＣＣＤセンサ１０）の実装方法によれば、型枠
具４１底面を水平に保った状態で、基板１上の熱硬化型接着剤４に型枠具４１底面を押し
当てて、熱硬化型接着剤４に型枠具４１の型を形成するので、ＣＣＤセンサ１０を水平状
態に載置できる型枠具４１の型、すなわち、位置決め用突起４Ａを基板１上に形成するこ
とができ、位置決め用突起４ＡにＣＣＤセンサ１０を嵌め合わせることにより、Ｘ、Ｙ、
Ｚ軸方向に関する位置精度が確保されたＣＣＤセンサ１０の位置決めを正確かつ容易に行
うことができる。したがって、高精度な位置決め固定が要求されるＣＣＤセンサ１０の実
装工程における生産性を高めることができる（部品実装後の修正作業が不要となる）とと
もに、位置ずれ等が原因の不良品の発生を減らすことによりコストダウンを図ることがで
き、さらに型枠具４１の型が形成された位置決め用突起４ＡにＣＣＤセンサ１０が嵌合さ
れているので、ＣＣＤセンサ１０の実装状態における安定性を高めることができる。

また、熱硬化型接着剤４を、基板１に実装されるＣＣＤセンサ１０の底面角部に相当す
る位置に設けることにより、少量の熱硬化型接着剤４を利用するだけで、ＣＣＤセンサ１
０を位置決めするのに十分な突起４Ａを形成することができる。

また、突起形成部材として熱硬化型接着剤４を使用し、熱硬化型接着剤４を硬化させる
ことのできる加熱ヒータ機能を有する型枠具４１を使用することにより、熱硬化型接着剤
４を硬化させた位置決め用突起４Ａを容易に形成することができる。

また実施の形態（１）に係る電子部品（ＣＣＤセンサ１０）の実装方法に利用する電子
部品の位置決め突起形成装置によれば、型枠具４１が加熱機能を有し、基板１のＣＣＤセ
ンサ搭載箇所１ａに設けられた熱硬化型接着剤４と型枠具４１との位置を調整し、型枠具
４１底面を水平に保った状態で、型枠具を基板１上の熱硬化型接着剤４に押し当てること
により、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸方向に関する位置精度が確保されたＣＣＤセンサ１０の位置決めを
正確かつ容易に行えるようにするための位置決め用突起４Ａを精度良く形成することがで
きる。

なお、上記実施の形態（１）では、熱硬化型接着剤４からなる位置決め用突起４Ａが、
ＣＣＤセンサ１０をその底面四隅で固定するように基板１上に形成されている場合につい
て説明したが、別の実施の形態では、図３に示すように、位置決め用突起４Ｂを、ＣＣＤ
センサ１０の底面周縁部を囲うように基板１上に形成してもよい。また、ＣＣＤセンサ１
０の底面四隅と底面周縁部とを囲うように基板１上に形成するようにしても上記と同様の
効果を得ることができる。

また、上記実施の形態（１）では、ＣＣＤセンサ１０のリード１３先端部が、ＣＣＤセ
ンサ１０の底面より下方に延びていない場合について説明したが、例えば、図４に示すよ
うに、リード１３Ａの先端部が側面視略Ｌ字形状で、かつ先端部がＣＣＤセンサ１０の底
面より下方に延びている場合には、位置決め用突起４Ｂは、ＣＣＤセンサ１０を嵌め合わ
せた状態で、ＣＣＤセンサ１０のＬ字型のリード１３Ａ先端部が基板１に接触しない高さ
形状に形成されている。位置決め用突起４Ｂの形状は、電子部品の位置決め突起形成装置
により、ＣＣＤセンサ１０底面の基板１表面からの高さ位置が高くするように、型枠具４
１の押し当て量や、熱硬化型接着剤４の塗布量、塗布形状を適宜制御することにより形成
できるようになっている。

位置決め用突起４Ｂのように、ＣＣＤセンサ１０を嵌め合わせた状態で、ＣＣＤセンサ
１０のリード１３Ａを基板１に接触させない構造にすることにより、リード１３Ａの基板
１への接触によるＣＣＤセンサ１０の傾きを防止することができる。

また、図５に示すように、基板挿入タイプのリード１３Ｂを有するＣＣＤセンサ１０に
も本発明を適用することができる。この場合、位置決め用突起４Ｃの形状は、ＣＣＤセン
サ１０のサイズやリード１３Ｂの長さ等を考慮して、ＣＣＤセンサ１０を水平状態に保つ
ことができるように形成されている。

