KR100396868B1 - 연성인쇄회로기판의 고정방법 및 그의 구조 - Google Patents

Abstract

본 발명은 연성인쇄회로기판의 고정방법 및 그의 구조에 관한 것으로, 복수개 이상으로 분리하여 제조한 후 서로 접합하여 기판을 형성하는 연성인쇄회로기판의 고정방법에 있어서, 지지부재 상에 점착부재를 배치하고 상기 점착부재 상에 소정의 재질을 가지고 적어도 하나 이상으로 이격된 회로기판을 평행하게 형성하며, 상기 적어도 하나 이상으로 이격된 회로기판을 평행하게 형성하며, 이격된 회로 기판의 회로간을 솔더링으로 연결함으로써 회로기판의 제조 공정 중에 회로기판을 설계하면서 이격된 기판을 지지물에 안착시켜 오차없이 솔더링하여 회로설계를 하는 효과가 있다.

Description

연성인쇄회로기판의 고정방법 및 그의 구조{a fixed method of flexible printed circuit board and structure}

본 발명은 연성인쇄회로기판의 고정방법 및 그의 구조에 관한 것으로, 특히 복수개 이상으로 분리하여 제조한 후 서로 접합하여 기판을 형성하는 연성인쇄회로기판의 제조공정중 보강용 지지물을 이용하여 점착시켜 이격된 회로기판을 안정되게 솔더링하여 고정할 수 있도록 한 연성인쇄회로기판의 고정방법 및 그의 구조에 관한 것이다.

일반적으로 전자제품에는 회로기판이 내장되고 이는 모든 전자제품의 핵심부품으로 카메라, 컴퓨터, 핸드폰, 오디오, LCD산업 등에 지속적으로 사용되고 있다.

상기한 회로기판 제조공정중에서도 특히 회로기판의 설계부분이 가장 큰 비중을 차지하고 있는데 상기 회로기판의 설계 부분은 고도의 정밀성과 안정성을 기하는 바, 예컨대, 표면실장기술(surface mounted development)또는 포인트(point) 기술, 솔더링(Soldering), 리플로우(reflow) 등의 방법을 통한 부품 탑재 또는 실장 기술이 있으며, 나아가 칩 사이즈 패키지(chip size package)와 볼 그리드 어레이(ball grid array)등의 기술에까지 이르게 되었다.

상기한 기판의 설계과정 중에는 이격된 경성(rigid) 보드와 경성(rigid) 보드를 사용하거나 연성(flexible) 보드와 경성(rigid) 보드를 혼용하여 메인보드를 형성하는 경우가 있다.

상기 이격된 경성(rigid) 보드와 경성(rigid) 보드나 연성(flexible) 보드와 경성(rigid) 보드의 혼용시에 그 재질이 동일하지 않을 경우 재질상에 이질성을 가지므로 접합하여 그대로 기판을 제조할 경우 정밀성이 떨어지고 오차가 발생하는 문제점을 유발한다.

특히, 이격된 연성보드와 연성보드를 하나의 기판으로 설계를 하기 위해서는 고정 또는 접착을 시켜야하는데 이러한 연성보드의 고정방법이 종래에는 제공되지않아 세밀함을 요하는 연성인쇄회로기판 설계 작업시 문제점으로 지적된다.

이에 본 발명은 상기한 바와 같은 제문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로, 회로기판 제조 공정 중 회로기판 설계시 복수개 이상으로 분리하여 제조한 후 서로 접합하기 위한 이격된 회로기판을 지지물에 점착시켜 안정되게 고착시켜 솔더링하여 회로설계를 구성하도록 한 연성인쇄회로기판의 고정방법 및 그의 구조를 제공하는데 그 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 연성인쇄회로기판의 고정방법은 복수개 이상으로 분리하여 제조한 후 서로 접합하여 기판을 형성하는 연성인쇄회로기판의 고정방법에 있어서, 지지부재 상에 점착부재를 배치하고 상기 점착부재 상에 소정의 재질을 가지고 적어도 하나 이상으로 이격된 회로기판을 평행하게 형성하며, 상기 적어도 하나 이상으로 이격된 회로 기판의 회로간을 솔더링으로 연결함을 특징으로 한다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 고정구조는 복수개 이상으로 분리하여 제조한 후 서로 접합하여 기판을 형성하는 연성인쇄회로기판을 고정하는 구조에 있어서, 소정의 재질을 가지고 연부 측면을 따라 연장되어 형성되는 지지부재와, 상기 지지부재 상에 위치하고 소정의 점착력을 가지는 점착부재와, 상기 점착부재의 상에 위치하고 적어도 하나 이상으로 이격된 회로기판으로 구성됨을 특징으로 한다.

