CN102823335B - 双面印刷电路板的制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明涉及通过导电性胶的印刷来制造具备电路图案的双面印刷电路板的方法，本发明涉及双面印刷电路板的制造方法，通过该方法可形成精密且高导电率的电路图案，同时可以节省原材料、缩短工序，并且依靠导电性胶的印刷而形成的导电层，即使在弯曲或者热冲击及物理冲击下，也不会使连接短路。
Description
技术领域
本发明涉及一种双面印刷电路板的制造方法，具体涉及一种可形成精密且高导电率的电路图案，同时可以节省原材料、缩短工序等的双面柔性电路板的制造方法。
背景技术
通常，印刷电路板（Printed Circut Board）为安装有各种电子部件且电气连接的基板形态的电子部件。
根据基材的刚柔性的材质，印刷电路板主要分为刚性印刷电路板（RigidPrinted Circut Board）及柔性印刷电路板（Flexible Printed Circut Board），最近还出现了刚柔性复合印刷电路板。
印刷电路板在应用初期，主要是在单面上形成印刷配线等结构较为简单的产品，但随着电子产品的逐渐轻量化、小型化及多功能化、复合功能化，柔性电路板也提高了配线密度并使结构变复杂，呈现出向多层产品进化的趋势。
根据配线构造的电路图案层，印刷电路板包括单层、双面、多层形等多种，根据电子设备的结构及功能，设计并制造合适其的印刷电路板，从而应用于产品上。
尤其是，柔性印刷电路板可以实现电子产品的小型化及轻量化，并具有优秀的弯曲性及柔软性，在履行印刷电路板的作用的同时，具备可以将并不邻接的两个电路或部件自由连接起来的优点，由此不仅可以在手机、MP3、摄像机、打印机、显示器等电子设备中使用，还可以在类似于医疗设备、军事装备等一般工业机械上广泛地使用。尤其是，随着手机、摄像机、笔记本电脑、显示器等需要电路基板的弯曲特性的产品的增加，从而对柔性电路板的需要也在增加。
上述印刷电路板中，以双面柔性印刷电路板为例说明双面印刷电路板的通常制造方法。在聚酰亚胺薄膜（Polyimide Film）或者聚酯（Polyester）薄膜等绝缘性薄膜的两面上准备分别层压了Cu薄膜的双面覆铜薄层压板（CCL，CopperClad Laminate）薄膜原料，然后为了电气连接形成有所述Cu层的电路图案部分而在CCL薄膜的预定位置处利用钻头等形成导通孔之后，在该导通孔上进行电镀，从而使Cu层互相电气连接。接下来，通过在CCL薄膜的两侧Cu层上，利用感光性薄膜或者涂布液体来对各自的Cu层进行曝光、显影、刻蚀、剥离工序来加工出预定电路图案的方法，来制造双面柔性电路板。
所述现有的制造方法具备可以形成精细图案的优点，但其制造工序复杂且原材料损失严重，且环境污染问题日益严重。最近，随着印刷电子技术的发展，正在开发采用印刷方式的印刷电路板制造方法，但对于作为当前印刷技术的印刷配线宽度有一定的限度。
另一方面，在日本专利公开公报特开平6-224528中公开有同时使用所述刻蚀方法以及印刷方法来制造双面柔性印刷电路板的方法。
所述制造方法为：在需要在薄膜基板的内外表面间进行电气连接的部分处形成贯导通孔，同时在薄膜基板的一面的整体表面上涂布金属膜，通过刻蚀工序将该金属膜以预定的图案去除来形成配线导体部，形成挡住导通孔部分的堵塞板部分。在薄膜基板的另一侧的表面上通过印刷方法涂布导电性胶，在形成印刷配线导体部的同时，在导通孔中填充导电性胶，由刻蚀工序形成的配线导体部与由印刷方法形成的印刷配线导体部依靠该导电性胶来进行电气连接，从而制造双面柔性电路板的方法。
但是，所述方法为需要在通过印刷方法将导电性胶形成印刷配线的同时，在导通孔内填充导电性胶，但是在导通孔中填充并形成突块的导电性胶为了形成印刷配线导体部而使印刷方法极其有限，反之，易于形成印刷配线的导电性胶则难以填充导通孔来形成突块。此外，根据所述方式制造的柔性印刷电路板，当贯导通孔处形成的接触部在热冲击或者物理冲击下，存在很可能发生收缩或者破裂而断线的缺点，并且因为存在工序上需要附加形成专门用于防止导通孔中填充的导电性胶泄露的堵塞板部分的工序的缺点，因此产业上无法利用。并且，导电性胶层与基材的粘合力不充足，使得依靠导电性胶形成印刷电路与导通孔的突块的连接导体部的界面常常出现分离或者脱离的现象，从而无法实用化。
