JP3879132B2 - プリント配線板の製造方法およびプリント配線板 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は小型軽量化を要求されている電子機器に用いられるプリント配線板において、電子部品の表面実装に適したプリント配線板の製造方法およびプリント配線板に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型軽量化や多機能化に伴い、それに使用する電子部品も従来のリード線の挿入型(通称ディスクリート部品)から表面実装型といわれるチップ部品に変化してきた。それに伴いプリント配線板は高密度化および表面実装化の傾向が顕著になってきた。
【0003】
プリント配線板への電子部品の実装におけるはんだ付け方法は、プリント配線板にディスクリート部品を挿入した後はんだ槽で溶融するはんだを下面から噴流するいわゆるフローはんだ方式から実装するプリント配線板にあらかじめはんだバンプを形成する方法に変わってきた。
【0004】
その方法のひとつとしては、溶融するはんだが入ったはんだ槽に露出した導体の銅表面の処理を施したプリント配線板をはんだ槽にディップしはんだ付けランドに溶融はんだを形成し、余分なはんだを熱風で吹き飛ばすいわゆるはんだレベラー法や、プリント配線板のはんだ付けランドに仕上げおよび表面処理を施した後はんだペーストをスクリーン印刷し、その上に部品を搭載し、熱雰囲気中で実装を行ういわゆるリフローはんだの方法があり一般的な方法として多く採用されている。
【0005】
しかし、上記のはんだレベラー法ではまずはんだ付けランドに形成するはんだ量にバラツキがあり、はんだ層の厚みは1〜100μm程の差がある。また、はんだペーストをスクリーン印刷する方法では印刷時の位置ずれにより必要な箇所に必要量のはんだが確保できず、また必要以上のはんだ量が塗布されたりするため部品実装後に不具合を起こすことがあった。
【0006】
そこで従来は、プリント配線板のはんだ付けランド部にはんだ量を安定して確保するためパターンめっき法という方法を用いてプリント配線板を製造していた。
【0007】
以下に従来のプリント配線板の製造方法について図面を用いて説明する。
図3(a)〜(d)は従来のプリント配線板の製造方法を示す断面図であり、図3(a)〜(d)において21は基材、22は銅はく、23は光硬化型の感光性フィルム、24はポジ型のマスクフィルム、25は銅めっき層、26ははんだめっき層、27は導体回路、28ははんだ付けランド、29はソルダレジストである。
【0008】
以上のように構成されたプリント配線板の製造方法について、以下詳細に説明する。
【0009】
まず、基材21に銅はく22を積層した基板を所定の形状に切断し、孔加工および無電解銅めっきを行った基板を用意し(図示せず)、図3(a)に示すように厚さ50μmの感光性フィルム23を銅はく22上にラミネートする。次に図3(b)のようにポジパターンが描画されたマスクフィルム24を真空密着し露光した後、未露光部を現像し、除去した部分に図3(c)に示すように厚さ20〜30μm設定の銅めっき層25および厚さ10〜15μm設定のはんだめっき層26を形成する。
【0010】
次に苛性ソーダで感光性フィルム23を剥離除去し、露出した銅はく22をアンモニアを主成分とするエッチング液でエッチングする。アンモニアによるエッチングははんだは溶解せず銅のみを溶解することからはんだめっき層26はエッチングレジストの効果を有し図3(d)に示すようなはんだめっき層26と同じ形状の導体回路27およびはんだ付けランド28を形成することができる。その後導体回路27およびはんだ付けランド28上のはんだを加熱溶融し、ソルダレジスト29等の絶縁被膜を形成しプリント配線板を形成する。
【0011】
