KR20190024869A - 전사 방법 및 실장 방법 - Google Patents

Abstract

전자 부품에 페이스트를 전사할 수 있는 기술을 제공하는 것을 과제로 한다. 해결 수단으로서 페이스트(11)를 테이블(10)에 설치하고, 전자 부품(13)을 시트(14)에 설치한다. 페이스트(11)와 전자 부품(13)이 서로 마주보도록 테이블(10)과 시트(14)의 사이를 떼어 설치한다. 페이스트(11)와 전자 부품(13)이 근접하도록 시트(14)를 휘게하여, 페이스트(11)에 전자 부품(13)을 누른다. 테이블(10)에 설치되어 있는 페이스트(11)로부터 전자 부품(13)을 떼어냄으로써, 전자 부품(13)에 페이스트(11)를 부착시킨다.

Description

전사 방법 및 실장 방법

본 발명은 전사 기술 및 이것을 사용하는 실장 기술에 관한 것이다.

일본 특개 2011-82242호 공보(특허문헌 1)에는 전사 핀의 하단에 부착시킨 페이스트(접착제)를 기판의 소정 위치에 전사시키고, 그 위치에 전자 부품을 실장(장착)시키는 기술이 기재되어 있다.

일본 특개 2011-82242호 공보

그러나 특허문헌 1에 기재된 기술에서는 전자 부품의 크기(즉 페이스트량)에 맞춘 전사 핀이 필요하게 되어, 전자 부품마다 교환해야 한다. 또 기판의 소정 위치에 맞추어 페이스트를 전사하고, 또한 그 위치에 맞추어 전자 부품을 실장하기 때문에, 정밀도 좋게 위치 맞춤해야 하여 조정에 시간이 걸린다. 이와 같이 전사 핀을 사용하여 기판에 페이스트를 전사하는 공정을 포함하는 경우, 생산성이 저하될 우려가 있다. 또는 전사 장치, 실장 장치에 높은 위치 결정 정밀도가 요구되는 경우, 구조가 복잡해져 장치 가격이 높아져버린다.

본 발명의 하나의 목적은 전자 부품에 페이스트를 전사할 수 있는 기술을 제공하는 것에 있다. 또한 본 발명의 하나의 목적 및 다른 목적 및 신규의 특징은 본 명세서의 기술 및 첨부 도면으로부터 명확해진다.

본원에 있어서 개시되는 발명 중 대표적인 것의 개요를 간단히 설명하면 다음과 같다.

본 발명의 하나의 해결 수단에 따른 전사 방법은 (a) 페이스트를 제1 설치부에 설치하는 공정과, (b) 전자 부품을 제2 설치부에 설치하는 공정과, (c) 상기 페이스트와 상기 전자 부품이 서로 마주보도록 상기 제1 설치부와 상기 제2 설치부를 사이를 떼어 설치하는 공정과, (d) 상기 제1 설치부 또는 상기 제2 설치부가 탄성을 가지는 시트이며, 상기 페이스트와 상기 전자 부품이 근접하도록 상기 시트를 휘게하여, 상기 페이스트에 상기 전자 부품을 누르는 공정과, (e) 상기 제1 설치부에 설치되어 있는 상기 페이스트로부터 상기 전자 부품을 떼어냄으로써, 상기 전자 부품에 상기 페이스트를 부착시키는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이것에 의하면 전자 부품에 페이스트를 전사할 수 있다.

상기 (a)공정에서는 스퀴지를 사용하여 상기 페이스트의 두께를 균일하게 하는 것이 보다 바람직하다. 이것에 의하면 제1 설치부로부터의 스퀴지의 거리를 조정함으로써 페이스트의 두께를 조정할 수 있다.

상기 (b)공정에서는 상기 전자 부품을 상기 제2 설치부에 복수 설치하고, 상기 (d)공정에서는 상기 페이스트에 복수의 상기 전자 부품을 일괄하여 누르는 것이 보다 바람직하다. 이것에 의하면 전자 부품마다 페이스트를 전사하는 경우에 비해 보다 생산성을 향상시킬 수 있다.