发明内容
本发明要解决的技术问题
为了解决上述现有的双面印刷电路板的制造方法的各种问题，本发明提供一种双面印刷电路板的制造方法，其在可以形成精密且高导电率的电路图案的同时，节省原材料、缩短工序并提高了由于胶的印刷而形成的电路部与连接导体部等的粘合力。
因此，根据本发明的双面印刷电路板，即使在弯曲、弯折、或者热冲击或物理冲击下，也不存在断线的忧虑，从而可以提供可靠性高的双面柔性印刷电路板。
技术方案
为了实现上述目的，本发明的双面柔性电路板的制造方法如下。
本发明涉及双面印刷电路板的制造方法，所述方法包括：
步骤甲、准备单面覆铜箔层压板，或者在基材的一表面上形成铜层以制造单面覆铜箔层压板；
步骤乙、在所述单面覆铜箔层压板上形成导通孔；
步骤丙、在所述单面覆铜箔层压板的铜箔的另一面上印刷导电性胶，形成电路图案的同时在导通孔中形成电镀底层；
步骤丁、对所述单面覆铜箔层压板的铜箔层压面、形成有电镀底层的导通孔与印刷所述导电性胶而形成的电路图案进行电镀；
步骤戊、在所述导电性胶印刷面上形成覆盖层；
步骤己、刻蚀所述覆铜箔层压板的铜箔层压面以形成电路。
本发明的另一方面是：
本发明涉及双面印刷电路板的制造方法，所述方法包括：
步骤甲、准备单面覆铜箔层压板，或者在基材的一表面上形成铜层以制造单面覆铜箔层压板；
步骤乙、在所述覆铜箔层压板的另一面上形成用于提高粘合力的底漆层；
步骤丙、在所述单面覆铜箔层压板上形成导通孔；
步骤丁、在形成有所述底漆层的面上印刷导电性胶，形成电路图案，同时在导通孔上形成电镀底层；
步骤戊、对所述单面覆铜箔层压板的铜箔层压面、形成有电镀底层的导通孔与印刷所述导电性胶而形成的电路图案进行电镀；
步骤己、在所述导电性胶印刷面上形成覆盖层；
步骤庚、刻蚀所述覆铜箔层压板的铜箔层压面以形成电路。
其中，所述步骤乙和步骤丙的工序顺序可以变更。
此外，本发明的又一方面是：
本发明涉及双面印刷电路板的制造方法，所述方法包括：
步骤甲、准备单面覆铜箔层压板，或者在基材的一表面上形成铜层以制造单面覆铜箔层压板；
步骤乙、在所述单面覆铜箔层压板上形成导通孔；
步骤丙、在所述单面覆铜箔层压板的铜箔的另一面上印刷导电性胶，形成电路图案同时在导通孔中形成电镀底层；
步骤丁、在印刷的所述电路图案面上形成覆盖层；
步骤戊、对所述铜箔层压面及形成有电镀底层的导通孔进行电镀；
步骤己、刻蚀所述覆铜箔层压板的铜箔层压面以形成电路。
下面，参照附图对本发明的双面柔性电路板的制造方法进行详细说明。
图1为用于说明根据本发明的双面柔性电路板的制造工序的流程图。如图1所示，根据本发明的双面柔性电路板的制造方法的特征在于，包括：
步骤1、准备单面覆铜箔层压板，或者在基材的一表面上形成铜层以制造单面覆铜箔层压板；
步骤2、在所述单面覆铜箔层压板上形成导通孔；
步骤3、在所述单面覆铜箔层压板的另一面上印刷导电性胶以形成电路图案，同时在导通孔中形成电镀底层；
步骤4、对所述单面覆铜箔层压板的铜箔层压面、形成有电镀底层的导通孔与印刷所述导电性胶所而形成的电路图案进行电镀；
步骤5、在所述导电性胶印刷面上形成覆盖层；
步骤6、依据现有的刻蚀方法刻蚀所述覆铜箔层压板的铜箔层压面以形成电路图案。
此外，所述方法的特征在于，在步骤3的印刷导电性胶以形成电路图案，同时在导通孔上形成电镀底层的步骤之前，还包括为了提高导电性胶与薄膜基材的附着力而形成底漆层的步骤。
另一方面，所述方法的特征在于，首先进行所述步骤5的、在导电性胶印刷面上形成覆盖层，再进行所述步骤4的、对单面覆铜箔层压板的铜箔层压面、形成有电镀底层的导通孔进行电镀。
下面，参照图2分别详述各步骤。
步骤1：准备单面覆铜箔层压板，或者在基材的一表面上形成铜层以制造单面覆铜箔层压板
本步骤是在基板的一表面上形成铜箔层以制造单面覆铜箔层压板的步骤。利用现有的通常方法制造本步骤的单面覆铜箔层压板。即，可以利用基于环氧-丁腈橡胶（Epoxy-NBR）的粘合剂将聚酰亚胺薄膜等的单面与铜箔粘合后，硬化以制造单面覆铜箔层压板。此外，因为可以在市场上容易地获得单面覆铜箔层压板，因此可以使用成品的单面覆铜箔层压板。
图2a示出从本步骤制造的或准备的单面覆铜箔层压板。
