TWI496528B - 可導出靜電之金屬殼體及其烤漆方法 - Google Patents

Description

可導出靜電之金屬殼體及其烤漆方法

本發明係有關於一種金屬殼體及其烤漆方法，其尤指一種可導出設置於金屬殼體之至少一電子元件的靜電之金屬殼體，及保持金屬殼體之至少一安裝孔的側壁不具有烤漆之烤漆方法。

目前電子裝置通常裝設至少一電子元件(如:電連接器)，而殘留電子元件之靜電無法導出，導致靜電殘留於電子元件，當電子元件使用時，傳輸線接頭從電子元件拔出或插入，容易與電子元件產生摩擦，同時因電子元件之靜電無法導出而容易產生靜電放電之現象，進而造成電子元件損壞。

為了解決上述問題，電子裝置通常使用一金屬殼體，金屬殼體具有至少一安裝孔，電子元件組設於安裝孔，電子元件與安裝孔之側壁接觸，以導出電子元件之靜電，通常靜電導出之效果不佳。因金屬殼體之表面通常進行烤漆，導致金屬殼體之安裝孔的側壁被烤漆覆蓋，因覆蓋於安裝孔之側壁的烤漆非導體，而使電子元件無法直接與安裝孔之側壁接觸，進而無法導引電子元件之靜電至金屬殼體。

為了使安裝孔之側壁不要被烤漆覆蓋，通常於設置一金屬片於安裝孔內，但金屬片與安裝孔間具有間隙，當金屬殼體進行烤漆時，烤漆會從金屬片與安裝孔間之間隙滲入，而使安裝孔之側壁仍被烤漆覆蓋，因此無法解決上述問題。

有鑑於上述問題，本發明提供一種具有可導出靜電之金屬殼體及其烤漆方法，利用本發明之烤漆方法可使金屬殼體的至少一安裝孔的側壁不被烤漆覆蓋，所以電子元件之靜電可透過電子元件與安裝孔之側壁接觸而被導引至金屬殼體，以避免靜電殘留於電子元件，進而避免電子元件受靜電破壞而損壞。

本發明之目的，係提供一種可導出靜電之金屬殼體及其烤漆方法，其利用從金屬殼體沖鍛下來的一下腳料作為遮蔽安裝孔之側壁，然下腳料於金屬殼體進行沖鍛加工之同時卡設於安裝孔內，下腳料與安裝孔間達到無間隙，而使金屬殼體進行烤漆時安裝孔之側壁未覆蓋烤漆，電子元件安裝於安裝孔內，電子元件與安裝孔之側壁直接接觸，如此電子元件之靜電可透過安裝孔之側壁導引至金屬殼體，以解決靜電殘留於電子元件的問題。

為了達到上述所指稱之各目的與功效，本發明揭示了一種可導出靜電之金屬殼體，其包含：一金屬殼體，其具有一第一表面及一第二表面，該第一表面相對於該第二表面，該殼體具有至少一安裝孔，該安裝孔貫穿該第一表面及該第二表面；以及一烤漆層，其覆蓋於該第一表面，並不覆蓋於該安裝孔之側壁；其中至少一電子元件組裝於該安裝孔，該電子元件與該安裝孔之側壁接觸，該電子元件之靜電從該安裝孔之側壁導出至該金屬殼體。

本發明揭示一種可導出靜電之金屬殼體的烤漆方法，其包含：對一金屬殼體作沖鍛加工，並形成一安裝孔於該金屬殼體，且產生對應該安裝孔之一下腳料；移動該下腳料至該安裝孔之上方，並位於該金屬殼體之一第一表面上；對該下腳料作沖鍛加工，該下腳料卡設於該安裝孔，並從該金屬殼體之該第一表面凸出；以及對該金屬殼體之該第一表面及凸出該第一表面之該下腳料的表面進行烤漆，並形成一烤漆層於該金屬殼體之該第一表面及凸出該第一表面之該下腳料的表面；以及移除該下腳料，該金屬殼體之該安裝孔的側壁未覆蓋該烤漆層。

10　　　 金屬殼體
101　　  第一表面
102　　  第二表面
103　　  安裝孔
1031　   側壁
10’　　 下腳料
101’　  孔洞
11　　　 烤漆層
2　　　　電子元件
21　　　 表面
3　　　　沖鍛加工機台
31　　　 第一沖頭
32　　　 第二沖頭