상기 (a)공정에서는 상기 제1 설치부가 가지는 제1면에 상기 페이스트가 설치되고, 상기 (b)공정에서는 상기 제2 설치부가 가지는 제2면에 상기 전자 부품이 설치되며, 상기 (c)공정에서는 상기 제1 설치부의 상기 제1면과 상기 제2 설치부의 상기 제2면이 평행하게 되도록 상기 제1 설치부와 상기 제2 설치부를 사이를 떼어 설치하는 것이 보다 바람직하다. 이것에 의하면 전자 부품에 전사시키는 페이스트의 양을 조정하기 쉬워진다.

상기 (d)공정 전에는 상기 시트가 평탄한 상태로 되어 있고, 상기 (d)공정에서는 단면을 가지고, 상기 단면을 향하여 끝이 가는 형상의 압압부를 사용하여, 평탄한 상태의 상기 시트에 대하여 상기 압압부의 상기 단면을 평행하게 하여 상기 압압부로 상기 시트를 눌러 휘게하는 것이 보다 바람직하다. 이것에 의하면 압압부의 단면의 가장자리부에서 시트가 찢어져버리는 것을 방지할 수 있다.

상기 제1 설치부가 테이블이며, 상기 제2 설치부가 상기 시트이며, 상기 (d)공정에서는 상기 전자 부품이 설치되어 있는 측과는 반대측으로부터 상기 페이스트를 향하도록 상기 시트를 휘게하는 것이 보다 바람직하다. 이것에 의하면 페이스트에 전자 부품을 누를 수 있다. 여기서 상기 테이블에 부가된 온조 기구에 의해, 상기 테이블에 설치된 상기 페이스트를 소정 온도로 유지하는 것이 보다 바람직하다. 이것에 의하면 페이스트의 점도를 안정시켜 전사의 품질을 향상시킬 수 있다.

상기 제1 설치부가 상기 시트이며, 상기 제2 설치부가 테이블이며, 상기 (d)공정에서는 상기 페이스트가 설치되어 있는 측과는 반대측으로부터 상기 전자 부품을 향하도록 상기 시트를 휘게하는 것이 보다 바람직하다. 이것에 의하면 전자 부품에 페이스트를 누를 수 있다. 바꾸어 말하면 페이스트에 전자 부품을 상대적으로 누를 수 있다.

상기 전사 방법을 포함하는 실장 방법으로서, 상기 (e)공정 후에 상기 페이스트를 개재시켜 상기 전자 부품을 기판에 실장하는 것이 보다 바람직하다. 이것에 의하면 기판에 페이스트를 전사시키지 않아도 기판에 전자 부품을 실장할 수 있다.

본원에 있어서 개시되는 발명 중 대표적인 것에 의해 얻어지는 효과를 간단히 설명하면 다음과 같다. 본 발명의 하나의 해결 수단에 따른 전사 방법에 의하면, 전자 부품에 페이스트를 전사할 수 있다.

도 1은 본 발명의 하나의 실시형태에 따른 실장 방법(전사 방법)의 개략 설명도이다.
도 2는 도 1에 이어지는 실장 방법(전사 방법)의 개략 설명도이다.
도 3은 도 2에 이어지는 실장 방법(전사 방법)의 개략 설명도이다.
도 4는 도 3에 이어지는 실장 방법(전사 방법)의 개략 설명도이다.
도 5는 도 4에 이어지는 실장 방법(전사 방법)의 개략 설명도이다.
도 6은 도 5에 이어지는 실장 방법의 개략 설명도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시형태에 따른 실장 방법(전사 방법)의 개략 설명도이다.
도 8은 도 7에 이어지는 실장 방법(전사 방법)의 개략 설명도이다.
도 9는 도 8에 이어지는 실장 방법(전사 방법)의 개략 설명도이다.
도 10은 도 9에 이어지는 실장 방법(전사 방법)의 개략 설명도이다.
도 11은 도 10에 이어지는 실장 방법(전사 방법)의 개략 설명도이다.