步骤2、在所述单面覆铜箔层压板上形成导通孔
本步骤为在步骤1中制造的或准备的单面覆铜箔层压板上形成导通孔的步骤。
导通孔是利用CNC钻头、UV激光器、YAG激光器或CO2激光器、钻孔机等，根据PCB设计进行孔加工而形成的。其如图2b所示。
步骤3、在所述单面覆铜箔层压板的另一面上印刷导电性胶以形成电路图案，同时在导通孔中形成电镀底层
该步骤是，步骤2中形成导通孔的覆铜箔层压板上形成有铜箔的面的另一面上，利用导电性胶进行印刷，从而形成电路图案的同时，在导通孔中填充（印刷）导电性胶，从而形成电镀底层的步骤。其如图2c所示。
本步骤中使用的导电性胶可以使用包含Ag、Pb、Pt、Ni、Cu、Ag/Pb等导电性物质、或者有机金属化合物的导电性胶。
本发明的另一特征在于：使用包含有机金属化合物中的有机银络合物（Organic Silver Complex）的导电性胶。优选使用有机银络合物的理由在于稳定性及相对于溶剂的优秀的溶解性，可以容易地形成金属图案，并且具备在较低的温度下分解而容易地形成金属图案的优点。此外，包括所述有机银络合物的导电性胶还可以包括导体或金属前驱体等导电性物质。
尤其是，优选使用包括本申请人所申请的的专利申请第2006-0011083号中的具有特殊结构的有机银络合物的导电性胶，因为电路图案及导通孔的电镀底层的均匀的厚度及优秀的导电性，或者具有低的烧结温度，并且烧结后没有除了导电性物质之外的残留物。
由所述本申请人所申请的导电性胶为：包含使下列化学式1的一种以上的银化合物与下述化学式2、化学式3或化学式4的一种以上的氨基甲酸铵系或氨基甲酸铵系化合物进行反应而获得的银络合物的导电性胶。
（化学式1）
AgnX
（所述n为1至4的整数，X为选自氧原子、硫原子、卤素原子、氰基、氰酸盐、碳酸盐、硝酸盐、亚硝酸盐、硫酸盐、磷酸盐、硫氰酸盐、氯酸盐、高氯酸盐、四氟代硼酸根、乙酰丙酮化物、羧酸盐及其衍生物中的取代基。）
（化学式2）
（化学式3）
（化学式4）
（所述R1、R2、R3、R4、R5及R6可以相互相同或者不同，分别为选自氢原子、1至30个碳原子的脂肪族或脂环烷基或者芳基或芳烷基（ARALKYL）、取代官能团的烷基及芳基及杂环化合物基与高分子化合物基及其衍生物中的取代基。）
此外，包括所述有机银络合物的导电性胶，在所述银络合物上可以包括导体、金属前驱体或者一种以上的其混合物，其如本申请人己申请的专利申请第2005-0023013号中所述。
所述导体无须特别的限制。即，若符合本发明的目的，则可以使用任一公知的导体。例如，导体或金属前驱体的种类或其尺寸或形态等没有特别的限制。即，例如，导体的种类选自Ag、Au、Cu、Ni、Co、Pd、Pt、Ti、V、Mn、Fe、Cr、Zr、Nb、Mo、W、Ru、Cd、Ta、Re、Os、Ir等过渡金属群，或者为选自Al、Ga、Ge、In、Sn、Sb、Pb、Bi等金属群，或者Sm、Eu等镧系元素（lanthanides），或者Ac、Th等锕系金属群中的至少一种金属或者其合金或者合金氧化物。除此之外，还包含导电性碳黑、石墨、碳纳米管及聚乙炔、聚吡咯、聚苯胺、聚噻吩及其衍生物的导电性高分子等。
此外，所述金属前驱体也无须特别的限制。即，若符合本发明的目的则可以使用，尤其是通过热处理、氧化或还原处理、红外线、紫外线、电子束（electronbeam）、激光（laser）处理等表现出导电性的更好。例如，金属前驱体为包含有机金属化合物或金属盐等且一般可用MnX来表示，其中，M选自所述导体中的金属群，n为10以下的整数，并且，X表示氧原子、硫原子、卤素原子、氰基、氰酸盐、碳酸盐、硝酸盐、亚硝酸盐、硫酸盐、磷酸盐、硫氰酸盐、氯酸盐、高氯酸盐、四氟代硼酸根、乙酰丙酮化物、巯基、酰胺、醇盐、羧酸盐等。具体地，例如，可以选择一种以上的乙酸金、草酸钯、2-乙基己酸银（silver2-ethylhexanoate）、2-乙基己酸铜（copper 2-ethylhexanoate）、硬脂酸铁（ironstearate）、甲酸镍、柠檬酸锌（zinc citrate）等金属羧酸、硝酸银、
