JP2019041129A - 熱的改善のために表面実装パッケージをアライメントする方法 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (21)
- 回路基板と、
表面実装デバイスであり、
電子回路内で動作する電子コンポーネントと、
前記電子コンポーネントに熱的に結合された熱伝導コンポーネントであり、ヒートシンクとインタフェースをとるように構成された熱伝達面を持つ熱伝導コンポーネントと、
前記電子コンポーネント及び前記回路基板に電気的に結合された弾性フレキシブルリードと
を有する、表面実装デバイスと
を有し、
前記弾性フレキシブルリードは、前記表面実装デバイスの前記熱伝達面を、前記ヒートシンクとインタフェースをとるための面に実質的に揃わせるのに十分な距離だけ個々にゆがめられており、前記表面実装デバイスは、前記回路基板上に配置された接着剤によって、前記弾性フレキシブルリードがゆがめられたまま前記回路基板上に固定されている、
表面実装システム。 - 前記回路基板上に配置されて前記弾性フレキシブルリードを前記回路基板に電気的に結合している結合部材、を更に有する請求項1に記載のシステム。
- 前記結合部材ははんだを有する、請求項2に記載のシステム。
- 前記接着剤は、前記表面実装デバイスを前記回路基板に対して構造的に支持する、請求項1に記載のシステム。
- 前記接着剤は、当初、空所を有して前記回路基板上に配置され、前記熱伝達面が揃えられるときに、前記接着剤が前記空所へと移動することを支援する、請求項4に記載のシステム。
- 前記接着剤は、当初、アレイ構成、行構成、同心リング構成、又はこれらの組み合わせにて、前記回路基板上に配置される、請求項4に記載のシステム。
- 前記熱伝達面が前記面内に実質的に揃えられることを支援する平坦化ツール、を更に有する請求項1に記載のシステム。
- 前記平坦化ツールは、平面状の前記熱伝達面とインタフェースをとるように構成された平面状のアライメント面を持つアライメント部材を有する、請求項7に記載のシステム。
- 前記平坦化ツールは更に、前記回路基板を支持するように構成された裏当て部材を有し、前記アライメント部材及び前記裏当て部材は、平面状の前記熱伝達面が揃えられることを支援するよう、互いに対して可動である、請求項8に記載のシステム。
- 表面実装アセンブリを製造する方法であって、
回路基板を得ることと、
表面実装デバイスを得ることであり、該表面実装デバイスは、
電子回路内で動作する電子コンポーネントと、
前記電子コンポーネントに熱的に結合された熱伝導コンポーネントであり、ヒートシンクとインタフェースをとるように構成された熱伝達面を持つ熱伝導コンポーネントと、
前記電子コンポーネントを前記回路基板に電気的に結合するように機能する弾性フレキシブルリードと
を有する、表面実装デバイスを得ることと、
前記表面実装デバイスを前記回路基板上に配置することと、
前記ヒートシンクとインタフェースをとるための面内に前記熱伝達面を揃えることであり、前記弾性フレキシブルリードが、前記表面実装デバイスの前記熱伝達面のアライメントを支援するのに十分な距離だけ弾性的にゆがみ、前記表面実装デバイスが、前記回路基板上に配置された接着剤によって、前記弾性フレキシブルリードがゆがんだまま前記回路基板上に固定される、揃えることと、
を有する方法。 - 前記回路基板を裏当て部材で支持することと、アライメント部材及び前記裏当て部材を互いに対して移動させて前記熱伝達面を揃えることと、を更に有する請求項10に記載の方法。
- 当該方法は更に、前記表面実装デバイスを前記回路基板に対して構造的に支持するよう、前記回路基板上に前記接着剤を配置することを有し、前記接着剤は、空所を有して前記回路基板上に配置されて、前記回路基板からの前記熱伝達面の距離が減少するときに前記空所への前記接着剤の移動を支援する、請求項10に記載の方法。
- 前記空所への前記接着剤の流れを支援するよう、前記接着剤を加熱すること、を更に有する請求項12に記載の方法。
- 前記接着剤を硬化させること、を更に有する請求項12に記載の方法。
- 電子回路内で動作する電子コンポーネントと、
前記電子コンポーネントに熱的に結合された熱伝導コンポーネントであり、ヒートシンクとインタフェースをとるように構成された熱伝達面を持つ熱伝導コンポーネントと、
前記電子コンポーネントを回路基板に電気的に結合するように機能する弾性フレキシブルリードと
を有し、
前記弾性フレキシブルリードは、前記回路基板からの前記熱伝達面の可変の距離を支援するよう弾性的にゆがむように構成されている、
表面実装デバイス。 - 前記弾性フレキシブルリードは、平面状の前記熱伝達面を、前記回路基板に電気的に結合された他の表面実装デバイスの平面状の熱伝達面と、共通の面内で揃えることを支援する、請求項15に記載の表面実装デバイス。
- 前記電子コンポーネントは無線周波数(RF)回路内で動作する、請求項15に記載の表面実装デバイス。
- 前記電子コンポーネントは増幅器を有する、請求項17に記載の表面実装デバイス。
- 前記弾性フレキシブルリードは、ガルウィング構成、U字構成、J字構成、又はこれらの組み合わせを有する、請求項15に記載の表面実装デバイス。
- 当該表面実装デバイスは更に、前記電子コンポーネントを覆う蓋を有し、該蓋は、前記熱伝導コンポーネントとは反対側の当該表面実装デバイスの底面に配置されている、請求項15に記載の表面実装デバイス。
- 前記熱伝達面は平面状である、請求項15に記載の表面実装デバイス。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US14/256,108 US9554488B2 (en) | 2014-04-18 | 2014-04-18 | Method to align surface mount packages for thermal enhancement |
US14/256,108 | 2014-04-18 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016562234A Division JP6509252B2 (ja) | 2014-04-18 | 2015-02-18 | 熱的改善のために表面実装パッケージをアライメントする方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2019041129A true JP2019041129A (ja) | 2019-03-14 |
JP6737866B2 JP6737866B2 (ja) | 2020-08-12 |
Family
ID=52780563
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016562234A Active JP6509252B2 (ja) | 2014-04-18 | 2015-02-18 | 熱的改善のために表面実装パッケージをアライメントする方法 |
JP2018229935A Active JP6737866B2 (ja) | 2014-04-18 | 2018-12-07 | 熱的改善のために表面実装パッケージをアライメントする方法 |