이하의 본 발명에 있어서의 실시형태에서는 필요한 경우에 복수의 섹션 등으로 나누어 설명하는데, 원칙적으로 그들은 서로 무관계가 아니며, 일방은 타방의 일부 또는 전부의 변형예, 상세 등의 관계에 있다. 이 때문에 전체 도면에 있어서 동일한 기능을 가지는 부재에는 동일한 부호를 붙이고, 그 반복되는 설명은 생략한다. 또 구성 요소의 수(개수, 수치, 양, 범위 등을 포함함)에 대해서는 특별히 명시한 경우나 원리적으로 분명히 특정의 수에 한정되는 경우 등을 제외하고, 그 특정의 수에 한정되는 것은 아니며, 특정의 수 이상이어도 되고 이하여도 된다. 또 구성 요소 등의 형상을 언급할 때는 특별히 명시한 경우 및 원리적으로 분명히 그렇지 않다고 생각되는 경우 등을 제외하고, 실질적으로 그 형상 등에 근사 또는 유사한 것 등을 포함하는 것으로 한다.

(제1 실시형태)

본 발명의 실시형태에 따른 전사 방법을 포함하는 실장 방법에 대해서 도 1~도 6을 참조하여 설명한다. 도 1~도 6은 실장 방법의 개략 설명도이다. 본 실시형태에서는 반도체 장치(전자 장치)의 제조 방법에 포함되는 실장 공정(본딩 공정)에 본 발명에 따른 전사 기술을 적용한다. 즉, 전자 부품(13)에 페이스트(11)를 전사하고(도 5), 이 전자 부품(13)이 기판(16)에 실장된다(도 6). 전자 부품(13)으로서는 반도체 칩(IC칩, LED칩 등)을 사용한다. 또 기판(16)으로서는 세라믹 기판, 프린트 기판, 리드 프레임 등을 사용한다.

우선, 도 1에 나타내는 바와 같이 페이스트(11)가 설치되는 페이스트 설치부(제1 설치부)로서 전사용의 테이블(10)을 준비한다. 테이블(10)은 평탄한 면(10a)(도면 중 상면)을 가지고 고정된다. 페이스트(11)는 예를 들면 도시하지 않는 디스펜서로부터 토출되어 면(10a)에 설치된다(얹힌다). 본 실시형태에서는 페이스트(11)로서 이방성 도전 페이스트를 사용한다. 이방성 도전 페이스트는 열경화성 수지 중에 도전 입자를 함유시킨 것이다. 이 도전 입자에는 땜납 입자나, 수지 입자 표면에 금속막이 형성된 것이 있다. 또 테이블(10)에는 온조 기구(도시하지 않음)가 부가되어도 된다. 이 온조 기구에 의해 테이블(10)에 설치된 페이스트(11)를 소정 온도로 유지함으로써, 페이스트(11)의 점도를 안정시켜, 전사의 품질을 향상시킬 수 있다.

계속해서 도 2에 나타내는 바와 같이 페이스트(11)의 두께를 조정하여 페이스트(11)를 테이블(10)에 설치한다. 구체적으로는 테이블(10)의 면(10a)에 페이스트(11)가 얹혀 있는 상태에서, 스퀴지(12)를 사용하고 이것을 이동시켜 페이스트(11)를 면 형상으로 펼쳐 두께를 균일하게 한다(페이스트(11)의 박막을 형성한다). 이 때, 테이블(10)에 면 형상으로 설치된 페이스트(11)의 평면시의 크기가 시트(14)에 설치되는 복수의 전자 부품(13)의 점유 영역(도 3)보다 크게 되는 것으로 한다. 테이블(10)의 면(10a)으로부터의 스퀴지(12)(선단)의 거리(스퀴지(12)의 누름량)를 조정함으로써, 페이스트(11)의 두께를 조정할 수 있다. 페이스트(11)의 두께를 균일하게 해 둠으로써, 전자 부품(13)에 전사되는 페이스트(11)의 양을 조정하기 쉬워진다.

계속해서 도 3에 나타내는 바와 같이 전자 부품(13)이 설치되는 부품 설치부(제2 설치부)로서 탄성을 가지는 시트(14)를 준비한다. 전자 부품(13)은 외부 접속 단자가 되는 전극(13a)(도 6 참조)이 설치되는 면(13b)(도면 중 하면) 및 이것과는 반대측의 면(13c)(상면)을 가진다. 또 시트(14)는 면(14a)(도면 중 하면) 및 이것과는 반대측의 면(14b)(상면)을 가진다. 여기서는 전자 부품(13)의 면(13c)과 시트(14)의 면(14a)이 접하여, 시트(14)에 전자 부품(13)이 설치된다(첩부된다).