氰化铜、碳酸钴、氯化铂、氯金酸、四丁氧基钛、二甲氧基二氯化锆、异丙醇铝、四氟硼酸锡、氧化钒、铟锡氧化物、氧化钌、甲醇钽、乙酸铋、十二烷基巯基金、乙酰丙酮铟等金属化合物等来一起使用。此外，所述导体及金属前驱体的形态为球形、线形、板状形或它们的混合形态均可，并且可以使用包含纳米粒子的粒子（particle）状态、或者粉末（powder）、薄片（flake）、胶体（colloid）、混合物（hybrid）、胶（paste）、溶胶（sol）、溶液（solution）状态或选自其中一种以上的混合形态等多种状态。
这样的导体或者金属前驱体的尺寸或使用量在符合导电性胶的特性的情况下无须特别限制。即，在烧制后，考虑到涂膜的厚度，其尺寸为50微米以下，优选为1纳米（nm）以上25微米以下，并且使用量不要超过一定限度，以不造成烧制温度太高或者不在涂布或图案形成工序中出现问题为好。通常，该使用量相对于胶组合物整体的重量比为1%至90%，优选为10%至70%的范围。
上述本发明所使用的导电性胶组合物由所述银络合物、或者银络合物与导体或金属前驱体，或者最少一种以上它们的混合物所组成，其中，根据需求，可以包括公知的溶剂、稳定剂、分散剂、粘合剂树脂（binder resin）、还原剂、表面活性剂（surfactant）、润湿剂（wetting agent）、触变剂（thixotropic agent）或者均匀剂（leveler）等添加剂作为本发明的导电性胶组合物的构成材料。
此外，可以使用本申请人的专利申请第2003-0019724号中提出的包含有机银组合物的导电性胶。所述有机银组合物的特征在于，该有机银化合物是在以胺类化合物、内酯类化合物、内酰胺类化合物、碳酸盐类化合物、酐脱水物类化合物等与氧化银反应形成有机银的有机化合物的混合物中，使氧化银反应并溶解来制得。包含该有机银化合物的导电性胶具备在形成图案时赋予基材附着性、印刷性及高的导电性的优点。
利用上述导电性胶，在形成电路图案的同时，在导通孔中填充导电性胶以形成电镀底层的方法所采用的印刷方法使用照相凹版印刷、喷墨印刷、胶版印刷、丝网印刷、圆网印花、柔性版印刷、压印法等任何方法来印刷都无妨，尽管其根据基材的形态和材质来选择，但考虑到产率及操作性、印刷分辨率、导通孔充填效率等时，优选丝网印刷、圆网印花或柔性版印刷方法。
通过氧化或还原处理、或者热处理、红外线、紫外线、电子束、激光处理等后处理工序来形成金属或金属氧化物图案时也可以采用上述获得的电路图案与导通孔。尽管所述后处理工序通常可以在惰性环境下进行热处理，但根据需要在空气、氮气、一氧化碳中，或者氢气与空气、或者与其它的惰性气体的混合气体中也可以进行处理。为了薄膜的物理特性，通常在80℃至400℃之间，优选在90℃至300℃，更优选在100℃至250℃之间进行热处理。此外，为了薄膜的均匀性，优选在所述范围内低温与高温中进行两步以上的加热处理。例如，在80℃至150℃下处理1~30分钟，并且在150℃至300℃下处理1~30分钟比较好。
步骤4、对所述单面覆铜箔层压板的铜箔层压面和形成有电镀底层的导通孔和/或电路图案进行电镀
步骤4为对形成有覆盖层的柔性覆铜箔层压板的铜箔层压面、形成有电镀底层的导通孔和/或电路图案进行电气电镀的步骤，其如图2d所示。
电镀方法可以使用现有的电镀方式，为了均匀的电沉积、良好的薄膜分布（厚度偏差最小）、空的空间（Void）或凹陷部（Dent）的最小化，优选地选择使用电解电镀或非电解电镀方法，其材质可以使用铜、金、银、白金、铂等。
步骤5、在所述导电性胶印刷面上形成覆盖层
在步骤3的利用导电性胶进行印刷而形成电路图案的印刷面上形成覆盖层的步骤，是为了在后述的刻蚀工序中对采用印刷方法形成的电路图案进行在外部环境中的保护而形成覆盖层的步骤。其如图2e所示。
形成覆盖层的方法通常使用的是，利用数微米至数十微米的用于覆盖的聚酰亚胺薄膜，并经过覆盖层穿孔、层压、热压等工序而形成覆盖层的方法，并可以利用包含感光型防焊油墨（PSR）或环氧树脂或聚酰胺酸的烘干涂料，经过印刷、硬化的工序，从而形成覆盖层。在这种情况下，印刷方法可以利用丝网印刷、喷雾涂布机印刷、辊式涂布机印刷、帘式涂布机印刷等方法。
此外，可以利用红外线或紫外线，利用热硬化型油墨进行印刷或者涂布之后经过硬化的工序来形成覆盖层，在这种情况下，考虑到产率及操作性、印刷的良好性等，印刷方法优选为丝网印刷及圆网印花方法。
