JPS592400B2 - プリント板の製造方法 - Google Patents
プリント板の製造方法Info
- Publication number
- JPS592400B2 JPS592400B2 JP4335778A JP4335778A JPS592400B2 JP S592400 B2 JPS592400 B2 JP S592400B2 JP 4335778 A JP4335778 A JP 4335778A JP 4335778 A JP4335778 A JP 4335778A JP S592400 B2 JPS592400 B2 JP S592400B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- hole
- copper
- printed board
- resist
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、プリント板の製造方法、詳しくは孔部の内周
面のみに半田付性や耐食性の良い金属めつきを施したプ
リント板の製造方法に関するものである。
面のみに半田付性や耐食性の良い金属めつきを施したプ
リント板の製造方法に関するものである。
従来のプリント板の製造方法には、半田スルーホールめ
つき式と、銅スルーホールめつき式とがある。
つき式と、銅スルーホールめつき式とがある。
前者は両面銅張り板の所定位置に孔をあけ、無電解めつ
きおよび電気銅めつきを行つて表裏の銅箔を銅めつきに
より導通させ、それから所要のパターン部、ラウンド部
、孔部以外の部分にレジストをシルクスクリーン法等に
より施し、該パターン部、ラウンド部、孔部に半田めつ
きを施して前記レジストを除去し、前記パターン部、ラ
ウンド部、孔部以外の不要な銅をエッチングにより除去
する。
きおよび電気銅めつきを行つて表裏の銅箔を銅めつきに
より導通させ、それから所要のパターン部、ラウンド部
、孔部以外の部分にレジストをシルクスクリーン法等に
より施し、該パターン部、ラウンド部、孔部に半田めつ
きを施して前記レジストを除去し、前記パターン部、ラ
ウンド部、孔部以外の不要な銅をエッチングにより除去
する。
また、後者は所要のパターン部、ラウンド部、孔部にフ
ィルムレジストをドライフィルム法等により施し、該パ
ターン部、ラウンド部、孔部以外の不要な銅をエッチン
グにより除去して前記フィルムレジストを除去する。し
カルながら、前者は不要な銅をエッチングにより除去す
る際に第９図に示すようなオーバーハング８が発生する
ため、このオーバーハング８によりショートすることが
あり品質的に問題があり、前記オーバーハング８の発生
防止のための工数がかかるなどの欠点がある。
ィルムレジストをドライフィルム法等により施し、該パ
ターン部、ラウンド部、孔部以外の不要な銅をエッチン
グにより除去して前記フィルムレジストを除去する。し
カルながら、前者は不要な銅をエッチングにより除去す
る際に第９図に示すようなオーバーハング８が発生する
ため、このオーバーハング８によりショートすることが
あり品質的に問題があり、前記オーバーハング８の発生
防止のための工数がかかるなどの欠点がある。
また、後者は孔部の内周面に銅が露出しているため、そ
の孔部の内周面に半田付性の低下を防ぐための防錆処理
を施す必要があり、多大のコストや工数がかかる欠点が
ある。本発明は、上述の諸欠点を改善したプリント板の
製造方法を提供せんとするものである。
の孔部の内周面に半田付性の低下を防ぐための防錆処理
を施す必要があり、多大のコストや工数がかかる欠点が
ある。本発明は、上述の諸欠点を改善したプリント板の
製造方法を提供せんとするものである。
本発明は、孔部の内周面のみに半田付性、耐食性の良い
金属めつきを施したことを特徴とする。
金属めつきを施したことを特徴とする。
以下、本発明のプリント板の製造方法の一具体例を第１
図及至第８図を参照して説明する。本発明は、まず第１
図に示すような基材１の両面に銅箔２を施した両面銅張
り板の所定位置に孔３をあけ（第２図参照）、無電解め
つきを施しさらに電気銅めつきを行つて所定厚みの銅め
つき４を施す（第３図参照）。
図及至第８図を参照して説明する。本発明は、まず第１
図に示すような基材１の両面に銅箔２を施した両面銅張
り板の所定位置に孔３をあけ（第２図参照）、無電解め
つきを施しさらに電気銅めつきを行つて所定厚みの銅め
つき４を施す（第３図参照）。
次に、前記孔部３の内周面以外の部分にレジスト５をシ
