JPH09232729A - プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 - Google Patents
プリント配線板の製造方法およびプリント配線板Info
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- JPH09232729A JPH09232729A JP3941196A JP3941196A JPH09232729A JP H09232729 A JPH09232729 A JP H09232729A JP 3941196 A JP3941196 A JP 3941196A JP 3941196 A JP3941196 A JP 3941196A JP H09232729 A JPH09232729 A JP H09232729A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント配線板のはんだ付けランド上に安定
したはんだバンプの形成を繁雑な工程を経ることなく低
コストで提供することを目的とするものである。 【解決手段】 導電層２上の光分解型の感光性フィルム
３にネガ型のマスクフィルム４を真空密着し露光現像し
た後、現像除去部５に電気はんだめっきを行いはんだ付
けランド９と同じ形状のはんだめっき層６を形成する。
次に回路パターン用ポジ型マスクフィルム７を感光性フ
ィルム３上に真空密着し露光現像しエッチングレジスト
８を形成する。その後アルカリエッチング液で導電層２
をエッチングし、導体回路１０とともにはんだめっき層
６直下の導電層２もはんだ付けランド９として形成す
る。その後ソルダレジスト１１を形成し必要な部分に一
定の厚みのはんだを有するプリント配線板を得ることが
できる。
したはんだバンプの形成を繁雑な工程を経ることなく低
コストで提供することを目的とするものである。 【解決手段】 導電層２上の光分解型の感光性フィルム
３にネガ型のマスクフィルム４を真空密着し露光現像し
た後、現像除去部５に電気はんだめっきを行いはんだ付
けランド９と同じ形状のはんだめっき層６を形成する。
次に回路パターン用ポジ型マスクフィルム７を感光性フ
ィルム３上に真空密着し露光現像しエッチングレジスト
８を形成する。その後アルカリエッチング液で導電層２
をエッチングし、導体回路１０とともにはんだめっき層
６直下の導電層２もはんだ付けランド９として形成す
る。その後ソルダレジスト１１を形成し必要な部分に一
定の厚みのはんだを有するプリント配線板を得ることが
できる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は小型軽量化を要求さ
れている電子機器に用いられるプリント配線板におい
て、電子部品の表面実装に適したプリント配線板の製造
方法およびプリント配線板に関するものである。
れている電子機器に用いられるプリント配線板におい
て、電子部品の表面実装に適したプリント配線板の製造
方法およびプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化や多機能化
に伴い、それに使用する電子部品も従来のリード線の挿
入型（通称ディスクリート部品）から表面実装型といわ
れるチップ部品に変化してきた。それに伴いプリント配
線板は高密度化および表面実装化の傾向が顕著になって
きた。
に伴い、それに使用する電子部品も従来のリード線の挿
入型（通称ディスクリート部品）から表面実装型といわ
れるチップ部品に変化してきた。それに伴いプリント配
線板は高密度化および表面実装化の傾向が顕著になって
きた。
【０００３】プリント配線板への電子部品の実装におけ
るはんだ付け方法は、プリント配線板にディスクリート
部品を挿入した後はんだ槽で溶融するはんだを下面から
噴流するいわゆるフローはんだ方式から実装するプリン
ト配線板にあらかじめはんだバンプを形成する方法に変
わってきた。
るはんだ付け方法は、プリント配線板にディスクリート
部品を挿入した後はんだ槽で溶融するはんだを下面から
噴流するいわゆるフローはんだ方式から実装するプリン
ト配線板にあらかじめはんだバンプを形成する方法に変
わってきた。
【０００４】その方法のひとつとしては、溶融するはん
だが入ったはんだ槽に露出した導体の銅表面の処理を施
したプリント配線板をはんだ槽にディップしはんだ付け
ランドに溶融はんだを形成し、余分なはんだを熱風で吹
き飛ばすいわゆるはんだレベラー法や、プリント配線板
のはんだ付けランドに仕上げおよび表面処理を施した後
はんだペーストをスクリーン印刷し、その上に部品を搭
載し、熱雰囲気中で実装を行ういわゆるリフローはんだ
の方法があり一般的な方法として多く採用されている。
だが入ったはんだ槽に露出した導体の銅表面の処理を施
したプリント配線板をはんだ槽にディップしはんだ付け
ランドに溶融はんだを形成し、余分なはんだを熱風で吹
き飛ばすいわゆるはんだレベラー法や、プリント配線板
のはんだ付けランドに仕上げおよび表面処理を施した後
はんだペーストをスクリーン印刷し、その上に部品を搭
載し、熱雰囲気中で実装を行ういわゆるリフローはんだ
の方法があり一般的な方法として多く採用されている。
【０００５】しかし、上記のはんだレベラー法ではまず
はんだ付けランドに形成するはんだ量にバラツキがあ
り、はんだ層の厚みは１〜１００μｍ程の差がある。ま
た、はんだペーストをスクリーン印刷する方法では印刷
時の位置ずれにより必要な箇所に必要量のはんだが確保
