CN2523068Y

CN2523068Y - 具有内置电路板的电连接器

Info

Publication number: CN2523068Y
Application number: CN 01280452
Authority: CN
Inventors: 徐正华; 王宏军; 郑启升
Original assignee: Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd; Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Current assignee: Foxconn Kunshan Computer Connector Co Ltd; Hon Hai Precision Industry Co Ltd
Priority date: 2001-12-26
Filing date: 2001-12-26
Publication date: 2002-11-27
Anticipated expiration: 2011-12-26

Abstract

本实用新型公开一种具有内置电路板的电连接器，用于传输高速宽频信号，其包括绝缘本体、组设于绝缘本体内的第一、第二端子模块及可供上述端子模块插接于其上并与主电路板形成电性通路的内置电路板；其中绝缘本体包括有可供对接连接器插接的收容空间；第一、第二端子模块均包括基体及组设于基体上的若干端子；内置电路板设有用以收容上述端子的若干通孔，于内置电路板的上、下表面紧邻每一通孔两端处均形成有金属环，在每一金属环表面、相邻金属环之间以及通孔紧邻内置电路板的上、下表面的两端内壁上覆盖有绝缘层，可在通孔间距不变的情况下，延长爬电距离，提高电连接器的耐电压性能，从而确保电连接器内信号的可靠传输。

Description

具有内置电路板的电连接器

【技术领域】

本实用新型是有关一种电连接器，尤其是指一种具有内置电路板的RJ型模块式插座电连接器。

【背景技术】

压接插入方式由于具有良好的高频特性以及较低的成本已逐渐被用于传输高速、宽频信号的电连接器所采用。如图1所示的用于传输高速、宽频信号的RJ型插座连接器的端子模块，其包括与对接插头连接器连接的第一端子模块51、可固定于主电路板上的第二端子模块52及用于电性连接这两个端子模块的内置电路板53。其中，在内置电路板顶端与底端设有分别用于收容第一、第二端子模块端子511、521的若干通孔531。如图2所示，上述端子511、521是采用压接方式插入通孔531内，其具有压接部512、522，上述压接部512、522通过两侧的凸弧与通孔531的内壁相卡持。通孔531内壁镀有与电路板上导电线路相连的一层铜箔532，以达成端子511、521与电路板53上的导电线路之间的电性导通。为避免端子511、521在插入过程中由于插入力过大而使铜箔532相对于通孔531内壁产生滑移而脱落，通常在通孔531内壁镀上所述铜箔532时，会使镀层延伸至电路板53上、下表面，进而在电路板53上、下表面紧邻通孔531处形成铜环533。在上述铜箔镀层表面还镀有一层锡箔534，因锡箔534质地较软，端子压接部512、522的凸弧可部分压入锡箔镀层，增强接触效果，该锡箔镀层亦相应延伸至电路板53上、下表面而在铜环533表面覆盖形成锡环535。一般来说，沿绝缘表面测得的两个导电部分之间的最短距离，我们称其为“爬电距离”。而爬电距离越短，两个导电部分在高压电流通过或遭雷击时越容易发生放电现象。在图2中，每两相邻锡环535外周最接近的两个点A、B之间的距离即为爬电距离(L′)，而由于相邻通孔531间的间距较小，再由于铜环533及锡环535的存在，导致相邻端子之间的上述爬电距离很短，极易发生放电现象，使端子511、521中传输的信号发生串扰，进而大大降低了信号传输的质量。但是，由于端子511、521间距固定这一条件的限制，相邻通孔531之间的距离无法任意改变。所以，如何在不改变通孔间距的前提下，尽可能大地延长爬电距离，提高电连接器的耐电压性能，确已成为业界一大技术难题。

【发明内容】

本实用新型的目的在于提供一种具有内置电路板的电连接器，其可在通孔间距不变的情况下，延长爬电距离，提高该电连接器的耐电压性能，从而确保电连接器内信号的可靠传输。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：一种具有内置电路板的电连接器，至少包括绝缘本体、组设于绝缘本体内的端子模块及可供端子模块组置于其上并可与位于电连接器外的另一电路板形成电性通路的内置电路板：其中绝缘本体包括有可供对接电连接器插接的收容空间；端子模块包括一基体及组设于基体上的若干导电端子，每一端子设有与对接电连接器相电性接触的接触部及固定于内置电路板上的连接部；内置电路板设有用以收容上述端子连接部的若干通孔，于内置电路板的上、下表面紧邻每一通孔两端处均形成有金属环，每一金属环暴露于空气中的外表面上覆盖有绝缘层。