この方法の場合、形成するはんだめっき層26の厚みは比較的一定にすることができ必要なはんだ付けランド28上にはんだバンプを形成することができ有効な方法ではある。しかし回路パターン配線密度の違いによっては電気めっきの形成に差があり、設定しためっき厚み内に形成することが困難を生じる場合があった。その結果、1枚のプリント配線板内の回路パターン配線密度においての粗の部分と密の部分では導体回路27、銅めっき層25およびはんだめっき層26の総導体厚が40〜80μmとばらつきが大きくなることがあり、高密度配線への対応やソルダレジスト29の形成に困難をきたしていた。さらに部品実装時のはんだ溶融温度の環境下においては、ソルダレジスト29の直下のはんだめっき層26も溶融流動しソルダレジスト29が破壊されるといった問題点があった。
【0012】
そこで従来は、はんだ付けランド28上に形成されたはんだめっき層26のみにマスク用レジストを施し、マスク用レジストが施していない部分の導体回路27上のはんだめっき層26をはんだ剥離液で溶解除去した後、マスク用レジストを剥離した後ソルダレジストを形成するといった部分的にはんだめっき層を形成する方法もあった。
【0013】
【発明が解決しようとする課題】
しかし上記のプリント配線板の製造方法は、はんだ付けランド28上のはんだめっき層26のみを保護するためのレジストを形成する際に導体回路27、銅めっき層25およびはんだめっき層26の総導体厚のばらつきにより、レジスト形成の際にレジストの塗布および露光のアライメントがうまくいかず高精度に形成することが困難であり高密度の表面実装に適したプリント配線板に対応しきれなかった。
【0014】
またはんだを剥離する際にはんだ付けランド28上のはんだめっき層26を溶解することもあり、ソルダレジスト29の形成時に突出したはんだ付けランド28上のはんだめっき層26を傷付けたり脱落させたりすることがあった。さらに感光性フィルム23およびマスク用レジストをそれぞれ形成した後剥離除去するといった繁雑な工程であるため生産コストの上昇や工程歩留まりの低下さらに不必要なはんだを大量に使用することから地球環境の保護の観点からも好ましい方法ではなかった。
【0015】
本発明は上記従来の課題を解決し、安定したはんだバンプの形成を繁雑な工程を経ることなく低コストで高密度実装に適したプリント配線板を提供することを目的とするものである。
【0016】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために本発明は、導電層を有する基板に光分解型感光材を施す工程と、前記光分解型感光材上に第1のパターンが描画されたマスクフィルムを密着させて前記光分解型感光材を露光する工程と、露光した部分を現像し現像除去部を形成する工程と、前記現像除去部に導電材を施す工程と、残存した未露光の光分解型感光材上に第2のパターンが描画されたマスクフィルムを密着させて前記光分解型感光材を露光・現像しエッチングレジストを形成する工程と、前記導電層をエッチングし導体回路を形成する工程とを備え、前記導電材の直下の導電層は、はんだ付けランドとして形成されることを特徴とするプリント配線板の製造方法を用いてプリント配線板を製造することである。
【0017】
上記方法により低コストで高密度実装に適したプリント配線板が提供できることになる。
【0018】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項1に記載の発明は、導電層を有する基板に光分解型感光材を施す工程と、前記光分解型感光材上に第1のパターンが描画されたマスクフィルムを密着させて前記光分解型感光材を露光する工程と、露光した部分を現像し現像除去部を形成する工程と、前記現像除去部に導電材を施す工程と、残存した未露光の光分解型感光材上に第2のパターンが描画されたマスクフィルムを密着させて前記光分解型感光材を露光・現像しエッチングレジストを形成する工程と、前記導電層をエッチングし導体回路を形成する工程とを備え、前記導電材の直下の導電層は、はんだ付けランドとして形成されることを特徴とするプリント配線板の製造方法としたものであり、第1のパターンが描画されたネガ型のマスクフィルムを感光材に密着露光し感光部分を現像で除去し、現像除去部に第1のパターンと同じ形状で一定の厚みを有する導電性材料を形成した後、残存する感光材に対して第2のパターンが描画されたポジ型のマスクフィルムを密着露光し、現像した後感光材でエッチングレジストを形成する。その後形成した前記導電性材料には溶解せずに導電層の材料のみを溶解するエッチング溶液で露出した導電層をエッチングし、導体回路を形成するという簡単な工程で低コストに高密度実装に適したプリント配線板を提供できるという作用を有する。