步骤6、依据现有的刻蚀方法形成电路图案
在步骤5的形成有电镀的覆铜箔层压板上的形成有铜箔的一面上根据现有的刻蚀方法来形成电路图案的步骤，经过干膜黏附、曝光、显影、腐蚀工序，在基板上形成实际使用的电路。在这种情况下，需要调节电镀厚度的情况下，进行软刻蚀，从而可以调节Cu层的厚度。
此外，（步骤3）对导电性胶进行印刷，形成电路图案的同时在导通孔上形成电镀底层的步骤之前，还可以包括形成用于提高导电性胶与薄膜基材的附着力的底漆层的步骤。
底漆层可以使用固态及液态的类型，固态涂料的情况下主要由热硬化性树脂及硬化剂构成，液态涂料可以为在固态涂料中使包含溶剂的硬化型及溶剂蒸发而形成树脂膜的干燥型，以及包含单体及光引发剂的光硬化型。包括这些树脂的最少一种以上作为底漆涂料的构成材料。此时，根据需要，可以使用均染剂（leveling agent）、湿润剂（wetting agent）、附着增进剂（adhesion promotor）、光稳定剂（ultraviolet stabilizer）等。
这样获得的底漆组合物通过喷涂（Spray）、浸渍（Dip）、滚动（Roll）涂覆等方式涂布在基材上，以处理附着力优秀的底漆。
另一方面，可以首先进行所述步骤5的、在导电性胶印刷面上形成覆盖层，再进行所述步骤4的、对单面覆铜箔层压板的铜箔层压面及形成有电镀底层的导通孔进行电镀。
这为将前述步骤4和步骤5的顺序进行变更的工序，目的在于，根据PCB的规格，仅导电性胶的印刷图案也可以获得作为目的的导电率等的可靠性的情况下，防止在不需要的部分上电镀。
有益效果
本发明的上述双面印刷电路板的制造方法，在可以形成精密且高导电率的电路图案的同时，具备节省原材料，缩短工序等效果，并且即使在弯曲、弯折或者热冲击、物理冲击下，也不存在断线的忧虑，从而可以提供可靠性高的双面柔性印刷电路板。可以看出这样的效果是因为，在本发明中双面层压印刷电路板的一面的电路上具有利用导电性胶并依据印刷方法而制造的电路图案，通过形成电镀层或覆盖层及同时形成电镀层与覆盖层，使得刻蚀时保护电路图案，通过改善由粘合或热冲击及物理冲击而形成的粘合面脱离或破裂的问题，从而可以提高产品的可靠性。
附图说明
图1为根据本发明的双面柔性电路板的制造方法的流程图；
图2为根据本发明的实施例的双面柔性电路板的制造方法的各步骤的制造工序图的一个实施例；
图3为根据本发明的实施例的双面柔性电路板的制造方法的各步骤的制造工序图的另一个实施例。
图4为根据本发明的实施例的双面柔性电路板的制造方法的各步骤的制造工序图的又一个实施例。
具体实施方式
下面，通过本发明的优选实施例更具体地说明本发明。
[实施例1]
单面覆铜箔层压板的制作
在聚酰亚胺薄膜基板上，利用基于环氧-丁腈橡胶（Epoxy-NBR）的粘合剂将具有18微米（micron）厚度的金属箔与铜箔粘合后，依据层压法来层压。
形成导通孔
在待形成带有Cu层的覆铜箔层压板的导通孔的位置处，通过钻孔机（Yanaha株式会社制造）钻孔，形成导通孔。
利用导电性胶形成电路图案及填充导通孔形成电镀底层
在带有搅拌机的反应器中，加入73.61克（243.34毫摩尔）的2-乙基己基铵2-乙基己基氨基甲酸酯及18.8克（81.1毫摩尔）的氧化银，搅拌3小时后，使用1250糖化醪滤器过滤该反应液，去除未反应的氧化银后，制得银固体含量为18.9%的导电性银胶。
在形成基板的铜箔层的面的反面上依据圆网印花使上述制得的导电性银胶形成所期望的图案。印刷时，同时在导通孔中填充导电性银胶，形成相互连接基板两面的连接导体。
电镀
为了对覆铜箔层压板的铜箔面、印刷有导电性胶的电路图案及形成有电镀底层的导通孔进行电气电镀，使基板通过盛有35℃硫酸铜为125g/L浓度的溶液的水槽，同时将铜作为阳极、将印刷电路板作为阴极，施加2.5A/m2的电流，依靠导电性银胶在形成有导电层的导通孔的内壁上形成18微米（micron）厚度的铜电镀层。
形成覆盖层
依据热溶性层压法将涂布有热溶性固化树脂的薄膜层压至12.5微米（micron）聚酰亚胺薄膜上，从而形成覆盖层。
刻蚀
使用软质型的30微米干薄膜，在100℃的温度、3.5kg/cm2的压力下，以1.5m/min的速度粘附干薄膜，并且以光量为18mj/cm2的UV（紫外线）光源照射后，利用HCI及NaClO3在48℃、1.5kg/cm2的喷嘴压力下，以2.5m/min的速度进行腐蚀，并利用NaOH进行剥离，从而形成期望的图案。