본 실시형태에서는 시트(14)에 전자 부품(13)으로서의 반도체 칩을 복수 설치함에 있어서, 우선 반도체 웨이퍼에 시트(14)(예를 들면 다이싱 시트 등의 점착 시트)를 첩부한다. 여기서는 시트(14)를 평탄한 상태로 하고, 이 시트(14)의 중앙부에 반도체 웨이퍼가 첩부되도록 한다. 그립 링(시트(14)의 외주부를 이너 링과 아우터 링으로 끼우는 구조) 등의 시트 유지부를 사용함으로써, 시트(14)가 평탄하게 되도록 붙여진 상태로 유지된다. 이어서 시트(14)와 함께 반도체 웨이퍼를 다이싱하여, 시트(14)를 익스팬드하면, 시트(14)의 중앙부에 전자 부품(13)이 복수 설치된다.

또 도 3에 나타내는 바와 같이, 압압부로서 전사용의 헤드(15)를 준비한다. 헤드(15)는 예를 들면 리니어 모터나 볼 나사 기구 등 공지의 구동 기구에 의해 왕복동(도면 중 상하동) 가능하게 구성된다. 이것에 의해 헤드(15)는 고정되어 설치되는 테이블(10)에 대하여 근접하거나 멀어지거나 할 수 있다. 헤드(15)는 단면(15a)(도면 중 하면) 및 테이퍼면(15b)(모따기부)을 가지고, 단면(15a)을 향하여 끝이 가는 형상으로 형성되어 있다. 헤드(15)로 시트(14)를 눌러 갈 때, 이와 같은 헤드(15)에 의하면 헤드(15)의 단면(15a)의 가장자리부에서 시트(14)가 찢어져버리는 것을 방지할 수 있다.

계속해서 도 3에 나타내는 바와 같이 페이스트(11)와 전자 부품(13)이 서로 마주보도록 테이블(10)과 시트(14)를 사이를 떼어 설치한다. 여기서는 테이블(10)의 면(10a)과 시트(14)의 면(14a)이 평행하게 되도록 테이블(10)과 시트(14)를 사이를 떼어 설치한다. 이것에 의하면 박막화된 페이스트(11)에 대하여 전자 부품(13)을 눌러감에 있어서, 전자 부품(13)에 전사시키는 페이스트(11)의 양을 조정하기 쉽게 할 수 있다. 또 시트(14)의 면(14b)과 헤드(15)의 단면(15a)이 평행하게 되도록 시트(14)와 헤드(15)를 사이를 떼어 설치한다.

따라서 도 3에 나타내는 바와 같이 박막화된 페이스트(11)가 설치되어 있는 테이블(10)의 상방에 전자 부품(13)이 설치된 시트(14)를 배치하고, 시트(14)의 상방에 헤드(15)를 배치한다. 본 실시형태에서는 이와 같은 테이블(10), 시트(14) 및 헤드(15)의 위치(대기 위치)에 있을 때를 대기 상태로 한다.

계속해서 도 4에 나타내는 바와 같이 페이스트(11)와 전자 부품(13)이 근접하도록 시트(14)를 휘게하여, 페이스트(11)에 전자 부품(13)을 누른다. 구체적으로는 도 3에 나타내는 상태로부터, 헤드(15)를 사용하여, 전자 부품(13)이 설치되어 있는 측과는 반대측으로부터 페이스트(11)를 향하도록 헤드(15)를 하강시켜 시트(14)를 휘게한다. 이것에 의해 페이스트(11)에 전자 부품(13)을 누를 수 있다. 이 때, 평탄한 상태의 시트(14)에 대하여 헤드(15)의 단면(15a)을 평행하게 하여 헤드(15)로 시트(14)를 눌러 휘게한다. 이 헤드(15)의 이동량에 의해 전자 부품(13)에 전사되는 페이스트(11)의 양을 용이하게 조정할 수 있다.