図６（ａ）〜（ｆ）は、実施の形態（２）に係る電子部品の実装方法を模式的に示した
工程図である。但し、図１の工程図に示した部品実装基板と同一機能を有する構成部品に
は、同一符号を付し、ここではその説明を省略する。

実施の形態（２）に係る電子部品の実装方法では、基板１をハウジング６（基板取付枠
体）に取り付けた状態でＣＣＤセンサ１０の位置決め用突起５Ａを形成するようになって
いる点と、突起形成部材として紫外線硬化型接着剤５を使用している点とが、実施の形態
（１）に係る電子部品の実装方法との主な相違点である。

まず、図６（ａ）に示すように、側断面Ｌ字形状で基板１の外周を囲うハウジング６に
、前工程（リフロー工程等）を経て既にチッブ部品２０がはんだ付けされた基板１を取り
付ける。すなわち、ハウジング６のねじ座６ａに基板１をねじ７で止める。ハウジング６
にねじ止めされた基板１は、前工程での熱ストレスによる反りや、チップ部品２０の重み
等によるたわみが生じており、ねじ座６ａ面と基板１表面との平行状態が保たれていない
状態になっている。

次に、図６（ｂ）に示すように、ハウジング６にねじ止めされた基板１上におけるＣＣ
Ｄセンサ搭載箇所１ａ（ＣＣＤセンサ底面四隅に相当する箇所）に突起形成部材としての
紫外線硬化型接着剤５をディスペンス法によりノズル４０から吐出させて塗布する（突起
形成部材の固着工程）。

次に、図６（ｃ）に示すように、電子部品の位置決め突起形成装置を構成する紫外線透
過機能を有するガラス製の型枠具４２の下方に、ハウジング６に取り付けられた基板１（
紫外線硬化型接着剤５の塗布済の基板１）を配置する。なお、型枠具４２底面部の形状は
、底面視矩形形状をしたＣＣＤセンサ底面部の形状と同じ型に設定されており、この配置
の際に、基板１上の紫外線硬化型接着剤５の位置と型枠具４２の底面四隅の位置とが垂直
方向から見て重なるように位置調整される。また型枠具４２は、上方から照射される紫外
光が型枠具４２の底面四隅に集光される照射経路が形成された形状となっている。また、
基板１がねじ止めされているハウジング６は、電子部品の位置決め突起形成装置を構成す
る支持具（図示せず）、例えば、ハウジング６を載置する支持台や、ハウジング６を挟ん
で支持する挟持具等により所定の状態で支持されている。

そして、型枠具４２底面と、ハウジング６のネジ座面６ａとを平行に保った状態で、支
持具を垂直に上昇させて、ハウジング６にねじ止めされた基板１上の紫外線硬化型接着剤
５を型枠具４２の底面四隅に押し当て、紫外線照射装置（図示せず）から紫外線を型枠具
４２に向けて照射して、紫外線硬化型接着剤５を硬化させて、型枠具４２の型（すなわち
、型枠具４２の底面四隅の型）を形成する（図６（ｄ）参照）。

なお、支持具によるハウジング６の移動制御は、電子部品の位置決め突起形成装置が行
っており、基板１上の紫外線硬化型接着剤５を型枠具４２の底面四隅へ押し当てる際、基
板１表面が型枠具４２底面に当たらないように上昇量が制御されるようになっている。

そして、図６（ｅ）に示すように、紫外線照射装置からの紫外線により紫外線硬化型接
着剤５を硬化させた後、型枠具４２を上方に退避させる。これらの工程によりＣＣＤセン
サの位置決め用突起５Ａ（型枠具４２の型を付けて硬化させた紫外線硬化型接着剤）が形
成された基板１が得られる。

次に、図６（ｆ）に示すＣＣＤセンサ１０の実装工程に移る。すなわち、ＣＣＤセンサ
１０の底面四隅を、位置決め用突起５Ａにそれぞれ嵌め合わせた状態で、ＣＣＤセンサ１
０のリード１３と基板１上のパッド３とを手作業ではんだ付けを行い、ＣＣＤセンサ１０
の実装を終える。

紫外線硬化型接着剤５で形成されたＣＣＤセンサ１０の位置決め用突起５ＡがＣＣＤセ
ンサ１０の底面四隅に形成され、位置決め用突起５ＡにＣＣＤセンサ１０の底面四隅が嵌
め込まれるようになっており、ＣＣＤセンサ１０の底面が当接する位置決め突起５Ａの当
接面と、ＣＣＤセンサ１０の底面と、ハウジング６のねじ座６ａ面とが、平行に保たれて
おり、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸方向に関して位置決めが正確になされた状態で固定されるようになっ
ている。