第一圖，其為本發明之第一實施例之金屬殼體的示意圖；
第二圖，其為本發明之第一實施例之A區域的放大圖；
第三圖：其為本發明之第一實施例之金屬殼體的使用狀態圖；
第四圖：其為本發明之第二實施例之金屬殼體進行烤漆的流程圖；
第五A至五F圖：其為本發明之第二實施例之金屬殼體進行烤漆的步驟示意圖；以及
第六圖：其為本發明之第三實施例之金屬殼體的示意圖。

為使　貴審查委員對本發明之特徵及所達成之功效有更進一步之瞭解與認識，謹佐以各實施例及配合詳細之說明，說明如後：

習知電子裝置使用金屬殼體，金屬殼體通常具有至少一安裝孔，一電子元件組裝至安裝孔，金屬殼體之表面都會進行烤漆，習知金屬殼體之烤漆方法往往使安裝孔之側壁覆蓋有烤漆，導致裝設於安裝孔之電子元件的靜電無法由安裝孔之側壁導出，進而導致電子元件於使用時容易因靜電放電而損壞。有鑑於上述問題，本發明之可導出靜電之金屬殼體及其烤漆方法有效改善上述問題。

請參閱第一圖及第二圖，其為本發明之第一實施例之金屬殼體的示意圖及放大圖；如圖所示，本實施例提供一金屬殼體10，金屬殼體10具有一第一表面101及一第二表面102，第一表面101與第二表面102相對應。金屬殼體10設有至少一安裝孔103，安裝孔103貫穿金屬殼體10之第一表面101及第二表面102。金屬殼體10之第一表面101覆蓋有一烤漆層11，而烤漆層11未覆蓋於安裝孔103之側壁1031，使安裝孔103之側壁1031維持原本的金屬材質。其中金屬殼體10為一電子裝置之殼體，本實施例之金屬殼體10為電腦機殼。

請一併參閱第三圖，其為本發明之第一實施例之金屬殼體的使用狀態圖；如圖所示，當一電子元件2(如電連接器)組設於安裝孔103時，電子元件2之表面21與未覆蓋有烤漆層11之安裝孔103的側壁1031接觸，而且電子元件2與安裝孔103之側壁1031接觸的表面21為導電材質(如：金屬)，此時電子元件2與安裝孔103之側壁1031間無烤漆層11之阻隔，電子元件2所殘留之靜電直接從安裝孔103之側壁1031導引至金屬殼體10，靜電再由金屬殼體10之一接地端(圖中未示)導出，以防止電子元件2內殘留靜電，避免電子元件2於使用時產生靜電放電而損壞電子元件2。

請參閱第四圖及第五A至五F圖，其為本發明之第二實施例之金屬殼體進行烤漆的流程圖及步驟示意圖；如圖所示，上述揭示本發明之金屬殼體10的安裝孔103之側壁未覆蓋有烤漆層11，其主要利用金屬殼體10加工出安裝孔103時產生之一下腳料10’遮蔽安裝孔103，並使下腳料10’與安裝孔103之側壁1031緊密接觸，如此金屬殼體10進行烤漆時，烤漆不會滲入下腳料10’與安裝孔103之間，如此烤漆層11不會覆蓋於安裝孔103之側壁1031，以維持安裝孔103之側壁1031的材質為金屬材質。

本實施例之金屬殼體10的烤漆方法係先執行步驟S10，如第五A圖所示，置放金屬殼體10於一沖鍛加工機台3，沖鍛加工機台3具有一第一沖頭31及一第二沖頭32，第一沖頭31位於第二沖頭32之上方，並與第二沖頭32相對應。金屬殼體10位於第一沖頭31及第二沖頭32之間，金屬殼體10之第一表面10朝向第一沖頭31，其第二表面102朝向第二沖頭32。

接著執行步驟S11，如第五B圖所示，驅動第二沖頭32往第一沖頭31移動，並對金屬殼體10進行沖鍛加工，於金屬殼體10形成一安裝孔103，且產生對應安裝孔103之下腳料10’，第二沖頭32穿過安裝孔103，並與第一沖頭31夾持下腳料10’，其中下腳料10’係指從金屬殼體10沖鍛下來之廢料，而其尺寸及形狀與安裝孔103之尺寸及形狀相符。