できず、また必要以上のはんだ量が塗布されたりするた
め部品実装後に不具合を起こすことがあった。
はんだ付けランドに形成するはんだ量にバラツキがあ
り、はんだ層の厚みは１〜１００μｍ程の差がある。ま
た、はんだペーストをスクリーン印刷する方法では印刷
時の位置ずれにより必要な箇所に必要量のはんだが確保
できず、また必要以上のはんだ量が塗布されたりするた
め部品実装後に不具合を起こすことがあった。
【０００６】そこで従来は、プリント配線板のはんだ付
けランド部にはんだ量を安定して確保するためパターン
めっき法という方法を用いてプリント配線板を製造して
いた。
けランド部にはんだ量を安定して確保するためパターン
めっき法という方法を用いてプリント配線板を製造して
いた。
【０００７】以下に従来のプリント配線板の製造方法に
ついて図面を用いて説明する。図３（ａ）〜（ｄ）は従
来のプリント配線板の製造方法を示す断面図であり、図
３（ａ）〜（ｄ）において２１は基材、２２は銅はく、
２３は光硬化型の感光性フィルム、２４はポジ型のマス
クフィルム、２５は銅めっき層、２６ははんだめっき
層、２７は導体回路、２８ははんだ付けランド、２９は
ソルダレジストである。
ついて図面を用いて説明する。図３（ａ）〜（ｄ）は従
来のプリント配線板の製造方法を示す断面図であり、図
３（ａ）〜（ｄ）において２１は基材、２２は銅はく、
２３は光硬化型の感光性フィルム、２４はポジ型のマス
クフィルム、２５は銅めっき層、２６ははんだめっき
層、２７は導体回路、２８ははんだ付けランド、２９は
ソルダレジストである。
【０００８】以上のように構成されたプリント配線板の
製造方法について、以下詳細に説明する。
製造方法について、以下詳細に説明する。
【０００９】まず、基材２１に銅はく２２を積層した基
板を所定の形状に切断し、孔加工および無電解銅めっき
を行った基板を用意し（図示せず）、図３（ａ）に示す
ように厚さ５０μｍの感光性フィルム２３を銅はく２２
上にラミネートする。次に図３（ｂ）のようにポジパタ
ーンが描画されたマスクフィルム２４を真空密着し露光
した後、未露光部を現像し、除去した部分に図３（ｃ）
に示すように厚さ２０〜３０μｍ設定の銅めっき層２５
および厚さ１０〜１５μｍ設定のはんだめっき層２６を
形成する。
板を所定の形状に切断し、孔加工および無電解銅めっき
を行った基板を用意し（図示せず）、図３（ａ）に示す
ように厚さ５０μｍの感光性フィルム２３を銅はく２２
上にラミネートする。次に図３（ｂ）のようにポジパタ
ーンが描画されたマスクフィルム２４を真空密着し露光
した後、未露光部を現像し、除去した部分に図３（ｃ）
に示すように厚さ２０〜３０μｍ設定の銅めっき層２５
および厚さ１０〜１５μｍ設定のはんだめっき層２６を
形成する。
【００１０】次に苛性ソーダで感光性フィルム２３を剥
離除去し、露出した銅はく２２をアンモニアを主成分と
するエッチング液でエッチングする。アンモニアによる
エッチングははんだは溶解せず銅のみを溶解することか
らはんだめっき層２６はエッチングレジストの効果を有
し図３（ｄ）に示すようなはんだめっき層２６と同じ形
状の導体回路２７およびはんだ付けランド２８を形成す
ることができる。その後導体回路２７およびはんだ付け
ランド２８上のはんだを加熱溶融し、ソルダレジスト２
９等の絶縁被膜を形成しプリント配線板を形成する。
離除去し、露出した銅はく２２をアンモニアを主成分と
するエッチング液でエッチングする。アンモニアによる
エッチングははんだは溶解せず銅のみを溶解することか
らはんだめっき層２６はエッチングレジストの効果を有
し図３（ｄ）に示すようなはんだめっき層２６と同じ形
状の導体回路２７およびはんだ付けランド２８を形成す
ることができる。その後導体回路２７およびはんだ付け
ランド２８上のはんだを加熱溶融し、ソルダレジスト２
９等の絶縁被膜を形成しプリント配線板を形成する。
【００１１】この方法の場合、形成するはんだめっき層
２６の厚みは比較的一定にすることができ必要なはんだ
付けランド２８上にはんだバンプを形成することができ
有効な方法ではある。しかし回路パターン配線密度の違
いによっては電気めっきの形成に差があり、設定しため
っき厚み内に形成することが困難を生じる場合があっ
た。その結果、１枚のプリント配線板内の回路パターン
配線密度においての粗の部分と密の部分では導体回路２
７、銅めっき層２５およびはんだめっき層２６の総導体
厚が４０〜８０μｍとばらつきが大きくなることがあ
り、高密度配線への対応やソルダレジスト２９の形成に
困難をきたしていた。さらに部品実装時のはんだ溶融温
度の環境下においては、ソルダレジスト２９の直下のは
んだめっき層２６も溶融流動しソルダレジスト２９が破
壊されるといった問題点があった。
２６の厚みは比較的一定にすることができ必要なはんだ
付けランド２８上にはんだバンプを形成することができ
有効な方法ではある。しかし回路パターン配線密度の違
いによっては電気めっきの形成に差があり、設定しため
っき厚み内に形成することが困難を生じる場合があっ
た。その結果、１枚のプリント配線板内の回路パターン
配線密度においての粗の部分と密の部分では導体回路２
７、銅めっき層２５およびはんだめっき層２６の総導体
厚が４０〜８０μｍとばらつきが大きくなることがあ
り、高密度配線への対応やソルダレジスト２９の形成に
困難をきたしていた。さらに部品実装時のはんだ溶融温
度の環境下においては、ソルダレジスト２９の直下のは
んだめっき層２６も溶融流動しソルダレジスト２９が破