【0019】
本発明の請求項2に記載の発明は、現像除去部に施される導電材は、電気はんだめっきで形成されるはんだめっき層であることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法としたものであり、部品実装用ランド上にははんだを形成でき、それを電気めっきで行うことにより、はんだを現像除去部の形状に応じて一定の厚みで容易に形成できるという作用を有する。
【0024】
本発明の請求項3に記載の発明は、導電層を有する基板に光分解型感光材を施す工程と、前記光分解型感光材上に接点端子用ランドと同じ形状の部分が光透過性を有するネガ型のマスクフィルムを密着させて前記光分解型感光材を露光する工程と、露光した部分を現像し現像除去部を形成する工程と、前記現像除去部に金めっき層を形成する工程と、残存した未露光の光分解型感光材上にはんだ付けランドと同じ形状の部分が光透過性を有するネガ型のマスクフィルムを密着させて前記光分解型感光材を露光・現像しはんだ付けランドと同形状の現像除去部を形成する工程と、前記金めっき層上を剥離可能な材質で被覆した後、前記はんだ付けランドと同形状の現像除去部にはんだめっき層を形成する工程と、残存した未露光の光分解型感光材上に回路パターンと同じ形状の部分を遮光したポジ型のマスクフィルムを密着させて前記光分解型感光材を露光・現像しエッチングレジストを形成する工程と、前記導電層をエッチングし導体回路を形成する工程とを備え、前記はんだめっき層および前記金めっき層の直下の導電層は、それぞれはんだ付けランドおよび接点端子用ランドとして形成されることを特徴とするプリント配線板の製造方法としたものであり、はんだ付けランド、接点端子用ランドを現像除去部にそれぞれのパターン状で一定の厚みを有する形状に形成でき、また、接点端子用ランドと同じ形状の部分が光透過性を有するネガ型のマスクフィルムを用いて接点端子用ランド状の現像除去部を形成し電気金めっきを施した後、はんだ付けランドと同じ形状の部分が光透過性を有するネガ型のマスクフィルムを用いてはんだ付けランド用パターンの現像除去部を形成し、前記接点端子用パターン上に形成した電気金めっき層を剥離可能な材質で被覆した後、はんだ付けランド状の現像除去部に電気はんだめっきを施すことによって、接点端子用ランド上に形成した金めっき層に電気はんだめっきが付着するのを防ぐという作用を有する。
【0025】
本発明の請求項4に記載の発明は、光分解型感光材は熱硬化性樹脂が含有されていることを特徴とする請求項3に記載のプリント配線板の製造方法としたものであり、エッチングレジストを形成し露出した導電層をエッチングし導体回路を形成した後エッチングレジストを剥離することなく導体回路保護のための絶縁層の一部として残存するためにポジ型感光材に熱硬化性樹脂を含有し高品質の絶縁層を形成できるという作用を有する。
【0026】
本発明の請求項5に記載の発明は、導電層をエッチングし導体回路を形成する工程の前に、エッチングレジストを加熱することを特徴とする請求項3に記載のプリント配線板の製造方法としたものであり、エッチングレジストを形成した後加熱することによって、エッチングレジストのエッチング液中に対する耐性を向上させるという作用を有する。
【0027】
