JPH06224528A - 両面フィルム基板及びその製造方法 - Google Patents
両面フィルム基板及びその製造方法Info
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- JPH06224528A JPH06224528A JP1177193A JP1177193A JPH06224528A JP H06224528 A JPH06224528 A JP H06224528A JP 1177193 A JP1177193 A JP 1177193A JP 1177193 A JP1177193 A JP 1177193A JP H06224528 A JPH06224528 A JP H06224528A
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- hole
- substrate
- metal foil
- conductive paste
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
- H05K3/06—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed chemically or electrolytically, e.g. by photo-etch process
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/4038—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections
- H05K3/4053—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques
- H05K3/4069—Through-connections; Vertical interconnect access [VIA] connections by thick-film techniques for via connections in organic insulating substrates
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 表裏両面間を電気的に接続する部分を部品実
装用ランド電極として利用し、電気部品の実装密度を高
めることができる両面フィルム基板を得る。 【構成】 フィルム基板１の表裏面間を電気的に接続す
べき部分に貫通孔４を形成すると共に、フィルム基板の
一方の面の全面に金属箔２を被着し、この金属箔を所定
のパターンにエッチング除去して配線導体部分２Ａと、
貫通孔４の部分を塞ぐ閉塞板部分２Ｂとを形成する。フ
ィルム基板の反対側の面には導電ペーストを印刷法によ
って被着し印刷配線導体３を形成する。この印刷の際に
貫通孔に導電ペーストを充填し、この導電ペーストによ
って印刷配線導体３と配線導体部分２Ａとの間を接続す
る接続導体５を形成し、表裏両面間を電気的に接続す
る。
装用ランド電極として利用し、電気部品の実装密度を高
めることができる両面フィルム基板を得る。 【構成】 フィルム基板１の表裏面間を電気的に接続す
べき部分に貫通孔４を形成すると共に、フィルム基板の
一方の面の全面に金属箔２を被着し、この金属箔を所定
のパターンにエッチング除去して配線導体部分２Ａと、
貫通孔４の部分を塞ぐ閉塞板部分２Ｂとを形成する。フ
ィルム基板の反対側の面には導電ペーストを印刷法によ
って被着し印刷配線導体３を形成する。この印刷の際に
貫通孔に導電ペーストを充填し、この導電ペーストによ
って印刷配線導体３と配線導体部分２Ａとの間を接続す
る接続導体５を形成し、表裏両面間を電気的に接続す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は各種の電子機器等の配
線基板として利用することができる両面フィルム基板及
びその製造方法に関する。
線基板として利用することができる両面フィルム基板及
びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より部品の実装密度の向上を目的に
両面配線基板が用いられている。特に最近の傾向として
フィルム状の両面フィルム基板が多用されている。図５
及び図６に従来の両面フィルム基板の構造を示す。図５
に示す例では、フィルム基板１の表裏両面に金属箔２を
貼り、この金属箔２をエッチングして回路パターンを形
成し、その後、貫通孔７を形成し、次にその孔７の開口
部分と内周面に金属メッキ層８を形成して表裏面間を導
通させる構造としたものである。
両面配線基板が用いられている。特に最近の傾向として
フィルム状の両面フィルム基板が多用されている。図５
及び図６に従来の両面フィルム基板の構造を示す。図５