壊されるといった問題点があった。
【００１２】そこで従来は、はんだ付けランド２８上に
形成されたはんだめっき層２６のみにマスク用レジスト
を施し、マスク用レジストが施していない部分の導体回
路２７上のはんだめっき層２６をはんだ剥離液で溶解除
去した後、マスク用レジストを剥離した後ソルダレジス
トを形成するといった部分的にはんだめっき層を形成す
る方法もあった。
形成されたはんだめっき層２６のみにマスク用レジスト
を施し、マスク用レジストが施していない部分の導体回
路２７上のはんだめっき層２６をはんだ剥離液で溶解除
去した後、マスク用レジストを剥離した後ソルダレジス
トを形成するといった部分的にはんだめっき層を形成す
る方法もあった。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかし上記のプリント
配線板の製造方法は、はんだ付けランド２８上のはんだ
めっき層２６のみを保護するためのレジストを形成する
際に導体回路２７、銅めっき層２５およびはんだめっき
層２６の総導体厚のばらつきにより、レジスト形成の際
にレジストの塗布および露光のアライメントがうまくい
かず高精度に形成することが困難であり高密度の表面実
装に適したプリント配線板に対応しきれなかった。
配線板の製造方法は、はんだ付けランド２８上のはんだ
めっき層２６のみを保護するためのレジストを形成する
際に導体回路２７、銅めっき層２５およびはんだめっき
層２６の総導体厚のばらつきにより、レジスト形成の際
にレジストの塗布および露光のアライメントがうまくい
かず高精度に形成することが困難であり高密度の表面実
装に適したプリント配線板に対応しきれなかった。
【００１４】またはんだを剥離する際にはんだ付けラン
ド２８上のはんだめっき層２６を溶解することもあり、
ソルダレジスト２９の形成時に突出したはんだ付けラン
ド２８上のはんだめっき層２６を傷付けたり脱落させた
りすることがあった。さらに感光性フィルム２３および
マスク用レジストをそれぞれ形成した後剥離除去すると
いった繁雑な工程であるため生産コストの上昇や工程歩
留まりの低下さらに不必要なはんだを大量に使用するこ
とから地球環境の保護の観点からも好ましい方法ではな
かった。
ド２８上のはんだめっき層２６を溶解することもあり、
ソルダレジスト２９の形成時に突出したはんだ付けラン
ド２８上のはんだめっき層２６を傷付けたり脱落させた
りすることがあった。さらに感光性フィルム２３および
マスク用レジストをそれぞれ形成した後剥離除去すると
いった繁雑な工程であるため生産コストの上昇や工程歩
留まりの低下さらに不必要なはんだを大量に使用するこ
とから地球環境の保護の観点からも好ましい方法ではな
かった。
【００１５】本発明は上記従来の課題を解決し、安定し
たはんだバンプの形成を繁雑な工程を経ることなく低コ
ストで高密度実装に適したプリント配線板を提供するこ
とを目的とするものである。
たはんだバンプの形成を繁雑な工程を経ることなく低コ
ストで高密度実装に適したプリント配線板を提供するこ
とを目的とするものである。
【００１６】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、導電層を有する基板に光分解型感光材を施
す工程と、第１のパターンが描画されたマスクフィルム
で前記光分解型感光材を露光・現像する工程と、現像除
去部に導電材を施す工程と、第２のパターンが描画され
たマスクフィルムで現像後に残存した前記ポジ型感光材
を露光・現像する工程と、露出した導電層をエッチング
する工程を有する方法を用いてプリント配線板を製造す
ることである。
に本発明は、導電層を有する基板に光分解型感光材を施
す工程と、第１のパターンが描画されたマスクフィルム
で前記光分解型感光材を露光・現像する工程と、現像除
去部に導電材を施す工程と、第２のパターンが描画され
たマスクフィルムで現像後に残存した前記ポジ型感光材
を露光・現像する工程と、露出した導電層をエッチング
する工程を有する方法を用いてプリント配線板を製造す
ることである。
【００１７】上記方法により低コストで高密度実装に適
したプリント配線板が提供できることになる。
したプリント配線板が提供できることになる。
【００１８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、導電層を有する基板に光分解型感光材を施す工程
と、第１のパターンが描画されたマスクフィルムで前記
光分解型感光材を露光・現像する工程と、現像除去部に
導電材を施す工程と、第２のパターンが描画されたマス
クフィルムで現像後に残存した前記光分解型感光材を露
光・現像する工程と、露出した導電層をエッチングする
工程を有するプリント配線板の製造方法としたものであ
り、第１のパターンが描画されたネガ型のマスクフィル
ムを感光材に密着露光し感光部分を現像で除去し、現像
除去部に第１のパターンと同じ形状で一定の厚みを有す
る導電性材料を形成した後、残存する感光材に対して第
２のパターンが描画されたポジ型のマスクフィルムを密
着露光し、現像した後感光材でエッチングレジストを形
成する。その後形成した前記導電性材料には溶解せずに
導電層の材料のみを溶解するエッチング溶液で露出した
導電層をエッチングし、導体回路を形成するという簡単
な工程で低コストに高密度実装に適したプリント配線板
を提供できるという作用を有する。
は、導電層を有する基板に光分解型感光材を施す工程
と、第１のパターンが描画されたマスクフィルムで前記
