CN2513241Y - 大流量插座连接器 - Google Patents

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有旭·林
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Abstract

本实用新型公开一种大流量插座连接器,其包括基座及若干边缘端子,其中基座包括有底板及由底板相对两侧向上延伸的一对侧壁。在底板上设有若干端子端子通道,于其内容置有若干导电端子,在底板中央还设有一容室。边缘端子安装在基座的侧壁上,可与收容于容室内的集成电路芯片模组侧面上的导电部分相接触而传输电流或接地,从而减小容室内芯片模组的尺寸,进而减小插座连接器的体积。

Description

大流量插座连接器
【技术领域】
本实用新型是有关一种大流量插座连接器，尤指一种于侧壁上设置有边缘端子的大流量插座连接器。
【背景技术】
现有技术中大流量插座连接器一般用于在印刷电路板和集成电路芯片模组之间传输信号及电流。用于收容集成电路芯片模组的大流量插座连接器包括设有若干端子通道的绝缘基座，及对应设置于这些端子通道内的若干导电端子。从集成电路芯片模组向下延伸出若干导电脚，其收容于上述端子通道内并与所述导电端子接触。这些设于芯片模组上的导电脚包括用于传输信号的信号端子，用于传输电流的电流端子及若干接地端子。连接器的绝缘基座上所设的端子通道亦与之相对应。请参阅图8，收容中央处理器芯片模组7的中央处理器插座连接器6包括设有端子通道611的绝缘基座61及收容于端子通道611的导电端子63，上述端子包括信号端子、电流端子及接地端子。但是，这种设计势必会增大芯片模组7的尺寸，相应地，中央处理器插座连接器6的体积亦需相应增大。这样的话，插座连接器6的制造难度将大大增加，而且该插座连接器6也将占用电路板上更大的空间。
【发明内容】
本实用新型的主要目的在于提供一种大流量插座连接器，于其侧壁上设有边缘端子，可减小连接器尺寸，进而减小其占用电路板上的空间。
本实用新型的又一目的在于提供一种于侧壁上设有边缘端子的大流量插座连接器，这些边缘端子可传输电流信号及接地。
为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：大流量插座连接器用于承接向下延伸设有若干导电脚的集成电路芯片模组，其包括基座及若干边缘端子。上述基座包括底板、设置于底板上的若干端子通道、对应设置于这些端子通道内的若干导电端子、由底板边缘向上延伸出的侧壁及位于底板中央用以收容集成电路芯片模组的容室。每一边缘端子具有连接部、顶端设有凸点的若干指状端及自连接部向下延伸并与上述指状端相对应的若干焊接片。上述集成电路芯片模组的绝缘体内封装有芯片，并具有若干导电线路用以将芯片与上述导电脚电性连接。所述导电脚自集成电路芯片模组向下延伸并可插置于连接器的端子通道内，所述导电线路则部分凸露于芯片模组的绝缘体侧边外形成若干导电接点，上述边缘端子固持于侧壁上并与上述接点电性连接。当集成电路芯片模组收容于底板中央的容室内时，上述导电脚将插入相应端子通道与导电端子接触，此时边缘端子的指状端的凸点与凸露于芯片模组绝缘体外的上述导电接点相接触。
与现有技术相比，本实用新型大流量插座连接器通过在侧壁上设置边缘端子，可将收容于容室的集成电路芯片模组的电流信号传输至电路板或接地，从而减少容室内芯片模组的尺寸，进而减小插座连接器的整体尺寸，减小其占用电路板上的空间。
【附图说明】
图1为本实用新型大流量插座连接器的立体分解图。
图2为本实用新型大流量插座连接器的边缘端子的立体图。
图3为本实用新型大流量插座连接器的立体组合图。
图4为本实用新型大流量插座连接器的剖视图。
图5为本实用新型的第一实施例的立体组装图，其具有相同高度的电流端子和接地端子，且两种端子交错排列并抵靠于集成电路芯片模组的侧边上与相应的导电接点接触。
图6为本实用新型的第二实施例的立体组装图，其电流端子与接地端子分别抵靠于集成电路芯片模组的不同侧边上。
图7为本实用新型的第三实施例的立体组装图，其具有高度不同的电流端子和接地端子，且两种端子交错排列并抵靠于集成电路芯片模组的侧边上与相应的导电接点接触。
图8为现有大流量插座连接器的剖视图。
【具体实施方式】
请参阅图1所示，本实用新型大流量插座连接器1包括基座10及若干边缘端子20。该基座10具有一底板100及由底板100相对两侧向上延伸出的一对侧壁101。在底板10上开设有若干端子通道102，若干导电端子11(参阅图4)对应设置于上述端子通道102内，侧壁101及底板100之间形成一个用以收容集成电路芯片模组30的容室104，自芯片模组30垂直向下延伸出若干导电脚301。
请参阅图2，每一边缘端子20具有一连接部201、自连接部201向上延伸出的若干指状端202及自连接部201向下延伸且对应指状端202设置的焊接片2 03，其中每一指状端202的顶端均设有一凸点2021。从上述连接部201的两侧横向延伸出一对倒刺2010，从而使边缘端子20可稳定固持于基座10的侧壁101上。
请同时参阅图1、3、4，上述收容于容室104内的集成电路芯片模组30包括绝缘体300、封装于绝缘体300内的芯片(未图示)及若干导电线路(未图示)。在绝缘体300的边缘形成若干导电接点302，可与边缘端子20上的凸点2021电性接触。所述芯片通过封装于绝缘体300内的前述导电线路而达成与上述凸点2021间的电性连接。集成电路芯片模组30收容于容室104内，其导电脚301插入端子通道102内并与导电端子11相接触。通过这种结构，上述导电接点302恰可与边缘端子20的凸点2021相抵接。此外，于每一焊接片203下部均设有一焊球40，用以将信号传输至电路板50或达成接地功能。
将边缘端子20组设在集成电路芯片模组30的侧边上可有多种方式。图5所示的是本实用新型的第一实施例，其中边缘端子20包括有高度相同且交错设置于连接器基座10同一侧壁101上的电流端子20a和接地端子20b，装配时上述端子与芯片模组30的对应侧边相抵靠。再参阅图6，该图揭示的第二实施例中，电流端子20a和接地端子20b分别组设于基座10的不同侧壁101上，装配时则与芯片模组30的不同侧边对应抵靠。
在图7所示的第三实施例中，边缘端子20包括不同高度的电流端子20a与接地端子20b。较矮的电流端子20a与较高的接地端子20b交错地排布于集成电路芯片模组30的同一侧边上。

