JP2007535143A - プリント配線板および／または相応の構造物を製造するための方法 - Google Patents

Abstract

プリント配線板および／または相応の構造物を製造するための簡略化された廉価な方法が提案される。このプリント配線板および／または相応の構造物は、貫通コンタクト形成部が実現されている箇所を有している。このような方法は、極めて手間のかかるブラッシング過程を省略し、専ら廉価な種類のラッカを使用する。それにもかかわらず別の導体路または相応の層を貫通コンタクト形成部にまでだけでなく、貫通コンタクト形成部を直接乗り越えてすら難なく案内することができるということが付加的に達成される。

Description

本発明は、請求項１の上位概念部に記載した、プリント配線板および／または相応の構造物を製造するための方法に関する。

貫通コンタクト形成部が実現されている箇所を備えたプリント配線板および／または相応の構造物を製造する際には、導体路パターンに被着された絶縁ラッカ層が、特に貫通コンタクト形成部の貫通孔の開口縁部で確実な絶縁を保証しないという問題がある。

その理由は、１つには、絶縁ラッカが貫通孔内に流れ込み、貫通孔の開口縁部でいわば剥離されるということである。これにより、絶縁ラッカ層の厚さが、当該の縁部では少なくとも極めて薄くなる。もう１つには、絶縁ラッカ層が１００％気孔密ではないので、無数の極めて小さな孔が存在する。これらの孔は、絶縁ラッカ層の下方に配置された、この事例では電気的な貫通コンタクト形成部を形成する導電性の層に対する電気的な抵抗を無限小にしてしまう。

このことは、たとえば、貫通コンタクト形成部の上側に、たとえば別の導体路の形であってもよいし、またはたとえば比較的大きな面の形であってもよい別の導電性の層が配置されている場合に不利な影響をもたらす。ここで達成される利点は、プリント配線板または相応な構造物の表面が著しく集中的に使用されることである。すなわち、貫通コンタクト形成部に対する短絡を確実に阻止するために、さらに自由に残された領域も使用される。

この場合、短絡は必ずしもその都度極端に低オームの短絡である必要はない。短絡は、絶縁抵抗が無限小になり、これにより、漏れ電流が流れる可能性がある場合にも存在する。

本発明の課題は、少なくとも導体路またはこれに類するものの近くに設けられた貫通コンタクト形成部が実現された箇所を備えたプリント配線板および／または相応の構造物を製造するための簡単で廉価な方法を提供することである。

この課題は、本発明によれば、請求項１に記載した方法ステップを有する方法により解決される。

この方法は、進行において簡単であり、それにもかかわらず、貫通コンタクト形成部と、少なくともこの貫通コンタクト形成部の近くに配置された導体路またはそれに相応の類似物との間で短絡が起こらないことが保証されているという利点を有している。

当該方法は、進行において簡単であり、廉価である。なぜならば、特にプリント配線板の表面または相応の構造物の表面をブラッシングする極めて手間のかかるブラッシング方法ステップが削減されるからである。当該方法は、一貫して標準媒体が使用可能であり、ひいては、特殊媒体を少なくとも多数の方法ステップにおいて使用することが不要になるという理由からも簡単で廉価でもある。当該方法は、特に貫通コンタクト形成部の上側でも短絡安全性を保証している。なぜならば、貫通コンタクト形成部の上側に、実際には３つの絶縁層が被着されているからである。これにより、第１には、全体的に比較的厚膜の全体絶縁層が実現されており、第２には、３つの絶縁層の場合、各絶縁層の連続気泡が、それぞれ正確に３重に重なり合うという確率が実際に排除されている。

本発明の有利な実施態様は、従属請求項の対象である。

したがって、従来では少なくとも部分的に特殊媒体が必要であった複数の方法ステップにおいて、同一の標準媒体を使用することができる。

さらに有利には、標準媒体が廉価な媒体であってよい。

さらに有利には、貫通コンタクト形成部の上側に配置された導体路等が、廉価なカーボンで実現されていてよい。

さらに有利には、より大きな形成物からのプリント配線板または相応の構造物の個別化が、相変わらず簡単なフライス加工によって行われてよい。

以下に、本発明の実施例を図面につき詳細に説明する。

ただ１つの図面において、左側には、プリント配線板および／または相応の構造物を製造するための従来の方法の経過が、右側には、プリント配線板および／または相応の構造物を製造するための本発明による方法の経過が互いに対比して示してある。このプリント配線板および／または相応の構造物は、２０μｍのサイズ範囲内の貫通コンタクト形成部が実現されている箇所を備えている。この貫通コンタクト形成部の近くもしくは上側には、別の導体路またはこれに相応する物が配置されている。