또 시트(14)의 외주부가 대기 위치에 있도록 하여 시트(14)를 휘게하고 있다. 본 실시형태에서는 그립 링을 고정하여, 이것에 시트(14)(이 외주부)가 유지되어 있으므로, 시트(14)의 외주부가 대기 위치에 있다. 이것에 의하면 시트(14)의 외주부가 대기 위치에 있는 상태에서 시트(14)의 중앙부를 페이스트(11)를 향하여 돌출시킬 수 있다. 즉, 시트(14)로부터 전자 부품(13)을 돌출시키도록 하여 페이스트(11)에 누를 수 있다. 또한 시트(14)의 외주부를 진공 흡인하여 대기 위치에 유지시켜도 된다.

또 복수의 전자 부품(13)이 페이스트(11)에 일괄하여 눌린다. 이것에 의하면 전자 부품(13)마다 페이스트(11)를 전사하는 경우에 비해 보다 생산성을 향상시킬 수 있다. 본 실시형태에서는 헤드(15)의 단면(15a)의 크기가 시트(14)에 설치된 복수의 전자 부품(13)의 점유 영역(평면 영역)보다 큰 것으로 하고 있다. 이와 같은 헤드(15)에 의하면 복수의 전자 부품(13)에 일괄하여 페이스트(11)를 전사(도포)할 수 있게 된다.

계속해서 도 5에 나타내는 바와 같이 테이블(10)에 설치되어 있는 페이스트(11)로부터 전자 부품(13)을 떼어냄으로써, 전자 부품(13)에 페이스트(11)를 부착시킨다. 구체적으로는 휘어 있는 시트(14)를 대기 상태까지 되돌리도록 테이블(10)로부터 헤드(15)를 상방으로 떼어간다(상승시켜간다). 즉, 시트(14)에 첩부되어 있는 전자 부품(13)을 테이블(10)에 설치되어 있는 페이스트(11)로부터 박리시킨다. 이 때, 전자 부품(13)의 전극(13a)이 설치되어 있는 면(13b)에 페이스트(11)가 부착되어 있으면 된다.

이와 같이 하여 시트(14)에 첩부된 전자 부품(13)에 페이스트(11)를 전사할 수 있다. 또한 전자 부품(13)에 페이스트(11)가 전사되어 있는지 여부를 확인하기 위해서, 카메라로부터 촬영한 화상 데이터를 해석할 수도 있다.

그 후, 도 6에 나타내는 바와 같이 페이스트(11)를 개재시켜 전자 부품(13)을 기판(16)에 실장한다. 구체적으로 페이스트(11)로서는 열경화성 수지(11a) 중에 땜납 입자(11b)(도전 입자)를 함유하는 이방성 도전 페이스트를 사용하는 경우에 대해서 설명한다. 우선, 기판(16)의 전극(16a)(패턴)과 전자 부품(13)의 전극(13a)을 마주보게 하여 기판(16) 상에 전자 부품(13)을 배치한다. 이어서 히터에 의해 예를 들면 160℃정도로 가열하여 땜납 입자(11b)를 용융시킨다. 이 용융된 땜납 입자(11b)끼리는 전극(13a)과 전극(16a) 사이에서 점차 응집해간다. 이어서 히터 온도를 140℃정도까지 저하시킴으로써, 열경화성 수지(11a)를 열경화시킨다.

이와 같이 하여 전자 부품(13)을 기판(16)에 실장할 수 있다. 전자 부품(13)의 전극(13a)과 기판(16)의 전극(16a)은 페이스트(11)(땜납 입자(11b))에 의해 전기적으로 접속된다. 본 실시형태에 따른 실장 방법에 의하면, 기판(16)의 소정 위치(전극(16a))에 맞추어 페이스트(11)를 전사하고, 또한 그 위치에 맞추어 전자 부품(13)의 전극(13a)을 실장하는 경우보다 위치 맞춤 횟수를 적게 할 수 있어, 생산성의 향상이나 정밀도의 향상을 도모할 수 있다.

