JPH11214830A - サブストレ−トの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板が薄くとも配線パタ−ンの外部接続部上
のソルダ−レジストを除去するに際し、外部接続部パタ
−ンをソルダ−レジストへの裏面側に漏光の弊害なく焼
付け、スル−ホ−ルのレジストインクの補修作業を不要
とし、また配線パタ−ンの外部接続部上のソルダ−レジ
ストを位置精度よく除去し外部接続性のすぐれたサブス
トレ−トを生産性よく得る。 【解決手段】 基板のスル−ホ−ルに導電層を形成する
とともに、両面に配線パタ−ンを形成し、前記スル−ホ
−ルにレジストインクを充填し、前記配線パタ−ンを被
覆するソルダ−レジストを塗布し、配線パタ−ンの外部
接続部上のソルダ−レジストを除去するサブストレ−ト
の製造方法において、前記外部接続部７ａのパタ−ン１
１をソルダ−レジスト１０に焼付けるに先立って、スル
−ホ−ル３に充填したレジストインク６を弱露光９し、
その後、外部接続部７ａのパタ−ン１１をソルダ−レジ
スト１０に焼付け現像して、外部接続部７ａ上のソルダ
−レジスト１０を除去することを特徴するサブストレ−
トの製造方法としている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置に用いら
れるサブストレ−トの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】半導体装置は小型化、高密度化の一つの
手段として半導体チップを搭載するとともに外部接続端
子に接続するためにサブストレ−トが用いられる。サブ
ストレ−トはスル−ホ−ル内にめっき等で導電層を形成
し、両面には配線パタ−ンが設けられ、前記両面の配線
パタ−ンは前記導電層を介して電気的に接続され、変形
や損傷或は短絡防止等のためにソルダ−レジストが塗布
されている。

【０００３】また、配線パタ−ンには半導体チップや外
部接続端子等と接続する外部接続部が定められ、当該外
部接続部上のソルダ−レジストは除去され貴金属例えば
金や銀等がめっきされている。

【０００４】

【この発明が解決しようとする課題】配線パタ−ンの外
部接続部上のソルダ−レジストの除去は、外部接続部パ
タ−ンをソルダ−レジストに焼付け現像してなされる
が、従来の方法ではサブストレ−トの基板が薄いもの、
例えば０．１ｍｍ以下のものは片面側からの焼付けで光
りが基板を通り抜ける。かかることから裏面側に塗布さ
れているソルダ−レジストが感光し当該裏面にパタ−ン
形成時に不良ができる。即ち、裏面側の配線パタ−ンの
外部接続部上のソルダ−レジストを除去するために外部
接続部パタ−ンを焼付け現像しても所定の外部接続部よ
りずれた箇所のソルダ−レジストが除去され位置精度が
劣化する問題がある。

【０００５】また、基板にはスル−ホ−ルが形成されレ
ジストインクが充填されているが、該スル−ホ−ルの周
縁は裏面側まで前記漏光を生じ、レジストインク充填部
は漏せず、現像するとレジストインクは裏面側が溶けて
えぐられ補修が必要になる。

【０００６】本発明は基板が薄くとも前記外部接続パタ
−ンをソルダ−レジストに、裏面側への漏光の弊害なく
焼付け、スル−ホ−ルのレジストインクの補修作業を不
要とし、また、配線パタ−ンの外部接続部上のソルダ−
レジストを位置精度よく除去し外部接続性のすぐれたサ
ブストレ−トを生産性よく得ることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、基板の
スル−ホ−ルに導電層を形成するとともに、両面に配線
パタ−ンを形成し、前記スル−ホ−ルにレジストインク
を充填し、前記配線パタ−ンを被覆するソルダ−レジス
トを塗布し、配線パタ−ンの外部接続部上のソルダ−レ
ジストを除去するサブストレ−トの製造方法において、
前記外部接続部のパタ−ンを基板に塗布したソルダ−レ
ジストに焼付けるに先立って、当該基板のスル−ホ−ル
に充填したレジストインクを弱露光し、その後、外部接
続部のパタ−ンをソルダ−レジストに焼付け現像して、
外部接続部上のソルダ−レジストを除去することを特徴
するサブストレ−トの製造方法にある。他の要旨は、基
板のスル−ホ−ルに導電層を形成するとともに、両面に
配線パタ−ンを形成し、前記スル−ホ−ルにレジストイ
ンクを充填し、前記配線パタ−ンを被覆するソルダ−レ
ジストを塗布し、配線パタ−ンの外部接続部上のソルダ
−レジストを除去するサブストレ−トの製造方法におい
て、前記配線パタ−ンの外部接続部のパタ−ンを基板の
片面側のソルダ−レジストに焼付けるに先立って、当該
基板の他面側から前記スル−ホ−ルに設けたレジストイ
ンクを弱露光し、その後、前記片面側から外部接続部の
パタ−ンをソルダ−レジストに焼付け現像して、前記外
部接続部上のソルダ−レジストを除去し、次いで、他面
側に塗布したソルダ−レジストに、外部接続部のパタ−
ンを焼付け現像し、当該他面側の外部接続部上のソルダ
−レジストを除去することを特徴するサブストレ−トの
製造方法にある。

