JPH07226573A - プリント基板およびその接続装置 - Google Patents
プリント基板およびその接続装置Info
- Publication number
- JPH07226573A JPH07226573A JP6017962A JP1796294A JPH07226573A JP H07226573 A JPH07226573 A JP H07226573A JP 6017962 A JP6017962 A JP 6017962A JP 1796294 A JP1796294 A JP 1796294A JP H07226573 A JPH07226573 A JP H07226573A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed circuit
- circuit board
- connector
- terminal land
- terminal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Combinations Of Printed Boards (AREA)
- Multi-Conductor Connections (AREA)
- Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電解メッキ用の共通端子を設けることなく、
共通端子形成用のスペースを必要としなく、かつ製造し
やすいプリント基板を提供することを目的とする。 【構成】 基板の端縁部近くの面に複数の端子ランド部
２を有し、前記端子ランド部２が、銅箔部３と、その上
の無電解パラジュームメッキ層４と、その上の半田層５
によって形成されたプリント基板の構成とする。
共通端子形成用のスペースを必要としなく、かつ製造し
やすいプリント基板を提供することを目的とする。 【構成】 基板の端縁部近くの面に複数の端子ランド部
２を有し、前記端子ランド部２が、銅箔部３と、その上
の無電解パラジュームメッキ層４と、その上の半田層５
によって形成されたプリント基板の構成とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子機器に用いられるプ
リント基板およびその接続装置に関する。
リント基板およびその接続装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】一般にテレビジョン受像機その他の電子
機器においては、多数のプリント基板をコネクターに接
続して用いている。
機器においては、多数のプリント基板をコネクターに接
続して用いている。
【０００３】図９はその一例を示し、プリント基板２１
の一端縁部に多数の端子ランド２２を形成し、この端子
ランド２２をもつ端縁部をコネクター２３に挿入し、コ
ネクター接片２４と端子ランド２２を接触させて接続さ
せている。なお、図中の２５はコネクター２３における
溝付きのプリント基板保持部、２６はコネクター補強リ
ブ、２７はプリント基板２１における補強リブ逃がし溝
である。
の一端縁部に多数の端子ランド２２を形成し、この端子
ランド２２をもつ端縁部をコネクター２３に挿入し、コ
ネクター接片２４と端子ランド２２を接触させて接続さ
せている。なお、図中の２５はコネクター２３における
溝付きのプリント基板保持部、２６はコネクター補強リ
ブ、２７はプリント基板２１における補強リブ逃がし溝
である。
【０００４】ところで前記プリント基板２１の端子ラン
ド２２はつぎのようにして形成される。すなわち図１０
に示すようにプリント基板２１の端縁部に下地にニッケ
ルメッキ層２７を形成した上に電解メッキ法により金メ
ッキ層２８を形成する。この場合、各ランド部に通電す
るための共通端子部２９を形成し、前記金メッキ層２８
を形成後において、前記共通端子部２９を分離するため
の溝３０を形成し、この溝３０によって共通端子部２９
を切り取るようにしている。
ド２２はつぎのようにして形成される。すなわち図１０
に示すようにプリント基板２１の端縁部に下地にニッケ
ルメッキ層２７を形成した上に電解メッキ法により金メ
ッキ層２８を形成する。この場合、各ランド部に通電す
るための共通端子部２９を形成し、前記金メッキ層２８
を形成後において、前記共通端子部２９を分離するため
の溝３０を形成し、この溝３０によって共通端子部２９
を切り取るようにしている。
【０００５】またプリント基板２１には電子部品を実装
する際、リフロー炉による半田付けや、ディップ槽での
半田付けをするが、その半田付け時における半田フラッ
クスがランド部に付着しないように樹脂コート膜３１を
コートしている。
する際、リフロー炉による半田付けや、ディップ槽での