도 1은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 고정방법을 도시한 블록도,

도 2는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 고정구조를 도시한 단면도,

도 3은 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 고정구조에 절연층을 도시한

단면도,

도 4는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 고정구조의 실시예를 도시한

단면도.도 5는 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 고정상태를 도시한 단면도.

-도면의 주요부분에 대한 부호의 설명-

S1; 지지부재 형성과정 S2; 점착부재 형성과정

S3; 회로기판 형성과정

1; 회로기판 2; 점착부재

3; 지지부재 4; 절연층

5; 랜드 개방부

이하, 본 발명을 첨부한 예시도면을 참조하여 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 회로기판의 고정방법을 도시한 블록도이고, 도 2는 본 발명에 따른 회로기판의 고정구조를 도시한 단면도이고, 도 3은 본 발명에 따른회로기판의 고정구조에 절연층을 도시한 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따른 회로기판의 고정구조의 실시예를 도시한 단면도이다.

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 복수개 이상으로 분리하여 제조한 후 서로 접합하여 기판을 형성하는 연성인쇄회로기판의 고정방법에 있어서, 지지부재 상에 점착부재를 배치하고 상기 점착부재 상에 소정의 재질을 가지고 적어도 하나 이상으로 이격된 회로기판을 평행하게 형성하며, 이격된 회로 기판의 회로간을 솔더링으로 연결함을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 연성인쇄회로기판의 고정구조는 복수개 이상으로 분리하여 제조한 후 서로 접합하여 기판을 형성하는 연성인쇄회로기판을 고정하는 구조에 있어서; 소정의 재질을 가지고 연부 측면을 따라 연장되어 형성되는 지지부재와, 상기 지지부재 상에 위치하고 소정의 점착력을 가지는 점착부재와, 상기 점착부재의 상에 위치하고 적어도 하나 이상으로 이격된 회로기판으로 구성됨을 특징으로 한다.

상기한 바와 같은 구성으로 이루어진 본 발명을 과정별로 좀 더 상세히 설명한다.

먼저 지지부재(3)를 형성하는 과정과(S1), 상기 지지부재(3)의 상부에 점착부재(2)를 형성하는 과정과(S2), 상기 점착부재(2)의 상부에 다수의 회로기판(1)을 형성하는 과정(S3)으로 이루어진다.이때, 회로기판을 형성하는 과정은 다수의 회로기판의 회로간을 솔더링으로 서로 연결하는 과정을 포함한다.

특히, 상기 지지부재(3)를 형성하는 과정(S1)은 반도체 회로 설계시 사용되는 장비의 베이스(미도시) 상에 수평하게 사각 또는 원 등의 기타의 형상을 가진지지부재(3)를 마련한다.

상기 지지부재(3)는 에폭시나 페놀 류등의 수지(resin)와 기타 금속재질의 사용이 가능하며, 두께의 조절도 가능하다.

상기 지지부재 형성과정(S1)을 거친 후에 점착부재(2)를 형성하는 과정(S2)을 거치는데 상기 점착부재를 형성하는 과정(S2)은 지지부재(3)의 상부에 점착성이 있는 열 경화성(Thermoses)과 열가소성(Thermosetplastic)등의 종류와 감압성 접착제(pressure sensitive adhesive)등의 점착부재(2)를 상기 지지부재(3)에 수평하게 마련한다.

상기 점착부재(2)의 두께는 5에서 1.0mm 정도에서 공정이 이루어진다.

상기 점착부재를 형성하는 과정(S2)을 거치고 난 후에 회로기판을 형성하는 과정을(S3) 거치는데 상기 회로기판 형성과정(S3)은 다수개의 조각의 회로기판(1)을 상기 점착부재(2)의 상부에 수평으로 나열하여 점착시켜 고정한 후 각 회로기판(1)의 회로간을 연결시키기 위해 솔더링하여 기판을 설계하는 과정이다.

상기 회로기판(1)은 크게 재질상 유연성이 있는 연성 보드(flexible board)와 단단한 재질의 경성 보드(rigid board)가 있는데 상기 점착부재(2)에 고정시킨 후 솔더링하여 접합 시킴으로 인해 오차를 줄이고 회로설계의 정밀함을 기할 수 있다.

상기 회로기판(1)의 고정구조는 도2에 도시된 바와 같이, 상기 소정의 기판 설계장치에 견고하게 설치된 지지부재(3)의 상부에 점착부재(2)를 수평하게 배열하고 그 위에 다시 다수개의 회로기판(1)을 배열한다.

여기서, 상기 지지부재(3)는 에폭시나 페놀 류등의 수지(resin)와 기타 금속재질의 사용이 가능하며, 두께의 조절도 가능하다.