本発明の請求項6に記載の発明は、導電層を有した基材の前記導電層をエッチングすることにより前記基材上に形成された導体回路およびはんだ付けランドと、前記基材上および導体回路上に形成されたソルダレジストと、前記はんだ付けランド上に前記はんだ付けランドと同じ形状のはんだめっき層とを備え、前記はんだめっき層は前記導電層上に形成された光分解型感光材の現像除去部に電気はんだめっきを行うことにより形成されたものであり、前記導体回路は前記導電層上に形成された前記光分解型感光材をエッチングレジストとして前記導電層をエッチングすることにより形成されたものであり、前記はんだ付けランドは前記はんだめっき層をエッチングレジストとして前記導電層をエッチングすることにより形成されたものであることを特徴とするプリント配線板としたものであり、部品実装用ランドとしてのはんだ付けのみに一定範囲の厚みを有するはんだめっき層を形成することができ、高密度のプリント配線板のはんだ付けランド上に安定したはんだバンプを有する高密度のプリント配線板形を提供できる。
本発明の請求項7に記載の発明は、光分解型感光材は、熱硬化性樹脂が含有されたものであることを特徴とする請求項6に記載のプリント配線板としたものであり、エッチングレジストを形成し露出した導電層をエッチングし導体回路を形成した後エッチングレジストを剥離することなく導体回路保護のための絶縁層の一部として残存するためにポジ型感光材に熱硬化性樹脂を含有し高品質の絶縁層が形成されたプリント配線板を提供できる。
【0028】
(実施の形態1)
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【0029】
図1(a)〜(h)は本発明の一実施の形態におけるプリント配線板の製造方法を示す断面図であり、図1(a)〜(h)において1は基材、2は導電層、3は光分解型の感光性フィルム、4はネガ型のマスクフィルム、5は現像除去部、6は導電材としてのはんだめっき層、7はポジ型のマスクフィルム、8はエッチングレジスト、9は部品実装用ランドとしてのはんだ付けランド、10は導体回路、11は絶縁層としてのソルダレジストである。
【0030】
以上のように構成されたプリント配線板の製造方法において以下詳細に説明する。まず、厚さ約18μmの銅はくを積層した基材1を所定の大きさに切断し孔加工を施した後無電解銅めっきおよび厚さ15〜25μmの電気銅めっきを全面に行い導電層2を形成した基板を用意(図示せず)し、図1(a)に示すように導電層2上にアルカリ溶液に耐性を有する厚さ30μmの光分解型の感光性フィルム3をラミネートし、はんだ付けランドと同じ形状の部分が光透過性を有するネガ型のマスクフィルム4を感光性フィルム3上にCCDカメラを用いて位置合わせし真空密着して図1(b)に示すように約40〜100mj/cm2の紫外線で露光する。感光性フィルム3は光分解型であるため図1(c)に示すように露光した部分を現像で除去し現像除去部5を形成する。
【0031】
次に現像除去部5に図1(d)に示すように電気はんだめっきを行いはんだ付けランド9と同じ形状の導電材としてのはんだめっき層6を形成する。このときはんだ電気めっきの電流値を厚みが15〜20μmになるように設定する。次に図1(e)に示すように回路パターンと同じ形状の部分を遮光したポジ型マスクフィルム7を残存した未露光の感光性フィルム3上に再び位置合わせし真空密着して約40〜100mj/cm2の紫外線量で露光し、露光部を現像で除去し図1(f)に示すようにエッチングレジスト8を形成する。以上の工程は紫外線を遮光した環境の下で行うことが望ましい。
【0032】
その後アンモニア等のアルカリエッチング液で露出した導電層2をエッチングし導体回路10を形成する。このときのはんだめっき層6はアルカリエッチング液で溶解せずエッチングレジストとして作用するため直下の導電層2も残存しはんだ付けランド9として形成される。その後エッチングレジスト8を剥離液で除去し、絶縁層としてソルダレジスト11を公知の写真現像法やスクリーン法で形成し必要な部分に一定の厚みのはんだを有するプリント配線板を得ることができる。
【0033】
(実施の形態2)
以下、本発明の第二の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【0034】