半田付けをするが、その半田付け時における半田フラッ
クスがランド部に付着しないように樹脂コート膜３１を
コートしている。
【０００６】一方、コネクターにおいては、図１１に示
すようにそのコネクター接片２４の接触をよくするため
に、膨出した接触部３２を形成している。
すようにそのコネクター接片２４の接触をよくするため
に、膨出した接触部３２を形成している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】前記構成のプリント基
板２１においては、その製造する場合にランド部とは別
に電解メッキに必要な共通端子部２９を設け、また切り
取り用の溝３０を設けること、さらに半田フラックスの
付着を防止する樹脂コート膜を必要とし、前記共通端子
部２９を設けるためのスペースをプリント基板２１に設
けなければならないことから、プリント基板２１の大き
さを余分に大きくしておかなければならなく、また、前
記共通端子部２４の切り取りのための溝加工、切り取り
加工、そして樹脂コート膜のコート、剥離作業等、作業
工程が増えるとともに、その加工をする設備も必要で、
これらのことからもプリント基板の製造コストを高くし
ていた。
板２１においては、その製造する場合にランド部とは別
に電解メッキに必要な共通端子部２９を設け、また切り
取り用の溝３０を設けること、さらに半田フラックスの
付着を防止する樹脂コート膜を必要とし、前記共通端子
部２９を設けるためのスペースをプリント基板２１に設
けなければならないことから、プリント基板２１の大き
さを余分に大きくしておかなければならなく、また、前
記共通端子部２４の切り取りのための溝加工、切り取り
加工、そして樹脂コート膜のコート、剥離作業等、作業
工程が増えるとともに、その加工をする設備も必要で、
これらのことからもプリント基板の製造コストを高くし
ていた。
【０００８】また、コネクター２３においては、プリン
ト基板２１の端子ランド２２をコネクター２３に着脱す
るとき、コネクター接片２４における膨出した接触部３
２が強い力で端子ランド２２面を摺擦するため、端子ラ
ンド２２面が損傷し、安定した接触が得られないという
問題がある。
ト基板２１の端子ランド２２をコネクター２３に着脱す
るとき、コネクター接片２４における膨出した接触部３
２が強い力で端子ランド２２面を摺擦するため、端子ラ
ンド２２面が損傷し、安定した接触が得られないという
問題がある。
【０００９】本発明は前記従来の問題に留意し、プリン
ト基板における端子ランド部の形成を容易にして製造コ
ストを低廉化させること、また、コネクター接片とプリ
ント基板の端子ランド部の接触を安定化するプリント基
板およびその接続装置を提供することを目的とする。
ト基板における端子ランド部の形成を容易にして製造コ
ストを低廉化させること、また、コネクター接片とプリ
ント基板の端子ランド部の接触を安定化するプリント基
板およびその接続装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するため
に、本発明のプリント基板は、基板の端縁部近くの面に
複数の端子ランド部を有し、前記端子ランド部が、銅箔
部と、その表面に形成された無電解パラジュームメッキ
層と、その上に形成された半田層よりなるプリント基板
の構成とする。
に、本発明のプリント基板は、基板の端縁部近くの面に
複数の端子ランド部を有し、前記端子ランド部が、銅箔
部と、その表面に形成された無電解パラジュームメッキ
層と、その上に形成された半田層よりなるプリント基板
の構成とする。
【００１１】また、本発明は端子ランド部が、後端部の
面積を広くして半田溜り部をもつ形状に形成されたプリ
ント基板の構成とする。また本発明は、端子ランド部を
有するプリント基板と、前記プリント基板を挿入するこ
とによって接続するコネクターよりなり、端子ランド部
と接するコネクター接片の表面に削り口をもつ膨出部を
形成したプリント基板の接続装置の構成とする。
面積を広くして半田溜り部をもつ形状に形成されたプリ
ント基板の構成とする。また本発明は、端子ランド部を
有するプリント基板と、前記プリント基板を挿入するこ
とによって接続するコネクターよりなり、端子ランド部
と接するコネクター接片の表面に削り口をもつ膨出部を
形成したプリント基板の接続装置の構成とする。
【００１２】さらに本発明は端子ランド部を有するプリ
ント基板と、前記プリント基板を挿入することによりコ
ネクター接片が端子ランド部に接して接続するコネクタ
ーよりなり、前記コネクターにスライド自在に開閉レバ
ーを設け、前記開閉レバーに形成したカムによりコネク
ター接片を押し開くようにしたプリント基板の接続装置