Family Applications Before (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016562234A Active JP6509252B2 (ja) | 2014-04-18 | 2015-02-18 | 熱的改善のために表面実装パッケージをアライメントする方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9554488B2 (ja) |
EP (1) | EP3132662B1 (ja) |
JP (2) | JP6509252B2 (ja) |
WO (1) | WO2015160426A1 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI808422B (zh) * | 2021-05-21 | 2023-07-11 | 錼創顯示科技股份有限公司 | 接著層結構以及半導體結構 |
CN117377257A (zh) * | 2022-06-30 | 2024-01-09 | 中兴通讯股份有限公司 | 电路板模组、制备方法及电子设备 |
Family Cites Families (24)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5285949U (ja) * | 1975-12-24 | 1977-06-27 | ||
JPS54142065A (en) * | 1978-04-27 | 1979-11-05 | Nec Corp | Semiconductor device |
JPS55113351A (en) * | 1979-02-23 | 1980-09-01 | Hitachi Ltd | Integrated circuit module |
JPS56110868U (ja) * | 1980-01-24 | 1981-08-27 | ||
DE3378871D1 (en) * | 1982-09-09 | 1989-02-09 | Siemens Ag | Cooling device for a plurality of integrated components assembled as a flat structure |
FR2538166A1 (fr) | 1982-12-17 | 1984-06-22 | Thomson Csf | Microboitier d'encapsulation d'un composant electronique, muni d'une pluralite de connexions repliees |
EP0218022B1 (en) | 1985-08-14 | 1992-07-29 | OMRON Corporation | Mounting structure for a surface-mounted-type component, and method of mounting a component of this type on a printed-circuit board |
JPS62219644A (ja) * | 1986-03-20 | 1987-09-26 | Hitachi Ltd | 冷却装置付半導体装置 |
CA1311855C (en) * | 1988-03-01 | 1992-12-22 | Leslie R. Fox | Method and apparatus for packaging and cooling integrated circuit chips |
US5182632A (en) * | 1989-11-22 | 1993-01-26 | Tactical Fabs, Inc. | High density multichip package with interconnect structure and heatsink |
JPH03175660A (ja) * | 1989-12-04 | 1991-07-30 | Nec Corp | シングルインラインモジュール装置 |
US5053357A (en) * | 1989-12-27 | 1991-10-01 | Motorola, Inc. | Method of aligning and mounting an electronic device on a printed circuit board using a flexible substrate having fixed lead arrays thereon |
JPH04262562A (ja) * | 1991-02-18 | 1992-09-17 | Nec Corp | 半導体装置 |
JP3000307B2 (ja) * | 1991-08-28 | 2000-01-17 | 株式会社日立製作所 | 冷却装置付き半導体装置およびその製造方法 |
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DE10214311A1 (de) | 2002-03-28 | 2003-10-09 | Marconi Comm Gmbh | Kühlanordnung für ein elektronisches Bauelement |
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JP2008226946A (ja) * | 2007-03-09 | 2008-09-25 | Nec Corp | 半導体装置およびその製造方法 |
-
2014
- 2014-04-18 US US14/256,108 patent/US9554488B2/en active Active
-
2015
- 2015-02-18 JP JP2016562234A patent/JP6509252B2/ja active Active
- 2015-02-18 EP EP15713345.5A patent/EP3132662B1/en active Active
- 2015-02-18 WO PCT/US2015/016391 patent/WO2015160426A1/en active Application Filing
-
2018
- 2018-12-07 JP JP2018229935A patent/JP6737866B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2015160426A1 (en) | 2015-10-22 |
US20150305191A1 (en) | 2015-10-22 |
US9554488B2 (en) | 2017-01-24 |
JP2017511609A (ja) | 2017-04-20 |
EP3132662A1 (en) | 2017-02-22 |
JP6737866B2 (ja) | 2020-08-12 |
JP6509252B2 (ja) | 2019-05-08 |
EP3132662B1 (en) | 2023-03-29 |
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