ルクスクリーン法等により印刷し（第４図参照）、孔部
３の内周面以外の部分をレジスト５で覆う。次いで、前
記孔部３の内周面のみに半田、ニツケル、金などの半田
付性が良くかつ耐食性が良い金属めつき６を所定厚さに
施し（第５図参照）、それから前記レジスト５を除去す
る（第６図参照）。このように、孔部３の内周面のみに
半田付性、耐食性の良い金属めつき６を施してなるもの
であるから、パターン部には半田付性の良い金属が施さ
れていない。従つて、孔部３に部品を半田付けする際に
、パターン部の半田付性の良い金属が溶けてパターン部
間で半田ブリツジが発生する虞れはない。また、パター
ンを形成する際に、従来のようにオーバーハングが発生
する虞れもない。このように、品質を安定化することが
できる。しかも、オーバーハングが発生しないので、オ
ーバーハングの防止や処理などの手間が省略できる。ま
た、孔部３の内周面には半田付性、耐食性の良い金属め
つき６が施されているので、従来のように孔部３の内周
面に防錆処理を処す必要がない。そして、前記孔部３、
ラウンド部、所要のパターン部のみにフイルムレジスト
７をドライフイルム法等により施し（第７図参照）、前
記孔部３、ラウンド部、パターン部以外の不要の銅をエ
ツチングにより除去して前記フイルムレジスト７を除去
する（第８図参゜照）。
ルクスクリーン法等により印刷し（第４図参照）、孔部
３の内周面以外の部分をレジスト５で覆う。次いで、前
記孔部３の内周面のみに半田、ニツケル、金などの半田
付性が良くかつ耐食性が良い金属めつき６を所定厚さに
施し（第５図参照）、それから前記レジスト５を除去す
る（第６図参照）。このように、孔部３の内周面のみに
半田付性、耐食性の良い金属めつき６を施してなるもの
であるから、パターン部には半田付性の良い金属が施さ
れていない。従つて、孔部３に部品を半田付けする際に
、パターン部の半田付性の良い金属が溶けてパターン部
間で半田ブリツジが発生する虞れはない。また、パター
ンを形成する際に、従来のようにオーバーハングが発生
する虞れもない。このように、品質を安定化することが
できる。しかも、オーバーハングが発生しないので、オ
ーバーハングの防止や処理などの手間が省略できる。ま
た、孔部３の内周面には半田付性、耐食性の良い金属め
つき６が施されているので、従来のように孔部３の内周
面に防錆処理を処す必要がない。そして、前記孔部３、
ラウンド部、所要のパターン部のみにフイルムレジスト
７をドライフイルム法等により施し（第７図参照）、前
記孔部３、ラウンド部、パターン部以外の不要の銅をエ
ツチングにより除去して前記フイルムレジスト７を除去
する（第８図参゜照）。
このように、孔あき基板１および２の両面および孔部３
の内周面に銅めつき４を施し、孔部３の内周面のみに半
田付性、眼食性の良い金属めつき６を施し、パターンを
形成してプリント板を製造するものであるから、そのプ
リント板の製造工程が非常に簡便である。
の内周面に銅めつき４を施し、孔部３の内周面のみに半
田付性、眼食性の良い金属めつき６を施し、パターンを
形成してプリント板を製造するものであるから、そのプ
リント板の製造工程が非常に簡便である。
以上述べたように、本発明においては、孔部の内周面の
みに半田付性、耐食性の良い金属めつきを施してなるも
のであるから、パターン部には半田付性の良い金属が施
されていない。
みに半田付性、耐食性の良い金属めつきを施してなるも
のであるから、パターン部には半田付性の良い金属が施
されていない。
従つて、孔部に部品を半田付けする際に、パターン部の
半田付性の良い金属が溶けてパターン部間で半田ブリツ
ジが発生する虞れはない。また、パターンを形成する際
に、オーバーハングが発生する虞れもない。このように
、品質を安定化することができる。しかも、オーバーハ
ングが発生しないので、オーバーハングの防止や処理な
どの手間が省略できる。また、孔部の内周面には半田付
性、耐食性の良い金属めつきが施されているので、孔部
の内周面に防錆処理を処す必要がない。さらに、本発明
は、孔あき基板の両面および孔部の内周面に銅めつきを
施し、孔部の内周面のみに半田付性、耐食性の良い金属
めつきを施し、パターンを形成してプリント板を製造す
るものであるから、そのプリント板の製造工程が非常に
簡便であるなどの効果がある。
半田付性の良い金属が溶けてパターン部間で半田ブリツ
ジが発生する虞れはない。また、パターンを形成する際
に、オーバーハングが発生する虞れもない。このように