の構成とする。
ント基板と、前記プリント基板を挿入することによりコ
ネクター接片が端子ランド部に接して接続するコネクタ
ーよりなり、前記コネクターにスライド自在に開閉レバ
ーを設け、前記開閉レバーに形成したカムによりコネク
ター接片を押し開くようにしたプリント基板の接続装置
の構成とする。
【００１３】
【作用】前記構成のプリント基板は、無電解パラジュー
ムメッキ層を形成して端子ランドを構成することから、
従来のように電解メッキに必要な共通端子が不要とな
る。したがって共通端子のためのスペース、切り取り作
業がないので、材料的に有利であるとともに製造を容易
にする。
ムメッキ層を形成して端子ランドを構成することから、
従来のように電解メッキに必要な共通端子が不要とな
る。したがって共通端子のためのスペース、切り取り作
業がないので、材料的に有利であるとともに製造を容易
にする。
【００１４】また前記構成のプリント基板は、端子ラン
ド部がいわゆる半田溜りをもつ形状であって、半田層を
形成するときに溶けた半田が半田溜りに集まり、端子ラ
ンド部の主面に均一に、かつ薄い半田層を形成できるこ
ととなる。
ド部がいわゆる半田溜りをもつ形状であって、半田層を
形成するときに溶けた半田が半田溜りに集まり、端子ラ
ンド部の主面に均一に、かつ薄い半田層を形成できるこ
ととなる。
【００１５】また、前記構成のプリント基板の接続装置
は、プリント基板をコネクターに挿入あるいは抜き出す
とき、開閉レバーを操作することにより、コネクターに
おけるコネクター接片は反圧接方向に押し開げられ、前
記プリント基板の挿入、抜き出しを容易にすることとな
る。
は、プリント基板をコネクターに挿入あるいは抜き出す
とき、開閉レバーを操作することにより、コネクターに
おけるコネクター接片は反圧接方向に押し開げられ、前
記プリント基板の挿入、抜き出しを容易にすることとな
る。
【００１６】
【実施例】以下に本発明の一実施例を説明する。図１お
よび図２において１はプリント基板であり、その端縁部
に近い面には複数の端子ランド部２を形成している。前
記端子ランド部２は、端子ランド部を含めた銅箔部３の
表面に、下地なしで無電解パラジュームメッキ層４を形
成し、その上に薄い半田層５が形成されて構成されてい
る。なお、前記半田層５はディップ半田処理あるいは半
田クリームを印刷して形成される。
よび図２において１はプリント基板であり、その端縁部
に近い面には複数の端子ランド部２を形成している。前
記端子ランド部２は、端子ランド部を含めた銅箔部３の
表面に、下地なしで無電解パラジュームメッキ層４を形
成し、その上に薄い半田層５が形成されて構成されてい
る。なお、前記半田層５はディップ半田処理あるいは半
田クリームを印刷して形成される。
【００１７】この実施例によれば、端子ランド部２が無
電解パラジュームメッキ層４をもつようにすることか
ら、製造において従来のように電解メッキでなく、その
共通端子部を必要としなく、したがってプリント基板に
共通端子部を設ける余分なスペース部を必要としなく、
したがってプリント基板に共通端子部を設ける余分なス
ペース部を必要としないので材料上有利であり、また、
共通端子部を分離するという作業を必要としなく、作業
が容易で、また特別な設備を要しないために製造コスト
を低くすることに寄与する。
電解パラジュームメッキ層４をもつようにすることか
ら、製造において従来のように電解メッキでなく、その
共通端子部を必要としなく、したがってプリント基板に
共通端子部を設ける余分なスペース部を必要としなく、
したがってプリント基板に共通端子部を設ける余分なス
ペース部を必要としないので材料上有利であり、また、
共通端子部を分離するという作業を必要としなく、作業
が容易で、また特別な設備を要しないために製造コスト
を低くすることに寄与する。
【００１８】図３および図４は本発明の他の実施例を示
し、このものは端子ランド部２の形状に特徴をもってい
る。すなわち端子ランド部２は後端側に拡大面積部６を
有している。
し、このものは端子ランド部２の形状に特徴をもってい
る。すなわち端子ランド部２は後端側に拡大面積部６を
有している。
【００１９】この構成において、端子ランド部２にディ
ップ半田付け等により半田層５を形成したとき、溶けた
余分な半田が拡大面積部６に集まり、すなわち拡大面積
部６が半田溜りとなって、端子ランド部２の主面の半田
層５の厚みを薄く、かつ、均一にすることができる。
ップ半田付け等により半田層５を形成したとき、溶けた
余分な半田が拡大面積部６に集まり、すなわち拡大面積
部６が半田溜りとなって、端子ランド部２の主面の半田
層５の厚みを薄く、かつ、均一にすることができる。
