JPH0738253A - 接続方法 - Google Patents
接続方法Info
- Publication number
- JPH0738253A JPH0738253A JP17897493A JP17897493A JPH0738253A JP H0738253 A JPH0738253 A JP H0738253A JP 17897493 A JP17897493 A JP 17897493A JP 17897493 A JP17897493 A JP 17897493A JP H0738253 A JPH0738253 A JP H0738253A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- fpc
- connection
- wiring board
- board
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/328—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by welding
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/36—Assembling printed circuits with other printed circuits
- H05K3/361—Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4007—Surface contacts, e.g. bumps
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フレキシブル配線板とリジッドプリント配線
基板の直接の接続においてはんだ付けを必要としない接
続を目的とする。 【構成】 フレキシブル配線板２とリジッドプリント配
線基板１の直接続においてそれぞの接続銅ハク部６，８
の両側に接着部３がある。接着部３は接着剤で固定され
また、リジッド基板１またはフレキシブル基板２から厚
メッキ突起により圧接続部７に十分な接圧が得られるよ
うにした接続方法。
基板の直接の接続においてはんだ付けを必要としない接
続を目的とする。 【構成】 フレキシブル配線板２とリジッドプリント配
線基板１の直接続においてそれぞの接続銅ハク部６，８
の両側に接着部３がある。接着部３は接着剤で固定され
また、リジッド基板１またはフレキシブル基板２から厚
メッキ突起により圧接続部７に十分な接圧が得られるよ
うにした接続方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル基板（以
下ＦＰＣと略す）とリジッドプリント配線基板（以下Ｐ
板と略す）とを電気的に接続する接続方法に関するもの
である。
下ＦＰＣと略す）とリジッドプリント配線基板（以下Ｐ
板と略す）とを電気的に接続する接続方法に関するもの
である。
【０００２】
【従来の技術】近年接続方式は機器の小型軽量化のため
のコネクタ部品の廃止という中で注目されている。
のコネクタ部品の廃止という中で注目されている。
【０００３】以下に従来の接続方法について説明する。
図３はＦＰＣとＰ板とが接続されている上面図であり、
基板１上にＦＰＣ２がまず接着部３で固定されＦＰＣ２
のカバーフィルム開口部４で、接続銅ハク部６がはんだ
１２によって部分的に電気接続されている。５はＦＰＣ
内の配線パターンである。図４は上記図３の接続断面図
であり、Ｐ板１上のＰ板側の接続銅ハク８がソルダーレ
ジスト１０により開口されており、また、ＦＰＣ２はベ
ースフィルム１１上の接続銅ハク部６（ＦＰＣ側）がカ
バーフィルム９から開口される構造になっている。基板
１とＦＰＣ２は接着部３で固定されはんだ１２によって
電気的に接続されている。
図３はＦＰＣとＰ板とが接続されている上面図であり、
基板１上にＦＰＣ２がまず接着部３で固定されＦＰＣ２
のカバーフィルム開口部４で、接続銅ハク部６がはんだ
１２によって部分的に電気接続されている。５はＦＰＣ
内の配線パターンである。図４は上記図３の接続断面図
であり、Ｐ板１上のＰ板側の接続銅ハク８がソルダーレ
ジスト１０により開口されており、また、ＦＰＣ２はベ
ースフィルム１１上の接続銅ハク部６（ＦＰＣ側）がカ
バーフィルム９から開口される構造になっている。基板
１とＦＰＣ２は接着部３で固定されはんだ１２によって
電気的に接続されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記の構
成では、Ｐ板とＦＰＣの接続においてはんだ付けをしな
ければならずその為、工程が大変複雑となってしまう。
また一度接続したものを容易に取りはずすこともできな
いという問題点を有していた。
成では、Ｐ板とＦＰＣの接続においてはんだ付けをしな
ければならずその為、工程が大変複雑となってしまう。
また一度接続したものを容易に取りはずすこともできな
いという問題点を有していた。
【０００５】本発明は上記問題点を解決するもので、は
んだ付け工程を必要としない、Ｐ板とＦＰＣの接続方法
を提供することを目的とする。
んだ付け工程を必要としない、Ｐ板とＦＰＣの接続方法
を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
に本発明の接続方式は、ＦＰＣ上に接続部の両側に接着
部を設け、その接着力でＦＰＣまたはＰ板からの金属突
起部でそれぞれを電気的に接続するという構成を有して
いる。
に本発明の接続方式は、ＦＰＣ上に接続部の両側に接着
部を設け、その接着力でＦＰＣまたはＰ板からの金属突
起部でそれぞれを電気的に接続するという構成を有して
いる。
【０００７】
【作用】この構成によってＦＰＣまたはＰ板上の突起部
とその反対側のパターンとが圧接され電気的に導通状態
となり、はんだ付けすることなく接続ができるのであ
る。
とその反対側のパターンとが圧接され電気的に導通状態
となり、はんだ付けすることなく接続ができるのであ
る。
【０００８】また接着剤を工夫すれば容易に取りはずす
ことも可能となるのである。
ことも可能となるのである。
【０００９】