上記実施の形態（２）に係る電子部品（ＣＣＤセンサ）の実装方法によれば、型枠具４
２底面とハウジング６のねじ座６ａとを平行に保った状態で、基板１上の紫外線硬化型接
着剤５と型枠具４２とを押し当てて、紫外線硬化型接着剤５に型枠具４２の型を形成する
ので、ハウジング６に取り付けられた基板１に反りが生じていたとしても、型枠具４２底
面とハウジング６のねじ座６ａ面とを平行状態にして押し当てることにより、基板１の取
付け状態に影響を受けない、実装されるＣＣＤセンサ１０の水平状態を確保できる位置決
め用突起５Ａを、基板１上に固着された紫外線硬化型接着剤５に形成することができる。

また、ハウジング６に取り付けられた基板１上の位置決め用突起５ＡにＣＣＤセンサ１
０を嵌め合わせることにより、ハウジング６に基板１を取り付けた状態、すなわち、取付
けに伴う基板１のたわみなどが加わった状態においても、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸方向に関して位置
精度が確保されたＣＣＤセンサ１０の位置決めを正確かつ容易に行うことができる。した
がって、高精度な位置決め固定が要求されるＣＣＤセンサ１０の実装工程における生産性
を高めることができる（部品実装後の修正作業が不要となる）とともに、位置ずれ等が原
因の不良品の発生を減らすことによりコストダウンを図ることができ、さらに位置決め用
突起５ＡにＣＣＤセンサ１０が嵌合されているので、ＣＣＤセンサ１０の実装状態におけ
る安定性を高めることができる。また、このようなＣＣＤセンサ１０の実装方法を行えば
、ＣＣＤセンサ１０とレンズ部品３０（図７参照）とを直接嵌合させなくても、ＣＣＤセ
ンサ１０の中心とレンズ部品３０の光軸とを正確かつ容易に合わせることが可能となり、
製品設計がしやすくなるとともに、部品構造を単純化することができ、さらにコストダウ
ンを図ることができる。

なお、上記実施の形態（１）、（２）では、ＣＣＤセンサ１０を位置決め固定する場合
について説明したが、ＣＭＯＳイメージセンサなどの撮像素子が搭載されたＩＣなどの実
装にも同様な実装方法を適用することができる。

また、上記実施の形態（１）、（２）に係る電子部品の実装方法を使用して、ＣＣＤセ
ンサ１０やＣＭＯＳセンサが基板１上の位置決め用突起４Ａ、５Ａで位置決めされた状態
の部品実装基板を電子機器に搭載することにより、該電子機器におけるＣＣＤセンサ１０
やＣＭＯＳセンサの性能を安定させることができる。このような電子機器としては、各種
の光学機器、携帯端末機器、監視用画像入力機器、車載用画像入力機器、及び情報家電機
器などが挙げられる。

（ａ）〜（ｅ）は、本発明の実施の形態（１）に係る電子部品の実装方法を説明するための工程図である。 実施の形態（１）に係る電子部品の実装方法により実装されたＣＣＤセンサ実装基板の平面図である。 位置決め用突起の他の形成方法を説明するためのＣＣＤセンサ実装基板の平面図である。 リード形状が異なるＣＣＤセンサに対する位置決め用突起の形成方法を説明するためのＣＣＤセンサ部分の側面部分断面図である。 リード形状が異なるさらに別のＣＣＤセンサに対する位置決め用突起の形成方法を説明するためのＣＣＤセンサ部分の側面部分断面図である。 （ａ）〜（ｆ）は、実施の形態（２）に係る電子部品の実装方法を説明するための工程図である。 従来のカメラモジュール（ＣＣＤセンサ実装基板）の概略構成を模式的に示した側面部分断面図である。

符号の説明

１ 基板
１ａ ＣＣＤセンサ搭載箇所
４ 熱硬化型接着剤
５ 紫外線硬化型接着剤
４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、５Ａ 位置決め用突起
１０ ＣＣＤセンサ
１３、１３Ａ、１３Ｂ リード
４１、４２ 型枠具

Claims (14)