【００２０】つぎに前記プリント基板１は、図５に示す
ようにコネクター７に関係づけられる。すなわちコネク
ター７はコネクター接片８を有し、また、溝付きのプリ
ント基板保持部９を有し、プリント基板１の端子ランド
部２をもつ端縁が挿入されるようになっている。なお、
図中の１０はコネクター補強リブ、１１は補強リブ逃が
し溝である。
ようにコネクター７に関係づけられる。すなわちコネク
ター７はコネクター接片８を有し、また、溝付きのプリ
ント基板保持部９を有し、プリント基板１の端子ランド
部２をもつ端縁が挿入されるようになっている。なお、
図中の１０はコネクター補強リブ、１１は補強リブ逃が
し溝である。
【００２１】この実施例はコネクター接片８と、コネク
ター接片開閉機構に特徴をもっている。前記コネクター
接片８は図６に示すように湾曲した表面に、その湾曲頂
部に削り口１２をもつ膨出部１３を形成している。
ター接片開閉機構に特徴をもっている。前記コネクター
接片８は図６に示すように湾曲した表面に、その湾曲頂
部に削り口１２をもつ膨出部１３を形成している。
【００２２】また、図７および図８に示すように、コネ
クター７にスライド自在な開閉レバー１４を設け、この
開閉レバー１４の側部に形成したカム１５によりコネク
ター接片８の端部を押し開き自在に構成している。
クター７にスライド自在な開閉レバー１４を設け、この
開閉レバー１４の側部に形成したカム１５によりコネク
ター接片８の端部を押し開き自在に構成している。
【００２３】この実施例によれば、コネクター７にプリ
ント基板１の端縁を挿入したとき、その端子ランド部２
の表面をコネクター接片８における膨出部１３の削り口
１２が削り込み、端子ランド部２とコネクター接片８の
接触状態を確実なものとする。
ント基板１の端縁を挿入したとき、その端子ランド部２
の表面をコネクター接片８における膨出部１３の削り口
１２が削り込み、端子ランド部２とコネクター接片８の
接触状態を確実なものとする。
【００２４】またコネクター７よりプリント基板１を抜
き取る場合、コネクター７における開閉レバー１４をス
ライドさせることにより、開閉レバー１４のカム１５は
端子ランド部２に、圧接する方向に付勢されているコネ
クター接片８を反圧接方向に押しもどし、したがってプ
リント基板１を容易にコネクター７より抜き取ることが
できる。
き取る場合、コネクター７における開閉レバー１４をス
ライドさせることにより、開閉レバー１４のカム１５は
端子ランド部２に、圧接する方向に付勢されているコネ
クター接片８を反圧接方向に押しもどし、したがってプ
リント基板１を容易にコネクター７より抜き取ることが
できる。
【００２５】
【発明の効果】前記各実施例の説明より明らかなよう
に、本発明はプリント基板の端子ランドの形状に電解メ
ッキを用いないので共通端子部を必要としなく、プリン
ト基板を余分に大きくすることがないので、また、共通
端子部を分離する工程、あるいは樹脂コート膜を剥離す
る工程を必要としなく、端子ランド部を形成しやすいプ
リント基板とすることができる。また端子ランド部はい
わゆる半田溜をもつ形状に形成され、端子ランド部主面
に均一に、かつ薄い半田層を形成でき、コネクター接片
との良好な接触が得られる。さらにコネクターにおいて
は、そのコネクター接片が削り込みをして接触するよう
にしているので、この点からも端子ランド部との接触を
良くし、また、コネクターに開閉レバーが設けられ、コ
ネクター接片が開くように操作されるので、プリント基
板の抜き取りが容易にできるという利点を有する。
に、本発明はプリント基板の端子ランドの形状に電解メ
ッキを用いないので共通端子部を必要としなく、プリン
ト基板を余分に大きくすることがないので、また、共通
端子部を分離する工程、あるいは樹脂コート膜を剥離す
る工程を必要としなく、端子ランド部を形成しやすいプ
リント基板とすることができる。また端子ランド部はい
わゆる半田溜をもつ形状に形成され、端子ランド部主面
に均一に、かつ薄い半田層を形成でき、コネクター接片
との良好な接触が得られる。さらにコネクターにおいて
は、そのコネクター接片が削り込みをして接触するよう
にしているので、この点からも端子ランド部との接触を
良くし、また、コネクターに開閉レバーが設けられ、コ
ネクター接片が開くように操作されるので、プリント基
板の抜き取りが容易にできるという利点を有する。
【図１】本発明の一実施例のプリント基板の要部断面図
【図２】同プリント基板の要部平面図
【図３】本発明の他の実施例のプリント基板の要部平面
図
図
【図４】同プリント基板の要部側面図
【図５】本発明の他の実施例のプリント基板とコネクタ
ーの斜視図
ーの斜視図
【図６】（ａ）は同コネクターのコネクター接片の側面