従来の方法は、プリント配線板の製造の例において以下の方法ステップを有している：
１． 貫通コンタクト形成部のための貫通孔を空ける；
２． 貫通コンタクト形成部を製造する；
３． 貫通コンタクト形成部の孔を耐エッチング性の充填ペースト（＝特殊媒体）で充填する；
４． のちに、平坦できれいな面にエッチングパターン（導体路パターン）を形成することが可能となるように、表面をブラッシングする；
５． プリント配線板をエッチングする。前記１〜５は、完全な導体路パターンを形成するために必要となる全ての手段を成している；
６． 表面にストップラッカを塗布し、これによって、第１のラッカ層を被着する。この第１のラッカ層は、導電性の面と面部分（導体路）とを少なくとも僅かに被覆していて、貫通コンタクト形成部の表面も、さらには、導電性の面部分の間の中間室も少なくとも部分的に充填している；
７． 本来の絶縁ラッカ（ＩＳＯラッカ）を被着し、これによって、全体として、第１に、平坦な表面を再び付与し、第２に、下方に配置された導電性の面と面部分とに対する確実な絶縁部を獲得する。したがって、この場合、貫通コンタクト形成部の上側を除いて、前記表面に別の導電性の面と面部分とを設けることができることが可能となる。なぜならば、そこでは最終的に貫通コンタクト形成部の充填の欠落により、平坦な表面が形成されないからである。ここでは、常にラッカが少なくとも多少貫通コンタクト形成部内に流れ込む；
８． 別の導電性の面と面部分（たとえばカーボン導体路（１））とを被着する。この場合、特に貫通コンタクト形成部の貫通孔の、特に薄膜の絶縁部しか形成されない縁部エッジ（２）における短絡の回避の理由から、比較的大きな間隔が維持される；
９． プリント配線板を検査する；
１０． 経済性の理由から一般的に製造されるプリント配線板複合体からフライス加工によりプリント配線板を個別化する。

従来のものに比べて、本発明による方法は、プリント配線板の製造の実例において以下の方法ステップを有している：
１． 貫通コンタクト形成部のための貫通孔を空ける；
２． 貫通コンタクト形成部を製造する；
３． プリント配線板をエッチングする。前記１〜３は、完全な導体路パターンを形成するために必要となる全ての手段を成している；
４． 貫通コンタクト形成部の孔を標準充填ペースト（＝節約効果を獲得すると共に方法経過を簡略化する廉価なラッカの形の標準媒体）で充填する。この場合、この箇所では、表面の手間のかかる高価なブラッシングを省略することができる（これによって、従来の方法経過でとにかく必要であったような、エッチング前の表面の手間のかかる高価なブラッシングの省略と一緒に、さらなる著しい節約効果と、方法手順のさらなる簡略化とが得られる）；
５． 表面にストップラッカを塗布し、これによって、第１のラッカ層を被着する。この第１のラッカ層は、導電性の面と面部分（導体路）とを少なくとも僅かに被覆していて、導電性の面部分の間の中間室も少なくとも部分的に充填している；
６． 本来の絶縁ラッカ（ＩＳＯラッカ）を被着し、これによって、全体として、第１に、平坦な表面を再び付与し、第２に、下方に配置された導電性の面と面部分とに対する確実な絶縁部を獲得する。したがって、この場合、前記表面に、しかも、貫通コンタクト形成部の直ぐ上側にも別の導電性の面と面部分とを設けることができることが可能となる；
７． 別の導電性の面と面部分（たとえばカーボン導体路（３））とを被着する。この場合、これらの導電性の面と面部分とは、いまや少なくとも貫通コンタクト形成部にまでも、さらには、この貫通コンタクト形成部を直接乗り越えてすら案内することができる；
８． プリント配線板を検査する；
９． 経済性の理由から一般的に製造されるプリント配線板複合体からフライス加工によりプリント配線板を個別化する。

標準充填ペーストと、ストップラッカと、絶縁ラッカとは、それぞれ同一であってよく、すなわち、まさにただ一種類の廉価なラッカから成っていてよい。

ラッカ層の被着は、自体公知のかつ簡単に実現することができるスクリーン印刷法によって実施することができる。

プリント配線板および／または相応の構造物を製造するための方法の経過を示す図であり、この場合、左側には、従来の方法の経過が示してあり、右側には、本発明による方法の経過が示してある。

Claims (5)

1. 少なくとも導体路または導電性の層の近くに設けられた、２０μｍのサイズ範囲内にある貫通コンタクト形成部が実現された箇所を備えたプリント配線板および／または相応の構造物を製造するための方法において、以下の重要な方法ステップ：すなわち、
   −２０μｍのサイズ範囲内にある、貫通コンタクト形成部をのちに製造するための貫通孔を空け；
   −導電性の全体層を形成することによって貫通コンタクト形成し；
   −導体路パターンを導電性の全体層にエッチングし；
   −貫通孔を標準媒体で充填し；
   −貫通コンタクト形成部が存在する表面にラッカ塗布し、少なくとも貫通コンタクト形成部の近くにのちに導体路を設けるようにし；
   −標準媒体である絶縁ラッカ（ＩＳＯラッカ）をプリント配線板および／または相応の構造物の表面に塗付し；
   −貫通コンタクト形成部の上側に配置される導体路を製造し；
   −プリント配線板もしくは相応の構造物を検査し、
   −プリント配線板もしくは相当の構造物を個別化する；
   を有していることを特徴とする、プリント配線板および／または相応の構造物を製造するための方法。
2. 種々異なる方法ステップにおける標準媒体が、それぞれ同一である、請求項１記載の方法。
3. 種々異なる方法ステップにおける標準媒体が、それぞれ廉価なラッカである、請求項１または２記載の方法。
4. 少なくとも貫通コンタクト形成部の上側に配置される導体路をカーボン（３）で実現する、請求項１から３までのいずれか１項記載の方法。
5. プリント配線板もしくは相応な構造物の個別化をフライス加工過程により実施する、請求項１から４までのいずれか１項記載の方法。

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