[实施例2]
实施例1中利用导电性胶形成电路图案及填充导通孔从而形成电镀底层的步骤中，除了导电性胶按下述内容制造并使用之外，利用与实施例1相同的方法制造双面印刷电路板。
在带有搅拌机的反应器中，在15.34克（81.1毫摩尔）的异丙铵氨基甲酸异丙酯及49.07克（162.2毫摩尔）的2-乙基己基铵2-乙基己基氨基甲酸酯中加入18.8克（81.1毫摩尔）的氧化银，搅拌3小时后，使用糖化醪滤器过滤该反应液，去除未反应的氧化银之后，制得银固体含量为21%的导电性银胶。
[实施例3]
实施例1中利用导电性胶形成电路图案及填充导通孔从而形成电镀底层的步骤中，除了导电性胶按下述内容制造并使用之外，利用与实施例1相同的方法制造双面印刷电路板。
在带有搅拌机的反应器中，加入812.1克（2.68摩尔）的2-乙基己基铵2-乙基己基氨基甲酸酯及187.9克（0.89摩尔）的氧化银，搅拌3小时，制得银络合物。在带有搅拌机的反应器中，加入20.44克所制得的银络合物与36.42克的银纳米粒子（Ferro公司）、43.14克2-乙基己基铵2-乙基己基氨基甲酸酯，并且进行一次搅拌。通过辊轧机对一次搅拌后的混合物进行二次分散三分钟，制得银固体含量为40%的导电性银胶。
[实施例4]
实施例1中利用导电性胶形成电路图案及填充导通孔从而形成电镀底层的步骤中，除了导电性胶按下述内容制造并使用之外，利用与实施例1相同的方法制造双面印刷电路板。
在带有搅拌机的反应器中，加入812.1克（2.68摩尔）的2-乙基己基铵2-乙基己基氨基甲酸酯及187.9克（0.89摩尔）的氧化银，搅拌3小时，制得银络合物。在带有搅拌机的反应器中，加入25.52克所制得的银络合物与45.53克银纳米粒子（Ferro公司）、28.95克2-乙基己基铵2-乙基己基氨基甲酸酯进行一次搅拌。通过辊轧机对一次搅拌后的混合物进行二次分散三分钟，制得银固体含量为50%的导电性银胶。
[实施例5]
实施例1中利用导电性胶形成电路图案及填充导通孔从而形成电镀底层的步骤中，除了导电性胶按下述内容制造并使用之外，利用与实施例1相同的方法制造双面印刷电路板。
在设有冷凝器的圆底烧瓶中，将40克氧化银加入到100g的重量百分比为60%的乙胺（水溶液）中，利用超声波进行分散的同时，维持10℃，并且搅拌30分钟。将30克的γ-丁内酯及30克的甲基乙基酮混合液以5ml/分钟的速度连续滴加到该溶液中后，持续将容器维持在95℃至100℃，同时回流40分钟，使氧化银溶解。在10℃下对反应混合物减压蒸馏，去除过量的乙胺，制得银固体含量为36.5%的导电性银胶。
[实施例6]
实施例1中利用导电性胶形成电路图案及填充导通孔从而形成电镀底层的步骤中，除了导电性胶按下述内容制造并使用之外，利用与实施例1相同的方法制造双面印刷电路板。
在设有冷凝器的圆底烧瓶中，将40克氧化（I）银加入到100g的重量百分比为60%的乙胺（水溶液）中，利用超声波进行分散的同时，维持10℃，并且搅拌30分钟。将30克的碳酸次乙酯及40克的氰化甲烷混合液以5ml/分钟的速度连续滴加到该溶液中后，持续将容器维持在95℃至100℃，同时回流40分钟，使氧化银溶解。在35℃下对反应混合物减压蒸馏，去除过量的乙胺，制得银固体含量为32.0%的导电性银胶。
[实施例7]
实施例1中利用导电性胶形成电路图案及填充导通孔从而形成电镀底层的步骤中，除了印刷方法采用凹版印刷机来进行印刷之外，利用与实施例1相同的方法制造双面印刷电路板。
[实施例8]
实施例1中利用导电性胶形成电路图案及填充导通孔从而形成电镀底层的步骤中，除了印刷方法采用柔性版印版方式来进行印刷之外，利用与实施例1相同的方法制造双面印刷电路板。
[实施例9]
除了在实施例1中首先形成覆盖层后再进行电镀之外，利用与实施例1相同的方法制造双面印刷电路板。
[实施例10]
除了在实施例1中利用导电性胶形成电路图案及填充导通孔来形成电镀底层之前，在170℃的干燥炉中，利用滚筒对滚筒印刷方法对薄膜施加10m/min的移动速度，将双酚-A型液态树脂（Kukdo Chemical Co.,Ltd.制造）形成350纳米（nano）厚度的底漆层之外，利用与实施例1相同的方法制造双面印刷电路板。