【実施例】以下に本発明の一実施例について図面を参照
しながら説明する。
しながら説明する。
【００１０】図１はＰ板とＦＰＣの接続の上面図であ
り、Ｐ板１上でＦＰＣ２が接着部３にはさまれた形で圧
接続部７で電気的に接続されている。圧接続部７はＦＰ
Ｃ開口部４内である。図２に図１の接続断面図を示す。
基板１はソルダーレジスト１０から開口部となった、接
続銅ハク８があり、圧接続部７は厚メッキされたはんだ
がもり上がって突起状となっている。
り、Ｐ板１上でＦＰＣ２が接着部３にはさまれた形で圧
接続部７で電気的に接続されている。圧接続部７はＦＰ
Ｃ開口部４内である。図２に図１の接続断面図を示す。
基板１はソルダーレジスト１０から開口部となった、接
続銅ハク８があり、圧接続部７は厚メッキされたはんだ
がもり上がって突起状となっている。
【００１１】ＦＰＣ２はベースフィルム１１下に銅ハク
接続部６がありカバーフィルム９からの開口部となって
いる。接着部３の両側で強力に接着剤でＦＰＣ２は基板
１に固定され、圧接部７で電気的に接続されるのであ
る。尚、圧接部の突起状のものはＦＰＣ側にあってもよ
く、はんだの厚メッキやディンプル形状的なもので可能
である。また剥離可能な接着剤の使用により本接続方式
は取りはずしも可能にすることもできる。
接続部６がありカバーフィルム９からの開口部となって
いる。接着部３の両側で強力に接着剤でＦＰＣ２は基板
１に固定され、圧接部７で電気的に接続されるのであ
る。尚、圧接部の突起状のものはＦＰＣ側にあってもよ
く、はんだの厚メッキやディンプル形状的なもので可能
である。また剥離可能な接着剤の使用により本接続方式
は取りはずしも可能にすることもできる。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明は接続部の両側に接
着部を設けこの固定によりはんだ付けしなくてもよく、
圧接により電気的に接続することができる優れた接続方
式を実現できるものである。
着部を設けこの固定によりはんだ付けしなくてもよく、
圧接により電気的に接続することができる優れた接続方
式を実現できるものである。
【図１】本発明の実施例におけるＰ板とＦＰＣの接続方
式の上面図
式の上面図
【図２】本発明の実施例におけるＰ板とＦＰＣの接続方
式の断面図
式の断面図
【図３】従来のＰ板とＦＰＣの接続方式の上面図
【図４】従来のＰ板とＦＰＣの接続方式の断面図
１ 基板（Ｐ板のこと） ２ ＦＰＣ ３ 接着部 ４ カバーフィルム開口部 ５ 配線パターン ６ 接続銅ハク部 ７ 圧接続部 ８ 接続銅ハク（基板） ９ カバーフィルム １０ ソルダーレジスト １１ ベースフィルム
Claims (1)
- 【請求項１】 フレキシブル基板とプリント配線基板と
を電気的に接続する接続方法であって、前記フレキシブ
ルプリント基板と前記プリント配線基板との間に接着部
を設けて、前記フレキシブルプリント基板と前記プリン
ト配線基板とを接続固定することを特徴とする接続方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17897493A JPH0738253A (ja) | 1993-07-20 | 1993-07-20 | 接続方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17897493A JPH0738253A (ja) | 1993-07-20 | 1993-07-20 | 接続方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0738253A true JPH0738253A (ja) | 1995-02-07 |
Family
ID=16057915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17897493A Pending JPH0738253A (ja) | 1993-07-20 | 1993-07-20 | 接続方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0738253A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100396868B1 (ko) * | 2001-02-27 | 2003-09-03 | 산양전기주식회사 | 연성인쇄회로기판의 고정방법 및 그의 구조 |
| US7705474B2 (en) | 2006-02-03 | 2010-04-27 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Connection structure for connecting flexible printed circuit to main substrate using a potting resin in a through-hole |
| JP2012074502A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | フレキシブルプリント配線板およびその接続構造 |
| JP2012160536A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | プリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法 |
| EP3005848A1 (en) * | 2013-05-29 | 2016-04-13 | Finisar Corporation | Rigid-flexible circuit interconnects |
| WO2020094477A1 (de) * | 2018-11-08 | 2020-05-14 | Robert Bosch Gmbh | Leiterplattensystem, elektrischer energiespeicher und verfahren zum herstellen eines leiterplattensystems |