然後執行步驟S12，如第五C圖所示，驅動第二沖頭32移動，並遠離第一沖頭31，且使第二沖頭32之頂面與金屬殼體10之第一表面101位於同一水平面，或者低於金屬殼體10之第一表面101，而下腳料10’隨著第二沖頭32之移動而移動至安裝孔103之上方，下腳料10’之邊緣抵接安裝孔103之側壁1031與金屬殼體10之第一表面101間之邊緣。

接著執行步驟S13，如第五D圖所示，驅動第一沖頭31往第二沖頭32移動，並對下腳料10’作沖鍛加工，使下腳料10’之部分卡設於安裝孔103內，下腳料10’之剩餘部分凸出於金屬殼體10之第一表面101。此時下腳料10’之側壁101’與安裝孔103之側壁1031緊密接合，即下腳料10’與安裝孔103接觸的部分達到無間隙。下腳料10’可與安裝孔103達到無間隙之接合，主要於金屬殼體10完成第一次沖鍛加工後，趁金屬殼體10之安裝孔103及下腳料10’尚未產生熱脹冷縮的現象(因處於同一製程內)，即金屬殼體10之安裝孔103之開口尺寸及形狀及下腳料10’之尺寸及形狀均未變形，快速地進行第二次沖鍛加工，以將與安裝孔103之開口尺寸及形狀相符之下腳料10’打入安裝孔103內，因安裝孔103之開口尺寸及形狀與下腳料10’之尺寸及形狀完全相同，所以下腳料10’打入安裝孔103內，才能使安裝孔103之側壁1031與下腳料10’之側壁101’之間達到無間隙。

然後執行步驟S14，如第五E圖所示，對金屬殼體10之第一表面101及凸出於第一表面101之下腳料10’的表面進行烤漆(如:粉體烤漆)，並於金屬殼體10之第一表面101及凸出金屬殼體10之下腳料10’的表面形成烤漆層11。因下腳料10’與安裝孔103間無間隙，烤漆無法滲入下腳料10’與安裝孔103之間，因此無法於安裝孔103之側壁1031上形成烤漆層11。最後執行步驟S15，如第五F圖所示，移除下腳料10’，而金屬殼體10具有安裝孔103，安裝孔103之側壁1031未覆蓋有烤漆層11，如此安裝於安裝孔103之電子元件2，電子元件2之導電表面與安裝孔103之金屬側壁1031接觸，可將電子元件2之靜電透過安裝孔103之金屬側壁1031導引至金屬殼體10，然靜電由金屬殼體10之接地端排出，如此可避免電子元件2殘留靜電，進而避免插拔電子元件2時產生靜電破壞而損壞電子元件2。

有上述可知，本實施例之烤漆方法有別於習知之烤漆方法，習知之烤漆方法係另外設置金屬片於安裝孔內，因金屬片為另外裁切並非為沖鍛出安裝孔所產生之下腳料，而且金屬片利用人工安裝於安裝孔，金屬片之尺寸需比安裝孔之開口尺寸略小，才好將金屬片安裝於安裝孔內，如此使金屬片與安裝孔間有間隙，當金屬殼體進行烤漆時，烤漆從金屬片與安裝孔間滲入，因而於安裝孔之側壁形成烤漆層，導致安裝孔之側壁非導體而無法導引電子元件之靜電至金屬殼體，而本實施例之烤漆方法顯然有效改善上述問題。

請參閱第六圖，其為本發明之第三實施例之金屬殼體的示意圖；如圖所示，本實施例揭示執行步驟S11時，第二沖頭32對金屬殼體10作沖鍛加工，於金屬殼體10形成安裝孔103，並產生對應安裝孔103之下腳料10’，本實施例之下腳料10’上更具有一孔洞101’，其於第二沖頭32對金屬殼體10作沖鍛加工時一起形成，接著執行步驟S12~S14，最後執行步驟S15，可利用一手工具(如:螺絲起子)穿入孔洞101’，接著透過手工具施力於下腳料10’，以從金屬殼體10上移除下腳料10’。本實施例主要揭示於下腳料10’上形成孔洞101’，以便於利用手工具插設並移除下腳料10’。

綜上所述，本發明提供一種可導出靜電之金屬殼體及其烤漆方法，其可使金屬殼體之安裝孔的側壁不被烤漆層覆蓋，使安裝於安裝孔之電子元件的靜電可透過電子元件與安裝孔之側壁接觸而被導引至金屬殼體，使靜電部會殘留於電子元件，有效避免電子元件因靜電破壞而損壞。