光分解型感光材を露光・現像する工程と、現像除去部に
導電材を施す工程と、第２のパターンが描画されたマス
クフィルムで現像後に残存した前記光分解型感光材を露
光・現像する工程と、露出した導電層をエッチングする
工程を有するプリント配線板の製造方法としたものであ
り、第１のパターンが描画されたネガ型のマスクフィル
ムを感光材に密着露光し感光部分を現像で除去し、現像
除去部に第１のパターンと同じ形状で一定の厚みを有す
る導電性材料を形成した後、残存する感光材に対して第
２のパターンが描画されたポジ型のマスクフィルムを密
着露光し、現像した後感光材でエッチングレジストを形
成する。その後形成した前記導電性材料には溶解せずに
導電層の材料のみを溶解するエッチング溶液で露出した
導電層をエッチングし、導体回路を形成するという簡単
な工程で低コストに高密度実装に適したプリント配線板
を提供できるという作用を有する。
【００１９】本発明の請求項２に記載の発明は、現像除
去部に施す導電材をはんだ、金またはカーボンとする請
求項１記載のプリント配線板の製造方法としたものであ
り、部品実装用ランド上にははんだ、接点端子用ランド
には金またはカーボンを用いて導電材を形成できるとい
う作用を有する。
去部に施す導電材をはんだ、金またはカーボンとする請
求項１記載のプリント配線板の製造方法としたものであ
り、部品実装用ランド上にははんだ、接点端子用ランド
には金またはカーボンを用いて導電材を形成できるとい
う作用を有する。
【００２０】本発明の請求項３に記載の発明は、現像除
去部に施す導電材のはんだおよび金を電気めっきで形成
する請求項１記載のプリント配線板の製造方法としたも
のであり、電気めっきを行うことによりはんだおよび金
を現像除去部の形状に応じて一定の厚みで容易に形成で
きるという作用を有する。
去部に施す導電材のはんだおよび金を電気めっきで形成
する請求項１記載のプリント配線板の製造方法としたも
のであり、電気めっきを行うことによりはんだおよび金
を現像除去部の形状に応じて一定の厚みで容易に形成で
きるという作用を有する。
【００２１】本発明の請求項４に記載の発明は、第１の
パターンを部品実装用ランドまたは接点端子用ランドパ
ターンとする請求項１記載のプリント配線板の製造方法
としたものであり、第１のパターンを部品実装用ラン
ド、接点端子用ランドとし、はじめに導電性材料を現像
除去部に第１のパターン状で一定の厚みを有する形状に
形成できるという作用を有する。
パターンを部品実装用ランドまたは接点端子用ランドパ
ターンとする請求項１記載のプリント配線板の製造方法
としたものであり、第１のパターンを部品実装用ラン
ド、接点端子用ランドとし、はじめに導電性材料を現像
除去部に第１のパターン状で一定の厚みを有する形状に
形成できるという作用を有する。
【００２２】本発明の請求項５に記載の発明は、第２の
パターンを配線回路パターンとする請求項１記載のプリ
ント配線板の製造方法としたものであり、第１のパター
ン状に導電性材料を形成した後に第２のパターンで配線
回路パターンに応じたエッチングレジストを形成できる
という作用を有する。
パターンを配線回路パターンとする請求項１記載のプリ
ント配線板の製造方法としたものであり、第１のパター
ン状に導電性材料を形成した後に第２のパターンで配線
回路パターンに応じたエッチングレジストを形成できる
という作用を有する。
【００２３】本発明の請求項６に記載の発明は、現像除
去部に施す導電材を少なくとも二種類用いる請求項１記
載のプリント配線板の製造方法としたものであり、部品
実装用ランドおよび接点端子用ランドといった異なる用
途の導電材を少なくとも二種類形成できるという作用を
有する。
去部に施す導電材を少なくとも二種類用いる請求項１記
載のプリント配線板の製造方法としたものであり、部品
実装用ランドおよび接点端子用ランドといった異なる用
途の導電材を少なくとも二種類形成できるという作用を
有する。
【００２４】本発明の請求項７に記載の発明は、第１の
パターンとして異なるパターンが描画された二種類のマ
スクフィルムを有し、第一種目のマスクフィルムで光分
解型感光材を露光・現像し、現像除去部に導電材を施し
た後、第二種目のマスクフィルムで前記光分解型感光材
を露光・現像し、前記導電材上を剥離可能な材質で被覆
した後、現像除去部に前記導電材と異なる導電材を施す
請求項１記載のプリント配線板の製造方法としたもので
あり、第一種目のマスクフィルムを用いて接点端子用ラ
ンド状の現像除去部を形成し電気金めっきを施した後、
第二種目のマスクフィルムを用いてはんだ付けランド用
パターンの現像除去部を形成し、前記接点端子用パター
ン上に形成した電気金めっき層を剥離可能な材質で被覆
した後、部品実装用ランド状の現像除去部に電気はんだ
めっきを施すことによって、接点端子用ランド上に形成
した金めっき層に電気はんだめっきが付着するのを防ぐ
という作用を有する。
パターンとして異なるパターンが描画された二種類のマ
スクフィルムを有し、第一種目のマスクフィルムで光分
解型感光材を露光・現像し、現像除去部に導電材を施し
た後、第二種目のマスクフィルムで前記光分解型感光材
を露光・現像し、前記導電材上を剥離可能な材質で被覆
した後、現像除去部に前記導電材と異なる導電材を施す
請求項１記載のプリント配線板の製造方法としたもので
あり、第一種目のマスクフィルムを用いて接点端子用ラ
ンド状の現像除去部を形成し電気金めっきを施した後、
第二種目のマスクフィルムを用いてはんだ付けランド用
