JPH0219990B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、銅スルーホール・半田レベラー仕様
−ランド部及びスルーホール孔内に半田メツキが
施され、かつ配線部銅上には半田層を介すること
なく硬化性樹脂被覆が施された−新規なスルーホ
ールプリント配線板の製造法に関する。

従来のスルーホールプリント配線板の製法には
種々あるが銅張基板を用いて銅スルーホールを形
成した後配線部を製造する方法としては半田スル
ーホールプリント配線板と銅スルーホールプリン
ト配線板とに大別される。これらについて簡単に
説明すれば、半田スルーホールプリント配線板
は、両面銅張積層板に貫通孔を設け、次に全面
に無電解銅メツキを行ない貫通孔内壁も電導性と
する。次に、電解銅メツキを貫通孔内壁も10〜
30μ厚となるようにする。スクリーン印刷また
は感光性ドライフイルムによるネガパターン絵付
を行なう。パターン部および貫通孔内に電解銅メ
ツキを行ない15〜20μ厚みを増加させる。更
に、その上に半田メツキを８〜15μ厚で形成する
。以後によるパターン部以外のレジスト剥離
、剥離部の銅をエツチング除去し、常法によ
り半田溶融処理その他の後処理をすれば半田メツ
キされた半田スルーホールプリント配線板が出来
上る。この方法の場合、半田を除去せずに用いる
用途には、半田が保護膜として機能するので、保
存性などすぐれた方法であるが、ランド間に配線
がある場合など半田のオーバーハングによる欠
陥が生じやすい、配線にレジスト被着させると
レジスト下のパターン部半田が溶けるためレジス
ト被着が困難である。という欠点があり、更に配
線部の半田を除去し銅の露出したものあるいは部
分を得る為には、工程、半田剥離液などの問題が
生じるものである。

次に銅スルーホールプリント配線板は、上記
の一次メツキ工程で電解銅メツキを厚付けし、次
に貫通孔内に耐エツチング性の有機質インクを充
填又は内壁に塗布し′、パターン部をエツチン
グレジストで覆い′、次いでパターン部以外の
銅をエツチング除去し′、レジストを除いて
′、銅スルーホールプリント配線板が出来上る。
この方法の場合には仕上り等良好なものである
が、エツチングで除く銅が多いこと、貫通孔内壁
の銅の保護のための工程が煩雑であること、スル
ーホール部銅が露出している為保存性が悪いこ
と、更にはランド間に細配線があるときにハンダ
のオーバーハングなどが生じやすいなどの欠点が
あるものである。

本発明は以上のような従来法の欠点のない半田
スルーホールと銅スルーホールの利点とを兼備し
たスルーホールプリント配線板の合理的な製造法
について鋭意検討した結果、配線パターンの陰パ
ターン並びに配線パターンより少なくともランド
部を除く配線部パターンとを形成し、これらを用
いることにより、銅スルーホールと半田スルーホ
ールとの両者の利点を備えたスルーホールプリン
ト配線板が合理的に製造できることを見出し完成
したものである。

すなわち本発明は、銅張基板を用いるスルーホ
ールプリント配線板の製造法において、基板に銅
スルーホールを形成した後、配線パターンの陰パ
ターンを耐半田性の溶剤剥離型レジストでスクリ
ーン印刷法で形成し、次いで、少なくともランド
部を除いた配線部パターンを硬化性樹脂でスクリ
ーン印刷法で形成した後、必要に応じて電解銅メ
ツキによりスルーホール銅を厚付けし、半田メツ
キを行い耐半田性の溶剤剥離型レジストを剥離し
半田メツキ層と硬化性樹脂とをレジストとしてエ
ツチングにより不要部銅を除去することを特徴と
するプリント配線板の製造法である。

銅スルーホールを形成した基板に、まず配線パ
ターンの陰パターンをシルクスクリーン法などの
方法によつて形成する。このパターンは半田メツ
キに耐えるもので、かつ、溶剤剥離性のあるレジ
ストインキを用いる。次にこのパターンの上に少
なくともランド部を除く配線部バターンを硬化性
の樹脂で印刷する。このパターンはエツチングレ
ジスト、その他の後処理、保存時、更には回路板
としての使用時の保護被覆として配線銅箔を保護
する機能を有するものが好ましく、エポキシ樹脂
や、その他耐熱性の熱硬化性樹脂類を主成分とす
るソルダーレジストインキなどの印刷適性のある
耐熱性のものが好ましい。ところで、この硬化性
樹脂によるパターンの印刷は前記耐半田性の溶剤
剥離性のレジストの配線部のみに正しく印刷され
る必要がある。従つてパターンの形にもよるが、
位置合せはより厳密に行うようにする。