図2(a)〜(i)は本発明の第二の実施の形態におけるプリント配線板の製造方法を示す断面図であり、図2(a)〜(i)において1は基材、2は導電層、3は熱硬化性樹脂含有の光分解型の感光性フィルム、4a,4bはネガ型のマスクフィルム、5a,5bは現像除去部、6は導電材としてのはんだめっき層、7はポジ型のマスクフィルム、8はエッチングレジスト、9ははんだ付けランド、10は導体回路、11は絶縁層としてのソルダレジスト、12は導電材としての金めっき層、13は接点端子用ランド、14は耐めっき用マスクテープである。
【0035】
以上のように構成されたプリント配線板の製造方法において以下詳細に説明する。まず、厚さ約18μmの銅はくを積層した基材1を所定の大きさに切断し孔加工を施した後無電解銅めっきおよび厚さ15〜25μmの電気銅めっきを全面に行い導電層2を形成した基板を用意(図示せず)し、図2(a)に示すように導電層2上にアルカリ溶液に耐性を有する厚さ30μmの光分解型の感光性フィルム3をラミネートし、接点端子用ランドと同じ形状の部分が光透過性を有するネガ型のマスクフィルム4aを感光性フィルム3上にCCDカメラを用いて位置合わせし真空密着して図2(b)に示すように約40〜100mj/cm2の紫外線量で露光する。感光性フィルム3は光分解型であるため露光した部分を現像で除去し、現像除去部5aを形成する。
【0036】
次に現像除去部5aに厚さ約3.0〜5.0μmの電気ニッケルめっきの後厚さ約0.1〜1.0μm電気金めっきを行い図2(c)に示すように接点端子用ランド13と同じ形状の金めっき層12を形成する。次に図2(d)に示すようにはんだ付けランドと同じ形状の部分が光透過性を有するネガ型マスクフィルム4bを残存した未露光の感光性フィルム3上に位置合わせし真空密着して約40〜100mj/cm2の紫外線量で露光現像しはんだ付けランド9と同じ形状の現像除去部5bを形成する。
【0037】
そして図2(e)に示すように先に形成した金めっき層12上に耐めっき用マスクテープ14を張り付けた後、現像除去部5bに厚さ約15〜20μm電気はんだめっきを行いはんだ付けランド9と同じ形状のはんだめっき層6を形成する。次に図2(f)に示すように、回路パターンと同じ形状の部分を遮光したポジ型マスクフィルム7を再び残存した未露光の感光性フィルム3上に位置合わせし真空密着して同じく約40〜100mj/cm2の紫外線量で露光し、露光部を現像で除去し図2(g)に示すようにエッチングレジスト8を形成する。以上の工程は紫外線を遮光した環境の下で行うことが望ましい。
【0038】
その後エッチングレジスト8を80〜100℃で加熱しエッチング液中の耐性を向上させた後、アンモニア等のアルカリエッチング液で露出した導電層2をエッチングし図2(h)に示すように導体回路10を形成する。このときはんだおよび金はアルカリエッチング液には溶解せずはんだめっき層6および金めっき層12もエッチングレジストとして作用するため直下の導電層2も残存しはんだ付けランド9および接点端子用ランド13として形成される。その後エッチングレジスト8を除去せずに導体回路10上にそのまま残存させ、公知の写真現像法を用いて観光性液状ソルダレジストを塗布し形成し露光現像および本硬化の後図2(i)に示すように絶縁層としてのソルダレジスト11を形成する。
【0039】
以上の製造方法を用いることによって必要な部分に一定の厚みのはんだめっき層6を有するはんだ付けランド9および金めっき層12を有する接点端子用ランド13を備えたプリント配線板を繁雑な工程を経ることなく製造することができる。
【0040】
なお、上記の説明では接点端子用ランド13上に電気金めっきを形成する方法を用いたが、カーボンペーストを接点端子用ランド上にスクリーン印刷等で形成した後マスキングすることも可能であることはいうまでもない。
【0041】
【発明の効果】
以上のように本発明は、高密度のプリント配線板のはんだ付けランド上に安定したはんだバンプを形成することができ、さらに接点端子用ランド上の金めっき等の形成も繁雑な工程を経ることなくはんだバンプ形成とともに一連の工程で提供することができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)〜(h)本発明の一実施の形態におけるプリント配線板の製造方法を示す断面図