パターンの現像除去部を形成し、前記接点端子用パター
ン上に形成した電気金めっき層を剥離可能な材質で被覆
した後、部品実装用ランド状の現像除去部に電気はんだ
めっきを施すことによって、接点端子用ランド上に形成
した金めっき層に電気はんだめっきが付着するのを防ぐ
という作用を有する。
【００２５】本発明の請求項８に記載の発明は、熱硬化
性樹脂を含有する光分解型感光材を用いる請求項１記載
のプリント配線板の製造方法としたものであり、第１の
パターン状の導電材を形成して第２のパターンでエッチ
ングレジストを形成し露出した導電層をエッチングし導
体回路を形成した後エッチングレジストを剥離すること
なく導体回路保護のための絶縁層の一部として残存する
ためにポジ型感光材に熱硬化性樹脂を含有し高品質の絶
縁層を形成できるという作用を有する。
性樹脂を含有する光分解型感光材を用いる請求項１記載
のプリント配線板の製造方法としたものであり、第１の
パターン状の導電材を形成して第２のパターンでエッチ
ングレジストを形成し露出した導電層をエッチングし導
体回路を形成した後エッチングレジストを剥離すること
なく導体回路保護のための絶縁層の一部として残存する
ためにポジ型感光材に熱硬化性樹脂を含有し高品質の絶
縁層を形成できるという作用を有する。
【００２６】本発明の請求項９に記載の発明は、エッチ
ング前に加熱する請求項１記載のプリント配線板の製造
方法としたものであり、第２のパターンでエッチングレ
ジストを形成した後加熱することによって、エッチング
レジストのエッチング液中に対する耐性を向上させると
いう作用を有する。
ング前に加熱する請求項１記載のプリント配線板の製造
方法としたものであり、第２のパターンでエッチングレ
ジストを形成した後加熱することによって、エッチング
レジストのエッチング液中に対する耐性を向上させると
いう作用を有する。
【００２７】本発明の請求項１０に記載の発明は、基材
上に導体回路と部品実装用ランドと接点端子用ランドが
形成されたプリント配線板において、部品実装用ランド
および接点端子用ランド上にのみ一定範囲の厚みを有す
るはんだめっき層またははんだめっき層と金めっき層を
有するプリント配線板としたものであり、本発明のプリ
ント配線板の製造方法によって、部品実装用ランドとし
てのはんだ付けランドのみに一定範囲の厚みを有するは
んだめっき層を形成し、接点端子用ランドのみに一定範
囲の厚みを有する金めっき層が形成されたプリント配線
板が提供できるという作用を有する。
上に導体回路と部品実装用ランドと接点端子用ランドが
形成されたプリント配線板において、部品実装用ランド
および接点端子用ランド上にのみ一定範囲の厚みを有す
るはんだめっき層またははんだめっき層と金めっき層を
有するプリント配線板としたものであり、本発明のプリ
ント配線板の製造方法によって、部品実装用ランドとし
てのはんだ付けランドのみに一定範囲の厚みを有するは
んだめっき層を形成し、接点端子用ランドのみに一定範
囲の厚みを有する金めっき層が形成されたプリント配線
板が提供できるという作用を有する。
【００２８】（実施の形態１）以下、本発明の一実施の
形態について、図面を参照しながら説明する。
形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２９】図１（ａ）〜（ｈ）は本発明の一実施の形
態におけるプリント配線板の製造方法を示す断面図であ
り、図１（ａ）〜（ｈ）において１は基材、２は導電
層、３は光分解型の感光性フィルム、４はネガ型のマス
クフィルム、５は現像除去部、６は導電材としてのはん
だめっき層、７はポジ型のマスクフィルム、８はエッチ
ングレジスト、９は部品実装用ランドとしてのはんだ付
けランド、１０は導体回路、１１は絶縁層としてのソル
ダレジストである。
態におけるプリント配線板の製造方法を示す断面図であ
り、図１（ａ）〜（ｈ）において１は基材、２は導電
層、３は光分解型の感光性フィルム、４はネガ型のマス
クフィルム、５は現像除去部、６は導電材としてのはん
だめっき層、７はポジ型のマスクフィルム、８はエッチ
ングレジスト、９は部品実装用ランドとしてのはんだ付
けランド、１０は導体回路、１１は絶縁層としてのソル
ダレジストである。
【００３０】以上のように構成されたプリント配線板の
製造方法において以下詳細に説明する。まず、厚さ約１
８μｍの銅はくを積層した基材１を所定の大きさに切断
し孔加工を施した後無電解銅めっきおよび厚さ１５〜２
５μｍの電気銅めっきを全面に行い導電層２を形成した
基板を用意（図示せず）し、図１（ａ）に示すように導
電層２上にアルカリ溶液に耐性を有する厚さ３０μｍの
光分解型の感光性フィルム３をラミネートし、はんだ付
けランドと同じ形状の部分が光透過性を有するネガ型の
マスクフィルム４を感光性フィルム３上にＣＣＤカメラ
を用いて位置合わせし真空密着して図１（ｂ）に示すよ
うに約４０〜１００ｍｊ／ｃｍ2の紫外線で露光する。
感光性フィルム３は光分解型であるため図１（ｃ）に示
すように露光した部分を現像で除去し現像除去部５を形
成する。
製造方法において以下詳細に説明する。まず、厚さ約１
８μｍの銅はくを積層した基材１を所定の大きさに切断
し孔加工を施した後無電解銅めっきおよび厚さ１５〜２
５μｍの電気銅めっきを全面に行い導電層２を形成した
基板を用意（図示せず）し、図１（ａ）に示すように導
電層２上にアルカリ溶液に耐性を有する厚さ３０μｍの
光分解型の感光性フィルム３をラミネートし、はんだ付
けランドと同じ形状の部分が光透過性を有するネガ型の