に示す例では、フィルム基板１の表裏両面に金属箔２を
貼り、この金属箔２をエッチングして回路パターンを形
成し、その後、貫通孔７を形成し、次にその孔７の開口
部分と内周面に金属メッキ層８を形成して表裏面間を導
通させる構造としたものである。
【０００３】図６に示す従来例では、フィルム基板１の
表裏両面に金属箔２又は導電ペースト３により回路パタ
ーンを形成し、その後に導通を得る部分に貫通孔７を形
成し、その貫通孔７の開口部及び貫通孔７の内部に導電
ペースト９を充填して表裏面間を導通させた構造とした
ものである。
表裏両面に金属箔２又は導電ペースト３により回路パタ
ーンを形成し、その後に導通を得る部分に貫通孔７を形
成し、その貫通孔７の開口部及び貫通孔７の内部に導電
ペースト９を充填して表裏面間を導通させた構造とした
ものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】従来の両面フィルム基
板において、フィルム基板１の両面に金属箔２を被着し
たものは両面をエッチングして回路パターンを形成する
ため製造工程が複雑であり、かつ製造設備が高価である
ことから、基板加工費が高価になる欠点がある。また基
板１を構成するフィルムの材質によっては貫通孔７の内
周面に導通のための金属メッキ層８が付着しにくい欠点
もある。
板において、フィルム基板１の両面に金属箔２を被着し
たものは両面をエッチングして回路パターンを形成する
ため製造工程が複雑であり、かつ製造設備が高価である
ことから、基板加工費が高価になる欠点がある。また基
板１を構成するフィルムの材質によっては貫通孔７の内
周面に導通のための金属メッキ層８が付着しにくい欠点
もある。
【０００５】また表裏面を導通させるために、貫通孔７
を形成し、その貫通孔７に導電ペースト９を充填する製
造方法を採る場合は導電ペーストが貫通孔７を通って漏
れ、反対側の面に形成した配線パターンを短絡させたり
する事故が起きるおそれがある。このため裏面に導電ペ
ーストが漏れることを防ぐための特別な製造上の工夫が
必要となり、特別な製造設備を必要とする欠点がある。
を形成し、その貫通孔７に導電ペースト９を充填する製
造方法を採る場合は導電ペーストが貫通孔７を通って漏
れ、反対側の面に形成した配線パターンを短絡させたり
する事故が起きるおそれがある。このため裏面に導電ペ
ーストが漏れることを防ぐための特別な製造上の工夫が
必要となり、特別な製造設備を必要とする欠点がある。
【０００６】更に従来の技術では何れの構造にしても表
裏両面間を導通させる導通部には貫通孔７が開口されて
形成されるため、その導通部には電気部品実装用のラン
ド（島状電極）等を形成することができない欠点があ
る。このため電気部品実装用のランドは表裏導通部分以
外の場所に設けなくてはならないから部品の実装密度を
高めることができない欠点もある。
裏両面間を導通させる導通部には貫通孔７が開口されて
形成されるため、その導通部には電気部品実装用のラン
ド（島状電極）等を形成することができない欠点があ
る。このため電気部品実装用のランドは表裏導通部分以
外の場所に設けなくてはならないから部品の実装密度を
高めることができない欠点もある。
【０００７】この発明の目的はこれらの欠点を一掃し、
製造コストの低減と、部品実装密度の向上を達すること
ができる両面フィルム基板とその製造方法を提案するも
のである。
製造コストの低減と、部品実装密度の向上を達すること
ができる両面フィルム基板とその製造方法を提案するも
のである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】この発明では表裏両面間
を導通させるべき位置に予め貫通孔を形成したフィルム
基板と、この貫通孔を塞ぐ部分を有しフィルム基板の一
方の面に所望のパターンで形成した金属箔と、フィルム
基板の他方の面に所望のパターンで形成され導電ペース
トによって形成された印刷配線導体と、この印刷配線導
体と一体に形成され、フィルム基板に形成した貫通孔に
充填されて印刷配線導体と金属箔とを電気的に接続する
接続導体とによって両面フィルム基板を形成したもので
ある。
を導通させるべき位置に予め貫通孔を形成したフィルム
基板と、この貫通孔を塞ぐ部分を有しフィルム基板の一
方の面に所望のパターンで形成した金属箔と、フィルム
基板の他方の面に所望のパターンで形成され導電ペース
トによって形成された印刷配線導体と、この印刷配線導
体と一体に形成され、フィルム基板に形成した貫通孔に
充填されて印刷配線導体と金属箔とを電気的に接続する
接続導体とによって両面フィルム基板を形成したもので
ある。
【０００９】この発明の両面フィルム基板の製造方法は
下記の如くである。 フィルム基板の所望位置に貫通孔を形成する工程
と、 貫通孔が形成されたフィルム基板の一方の面の