또한 페이스트(11)로서 열경화성 수지(11a) 중에 수지 입자 표면에 금속막이 형성된 것(도전 입자)을 함유하는 이방성 도전 페이스트를 사용하는 경우여도 된다. 그 경우, 기판(16) 상에 전자 부품(13)을 배치한 후, 히터에 의해 가열하면서 기판(16)에 대하여 전자 부품(13)을 가압함으로써 전극(13a)과 전극(16a)으로 도전 입자를 끼운 상태에서 열경화성 수지(11a)를 열경화시키면 된다.

(제2 실시형태)

본 발명의 실시형태에 따른 전사 방법을 포함하는 실장 방법에 대해서 도 7~도 11을 참조하여 설명한다. 도 7~도 11은 실장 방법의 개략 설명도이다. 제1 실시형태(도 3 참조)에서는 페이스트(11)가 설치되는 페이스트 설치부를 테이블(10)로 하고, 전자 부품(13)이 설치되는 부품 설치부를 시트(14)로 한 경우에 대해서 설명했다. 이에 대해, 본 실시형태(도 9 참조)에서는 페이스트 설치부를 시트(30)로 하고, 부품 설치부를 테이블(31)로 한 점에서 상이하다. 이하에서는 상이점을 중심으로 설명한다.

우선 도 7에 나타내는 바와 같이 페이스트(11)가 설치되는 페이스트 설치부로서 탄성을 가지는 시트(30)를 준비한다. 시트(30)는 면(30a)(도면 중 상면) 및 이것과는 반대측의 면(30b)(하면)을 가진다. 이 시트(30)로서는 예를 들면 다이싱 시트나 연신 시트 등을 사용할 수 있다. 도 7에 나타내는 상태의 시트(30)는 테이블(도시하지 않음)의 상면에 깔려 있다. 이 시트(30)의 면(30a)에 페이스트(11)가 예를 들면 디스펜서(도시하지 않음)로부터 토출되어 설치된다(얹힌다). 본 실시형태에서는 페이스트(11)로서 이방성 도전 페이스트를 사용하고 있다.

계속해서 도 8에 나타내는 바와 같이 페이스트(11)의 두께를 조정하여 페이스트(11)를 시트(30)에 설치한다. 구체적으로는 시트(30)의 면(30a)에 페이스트(11)가 얹혀 있는 상태에서, 스퀴지(12)를 사용하고 이것을 이동시켜 페이스트(11)를 면 형상으로 펼쳐 두께를 균일하게 한다(페이스트(11)의 박막을 형성한다). 여기서는 시트(30)의 중앙부에 페이스트(11)가 설치된다. 이 때, 시트(30)에 면 형상으로 설치된 페이스트(11)의 평면시(平面視)의 크기가 테이블(31)에 설치되는 복수의 전자 부품(13)의 점유 영역(도 9)보다 크게 되는 것으로 하고 있다.

계속해서 도 9에 나타내는 바와 같이 전자 부품(13)이 설치되는 부품 설치부로서 전사용의 테이블(31)을 준비한다. 이 테이블(31)은 평탄한 면(31a)(도면 중 하면)을 가지고 고정된다. 여기서는 전자 부품(13)의 면(13c)과 테이블(31)의 면(31a)을 마주보게 하여, 테이블(31)에 전자 부품(13)이 시트(32)(예를 들면 다이싱 시트 등의 점착 시트)를 개재시켜 설치된다. 이 때, 예를 들면 전자 부품(13)이 첩부된 시트(32)를 테이블(31)의 면(31a)으로 흡착 유지할 수 있다.

또 도 9에 나타내는 바와 같이 압압부로서 전사용의 헤드(15)를 준비한다. 단면(15a)(도면 중 상면)을 가지는 헤드(15)는 예를 들면 리니어 모터나 볼 나사 기구 등 공지의 구동 기구에 의해 왕복동(도면 중 상하동) 가능하게 구성된다. 이것에 의해 헤드(15)는 고정되어 설치되는 테이블(31)에 대하여 근접하거나 멀어지거나 할 수 있다.