マスクフィルム４を感光性フィルム３上にＣＣＤカメラ
を用いて位置合わせし真空密着して図１（ｂ）に示すよ
うに約４０〜１００ｍｊ／ｃｍ2の紫外線で露光する。
感光性フィルム３は光分解型であるため図１（ｃ）に示
すように露光した部分を現像で除去し現像除去部５を形
成する。
【００３１】次に現像除去部５に図１（ｄ）に示すよう
に電気はんだめっきを行いはんだ付けランド９と同じ形
状の導電材としてのはんだめっき層６を形成する。この
ときはんだ電気めっきの電流値を厚みが１５〜２０μｍ
になるように設定する。次に図１（ｅ）に示すように回
路パターンと同じ形状の部分を遮光したポジ型マスクフ
ィルム７を残存した未露光の感光性フィルム３上に再び
位置合わせし真空密着して約４０〜１００ｍｊ／ｃｍ2
の紫外線量で露光し、露光部を現像で除去し図１（ｆ）
に示すようにエッチングレジスト８を形成する。以上の
工程は紫外線を遮光した環境の下で行うことが望まし
い。
に電気はんだめっきを行いはんだ付けランド９と同じ形
状の導電材としてのはんだめっき層６を形成する。この
ときはんだ電気めっきの電流値を厚みが１５〜２０μｍ
になるように設定する。次に図１（ｅ）に示すように回
路パターンと同じ形状の部分を遮光したポジ型マスクフ
ィルム７を残存した未露光の感光性フィルム３上に再び
位置合わせし真空密着して約４０〜１００ｍｊ／ｃｍ2
の紫外線量で露光し、露光部を現像で除去し図１（ｆ）
に示すようにエッチングレジスト８を形成する。以上の
工程は紫外線を遮光した環境の下で行うことが望まし
い。
【００３２】その後アンモニア等のアルカリエッチング
液で露出した導電層２をエッチングし導体回路１０を形
成する。このときのはんだめっき層６はアルカリエッチ
ング液で溶解せずエッチングレジストとして作用するた
め直下の導電層２も残存しはんだ付けランド９として形
成される。その後エッチングレジスト８を剥離液で除去
し、絶縁層としてソルダレジスト１１を公知の写真現像
法やスクリーン法で形成し必要な部分に一定の厚みのは
んだを有するプリント配線板を得ることができる。
液で露出した導電層２をエッチングし導体回路１０を形
成する。このときのはんだめっき層６はアルカリエッチ
ング液で溶解せずエッチングレジストとして作用するた
め直下の導電層２も残存しはんだ付けランド９として形
成される。その後エッチングレジスト８を剥離液で除去
し、絶縁層としてソルダレジスト１１を公知の写真現像
法やスクリーン法で形成し必要な部分に一定の厚みのは
んだを有するプリント配線板を得ることができる。
【００３３】（実施の形態２）以下、本発明の第二の実
施の形態について、図面を参照しながら説明する。
施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００３４】図２（ａ）〜（ｉ）は本発明の第二の実施
の形態におけるプリント配線板の製造方法を示す断面図
であり、図２（ａ）〜（ｉ）において１は基材、２は導
電層、３は熱硬化性樹脂含有の光分解型の感光性フィル
ム、４ａ，４ｂはネガ型のマスクフィルム、５ａ，５ｂ
は現像除去部、６は導電材としてのはんだめっき層、７
はポジ型のマスクフィルム、８はエッチングレジスト、
９ははんだ付けランド、１０は導体回路、１１は絶縁層
としてのソルダレジスト、１２は導電材としての金めっ
き層、１３は接点端子用ランド、１４は耐めっき用マス
クテープである。
の形態におけるプリント配線板の製造方法を示す断面図
であり、図２（ａ）〜（ｉ）において１は基材、２は導
電層、３は熱硬化性樹脂含有の光分解型の感光性フィル
ム、４ａ，４ｂはネガ型のマスクフィルム、５ａ，５ｂ
は現像除去部、６は導電材としてのはんだめっき層、７
はポジ型のマスクフィルム、８はエッチングレジスト、
９ははんだ付けランド、１０は導体回路、１１は絶縁層
としてのソルダレジスト、１２は導電材としての金めっ
き層、１３は接点端子用ランド、１４は耐めっき用マス
クテープである。
【００３５】以上のように構成されたプリント配線板の
製造方法において以下詳細に説明する。まず、厚さ約１
８μｍの銅はくを積層した基材１を所定の大きさに切断
し孔加工を施した後無電解銅めっきおよび厚さ１５〜２
５μｍの電気銅めっきを全面に行い導電層２を形成した
基板を用意（図示せず）し、図２（ａ）に示すように導
電層２上にアルカリ溶液に耐性を有する厚さ３０μｍの
光分解型の感光性フィルム３をラミネートし、接点端子
用ランドと同じ形状の部分が光透過性を有するネガ型の
マスクフィルム４ａを感光性フィルム３上にＣＣＤカメ
ラを用いて位置合わせし真空密着して図２（ｂ）に示す
ように約４０〜１００ｍｊ／ｃｍ2の紫外線量で露光す
る。感光性フィルム３は光分解型であるため露光した部
分を現像で除去し、現像除去部５ａを形成する。
製造方法において以下詳細に説明する。まず、厚さ約１
８μｍの銅はくを積層した基材１を所定の大きさに切断
し孔加工を施した後無電解銅めっきおよび厚さ１５〜２
５μｍの電気銅めっきを全面に行い導電層２を形成した
基板を用意（図示せず）し、図２（ａ）に示すように導
電層２上にアルカリ溶液に耐性を有する厚さ３０μｍの
光分解型の感光性フィルム３をラミネートし、接点端子
用ランドと同じ形状の部分が光透過性を有するネガ型の
マスクフィルム４ａを感光性フィルム３上にＣＣＤカメ
ラを用いて位置合わせし真空密着して図２（ｂ）に示す
ように約４０〜１００ｍｊ／ｃｍ2の紫外線量で露光す
る。感光性フィルム３は光分解型であるため露光した部