【０００８】

【発明の実施の形態】本発明の実施例について図面を参
照して説明する。図面において、１は基板で、例えばガ
ラス繊維等をベ−スとしてＢＴ（ビスマレイミドトリア
ジン）レジンを含浸させたものである。基板１はＢＴレ
ジンに限らずエポキシ、ポリイミド等を含浸させたもの
でも使用できる。該基板１には図１の（ａ）に示すよう
に両面に金属箔２例えば銅箔が貼着され、穿設したスル
−ホ−ル３に導電層４がめっき等により形成されてい
る。

【０００９】前記スル−ホ−ル３は、レ−ザ−或はドリ
ル等で穿設され、前記導電層４を形成する前に、めっき
付けをよくするために当該スル−ホ−ル３の内壁面を溶
かすデスミア処理を行ってもよい。

【００１０】基板１には図１の（ｂ）に示すようにフォ
トレジストフィルム５を貼着し、該フォトレジストフィ
ルム５に配線パタ−ンを焼付け、現像してフォトレジス
ト配線パタ−ン６を図１の（ｃ）のように形成する。

【００１１】次いで、エッチングし基板１に配線パタ−
ン７を形成する。配線パタ−ン７を形成した後、基板１
に残っていた前記フォトレジスト配線パタ−ン６は除去
され、図１の（ｄ）に示すようになる。

【００１２】その後、図２の（ｅ）に示すようにスル−
ホ−ル３に前記導電層４の保護および電気的安定性を高
める等のためにレジストインク８が充填される。該レジ
ストインク８はソルダ−レジストと同じものを使用する
のが作業性、熱膨張性等から望ましい。

【００１３】前記レジストインク８を充填して、前記基
板１の配線パタ−ン７上にソルダ−レジストを塗布し形
成する前に、スル−ホ−ル３に充填したレジストインク
８を弱露光９する。この実施例では弱露光９はソルダ−
レジストを先ず形成する片面１Ａに反対側の前記レジス
トインク８を図２の（ｅ）に示すように行う。弱露光９
は前記レジストインク８の底部８１だけを露光するよう
に、ソルダ−レジストの焼付け時の露光より弱くする。
この弱露光９を施すことにより、その後、前記片面１Ａ
にソルダ−レジストを塗布して外部接続部パタ−ンを焼
付け現像しても前記レジストインク８は溶けず、充填し
たままの状態が維持される。

【００１４】次いで、基板１の前記片面１Ａにソルダ−
レジスト１０が図２の（ｆ）に示すように塗布され、該
ソルダ−レジスト１０に外部接続部パタ−ン１１を図２
の（ｇ）に示すように焼付け、現像する。該現像により
配線パタ−ン７の外部接続部７ａ上のソルダ−レジスト
１０が除去され、これを図２の（ｈ）に示す。この際、
スル−ホ−ル３に充填したレジストインク８は弱露光９
を施されているので、前記のように溶けることはない。

【００１５】その後、基板１の他面側１Ｂにソルダ−レ
ジスト１０が塗布され、該ソルダ−レジスト１０に外部
接続部パタ−ン１１を前述と同様に焼付け現像して、当
該他面側１Ｂの配線パタ−ン７の外部接続部上のソルダ
−レジストを除去する。