그리고 페이스트(11)와 전자 부품(13)이 서로 마주보도록 시트(30)와 테이블(31)을 사이를 떼어 설치한다. 여기서는 시트(30)의 면(30a)과 테이블(31)의 면(31a)이 평행하게 되도록 시트(30)와 테이블(31)을 사이를 떼어 설치한다.

따라서 도 9에 나타내는 바와 같이 페이스트(11)의 박막이 설치되어 있는 시트(30)의 상방에 테이블(31)의 면(31a)에 설치된 전자 부품(13)을 배치하고, 시트(30)의 하방에 헤드(15)를 배치한다. 본 실시형태에서는 이와 같은 테이블(31), 시트(30) 및 헤드(15)의 위치(대기 위치)에 있을 때를 대기 상태로 한다.

계속해서 도 10에 나타내는 바와 같이 페이스트(11)와 전자 부품(13)이 근접하도록 시트(30)를 휘게하여, 전자 부품(13)에 페이스트(11)를 누른다. 구체적으로는 헤드(15)를 사용하여, 페이스트(11)가 설치되어 있는 측과는 반대측으로부터 전자 부품(13)을 향하도록 헤드(15)를 상승시켜 시트(30)를 휘게 한다. 이것에 의해 페이스트(11)에 전자 부품(13)을 상대적으로 누를 수 있다.

여기서는 시트(30)의 외주부가 대기 위치에 있도록 하여 시트(30)를 휘게 하고 있다. 시트(30)의 외주부는 예를 들면 진공 흡인함으로써 대기 위치에 유지시킬 수 있다. 이것에 의하면 시트(30)의 외주부가 대기 위치에 있는 상태에 있어서, 헤드(15)에 의해 시트(30)의 중앙부를 전자 부품(13)을 향하여 돌출시킬 수 있다. 즉, 시트(30)로부터 페이스트(11)를 돌출시키도록 하여 전자 부품(13)에 누를 수 있다.

또 복수의 전자 부품(13)이 페이스트(11)에 일괄하여 눌린다. 이것에 의하면 전자 부품(13)마다 페이스트(11)를 전사하는 경우에 비해 보다 생산성을 향상시킬 수 있다. 본 실시형태에서는 헤드(15)의 단면(15a)의 크기가 테이블(31)에 설치된 복수의 전자 부품(13)의 점유 영역(평면 영역)보다 큰 것으로 하고 있다. 이와 같은 헤드(15)에 의하면 복수의 전자 부품(13)에 일괄하여 페이스트(11)를 전사 할 수 있게 된다.

계속해서 도 11에 나타내는 바와 같이 테이블(31)에 설치되어 있는 전자 부품(13)으로부터 페이스트(11)를 떼어냄으로써 전자 부품(13)에 페이스트(11)를 부착시킨다. 구체적으로는 휘어 있는 시트(30)를 대기 상태까지 되돌리도록 테이블(31)로부터 헤드(15)를 하방으로 떼어간다(하강시켜간다). 즉, 시트(30)에 설치되어 있는 페이스트(11)를 테이블(31)에 설치되어 있는 전자 부품(13)으로부터 박리시킨다. 이 때, 전자 부품(13)의 전극(13a)이 설치되어 있는 면(13b)에 페이스트(11)가 부착되어 있으면 된다.

이와 같이 하여 테이블(31)에 설치된 전자 부품(13)에 페이스트(11)를 전사할 수 있다. 그 후, 도 6을 참조하여 설명한 바와 같이, 페이스트(11)를 개재시켜 전자 부품(13)을 기판(16)에 실장한다. 이것에 의하면 기판(16)에 페이스트(11)를 전사시키지 않아도 기판(16)에 전자 부품(13)을 실장할 수 있으므로, 제1 실시형태와 마찬가지로 생산성의 향상이나 정밀도의 향상을 도모할 수 있다.

이상, 본 발명을 실시형태에 기초하여 구체적으로 설명했는데, 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니며, 그 요지를 일탈하지 않는 범위에서 다양하게 변경 가능한 것은 말할 필요도 없다.

상기 실시형태에서는 부품으로서 반도체 칩을 적용한 경우에 대해서 설명했다. 이것에 한정되지 않고, 부품으로서 시트에 첩부되는 것(예를 들면 칩 형상의 부품)이면 되고, 반도체 칩, 칩 저항, 칩 컨덴서, 칩 인덕터 등의 전자 부품에도 적용할 수 있다.