分を現像で除去し、現像除去部５ａを形成する。
【００３６】次に現像除去部５ａに厚さ約３．０〜５．
０μｍの電気ニッケルめっきの後厚さ約０．１〜１．０
μｍ電気金めっきを行い図２（ｃ）に示すように接点端
子用ランド１３と同じ形状の金めっき層１２を形成す
る。次に図２（ｄ）に示すようにはんだ付けランドと同
じ形状の部分が光透過性を有するネガ型マスクフィルム
４ｂを残存した未露光の感光性フィルム３上に位置合わ
せし真空密着して約４０〜１００ｍｊ／ｃｍ2の紫外線
量で露光現像しはんだ付けランド９と同じ形状の現像除
去部５ｂを形成する。
０μｍの電気ニッケルめっきの後厚さ約０．１〜１．０
μｍ電気金めっきを行い図２（ｃ）に示すように接点端
子用ランド１３と同じ形状の金めっき層１２を形成す
る。次に図２（ｄ）に示すようにはんだ付けランドと同
じ形状の部分が光透過性を有するネガ型マスクフィルム
４ｂを残存した未露光の感光性フィルム３上に位置合わ
せし真空密着して約４０〜１００ｍｊ／ｃｍ2の紫外線
量で露光現像しはんだ付けランド９と同じ形状の現像除
去部５ｂを形成する。
【００３７】そして図２（ｅ）に示すように先に形成し
た金めっき層１２上に耐めっき用マスクテープ１４を張
り付けた後、現像除去部５ｂに厚さ約１５〜２０μｍ電
気はんだめっきを行いはんだ付けランド９と同じ形状の
はんだめっき層６を形成する。次に図２（ｆ）に示すよ
うに、回路パターンと同じ形状の部分を遮光したポジ型
マスクフィルム７を再び残存した未露光の感光性フィル
ム３上に位置合わせし真空密着して同じく約４０〜１０
０ｍｊ／ｃｍ2の紫外線量で露光し、露光部を現像で除
去し図２（ｇ）に示すようにエッチングレジスト８を形
成する。以上の工程は紫外線を遮光した環境の下で行う
ことが望ましい。
た金めっき層１２上に耐めっき用マスクテープ１４を張
り付けた後、現像除去部５ｂに厚さ約１５〜２０μｍ電
気はんだめっきを行いはんだ付けランド９と同じ形状の
はんだめっき層６を形成する。次に図２（ｆ）に示すよ
うに、回路パターンと同じ形状の部分を遮光したポジ型
マスクフィルム７を再び残存した未露光の感光性フィル
ム３上に位置合わせし真空密着して同じく約４０〜１０
０ｍｊ／ｃｍ2の紫外線量で露光し、露光部を現像で除
去し図２（ｇ）に示すようにエッチングレジスト８を形
成する。以上の工程は紫外線を遮光した環境の下で行う
ことが望ましい。
【００３８】その後エッチングレジスト８を８０〜１０
０℃で加熱しエッチング液中の耐性を向上させた後、ア
ンモニア等のアルカリエッチング液で露出した導電層２
をエッチングし図２（ｈ）に示すように導体回路１０を
形成する。このときはんだおよび金はアルカリエッチン
グ液には溶解せずはんだめっき層６および金めっき層１
２もエッチングレジストとして作用するため直下の導電
層２も残存しはんだ付けランド９および接点端子用ラン
ド１３として形成される。その後エッチングレジスト８
を除去せずに導体回路１０上にそのまま残存させ、公知
の写真現像法を用いて観光性液状ソルダレジストを塗布
し形成し露光現像および本硬化の後図２（ｉ）に示すよ
うに絶縁層としてのソルダレジスト１１を形成する。
０℃で加熱しエッチング液中の耐性を向上させた後、ア
ンモニア等のアルカリエッチング液で露出した導電層２
をエッチングし図２（ｈ）に示すように導体回路１０を
形成する。このときはんだおよび金はアルカリエッチン
グ液には溶解せずはんだめっき層６および金めっき層１
２もエッチングレジストとして作用するため直下の導電
層２も残存しはんだ付けランド９および接点端子用ラン
ド１３として形成される。その後エッチングレジスト８
を除去せずに導体回路１０上にそのまま残存させ、公知
の写真現像法を用いて観光性液状ソルダレジストを塗布
し形成し露光現像および本硬化の後図２（ｉ）に示すよ
うに絶縁層としてのソルダレジスト１１を形成する。
【００３９】以上の製造方法を用いることによって必要
な部分に一定の厚みのはんだめっき層６を有するはんだ
付けランド９および金めっき層１２を有する接点端子用
ランド１３を備えたプリント配線板を繁雑な工程を経る
ことなく製造することができる。
な部分に一定の厚みのはんだめっき層６を有するはんだ
付けランド９および金めっき層１２を有する接点端子用
ランド１３を備えたプリント配線板を繁雑な工程を経る
ことなく製造することができる。
【００４０】なお、上記の説明では接点端子用ランド１
３上に電気金めっきを形成する方法を用いたが、カーボ
ンペーストを接点端子用ランド上にスクリーン印刷等で
形成した後マスキングすることも可能であることはいう
までもない。
３上に電気金めっきを形成する方法を用いたが、カーボ
ンペーストを接点端子用ランド上にスクリーン印刷等で
形成した後マスキングすることも可能であることはいう
までもない。
【００４１】
【発明の効果】以上のように本発明は、高密度のプリン
ト配線板のはんだ付けランド上に安定したはんだバンプ
を形成することができ、さらに接点端子用ランド上の金
めっき等の形成も繁雑な工程を経ることなくはんだバン
プ形成とともに一連の工程で提供することができるとい
う効果を有する。
ト配線板のはんだ付けランド上に安定したはんだバンプ
を形成することができ、さらに接点端子用ランド上の金
めっき等の形成も繁雑な工程を経ることなくはんだバン
プ形成とともに一連の工程で提供することができるとい
う効果を有する。
【図１】（ａ）〜（ｈ）本発明の一実施の形態における
プリント配線板の製造方法を示す断面図
プリント配線板の製造方法を示す断面図