【図2】(a)〜(i)本発明の第二の実施の形態におけるプリント配線板の製造方法を示す断面図
【図3】(a)〜(d)従来のプリント配線板の製造方法を示す断面図
【符号の説明】
1 基材
2 導電層
3 光分解型の感光性フィルム
4 ネガ型のマスクフィルム
5 現像除去部
6 はんだめっき層
7 ポジ型のマスクフィルム
8 エッチングレジスト
9 はんだ付けランド
10 導体回路
11 ソルダレジスト
12 金めっき層
13 接点端子用ランド
14 耐めっき用マスクテープ
Claims (7)
- 導電層を有する基板に光分解型感光材を施す工程と、
前記光分解型感光材上に第1のパターンが描画されたマスクフィルムを密着させて前記光分解型感光材を露光する工程と、
露光した部分を現像し現像除去部を形成する工程と、
前記現像除去部に導電材を施す工程と、
残存した未露光の光分解型感光材上に第2のパターンが描画されたマスクフィルムを密着させて前記光分解型感光材を露光・現像しエッチングレジストを形成する工程と、
前記導電層をエッチングし導体回路を形成する工程とを備え、
前記導電材の直下の導電層は、はんだ付けランドとして形成されることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 現像除去部に施される導電材は、電気はんだめっきで形成されるはんだめっき層であることを特徴とする請求項1に記載のプリント配線板の製造方法。
- 導電層を有する基板に光分解型感光材を施す工程と、
前記光分解型感光材上に接点端子用ランドと同じ形状の部分が光透過性を有するネガ型のマスクフィルムを密着させて前記光分解型感光材を露光する工程と、
露光した部分を現像し現像除去部を形成する工程と、
前記現像除去部に金めっき層を形成工程と、
残存した未露光の光分解型感光材上にはんだ付けランドと同じ形状の部分が光透過性を有するネガ型のマスクフィルムを密着させて前記光分解型感光材を露光・現像しはんだ付けランドと同形状の現像除去部を形成する工程と、
前記金めっき層上を剥離可能な材質で被覆した後、前記はんだ付けランドと同形状の残像除去部にはんだめっき層を形成する工程と、
残存した未露光の光分解型感光材上に回路パターンと同じ形状の部分を遮光したポジ型のマスクフィルムを密着させて前記光分解型感光材を露光・現像しエッチングレジストを形成する工程と、
前記導電層をエッチングし導体回路を形成する工程とを備え、
前記はんだめっき層および前記金めっき層の直下の導電層は、それぞれはんだ付けランドおよび接点端子用ランドとして形成されることを特徴とするプリント配線板の製造方法。 - 光分解型感光材は熱硬化性樹脂が含有されていることを特徴とする請求項3に記載のプリント配線板の製造方法。
- 導電層をエッチングし導体回路を形成する工程の前に、エッチングレジストを加熱することを特徴とする請求項3に記載のプリント配線板の製造方法。
- 導電層を有した基材の前記導電層をエッチングすることにより前記基材上に形成された導体回路およびはんだ付けランドと、
前記基材上および導体回路上に形成されたソルダレジストと、
前記はんだ付けランド上に前記はんだ付けランドと同じ形状のはんだめっき層とを備え、
前記はんだめっき層は前記導電層上に形成された光分解型感光材の現像除去部に電気はんだめっきを行うことにより形成されたものであり、
前記導体回路は前記導電層上に形成された前記光分解型感光材をエッチングレジストとして前記導電層をエッチングすることにより形成されたものであり、
前記はんだ付けランドは前記はんだめっき層をエッチングレジストとして前記導電層をエッチングすることにより形成されたものであることを特徴とするプリント配線板。 - 光分解型感光材は、熱硬化性樹脂が含有されたものであることを特徴とする請求項6に記載のプリント配線板。
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