惟以上所述者，僅為本發明之各實施例而已，並非用來限定本發明實施之範圍，舉凡依本發明申請專利範圍所述之形狀、構造、特徵及精神所為之均等變化與修飾，均應包括於本發明之申請專利範圍內。

本發明係實為一具有新穎性、進步性及可供產業利用者，應符合我國專利法所規定之專利申請要件無疑，爰依法提出發明專利申請，祈　鈞局早日賜准專利，至感為禱。

 

10　　　 金屬殼體
101　　  第一表面
102　　  第二表面
103　　  安裝孔
1031　   側壁
11　　　 烤漆層

Claims (10)

1. 一種可導出靜電之金屬殼體，其包含：
   一金屬殼體，其具有一第一表面及一第二表面，該第一表面相對於該第二表面，該殼體具有至少一安裝孔，該安裝孔貫穿該第一表面及該第二表面；以及
   一烤漆層，其覆蓋於該第一表面，並不覆蓋於該安裝孔之側壁；
   其中至少一電子元件組裝於該安裝孔，該電子元件之表面與該安裝孔之側壁接觸，該電子元件之靜電從該安裝孔之側壁導出至該金屬殼體。
2. 如申請專利範圍第1項所述之可導出靜電之金屬殼體，其中該電子元件為一電連接器。
3. 如申請專利範圍第1項所述之可導出靜電之金屬殼體，其中與該安裝孔之側壁接觸之該電子元件的表面為導電材質。
4. 一種可導出靜電之金屬殼體的烤漆方法，其包含：
   對一金屬殼體作沖鍛加工，並形成一安裝孔於該金屬殼體，且產生對應該安裝孔之一下腳料；
   該下腳料移動至該安裝孔之上方，並位於該金屬殼體之一第一表面上；
   對該下腳料作沖鍛加工，該下腳料卡設於該安裝孔，並從該金屬殼體之該第一表面凸出；以及
   對該金屬殼體之該第一表面及凸出該第一表面之該下腳料的表面進行烤漆，並形成一烤漆層於該金屬殼體之該第一表面及凸出該第一表面之該下腳料的表面；以及
   移除該下腳料，該金屬殼體之該安裝孔的側壁未覆蓋該烤漆層。
5. 如申請專利範圍第4項所述之可導出靜電之金屬殼體的烤漆方法，其中對該金屬殼體作沖鍛加工之步驟係包含：
   置放該金屬殼體於一加工機台，該金屬殼體位於一第一沖頭與一第二沖頭之間，該金屬殼體之該第一表面朝向該第一沖頭，該第一沖頭對應該第二沖頭；以及
   驅動該第二沖頭往該第一沖頭移動，並對該金屬殼體進行沖鍛加工，該金屬殼體產生該安裝孔，且產生對應該安裝孔之該下腳料，該第二沖頭與該第一沖頭夾持該下腳料。
6. 如申請專利範圍第5項所述之可導出靜電之金屬殼體的烤漆方法，其中移動該下腳料至該安裝孔之上方的步驟係包含：
   驅動該第二沖頭移動，並遠離該第一沖頭，且移動至該安裝孔內；以及
   該下腳料隨著該第二沖頭移動至該安裝孔之上方。
7. 如申請專利範圍第6項所述之可導出靜電之金屬殼體的烤漆方法，其中對該下腳料作沖鍛加工之步驟係包含：
   驅動該第一沖頭往該第二沖頭移動，該第一沖頭對該下腳料作沖鍛加工，使該下腳料卡設於該安裝孔內。
8. 如申請專利範圍第6或7項所述之可導出靜電之金屬殼體的烤漆方法，其中對該金屬殼體之該第一表面及凸出該第一表面之該下腳料的表面進行烤漆之步驟係對金屬殼體之該第一表面及凸出該第一表面之該下腳料的表面進行粉體烤漆。
9. 如申請專利範圍第5項所述之可導出靜電之金屬殼體的烤漆方法，其中驅動該第二沖頭往該第一沖頭移動，並對該金屬殼體進行沖鍛加工之步驟更包含於該下腳料形成一孔洞。
10. 如申請專利範圍第9項所述之可導出靜電之金屬殼體的烤漆方法，其中移除該下腳料之步驟係包含：
    使用一手工具插設於該孔洞，施力於該手工具，該手工具施力於該下腳料，以移除該下腳料。