| DE102022213615A1 (de) | 2022-12-14 | 2024-06-20 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Zugentlastung für eine Kontaktierung einer flexiblen Leiterfolie mit einer starren Leiterplatte sowie Verfahren zur Herstellung einer derartigen Zugentlastung |
-
1993
- 1993-07-20 JP JP17897493A patent/JPH0738253A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100396868B1 (ko) * | 2001-02-27 | 2003-09-03 | 산양전기주식회사 | 연성인쇄회로기판의 고정방법 및 그의 구조 |
| US7705474B2 (en) | 2006-02-03 | 2010-04-27 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Connection structure for connecting flexible printed circuit to main substrate using a potting resin in a through-hole |
| JP2012074502A (ja) * | 2010-09-28 | 2012-04-12 | Toshiba Hokuto Electronics Corp | フレキシブルプリント配線板およびその接続構造 |
| JP2012160536A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | プリント配線板の接続構造、該プリント配線板の接続構造を備えるヘッド・スタック・アセンブリ、該ヘッド・スタック・アセンブリを備える磁気ディスク装置及びプリント配線板の接続構造の製造方法 |
| EP3005848A1 (en) * | 2013-05-29 | 2016-04-13 | Finisar Corporation | Rigid-flexible circuit interconnects |
| WO2020094477A1 (de) * | 2018-11-08 | 2020-05-14 | Robert Bosch Gmbh | Leiterplattensystem, elektrischer energiespeicher und verfahren zum herstellen eines leiterplattensystems |
| DE102022213615A1 (de) | 2022-12-14 | 2024-06-20 | Robert Bosch Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Zugentlastung für eine Kontaktierung einer flexiblen Leiterfolie mit einer starren Leiterplatte sowie Verfahren zur Herstellung einer derartigen Zugentlastung |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4965702A (en) | Chip carrier package and method of manufacture | |
| JPS6390890A (ja) | プリント基板 | |
| CN101547571A (zh) | 多层柔性印刷布线板及其制造方法 | |
| JPH06216487A (ja) | フレキシブルパターンの接続端子部 | |
| JPH0738253A (ja) | 接続方法 | |
| US5865642A (en) | In-line electrical connector | |
| JP2002359447A (ja) | フラットケーブルとプリント基板の接続構造 | |
| JPH03126289A (ja) | プリント配線板のカードエッジコネクタおよびその製造方法 | |
| JP2004146497A (ja) | プリント基板の接続方法および複合プリント基板 | |
| JPH05175636A (ja) | フレキシブルプリント配線板の製造法 | |
| JPH09331143A (ja) | フレキシブル配線基板への電子部品装着方法 | |
| JPH09148732A (ja) | フレキシブルプリント基板間の接続方法 | |
| US6897378B2 (en) | Technique for surface mounting electrical components to a circuit board | |
| JPH0582931A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| KR19990007742A (ko) | 보조홀을 갖는 측면 스루홀을 구비한 인쇄회로기판 | |
| JPH0513905A (ja) | 可撓性を有する配線部材 | |
| JP2000165035A (ja) | フレキシブルプリント配線板とリジットプリント配線板及びこれらの接続方法 | |
| JPH0997954A (ja) | フレキシブルプリント配線板 | |
| JPH07226573A (ja) | プリント基板およびその接続装置 | |
| JPH01238091A (ja) | プリント基板 | |
| JPH0621630A (ja) | 多層印刷配線板 | |
| JPH01209788A (ja) | フレキシブルプリント配線板の接続構造 | |
| JPH08172256A (ja) | プリント配線板及びその製造方法 | |
| JPH04276693A (ja) | 基板接続方法 | |
| JPH10233568A (ja) | プリント配線基板の製造方法及びこれに用いるメッキ用治具 |