与现有技术相比，本实用新型具有内置电路板的电连接器通过在其内置电路板上的金属环表面及通孔紧邻电路板上、下表面的内壁上覆盖有绝缘层，可在通孔间距不变的情况下，延长爬电距离，提高该电连接器的耐电压性能，从而确保电连接器内信号的可靠传输。

【附图说明】图1为现有具有内置电路板的电连接器的部分组件的立体分解图。图2为沿图1A-A线方向的剖视图。图3为本实用新型具有内置电路板的电连接器的立体分解图。图4为本实用新型具有内置电路板的电连接器另一视角的立体分解图。图5为沿图3B-B线方向的剖视图。

【具体实施方式】

请参阅图3与图4所示，本实用新型具有内置电路板的电连接器1用于传输高速宽频信号，其包括有绝缘本体10、收容在绝缘本体10内的第一、第二端子模块21、22、可供第一、第二端子模块21、22插接于其上且连接前二者的内置电路板23、组设于内置电路板23上的一滤波磁体24以及包覆在绝缘本体10外的一遮蔽壳体30。

绝缘本体10包括顶壁11、底壁12以及连接顶壁11与底壁12的一对侧壁13。自底壁12后端向上延伸出一阻挡壁14，其上部设有若干狭长凹槽15。阻挡壁14将绝缘本体10内的空间分为前、后两部分，分别是由顶壁11、底壁12、侧壁13及阻挡壁14包围形成的前部收容空间16以及由顶壁11、侧壁13及阻挡壁14包围形成的后部收容空间17，其中前部收容空间16主要用于收容对接插头连接器(未图示)，后部收容空间17则用于收容第一、第二端子模块21、22。此外，由绝缘本体10的底壁12后端两侧向下凸设出一对扣持柱18以使绝缘本体10稳固定位于主电路板(未图示)上。

第一端子模块21包括一第一基体211及若干第一端子212，第二端子模块22包括一第二基体221及若干第二端子222。第一端子212具有镶埋成型于第一基体211内并由第一基体211后端进一步向后延伸出的第一连接部213及由第一连接部213向前延伸并向下弯折伸出且可与对接插头连接器相抵接的接触部214，同样，第二端子222具有镶埋成型于第二基体221内并进一步向后延伸出第二基体221后端的第二连接部223及与第二连接部223垂直并可焊接于主电路板上的尾部224。上述自第一、第二基体211、221后端延伸出的第一、第二连接部213、223末端呈两头尖中部宽的椭圆形状，在这些连接部插入内置电路板23的相应通孔231内后，可凭借上述连接部的两侧凸弧与通孔内壁232卡持以稳固定位于内置电路板23中。内置电路板23的上、下两侧设有可分别对应收容上述端子第一、第二连接部213、223的若干通孔231，如图5所示，通孔231内壁232镀有与电路板上导电线路相连的一层铜箔233，以达成端子212、222与电路板23上的导电线路之间的电性导通。为避免端子212、222在插入过程中由于插入力过大而使铜箔233相对于通孔231内产生滑移而脱落，通常在通孔231内壁232镀上所述铜箔233时，会使镀层延伸至电路板23的上、下表面，进而在电路板23上、下表面紧邻通孔231处形成铜环235。在上述铜箔镀层表面还镀有一层锡箔234，因锡箔234质地较软，端子连接部213、22 的凸弧可部分压入锡箔镀层，增强接触效果，该锡箔镀层亦相应延伸至电路板23上、下表面而在铜环235表面覆盖形成锡环236。请配合参阅图3、图4和图5，于内置电路板23上的锡环236暴露于空气中的外表面、相邻锡环236之间的电路板表面以及通孔231紧邻电路板23上、下表面的两端内壁上覆盖有绝缘层230，该绝缘层在本实施例中为防焊漆，凭借其遮覆，增加了两相邻端子间绝缘表面的面积，从而在通孔间距固定的情况下使爬电距离由原来的L′(参阅图2)延长为L(图5中A、B两点间沿绝缘层2 30表面的最短距离)，提高电连接器的耐电压性能，从而确保连接器中信号的可靠传输。此外，在内置电路板23上第二端子模块22插入侧的同一侧中部组设有一滤波磁体24以调节通过连接器的信号。