工业实用性
上述本发明的双面印刷电路板的制造方法，在可以形成精密且高导电率的电路图案的同时，具有节省原材料，缩短工序等效果，即使在弯曲、弯折、或者热冲击或物理冲击下也不存在断线的忧虑，从而可以提供可靠性高的双面柔性印刷电路板。
Claims (20)
1.一种双面印刷电路板的制造方法，其包括：
步骤甲、准备单面覆铜箔层压板，或者在基材的一表面上形成铜层以制造单面覆铜箔层压板；
步骤乙、在所述单面覆铜箔层压板上形成导通孔；
步骤丙、在所述单面覆铜箔层压板的铜箔的另一面上印刷导电性胶，形成电路图案的同时在导通孔中形成电镀底层；
步骤丁、对所述单面覆铜箔层压板的铜箔层压面、形成有电镀底层的导通孔与印刷所述导电性胶而形成的电路图案进行电镀；
步骤戊、在所述导电性胶印刷面上形成覆盖层；
步骤己、刻蚀所述覆铜箔层压板的铜箔层压面以形成电路。
2.一种双面印刷电路板的制造方法，包括：
步骤甲、准备单面覆铜箔层压板，或者在基材的一表面上形成铜层以制造单面覆铜箔层压板；
步骤乙、在所述覆铜箔层压板的另一面上形成用于提高粘合力的底漆层；
步骤丙、在所述单面覆铜箔层压板上形成导通孔；
步骤丁、在所述底漆层上印刷导电性胶，形成电路图案，同时在导通孔上形成电镀底层；
步骤戊、对所述单面覆铜箔层压板的铜箔层压面、形成有电镀底层的导通孔与印刷所述导电性胶而形成的电路图案进行电镀；
步骤己、在所述导电性胶印刷面上形成覆盖层；
步骤庚、刻蚀所述覆铜箔层压板的铜箔层压面以形成电路。
3.如权利要求2所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，改变所述步骤乙和所述步骤丙的工序顺序。
4.一种双面印刷电路板的制造方法，包括：
步骤甲、准备单面覆铜箔层压板，或者在基材的一表面上形成铜层以制造单面覆铜箔层压板；
步骤乙、在所述单面覆铜箔层压板上形成导通孔；
步骤丙、在所述单面覆铜箔层压板的铜箔的另一面上印刷导电性胶，形成电路图案的同时在导通孔中形成电镀底层；
步骤丁、在印刷的所述电路图案面上形成覆盖层；
步骤戊、对所述铜箔层压面及形成有电镀底层的导通孔进行电镀；
步骤己、刻蚀所述覆铜箔层压板的铜箔层压面以形成电路。
5.如权利要求1至4中任一项所述的双面印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述导电性胶包含有机银络合物。
6.如权利要求5所述的双面印刷电路板的制造方法，其特征在于，
所述有机银络合物为使下列化学式1的一种以上的银化合物与下列化学式2、化学式3或化学式4的一种以上的氨基甲酸铵系或氨基甲酸铵系化合物进行反应而获得的；
(化学式1)
AgnX
上式中n为1至4的整数，X为选自氧原子、硫原子、卤素原子、氰基、氰酸盐、碳酸盐、硝酸盐、亚硝酸盐、硫酸盐、磷酸盐、硫氰酸盐、氯酸盐、高氯酸盐、四氟代硼酸根、乙酰丙酮化物、羧酸盐及其衍生物中的取代基，
(化学式2)
(化学式3)
(化学式4)
其中，所述R1、R2、R3、R4、R5及R6相互相同或者不同，分别为选自氢原子、1至30个碳原子的脂肪族或脂环烷基或者芳基或芳烷基(ARALKYL)、取代官能团的烷基及芳基及杂环化合物基与高分子化合物基及其衍生物中的取代基。
7.如权利要求5所述的双面印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述导电性胶还包含导体、金属前驱体或者一种以上的它们的混合物。
8.如权利要求7所述的双面印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述导体包含选自Ag、Au、Cu、Ni、Co、Pd、Pt、Ti、V、Mn、Fe、Cr、Zr、Nb、Mo、W、Ru、Cd、Ta、Re、Os、Ir、Al、Ga、Ge、In、Sn、Sb、Pb、Bi、Sm、Eu、Ac、Th及至少一种以上的金属或者其合金或者合金氧化物、导电性碳黑、石墨、碳纳米管及导电性高分子群中的至少一种以上的成分。