ところで、配線パターンには、端子部を有する
ものがある。この場合、この部分は少なくともラ
ンド部を除く配線部パターンとしてあつかつても
よいし、又は配線パターンとして、更には第３の
パターンとしてあつかつてもよい。これらは通常
製造工程の全体の適性配位の観点より決定される
が、通常端子部は前者の少なくともランド部を除
く配線部パターンとしてはあつかわず、半田メツ
キされるパターンとしてあつかい、半田を研磨し
除去し、必要に応じNiメツキ、Auメツキを施す
方法により端子とされる。

以上の如くである本発明の製造法は、少なくと
もランド部を除く配線パターンを余分に必要とす
ること、及び印刷位置合せなどのパターン位置合
せをより厳密とする必要があるが、得られたスル
ーホールプリント配線板の保存性が向上し、スル
ーホールの信頼性の向上、断線不良発生の減少、
狭間隔パターンのレジストかぶり不良に基づく銅
露出がなく、更にはパターンの検査もきわめて容
易となり、製造工程の合理化もより向上できるも
のであり、実用性のきわめて高いものである。

以下、実施例により具体的に説明する。

実施例 １ 所望パターンフイルム(A)より作成されたスルー
ホール孔明け用NCテープを入力したNC工作機
械に、ドリルとしてパターフイルム(A)のランドと
同径のものを装着し、銅張フエノール樹脂積層板
に孔明けし、ランド径の孔をもつた積層板を得
た。この積層板とフイルムとを密着焼付けし、ポ
ジタイプのランドパターフイルム(B)を作成し、次
いでこのフイルム(B)とフイルム(A)とを合成しラン
ド部を除いた配線部パターンフイルム(C)を作成
し、このようにして得たフイルム(C)、並びにフイ
ルム(A)より各々シルクスクリーン用版を作成し
た。

常法にて銅スルーホールメツキまで完了した基
板に、シルクスクリーン法で耐メツキ用インキ
（ワーナー、PR−4001）でパターンフイルム(A)の
陰パターンを両面に形成した。次いで、シルクス
クリーン法でエポキシ樹脂系インキ（太陽イン
キ、Ｓ−222）で配線部パターンフイルム(C)に基
づいて配線部のみを前記で形成したパターン上に
合せ印刷を両面に行なつた。

次に、この基板のランド部と孔壁部とを電解銅
メツキを行い銅を厚付けした後、電解半田メツキ
を10〜15μ程度付着させた。パターンフイルム(A)
の陰パターンレジストを剥離し、半田メツキ及び
エポキシ樹脂系インキ配線部パターンをレジスト
としてエツチングにより不要部銅を除去した後、
常法にてヒユージング加工、その他の後処理を行
い銅スルーホール・半田レベラー仕様のプリント
配線板を得た。

このプリント配線板はパターン部のみにレジス
トが被着されているので、パターン検査が容易で
あり、又、半田デイツプによる部品装置工程によ
りパターンサイドに球状半田の附着やランド間配
線へのブリツジの発生もないものであつた。又、
保存時のスルーホールやランド部の半田付性の劣
化のないものであつた。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １ 銅張基板を用いるスルーホールプリント配線
   板の製造法において、基板に銅スルーホールを形
   成した後、配線パターンの陰パターンを耐半田性
   の溶剤剥離型レジストでスクリーン印刷法で形成
   し、次いで、少なくともランド部を除いた配線部
   パターンを硬化性樹脂でスクリーン印刷法で形成
   した後、必要に応じて電解銅メツキによりスルー
   ホール銅を厚付けし、半田メツキを行い耐半田性
   の溶剤剥離型レジストを剥離し半田メツキ層と硬
   化性樹脂とをレジストとしてエツチングにより不
   要部銅を除去することを特徴とするプリント配線
   板の製造法。