全面に金属箔を被着する工程と、 この金属箔の少な
くとも貫通孔を塞ぐ位置を残して所望のパターンに形成
するエッチング工程と、 フィルム基板の他方の面に
所望のパターンで導電性ペーストにより印刷配線導体を
形成すると共に導通孔に導電性ペーストを充填し、印刷
配線導体と金属箔との間を電気的に接続する接続導体を
形成する工程と、を含む。
下記の如くである。 フィルム基板の所望位置に貫通孔を形成する工程
と、 貫通孔が形成されたフィルム基板の一方の面の
全面に金属箔を被着する工程と、 この金属箔の少な
くとも貫通孔を塞ぐ位置を残して所望のパターンに形成
するエッチング工程と、 フィルム基板の他方の面に
所望のパターンで導電性ペーストにより印刷配線導体を
形成すると共に導通孔に導電性ペーストを充填し、印刷
配線導体と金属箔との間を電気的に接続する接続導体を
形成する工程と、を含む。
【００１０】この発明による両面フィルム基板によれ
ば、金属箔をフィルム基板の一方の面にのみ被着し、従
ってエッチング工程は一方の面のみでよいからエッチン
グ工程の量を少なくすることができる。よって製造コス
トを低減することができる。またこの発明によれば金属
箔によって貫通孔の一方の開口部分を塞ぐ構造としたか
ら、貫通孔を塞ぐ金属箔を電気部品の実装用ランド電極
として利用することができる。よってこの点で電気部品
の実装密度を高めることができる。
ば、金属箔をフィルム基板の一方の面にのみ被着し、従
ってエッチング工程は一方の面のみでよいからエッチン
グ工程の量を少なくすることができる。よって製造コス
トを低減することができる。またこの発明によれば金属
箔によって貫通孔の一方の開口部分を塞ぐ構造としたか
ら、貫通孔を塞ぐ金属箔を電気部品の実装用ランド電極
として利用することができる。よってこの点で電気部品
の実装密度を高めることができる。
【００１１】またこの発明の製造方法によれば、エッチ
ング処理は基板の片面だけで済むため、両面をエッチン
グ処理する場合と比較して製造コストを低減することが
できる。また貫通孔は一方が金属箔によって塞がれるた
め導電ペーストが裏側に洩れることが少ない。よってに
じみ等が発生することがなく、信頼性の高い両面フィル
ム基板を得ることができる。
ング処理は基板の片面だけで済むため、両面をエッチン
グ処理する場合と比較して製造コストを低減することが
できる。また貫通孔は一方が金属箔によって塞がれるた
め導電ペーストが裏側に洩れることが少ない。よってに
じみ等が発生することがなく、信頼性の高い両面フィル
ム基板を得ることができる。
【００１２】
【実施例】図１乃至図４にこの発明の一実施例を示す。
図中１は樹脂製のフィルム基板を示す。このフィルム基
板は数１００ミクロン程度の厚みを具備し、一般に使わ
れているフィルム基板と同等のものとする。２は金属箔
を示す。金属箔２は図２に示すように所望のパターンに
形成された配線導体部分２Ａと、フィルム基板１に形成
した貫通孔４の一方を塞ぐ閉塞板部分２Ｂとを具備して
いる。
図中１は樹脂製のフィルム基板を示す。このフィルム基
板は数１００ミクロン程度の厚みを具備し、一般に使わ
れているフィルム基板と同等のものとする。２は金属箔
を示す。金属箔２は図２に示すように所望のパターンに
形成された配線導体部分２Ａと、フィルム基板１に形成
した貫通孔４の一方を塞ぐ閉塞板部分２Ｂとを具備して
いる。
【００１３】フィルム基板１の反対側の面には印刷配線
導体３が被着形成される。印刷配線導体３は導電ペース
トのような導電体を印刷法によって形成する。この印刷
の際に貫通孔４に導電ペーストを充填し、貫通孔４内に
導電ペーストによって形成される接続導体５を形成す
る。つまり、この接続導体５は印刷配線導体３と金属箔
２との間を電気的に接続する導体として作用する。
導体３が被着形成される。印刷配線導体３は導電ペース
トのような導電体を印刷法によって形成する。この印刷
の際に貫通孔４に導電ペーストを充填し、貫通孔４内に
導電ペーストによって形成される接続導体５を形成す
る。つまり、この接続導体５は印刷配線導体３と金属箔
２との間を電気的に接続する導体として作用する。
【００１４】この発明によるフィルム基板の構造によれ
ば金属箔２の閉塞板部分２Ｂには孔が形成されないか
ら、この閉塞板部分２Ｂを図３に示すように電気部品６
を実装するための実装用ランド電極として利用すること
ができる。よってこの点で電気部品６の実装密度を高め
ることができる。尚、図３において８は半田を示し、こ
の半田８によって電気部品６の端子と閉塞板部分２Ｂと
の間を電気的、機械的に結合している。
ば金属箔２の閉塞板部分２Ｂには孔が形成されないか
ら、この閉塞板部分２Ｂを図３に示すように電気部品６
を実装するための実装用ランド電極として利用すること
ができる。よってこの点で電気部品６の実装密度を高め
ることができる。尚、図３において８は半田を示し、こ