【図２】（ａ）〜（ｉ）本発明の第二の実施の形態にお
けるプリント配線板の製造方法を示す断面図
けるプリント配線板の製造方法を示す断面図
【図３】（ａ）〜（ｄ）従来のプリント配線板の製造方
法を示す断面図
法を示す断面図
１ 基材 ２ 導電層 ３ 光分解型の感光性フィルム ４ ネガ型のマスクフィルム ５ 現像除去部 ６ はんだめっき層 ７ ポジ型のマスクフィルム ８ エッチングレジスト ９ はんだ付けランド １０ 導体回路 １１ ソルダレジスト １２ 金めっき層 １３ 接点端子用ランド １４ 耐めっき用マスクテープ
Claims (10)
- 【請求項１】 導電層を有する基板に光分解型感光材を
施す工程と、第１のパターンが描画されたマスクフィル
ムで前記光分解型感光材を露光・現像する工程と、現像
除去部に導電材を施す工程と、第２のパターンが描画さ
れたマスクフィルムで現像後に残存した前記光分解型感
光材を露光・現像する工程と、露出した導電層をエッチ
ングする工程を有するプリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 現像除去部に施す導電材をはんだ、金ま
たはカーボンとする請求項１記載のプリント配線板の製
造方法。 - 【請求項３】 現像除去部に施す導電材のはんだおよび
金を電気めっきで形成する請求項１記載のプリント配線
板の製造方法。 - 【請求項４】 第１のパターンを部品実装用ランドまた
は接点端子用ランドパターンとする請求項１記載のプリ
ント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 第２のパターンを配線回路パターンとす
る請求項１記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項６】 現像除去部に施す導電材を少なくとも二
種類用いる請求項１記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項７】 第１のパターンとして異なるパターンが
描画された二種類のマスクフィルムを有し、第一種目の
マスクフィルムで光分解型感光材を露光・現像し、現像
除去部に導電材を施した後、第二種目のマスクフィルム
で前記光分解型感光材を露光・現像し、前記導電材上を
剥離可能な材質で被覆した後、現像除去部に前記導電材
と異なる導電材を施す請求項１記載のプリント配線板の
製造方法。 - 【請求項８】 熱硬化性樹脂を含有する光分解型感光材
を用いる請求項１記載のプリント配線板の製造方法。 - 【請求項９】 エッチング前に加熱する請求項１記載の
プリント配線板の製造方法。 - 【請求項１０】 基材上に導体回路と部品実装用ランド
と接点端子用ランドが形成されたプリント配線板におい
て、部品実装用ランドおよび接点端子用ランド上にのみ
一定範囲の厚みを有するはんだめっき層またははんだめ
っき層と金めっき層を有するプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03941196A JP3879132B2 (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP03941196A JP3879132B2 (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09232729A true JPH09232729A (ja) | 1997-09-05 |
| JP3879132B2 JP3879132B2 (ja) | 2007-02-07 |
Family
ID=12552260
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP03941196A Expired - Fee Related JP3879132B2 (ja) | 1996-02-27 | 1996-02-27 | プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3879132B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009032731A (ja) * | 2007-07-24 | 2009-02-12 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| JP2013206995A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
-
1996
- 1996-02-27 JP JP03941196A patent/JP3879132B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2009032731A (ja) * | 2007-07-24 | 2009-02-12 | Nitto Denko Corp | 配線回路基板の製造方法 |
| JP2013206995A (ja) * | 2012-03-27 | 2013-10-07 | Toppan Printing Co Ltd | 多層配線基板の製造方法 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3879132B2 (ja) | 2007-02-07 |
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