Claims (10)

1.一种大流量插座连接器，用于承接侧边设有若干导电接点且向下延伸出若干导电脚的集成电路芯片模组，其包括基座及若干导电端子，基座包括底板、设置于底板内用于收容导电脚的若干端子通道及自底板向上延伸的侧壁；若干导电端子收容于对应端子通道内，可与所述芯片模组的导电脚电性接触；其特征是：该插座连接器还设有若干边缘端子，这些边缘端子固持于上述侧壁上，而与安装在基座上的芯片模组的上述导电接点相接触。
2.如权利要求1所述的大流量插座连接器，其特征是：上述边缘端子是镶埋成型于侧壁上。
3.如权利要求2所述的大流量插座连接器，其特征是：上述边缘端子包括电流端子和接地端子。
4.如权利要求3所述的大流量插座连接器，其特征是：上述基座具有自底板向上延伸且位于相对两侧的一对侧壁，而于侧壁间形成收容集成电路芯片的容室。
5.如权利要求4所述的大流量插座连接器，其特征是：所述电流端子和接地端子交错设置于同一侧壁上。
6.如权利要求4所述的大流量插座连接器，其特征是：所述电流端子和接地端子分别设置于不同侧壁上。
7.如权利要求6所述的大流量插座连接器，其特征是：所述电流端子和接地端子具有不同高度。
8.如权利要求1所述的大流量插座连接器，其特征是：边缘端子设有连接部及从连接部向上延伸的若干指状端。
9.如权利要求8所述的大流量插座连接器，其特征是：每一指状端的顶端设有凸点。
10.如权利要求9所述的大流量插座连接器，其特征是：所述边缘端子沿与上述指状端相反方向从连接部延伸出若干焊接片。
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