遮蔽壳体30包括第一壳体31及由第一壳体31向后延伸出的第二壳体32。第一壳体31具有前表面311、上表面312以及连接前表面和上表面的一对侧面313。在遮蔽壳体前表面311上开设有与绝缘本体10的前部收容空间16对应的一开口314，以供对接插头连接器通过。由遮蔽壳体30的相对侧面313向下延伸出一对插脚315，用以插入主电路板并扣持于其上。

组装时，先将滤波磁体24通过表面粘着技术(SMT)焊接于内置电路板23的一侧中部；而后将第一、第二端子模块21、22分别以压接方式组入内置电路板23的相应通孔231中，其中第二端子模块22与滤波磁体24位于同一侧；再将上述组装好的第一、二端子模块21、22、滤波磁体24及内置电路板23自绝缘本体10的后部收容空间17组入，其第一端子模块21延伸至前部收容空间16内，且每一第一端子212的接触部214对应收容于绝缘本体阻挡壁14的相应狭长凹槽15中；最后将第一壳体31套置于绝缘本体10外围，第二壳体32则自第一、第二壳体的连接处向下垂直弯折成为遮蔽壳体的后表面，从而完全包覆绝缘本体，达到良好的遮蔽效果。

Claims

1.一种具有内置电路板的电连接器，其至少包括绝缘本体、组设于绝缘本体内的端子模块及可供端子模块组置于其上并可与位于连接器外的另一电路板形成电性通路的内置电路板；其中绝缘本体包括有可供对接电连接器插接的收容空间；端子模块包括一基体及组设于基体上的若干导电端子，每一端子具有与对接电连接器相电性接触的接触部及固定于内置电路板上的连接部；内置电路板设有用以收容上述端子连接部的若干通孔，于内置电路板的上、下表面紧邻每一通孔两端处均形成有金属环，其特征在于：于每一金属环暴露于空气中的外表面上覆盖有绝缘层。

2.如权利要求1所述的具有内置电路板的电连接器，其特征在于：于相邻金属环之间以及每一通孔紧邻内置电路板上、下表面的两端内壁上进一步覆盖有绝缘层。

3.如权利要求1所述的具有内置电路板的电连接器，其特征在于：上述每一通孔内壁镀有铜箔，铜箔进一步延伸至内置电路板的上、下表面形成铜环，铜箔表面还镀有一层锡箔，锡箔亦相应延伸至电路板上、下表面而在铜环表面覆盖形成锡环，上述铜环与锡环即构成所述金属环。

4.如权利要求1所述的具有内置电路板的电连接器，其特征在于：上述端子模块为第一端子模块，上述基体与端子为第一基体与第一端子，第一端子压接固定于内置电路板上的连接部为第一连接部；该电连接器进一步包括第二端子模块，其包括第二基体及组设于第二基体中的若干第二端子，第二端子设有与所述位于连接器外的另一电路板形成电性连接的尾部及压接固定于内置电路板上的第二连接部。

5.如权利要求4所述的具有内置电路板的电连接器，其特征在于：上述收容空间为前部收容空间，绝缘本体进一步包括收容所述第一、第二端子模块的后部收容空间。

6.如权利要求1所述的具有内置电路板的电连接器，其特征在于：其进一步包括表面安装于内置电路板上用以调节通过电连接器的信号的一滤波磁体。

7.如权利要求1所述的具有内置电路板的电连接器，其特征在于：其进一步包括包覆于绝缘本体外的一遮蔽壳体。

8.一种电路板，于其内设有可供端子压接的若干通孔，在内置电路板的上、下表面紧邻每一通孔两端处均形成有金属环，其特征在于：于每一金属环暴露于空气中的外表面上覆盖有绝缘层。

9.如权利要求8所述的电路板，其特征在于：于相邻金属环之间以及每一通孔紧邻电路板上、下表面的两端内壁上进一步覆盖有绝缘层。

10.如权利要求8所述的电路板，其特征在于：上述每一通孔内壁镀有铜箔，铜箔进一步延伸至电路板的上、下表面形成铜环，铜箔表面还镀有一层锡箔，锡箔亦相应延伸至电路板上、下表面而在铜环表面覆盖形成锡环，上述铜环与锡环即构成所述金属环。