JPH01251692A - マスキング層形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はプリント基板に対してマスキングを行う方法に
係り、特にランプ等の大型の部品を取りつけるための基
板の穴部に於けるマスキング層形成方法に関する。

〔従来の技術〕

プリント基板に対してハンダデイツプを実施する際、ハ
ンダの付着を行わない部分に対してはマスキング層を形
成する。マスキング層の形成はマスキングテープを所定
の場所に貼り付けることにより行うことが多いが、マス
キング部が複雑な形状である場合は、テープの貼り付け
には多大の労力が必要となり、かつ貼り残し部等が生じ
る可能性も高くなる。このような点を考慮して、マスキ
ング樹脂を所定の形状で、所定の場所に印刷する方法が
提供されている。この方法はマスキング部の形状が複雑
な基板に対して、短時間で正確にマスキングできるため
、多数の基板に対して実施する場合に非常に効果的であ
る。

〔発明が解決しようとする課題〕

印刷によるマスキング層形成方法は上述のような利点が
ある反面、次のような問題点もあり、その解決が望まれ
ている。

第２図（ａ）はプリント基板１に対してランプ２を装着
した状態を示すが、プリント基板１にはこのような比較
的大型の電気（電子）部品を装着するため大径の穴４が
形成しである場合がある。

ランプ２はプリント基板１に形成した穴４を挿通した支
持体３により支持され、かつ基板に形成しである銅箔で
ある導電部６に対してリード線５を接触させることによ
り電気的に接続するように構成しである。この導電部６
は直接リード線５と接触させるためプリント基板１をハ
ンダデイツプする際にはｉ［部６にハンダが付着しない
ようマスキング層を形成する。この導電部６は同図（ｂ
）にその平面形状を示すようにマスキングすべき形状が
複雑であるため、印刷によりマスキング層を形成する方
法が採用されている。

この場合、マスキング層を穴４の内周端縁部４ａに沿っ
て印刷することが望ましいが、このように正確に端縁部
に沿って印刷パターンを形成すると、マスキング樹脂が
穴４の内壁面に流れ込んだり、また僅かな印刷のずれが
生じても同様な事態が生じる。穴４の内壁に流れ込んだ
樹脂はハンダデ・ｆツブ後の剥離作業の際に取り残され
ることが多く、残留した樹脂を後で改めて除去する作業
を別途実施する必要がある。このため、マスキング樹脂
の印刷パターンは第３図に示すように、穴４の内周端縁
部４ａよりも外側にマスキング樹脂層７の内周端縁部７
ａが位置するように形成し、マスキング樹脂が穴４の内
壁内に流れ込むのを防止するようにしている。しかし、
このようにマスキング層を形成すると、導電部６のうち
穴４の内周端縁部４ａの近傍が露出しているので、ハン
ダティップの際にこの部分にハンダ８が付着する。この
ようにハンダ８が付着すると前記ランプ２のリード線５
がこのハンダ８にぶつかってプリントｉ板１に対してラ
ンプを確実に固定することが困難となったり、リード線
５が導電部６と接触しなくなって導電性が不良となる可
能性もある。

上記した問題は、マスキング層を印刷により形成する際
に、穴４を覆っては印刷ができないという理由から生起
するものであり、仮りに、この穴４を覆って導電部６全
体にマスキング層７を印刷できれば、マスキング層の形
状を単純化できるが、従来においては、この様な技術は
開発されていない。

本発明の目的は、完成時において穴等が形成されるプリ
ント基板の導電部の所定部分に、この、所定部分全体を
覆って、マスキング層の印刷を可能としたマスキング層
形成方法を提供することにある。

〔課題を解決するための手段〕

上記目的を達成するため、本発明はプリント基板の導電
部の所定部分に対して印刷によりマスキング層を形成す
るマスキング層形成方法において、前記所定部分の一部
分を抜き落としによって穴加工や外形加工等の整形加工
を施す際に、上記抜き落とすべき部分をプッシュバック
させ、然るのち前記所定部分にマスキング層の印刷を行
なうことを特徴とする。