、品質を安定化することができる。しかも、オーバーハ
ングが発生しないので、オーバーハングの防止や処理な
どの手間が省略できる。また、孔部の内周面には半田付
性、耐食性の良い金属めつきが施されているので、孔部
の内周面に防錆処理を処す必要がない。さらに、本発明
は、孔あき基板の両面および孔部の内周面に銅めつきを
施し、孔部の内周面のみに半田付性、耐食性の良い金属
めつきを施し、パターンを形成してプリント板を製造す
るものであるから、そのプリント板の製造工程が非常に
簡便であるなどの効果がある。
第１図及至第８図は本発明のプリント板の製造方法の一
具体例を示した説明図、第９図は従来の製造方法による
オーバーハングを示した説明図である。 １・・・・・・基材、２・・・・・・銅箔、３・・・・
・・孔、４・・・・・・銅めつき、５・・・・・・レジ
スト、６・・・・・・半田付性、耐食性の高い金属めつ
き、７・・・・・・フイルムレジスト。
具体例を示した説明図、第９図は従来の製造方法による
オーバーハングを示した説明図である。 １・・・・・・基材、２・・・・・・銅箔、３・・・・
・・孔、４・・・・・・銅めつき、５・・・・・・レジ
スト、６・・・・・・半田付性、耐食性の高い金属めつ
き、７・・・・・・フイルムレジスト。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 両面銅張り板の所定位置に孔をあけ、無電解めつき
および電気銅めつきを行つて表裏の銅箔を銅めつきによ
り導通させ、前記孔の内周面以外の部分をレジストで覆
い、該孔の内周面のみに半田付性が良くかつ耐食性が良
い金属めつきを施して前記レジストを除去し、前記孔部
、ラウンド部、所要のパターン部のみをフィルムレジス
トで覆い、前記孔部、ラウンド部、パターン部以外の不
要の銅をエッチングで除去し、前記フィルムレジストを
除去することを特徴とするプリント板の製造方法。 ２ 半田付性が良くかつ耐食性が良い金属めつきが、半
田めつき、ニッケルめつきもしくは金めつきであること
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のプリント板の
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4335778A JPS592400B2 (ja) | 1978-04-14 | 1978-04-14 | プリント板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4335778A JPS592400B2 (ja) | 1978-04-14 | 1978-04-14 | プリント板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54136660A JPS54136660A (en) | 1979-10-23 |
| JPS592400B2 true JPS592400B2 (ja) | 1984-01-18 |
Family
ID=12661591
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4335778A Expired JPS592400B2 (ja) | 1978-04-14 | 1978-04-14 | プリント板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS592400B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5677674U (ja) * | 1979-11-20 | 1981-06-24 | ||
| JPS5683994A (en) * | 1979-12-12 | 1981-07-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method of manufacturing through hole printed board |
-
1978
- 1978-04-14 JP JP4335778A patent/JPS592400B2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54136660A (en) | 1979-10-23 |
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