또한 상기 점착부재(2)는 점착성이 있는 열경화성(Thermoses)과 열가소성(Thermosetplastic)등의 종류와 감압성 접착제(pressure sensitive adhesive)등을 사용하고 점착부재(2)의 두께는 5에서 1.0mm 정도에서 형성되는데 이는 회로기판의 종류에 따라 달라진다.

이러한 층구조로 이루어진 회로기판(1)의 고정구조는 기판 설계시 지지부재(3)와 점착부재(2)를 통해 안정된 작업을 통한 치밀함을 기할 수 있다.

또한, 상기 각각의 회로기판(1) 상부에는 도3에 도시된 바와 같이, 절연층(4)이 형성된다.

또한, 상기 절연층(4)은 폴리이미드등과 같은 부도체를 사용한다.

상기 절연층(4)은 먼지나 기타의 부유물이 회로기판(1)의 상부에 낙하하는 것을 방지한다.

이는 부유물이 직접적으로 회로기판(1)에 접하게 되면 쇼트 등으로 사고가 유발되어 회로 설계 작업상 문제점을 방지하기 위함이다.

또한, 상기 절연층(4)을 부식시켜서 노출시키는 랜드개방부(5)를 형성하여 솔더링 시에 용이하게 접합하도록 하고, 필요시 상기 회로기판(1)을 양면으로 점착부재(2)로 접합하여 회로 설계작업 수행이 가능하다.

또한, 기판 설계용도로 절곡형상의 회로기판(1)이 사용되면, 도 4에 도시된 바와 같이, 회로기판(1)이 수직 또는 수평하지 않은 절곡된 형상을 지니고 있을 시에 고정하는 방법에 관한 것으로, 절곡형상을 가진 회로기판(1)의 상부에 동일한 형상으로 절연층(4)을 가하고 상기 절곡형상 회로기판(1) 하부에, 지지부재(3)의 측면과 상부에 점착부재(2)의 하면과 내측면을 부착하여 상기 절곡형상의 회로기판(1)과 일체로 조합하는 방법이다.

이에 대한 구조는 절곡형상을 가진 다수개의 회로기판(1)의 상부에 동일한 형상으로 각각 절연층(4)을 가하고 상기 절곡형상의 각각의 회로기판(1) 하부에 지지부재(3)의 측면과 상부에 점착부재(2)의 하면과 내측면을 블록 형식으로 맞춤으로 부착하여 일체로 조합하여 형성한다.

여기서, 상기 절곡 형상의 회로기판(1)에 맞추어 상부에는 회로기판(1)과 동일한 형상의 절연층(4)을 배열하고 상기 회로기판(1)의 하부에는 그와 동일하게 점착부재(2)를 배열하고 지지부재(3)는 상기 회로기판(1)의 형상과는 관계없이 수평하게 연장됨을 유지한다.

또한, 상기 절연체(4)를 부식시켜서 노출시키는 랜드개방부(5)를 형성하여 솔더링 시에 용이하게 접합하도록 하여 도 5에 도시된 바와 같이 형성하여 분리형성된 연성 회로기판(1)을 연결하여 회로기판을 완성하게 되며, 필요시 상기 회로기판(1)을 양면으로 점착부재(2)로 접합하여 회로 설계작업 수행이 가능하다.

이로 인해 회로기판(1)의 형상에 따라 동일하게 절곡된 층구조로 이루어진회로기판(1)의 고정구조는 기판 설계시 안정된 작업을 통한 정밀함을 기할 수 있다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 위한 연성인쇄회로기판의 고정방법 및 그의 구조는 회로기판의 제조 공정 중에 회로기판을 설계하면서 이격된 기판을 지지물에 점착하여 안착시켜 오차없이 솔더링하여 회로설계를 할 수 있는 효과가 있다.

Claims (2)

1. 복수개 이상으로 분리하여 제조한 후 서로 접합하여 기판을 형성하는 연성인쇄회로기판의 고정방법에 있어서,

   지지부재 상에 점착부재를 배치하고 상기 점착부재 상에 소정의 재질을 가지고 적어도 하나 이상으로 이격된 회로기판을 평행하게 형성하며, 상기 적어도 하나 이상으로 이격된 회로 기판의 회로간을 솔더링으로 연결함을 특징으로 하는 회로기판의 고정방법.
2. 복수개 이상으로 분리하여 제조한 후 서로 접합하여 기판을 형성하는 연성인쇄회로기판을 고정하는 구조에 있어서,

   소정의 재질을 가지고 연부 측면을 따라 연장되어 형성되는 지지부재와, 상기 지지부재 상에 위치하고 소정의 점착력을 가지는 점착부재와, 상기 점착부재의 상에 위치하고 적어도 하나 이상으로 이격된 회로기판으로 구성됨을 특징으로 하는 회로기판의 고정구조.