〔作用〕

プッシュバックされた部分が、印刷の際にプリント基板
として残っているため、前記所定部分全体に対して、そ
れを覆うマスキング層を印刷できる。

〔実施例〕

以下、本発明の実施例を図面を参照して説明する。

第１図は本発明によるマスキング層形成方法の一実施例
を示す工程図であって、１はプリント基板、４は穴、４
ａは穴４の内周端縁部、６は導電部、７はマスキング樹
脂の印刷パターン（以下、マスキング層と称する）、９
は抜き落とし部材である。

同図において、所定部分に導電部６を形成したプリント
基板１を、抜き落とし部材９により穴を穿ける。同図は
前記第２図で説明したランプ２の装着用穴に本発明を適
用した場合を示し、穴４はランプ２の支持体３の挿通穴
である。（ａ）は穴の抜き落とし直前の状態の断面図で
、（ａ′）はそのときのプリント基板１の平面図である
。（ａ′）に示すように、プリント基板１上に形成した
導電部６は、例えば図示のような形状とする。（ｂ）は
穴４を抜き落とした状態を示し、その後、抜き落とし部
材９を戻すときに、抜き落とされた基板部分１′をもと
の位置に戻す、いわゆるプッシュバックする。（Ｃ）は
プッシュバック後の基）反１の状態を示し、（Ｃ′）に
示すように、穴４は抜かれた基板部分１′で再び塞がれ
ている。ここで、穴４の内周端縁部４ａは、抜き落とし
境界線として示されている。

同図（ｄ）はプッシュバックした後のプリント基板１に
、マスキング用の樹脂を印刷してマスキングＮ７を形成
した状態を示しており、（ｄ′）に示されたようにこの
マスキングＮ７は導電部６を覆い、プッシュバックされ
た基板部分１′上面を含めた所定部分全域に形成される
。このように、プッシュバックされた基板部分１′の存
在により、マスキング層の印刷は所定部分を覆う単純な
パターンとすることができる。

次に、マスキング層７を形成したプリント基板に、当該
プリント基板に搭載した電子部品等（図示せず）のハン
ダ付けのためのディッピング処理を施こす。このディッ
ピング処理工程でけ、マスキング層７でマスキングされ
た導電部６にはハンダが全く付着しないことは言うまで
もない。

次に、ディッピング処理を施したプリント基板のマスキ
ング層７を剥離して（ｅ）、導電部６を露出させる。

その後、（ｆ）に示したように基板部分１′を除去し、
（ｆ′）に示したように、必要な穴４が形成された所定
のプリント基板が得られる。

上記の実施例においては、プリント基板に挿通するラン
プ用穴について説明したが、本発明はこれにかぎらず、
ディッピング処理時にハンダ付着をきらう部分であれば
どの様な部分、形状にも適用でき、また、プリント基板
の外形加工等の整形加工部分にも適用できる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明によればプリント基板のマ
スキング層形成要部分に、穴等の抜き落とし部分がある
場合にも、当該部分を含めてマスキング材を印刷により
容易に形成することができ、また印刷パターンも単純化
することが可能となり、前記従来技術の欠点を除いて優
れたマスキング層形成方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の工程図、第２図は本発明の
背景説明図、第３図は従来技術の説明図である。 １・・・・・・・・・プリント基板、４・・・・・・・
・・穴、６・・・・・・・・・導電部、７・・・・・・
・・・マスキング層、９・・・・・・・・・抜き落とし
部材。 第１図 （ａ） ４ａ　　　ｌ’　　　　　　１ （ｑ゛） 篤２図 （ａ） （ｂ） 手続補正書（方式） 昭和６３年　７月ご　日

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリント基板の導電部の所定部分に対して印刷によりマ
   スキング層を形成するマスキング層形成方法において、
   前記所定部分の一部分を抜き落としによつて穴加工や外
   形加工等の整形加工を施す際に、上記抜き落とすべき部
   分をプッシュバックさせ、然るのち前記所定部分にマス
   キング層の印刷を行なうことを特徴とするマスキング層
   形成方法。