1. 基板上の所定の部品搭載箇所に突起形成部材を固着する工程と、
   実装される電子部品の型に合わせた型枠具を用いて、前記基板上の前記突起形成部材に
   前記電子部品の正しい配置箇所となる型を形成する工程と、
   前記型枠具の型が形成された前記突起形成部材に前記電子部品を嵌め合わせた状態で、
   前記基板と前記電子部品のリードとを接合する工程とを含んでいることを特徴とする電子
   部品の実装方法。
2. 前記型を形成する工程が、
   前記基板上の前記突起形成部材と前記基板の上方に配置された前記型枠具との位置を調
   整し、前記型枠具底面を水平に保った状態で、前記基板上の前記突起形成部材に前記型枠
   具底面を押し当てて、前記突起形成部材に前記型枠具の型を形成することにより行われる
   ことを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装方法。
3. 基板取付枠体に基板を取り付ける工程と、
   前記基板取付枠体に取り付けられた前記基板上の所定の部品搭載箇所に突起形成部材を
   固着する工程と、
   実装される電子部品の型に合わせた型枠具を用いて、前記基板取付枠体に取り付けられ
   た前記基板上の前記突起形成部材に前記電子部品の正しい配置箇所となる型を形成する工
   程と、
   前記型枠具の型が形成された前記突起形成部材に前記電子部品を嵌め合わせた状態で、
   前記基板と前記電子部品のリードとを接合する工程とを含んでいることを特徴とする電子
   部品の実装方法。
4. 前記型を形成する工程が、
   前記基板取付枠体に取り付けられた前記基板上の前記突起形成部材と前記基板の上方に
   配置された前記型枠具との位置を調整し、前記型枠具底面と該型枠具底面に対向する前記
   基板取付枠体の基板取付面とを平行に保った状態で、前記基板上の前記突起形成部材に前
   記型枠具底面を押し当てて、前記突起形成部材に前記型枠具の型を形成することにより行
   われることを特徴とする請求項３記載の電子部品の実装方法。
5. 前記型を形成する工程が、
   前記型枠具の型が形成された前記突起形成部材に前記電子部品を嵌め合わせた状態で、
   該電子部品のリードが前記基板に接触しない型を前記突起形成部材に形成することにより
   行われることを特徴とする請求項１〜４のいずれかの項に記載の電子部品の実装方法。
6. 前記突起形成部材を固着する工程が、
   前記突起形成部材を、前記基板に実装される前記電子部品の底面角部に相当する位置、
   及び／又は前記基板に実装される前記電子部品の底面周縁部に相当する位置に設けること
   により行われることを特徴とする請求項１〜５のいずれかの項に記載の電子部品の実装方
   法。
7. 前記型を形成する工程が、
   前記突起形成部材として熱により硬化する部材を使用し、
   前記型枠具として加熱機能を有する型枠具を使用し、前記基板上に固着された前記突起
   形成部材に熱を加えて前記型枠具の型を形成することにより行われることを特徴とする請
   求項１〜６のいずれかの項に記載の電子部品の実装方法。
8. 前記型を形成する工程が、
   前記突起形成部材として紫外線により硬化する部材を使用し、
   前記型枠具として紫外線透過機能を有する型枠具を使用し、前記基板上に固着された前
   記突起形成部材に紫外線を照射して前記型枠具の型を形成することにより行われることを
   特徴とする請求項１〜６のいずれかの項に記載の電子部品の実装方法。
9. 請求項１〜８のいずれかの項に記載の電子部品の実装方法を使用して、前記電子部品が
   前記基板に実装されたことを特徴とする電子機器。
10. 前記電子部品が、撮像素子を搭載した部品であることを特徴とする請求項９記載の電子
    機器。
11. 基板又は該基板が取り付けられた基板取付枠体を支持するための支持具と、該支持具に
    より支持された前記基板又は前記基板取付枠体の上方に配設される型枠具と、前記支持具
    及び／又は前記型枠具を移動させる移動制御機構とを含んで構成された電子部品の位置決
    め突起形成装置であって、
    前記移動制御機構が、前記基板の部品搭載箇所に固着された突起形成部材と前記型枠具
    との位置を調整し、前記型枠具底面と該型枠具底面に対向する前記基板又は前記基板取付
    枠体の基板取付面とを平行に保った状態で、前記基板上の前記突起形成部材に前記型枠具
    を押し当てて、前記突起形成部材に前記型枠具の型を形成する制御を行うものであること
    を特徴とする電子部品の位置決め突起形成装置。
12. 前記型枠具が、加熱機能を有していることを特徴とする請求項１１記載の電子部品の位
    置決め突起形成装置。
13. さらに紫外線を照射する紫外線照射手段を備え、
    前記型枠具が、紫外線を透過する部材で構成されていることを特徴とする請求項１１記
    載の電子部品の位置決め突起形成装置。
14. 前記型枠具が、前記突起形成部材に紫外線を集光させる形状に加工されていることを特
    徴とする請求項１３記載の電子部品の位置決め突起形成装置。

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