상기 실시형태에서는 페이스트로서 이방성 도전 페이스트를 적용한 경우에 대해 설명했다. 이것에 한정되지 않고, 페이스트로서 땜납, 플럭스 등도 적용할 수 있다.

상기 실시형태에서는 복수의 전자 부품에 일괄하여 페이스트를 전사시키는 경우에 대해서 설명했다. 이것에 한정되지 않고, 1개의 전자 부품에 페이스트를 전사시킬 수 있다.

Claims (9)

1. (a) 페이스트를 제1 설치부에 설치하는 공정;
   (b) 전자 부품을 제2 설치부에 설치하는 공정;
   (c) 상기 페이스트와 상기 전자 부품이 서로 마주보도록 상기 제1 설치부와 상기 제2 설치부를 사이를 떼어 설치하는 공정;
   (d) 상기 제1 설치부 또는 상기 제2 설치부가 탄성을 가지는 시트이며, 상기 페이스트와 상기 전자 부품이 근접하도록 상기 시트를 휘게하여, 상기 페이스트에 상기 전자 부품을 누르는 공정; 및
   (e) 상기 제1 설치부에 설치되어 있는 상기 페이스트로부터 상기 전자 부품을 떼어냄으로써, 상기 전자 부품에 상기 페이스트를 부착시키는 공정;
   을 포함하는 것을 특징으로 하는 전사 방법.
2. 제1 항에 있어서,
   상기 (a)공정에서는 스퀴지를 사용하여 상기 페이스트의 두께를 균일하게 하는 것을 특징으로 하는 전사 방법.
3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서,
   상기 (b)공정에서는 상기 전자 부품을 상기 제2 설치부에 복수 설치하고,
   상기 (d)공정에서는 상기 페이스트에 복수의 상기 전자 부품을 일괄하여 누르는 것을 특징으로 하는 전사 방법.
4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 (a)공정에서는 상기 제1 설치부가 가지는 제1면에 상기 페이스트가 설치되고,
   상기 (b)공정에서는 상기 제2 설치부가 가지는 제2면에 상기 전자 부품이 설치되며,
   상기 (c)공정에서는 상기 제1 설치부의 상기 제1면과 상기 제2 설치부의 상기 제2면이 평행하게 되도록 상기 제1 설치부와 상기 제2 설치부를 사이를 떼어 설치하는 것을 특징으로 하는 전사 방법.
5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 (d)공정 전에는 상기 시트가 평탄한 상태로 되어 있고,
   상기 (d)공정에서는 단면을 가지고, 상기 단면을 향하여 끝이 가는 형상의 압압부를 사용하여, 평탄한 상태의 상기 시트에 대하여 상기 압압부의 상기 단면을 평행하게 하여 상기 압압부로 상기 시트를 눌러 휘게하는 것을 특징으로 하는 전사 방법.
6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제1 설치부가 테이블이며,
   상기 제2 설치부가 상기 시트이며,
   상기 (d)공정에서는 상기 전자 부품이 설치되어 있는 측과는 반대측으로부터 상기 페이스트를 향하도록 상기 시트를 휘게하는 것을 특징으로 하는 전사 방법.
7. 제6 항에 있어서,
   상기 테이블에 부가된 온조(溫調) 기구에 의해, 상기 테이블에 설치된 상기 페이스트를 소정 온도로 유지하는 것을 특징으로 하는 전사 방법.
8. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서,
   상기 제1 설치부가 상기 시트이며,
   상기 제2 설치부가 테이블이며,
   상기 (d)공정에서는 상기 페이스트가 설치되어 있는 측과는 반대측으로부터 상기 전자 부품을 향하도록 상기 시트를 휘게하는 것을 특징으로 하는 전사 방법.
9. 제1 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 기재된 전사 방법을 포함하는 실장 방법으로서,
   상기 (e)공정 후에 상기 페이스트를 개재시켜 상기 전자 부품을 기판에 실장하는 것을 특징으로 하는 실장 방법.

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