【００１６】前記ソルダ−レジスト１０が除去された配
線パタ−ン７には金、銀などの貴金属がめっきされ、サ
ブストレ−ト１２が製造される。

【００１７】前記実施例ではスル−ホ−ル３に充填した
レジストインク８を他面側から弱露光９して現像で溶け
ないようにして、片面側に塗布したソルダ−レジスト１
０に外部接続部パタ−ン１１を焼付け現像して配線パタ
−ン７の外部接続部７ａ上のソルダ−レジスト１０を除
去し、その後、他面側に塗布したソルダ−レジスト１０
に対しても同様にして外部接続部７ａのソルダ−レジス
ト１０を除去したが、この方法に限らず、前記弱露光９
を両面側とも行い、その後、基板１の両面に塗布したソ
ルダ−レジスト１０に配線パタ−ン７の外部接続部パタ
−ン１１を焼付け現像して、外部接続部上のソルダ−レ
ジストを除去してもよい。

【００１８】

【発明の効果】本発明は前記のようにスル−ホ−ルに充
填したソルダ−インクを弱露光して現像で不溶として、
配線パタ−ン上に塗布したソルダ−レジストに外部接続
部パタ−ンを焼付け現像するので、他面側に漏光するこ
となく所定パタ−ンに焼付けられ現像して外部接続部上
のソルダ−レジストは位置精度よく除去される。また、
スル−ホ−ルに充填のソルダ−インクは溶けず、補修作
業等は不要で生産性が高まるとともに、他面側にも支障
なくソルダ−レジストを塗布できることが相まって、当
該他面側の配線パタ−ンの外部接続部上のソルダ−レジ
ストを同様に位置精度よく除去できる。

【００１９】而して、本発明により製造されるサブスト
レ−トは、配線パタ−ンの外部接続部の位置精度がすぐ
れ、半導体チップ或は外部接続端子と信頼性高く接続で
きる等の効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の１実施例におけるサブストレ−トの製
造過程の前半を示す図。

【図２】本発明の１実施例におけるサブストレ−トの製
造過程の後半を示す図。

【符号の説明】

１ 基板 ２ 金属箔 ３ スル−ホ−ル ４ 導電層 ５ フォトレジストフィルム ６ フォトレジスト配線パタ−ン ７ 配線パタ−ン ８ レジストインク ９ 弱露光 １０ ソルダ−レジスト １１ 外部接続部パタ−ン １２ サブストレ−ト

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板のスル−ホ−ルに導電層を形成する
   とともに、両面に配線パタ−ンを形成し、前記スル−ホ
   −ルにレジストインクを充填し、前記配線パタ−ンを被
   覆するソルダ−レジストを塗布し、配線パタ−ンの外部
   接続部上のソルダ−レジストを除去するサブストレ−ト
   の製造方法において、前記外部接続部のパタ−ンを基板
   に塗布したソルダ−レジストに焼付けるに先立って、当
   該基板のスル−ホ−ルに充填したレジストインクを弱露
   光し、その後、外部接続部のパタ−ンをソルダ−レジス
   トに焼付け現像して、外部接続部上のソルダ−レジスト
   を除去することを特徴するサブストレ−トの製造方法。
2. 【請求項２】 基板のスル−ホ−ルに導電層を形成する
   とともに、両面に配線パタ−ンを形成し、前記スル−ホ
   −ルにレジストインクを充填し、前記配線パタ−ンを被
   覆するソルダ−レジストを塗布し、配線パタ−ンの外部
   接続部上のソルダ−レジストを除去するサブストレ−ト
   の製造方法において、前記外部接続部のパタ−ンを基板
   の片面側のソルダ−レジストに焼付けるに先立って、当
   該基板の他面側から前記スル−ホ−ルに充填したレジス
   トインクを弱露光し、その後、前記片面側に外部接続部
   のパタ−ンをソルダ−レジストに焼付け現像して、外部
   接続部上のソルダ−レジストを除去し、次いで、他面側
   に塗布したソルダ−レジストに外部接続部のパタ−ンを
   焼付け現像し、当該他面側の外部接続部上のソルダ−レ
   ジストを除去することを特徴するサブストレ−トの製造
   方法。