の半田８によって電気部品６の端子と閉塞板部分２Ｂと
の間を電気的、機械的に結合している。
【００１５】図４はこの出願の請求項２で提案する両面
フィルム基板の製造方法を説明するための図である。こ
の発明による製造方法では、図４Ａに示すようにフィル
ム基板１の所望位置に貫通孔４を形成する。貫通孔４を
形成した後に一方の面の全面に図４Ｂに示すように金属
箔２を例えばラミネート製法によって被着する。
フィルム基板の製造方法を説明するための図である。こ
の発明による製造方法では、図４Ａに示すようにフィル
ム基板１の所望位置に貫通孔４を形成する。貫通孔４を
形成した後に一方の面の全面に図４Ｂに示すように金属
箔２を例えばラミネート製法によって被着する。
【００１６】フィルム基板１の一方の全面に被着した金
属箔２は例えばエッチング法により図４Ｃに示すように
所定の配線パターンに形成する。このとき、少なくとも
貫通孔４と対向する部分に閉塞板部分２Ｂを残し、貫通
孔４の一端側を閉塞する。エッチング処理の後、図４Ｄ
に示すようにフィルム基板１の反対側の面に印刷製法に
よって印刷配線導体３を被着形成する。図４Ｄでは印刷
面が下向になっているが、実際の製造工程では印刷面を
上向にして行なう。印刷の際に貫通孔４の部分に導電ペ
ーストを充填し、貫通孔４の内部に接続導体５を形成す
る。フィルム基板１の厚みは数１００ミクロン程度の厚
みであるから、導電ペーストにより容易に閉塞板部分２
Ｂに接続することができる。
属箔２は例えばエッチング法により図４Ｃに示すように
所定の配線パターンに形成する。このとき、少なくとも
貫通孔４と対向する部分に閉塞板部分２Ｂを残し、貫通
孔４の一端側を閉塞する。エッチング処理の後、図４Ｄ
に示すようにフィルム基板１の反対側の面に印刷製法に
よって印刷配線導体３を被着形成する。図４Ｄでは印刷
面が下向になっているが、実際の製造工程では印刷面を
上向にして行なう。印刷の際に貫通孔４の部分に導電ペ
ーストを充填し、貫通孔４の内部に接続導体５を形成す
る。フィルム基板１の厚みは数１００ミクロン程度の厚
みであるから、導電ペーストにより容易に閉塞板部分２
Ｂに接続することができる。
【００１７】
【発明の効果】以上説明したように、この発明によれば
金属箔２の閉塞板部分２Ｂは孔が形成されていないか
ら、この閉塞板部分２Ｂを電気部品の実装用ランド電極
として利用することができる。この結果、電気部品の実
装密度を高めることができる。またこの発明の製造方法
によれば、貫通孔４の一端側を金属箔２の閉塞板部分２
Ｂによって閉塞しているから、印刷配線導体３を印刷す
る際に導電ペーストが貫通孔４を通じてフィルム基板１
の裏側（金属箔２の被着面側）に漏れ出ることはない。
よって導電ペーストにより金属箔２の被着面が汚染され
ることはなく、金属箔２によって形成した配線導体２Ａ
の相互を短絡させるような不都合が起きるおそれはな
い。よって信頼性の高い両面フィルム基板を得ることが
できる。
金属箔２の閉塞板部分２Ｂは孔が形成されていないか
ら、この閉塞板部分２Ｂを電気部品の実装用ランド電極
として利用することができる。この結果、電気部品の実
装密度を高めることができる。またこの発明の製造方法
によれば、貫通孔４の一端側を金属箔２の閉塞板部分２
Ｂによって閉塞しているから、印刷配線導体３を印刷す
る際に導電ペーストが貫通孔４を通じてフィルム基板１
の裏側（金属箔２の被着面側）に漏れ出ることはない。
よって導電ペーストにより金属箔２の被着面が汚染され
ることはなく、金属箔２によって形成した配線導体２Ａ
の相互を短絡させるような不都合が起きるおそれはな
い。よって信頼性の高い両面フィルム基板を得ることが
できる。
【００１８】更にこの発明の製造方法によればエッチン
グ処理が片面だけで済むから、両面にわたってエッチン
グ処理する場合と比較して製造コストを低減することが
できる利点もある。
グ処理が片面だけで済むから、両面にわたってエッチン
グ処理する場合と比較して製造コストを低減することが
できる利点もある。
【図１】この発明による両面フィルム基板の構造を説明
するための断面図。
するための断面図。
【図２】この発明による両面フィルム基板の構造を説明
するための平面図。
するための平面図。
【図３】この発明による両面フィルム基板に電気部品を
実装した状態を示す断面図。
実装した状態を示す断面図。
【図４】この発明の製造方法を説明するための断面図。
【図５】従来の技術を説明するための断面図。
【図６】図５と同様の断面図。
１ フィルム基板 ２ 金属箔 ２Ａ 配線導体部分 ２Ｂ 閉塞板部分 ３ 印刷配線導体 ４ 貫通孔 ５ 接続導体
Claims (2)
- 【請求項１】 Ａ．表裏面間を導通させるべき位置に貫
通孔が形成されたフィルム基板と、 Ｂ．上記貫通孔を塞ぐ部分を有し、上記フィルム基板の
一方の面に所望のパターンで形成された金属箔と、 Ｃ．上記フィルム基板の他方の面に所望のパターンで形