9.如权利要求7所述的双面印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述金属前驱体选自下列化学式5的一种以上的金属化合物群中；
(化学式5)
MnX
其中，所述M为选自Ag、Au、Cu、Ni、Co、Pd、Pt、Ti、V、Mn、Fe、Cr、Zr、Nb、Mo、W、Ru、Cd、Ta、Re、Os、Ir、Al、Ga、Ge、In、Sn、Sb、Pb、Bi、Sm、Eu、Ac、Th中的至少一种金属，n为10以下的整数；且X为选自氧原子、硫原子、卤素原子、氰基、氰酸盐、碳酸盐、硝酸盐、亚硝酸盐、硫酸盐、磷酸盐、硫氰酸盐、氯酸盐、高氯酸盐、四氟代硼酸根、乙酰丙酮化物、巯基、酰胺、醇盐、羧酸盐及它们的衍生物中的取代基。
10.如权利要求9所述的双面印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述金属前驱体包含选自乙酸金、草酸钯、2-乙基己酸银、2-乙基己酸铜、硬脂酸铁、甲酸镍、柠檬酸锌、乙酸铋、硝酸银、氰化铜、碳酸钴、氯化铂、氯金酸、四丁氧基钛、二甲氧基二氯化锆、异丙醇铝、四氟硼酸锡、氧化钒、铟锡氧化物、氧化钌、甲醇钽、十二烷基巯基金、乙酰丙酮铟群中选择的任何一种以上的成分。
11.如权利要求7所述的双面印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述导体或金属前驱体或它们的混合物的使用量相对于胶组合物的重量百分比为1％至90％。
12.如权利要求7所述的双面印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述导体或金属前驱体选自粒子、粉末、薄片、胶体、混合物、糊状物、溶胶、溶液或其混合状态的群中。
13.如权利要求7所述的双面印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述导体及金属前驱体的形态为选自球形、线形、板状形或它们的混合形态的群中的任何一种以上。
14.如权利要求1至4中任一项所述的双面印刷电路板的制造方法，其特征在于，权利要求1或权利要求4中的步骤丙与权利要求2或权利要求3中的步骤丁利用导电性胶的印刷方法选自照相凹版印刷、喷墨印刷、胶版印刷、丝网印刷、圆网印花、柔性版印刷、压印法中。
15.如权利要求1至4中任一项所述的双面印刷电路板的制造方法，其特征在于，在进行导电性胶印刷而形成所述电路图案及电镀底层后，再施加选自氧化处理、还原处理、热处理、红外线处理、紫外线处理、电子束处理或者激光处理中的后处理工序。
16.如权利要求15所述的双面印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述热处理在80℃至400℃下进行。
17.如权利要求1至4中任一项所述的双面印刷电路板的制造方法，其特征在于，所述覆盖层使用选自对用于覆盖的聚酰亚胺薄膜进行冲压、层压或者热压而形成的方法，经过对感光型防焊油墨(PSR)进行印刷、硬化的工序来形成的方法，或者对硬化型油墨进行硬化来形成的方法中的任何一种方法来制造。
18.一种根据权利要求1至4中任一项所述的双面印刷电路板的制造方法制造的双面印刷电路板，其包括：
在聚酰亚胺基材层的一表面上依次形成的铜箔层、铜电镀层；
在其另一面上依次形成的电路图案层、覆盖层，所述电路图案层通过印刷导电性胶而形成；
在所述电路图案层、电镀底层与所述基材层之间的底漆涂布层，
其中，所述铜箔层与所述电路图案层通过所述电镀底层彼此连接，所述电镀底层通过印刷导电性胶而在导通孔上形成。
19.如权利要求18所述的双面印刷电路板，其特征在于，所述电路图案层与覆盖层之间还包括铜电镀层。
20.一种根据权利要求1至4中任一项所述的双面印刷电路板的制造方法制造的双面印刷电路板，其包括：
在聚酰亚胺基材层的一表面上依次形成的铜箔层、铜电镀层；
在其另一面上依次形成的电路图案层、覆盖层，所述电路图案层通过印刷导电性胶而形成；
在所述电路图案层和所述覆盖层之间的铜电镀层，
其中，所述铜箔层与所述电路图案层通过电镀底层彼此连接，所述电镀底层通过印刷导电性胶而在导通孔上形成。
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