図 （ｂ）は同コネクター接片の要部斜視図
図 （ｂ）は同コネクター接片の要部斜視図
【図７】同コネクターの要部縦断面図
【図８】同コネクターの要部平断面図
【図９】従来のプリント基板とコネクターの斜視図
【図10】（ａ）は同プリント基板の要部平面図 （ｂ）は同プリント基板の要部断面図
【図11】従来のコネクターのコネクター接片の斜視図
１ プリント基板 ２ 端子ランド部 ３ 銅箔部 ４ 無電解パラジュームメッキ層 ５ 半田層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０５Ｋ 1/11 Ｃ 7511−4Ｅ (72)発明者 広田 成三 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内
Claims (4)
- 【請求項１】 基板の端縁部近くの面に複数の端子ラン
ド部を有し、前記端子ランド部が、銅箔部と、その表面
に形成された無電解パラジュームメッキ層と、その上に
形成された半田層によって構成されたことを特徴とする
プリント基板。 - 【請求項２】 端子ランド部は後端部の面積を広くして
半田溜り部をもつ形状に形成されたことを特徴とする請
求項１記載のプリント基板。 - 【請求項３】 基板の端縁近くの面に複数の端子ランド
部を有するプリント基板と、前記プリント基板の端子ラ
ンド部をもつ端縁部を挿入することにより接続するコネ
クターよりなり、前記端子ランド部と接するコネクター
接片の表面に、端部に削り口をもつ膨出部を形成したこ
とを特徴とするプリント基板の接続装置。 - 【請求項４】 基板の端縁近くの面に複数の端子ランド
部を有するプリント基板と、前記プリント基板の端子ラ
ンド部をもつ端縁部を挿入することにより接続するコネ
クターよりなり、前記コネクターにスライド自在に開閉
レバーを設け、前記開閉レバーに形成したカムによりコ
ネクター接片を押し開くようにしたことを特徴とするプ
リント基板の接続装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6017962A JPH07226573A (ja) | 1994-02-15 | 1994-02-15 | プリント基板およびその接続装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6017962A JPH07226573A (ja) | 1994-02-15 | 1994-02-15 | プリント基板およびその接続装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07226573A true JPH07226573A (ja) | 1995-08-22 |
Family
ID=11958376
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6017962A Pending JPH07226573A (ja) | 1994-02-15 | 1994-02-15 | プリント基板およびその接続装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07226573A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5876221A (en) * | 1996-08-09 | 1999-03-02 | The Whitaker Corporation | Surface mount contact assembly for printed circuit board |
| JP2014203670A (ja) * | 2013-04-04 | 2014-10-27 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
-
1994
- 1994-02-15 JP JP6017962A patent/JPH07226573A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5876221A (en) * | 1996-08-09 | 1999-03-02 | The Whitaker Corporation | Surface mount contact assembly for printed circuit board |
| JP2014203670A (ja) * | 2013-04-04 | 2014-10-27 | 株式会社デンソー | 電子制御装置 |
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