成された導電性ペーストによって形成された印刷配線導
体と、 Ｄ．この印刷配線導体と一体に形成され、上記貫通孔に
充填されて上記印刷配線導体と上記金属箔とを電気的に
接続する接続導体と、 によって構成される両面フィルム基板。 - 【請求項２】 Ａ．フィルム基板の所望位置に貫通孔を
形成する工程と、 Ｂ．貫通孔が形成されたフィルム基板の一方の面の全面
に金属箔を被着形成する工程と、 Ｃ．この金属箔の少なくとも上記貫通孔を塞ぐ位置を残
して所望のパターンに形成するエッチング工程と、 Ｄ．上記フィルム基板の他方の面に所望のパターンで導
電性ペーストにより印刷配線導体を形成すると共に、上
記貫通孔に上記導電性ペーストを充填し上記印刷配線導
体と上記金属箔との間を電気的に接続する接続導体を形
成する工程と、 を含む両面フィルム基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1177193A JPH06224528A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 両面フィルム基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1177193A JPH06224528A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 両面フィルム基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06224528A true JPH06224528A (ja) | 1994-08-12 |
Family
ID=11787240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1177193A Withdrawn JPH06224528A (ja) | 1993-01-27 | 1993-01-27 | 両面フィルム基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06224528A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09162517A (ja) * | 1995-12-12 | 1997-06-20 | Yamaichi Electron Co Ltd | 回路基板 |
| WO2003103350A1 (ja) * | 2002-06-03 | 2003-12-11 | エフシーエム株式会社 | 導電性シート |
| CN102823335A (zh) * | 2010-04-02 | 2012-12-12 | 印可得株式会社 | 双面印刷电路板的制造方法 |
| WO2022255128A1 (ja) * | 2021-06-03 | 2022-12-08 | 株式会社村田製作所 | 多層基板、多層基板の製造方法及び電子機器 |
-
1993
- 1993-01-27 JP JP1177193A patent/JPH06224528A/ja not_active Withdrawn
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH09162517A (ja) * | 1995-12-12 | 1997-06-20 | Yamaichi Electron Co Ltd | 回路基板 |
| WO2003103350A1 (ja) * | 2002-06-03 | 2003-12-11 | エフシーエム株式会社 | 導電性シート |
| CN102823335A (zh) * | 2010-04-02 | 2012-12-12 | 印可得株式会社 | 双面印刷电路板的制造方法 |
| CN102823335B (zh) * | 2010-04-02 | 2015-07-22 | 印可得株式会社 | 双面印刷电路板的制造方法 |
| US9313900B2 (en) | 2010-04-02 | 2016-04-12 | Inktec Co., Ltd. | Method for manufacturing a double-sided printed circuit board |
| WO2022255128A1 (ja) * | 2021-06-03 | 2022-12-08 | 株式会社村田製作所 | 多層基板、多層基板の製造方法及び電子機器 |
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| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
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