CN111106493B - 电气组件 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种电气组件，包括系统板、与所述系统板平行设置的电源板、安装于所述系统板上表面的插座连接器、安装于所述电源板下表面的插头连接器以及一芯片模块，所述芯片模块设置于所述系统板的上表面，所述电气组件还包括设置于所述电源板下表面的若干第一连接器单元和设置于所述芯片模块上表面的若干第二连接器单元，组装后，所述插头连接器与所述插座连接器在竖直方向上相互配合，所述第一连接器单元与第二连接器单元在竖直方向上相互配合，该电气组件通过第一、第二连接器单元之间以及插座连接器和插头连接器之间的连接提供电源，无需在系统板与芯片模块之间的设置电缆连接，有利于避免潜在的干扰风险。

Description

电气组件
【技术领域】
本发明涉及一种系统板与电源板的连接装置，尤其是一种连接于电源板与系统板之间以及连接于电源板与安装在系统板上的芯片模块之间的电气连接组件。
【背景技术】
由于安装在系统板上的芯片模块的触点或导体数量呈现不断增加的趋势，因此为其提供相匹配的电力变得越来越艰难。在目前的一些方法中，往往会直接或间接地将电缆连接至芯片模块的一侧，然而在电缆和设置于芯片模块上的散热器之间会存在潜在的干扰风险，例如焊点较易被损坏、电缆插头穿过散热器本体存在难度等。
基于所述的现有技术，确有必要对现有的电气连接装置进行改进。
【发明内容】
本发明的目的在于提供一种设置于系统板与芯片模块即中央处理单元之间的无电缆连接的电气组件。
本发明的目的通过以下技术方案来实现：一种电气组件，包括系统板、与所述系统板平行设置的电源板、安装于所述系统板上表面的插座连接器、安装于所述电源板下表面的插头连接器以及一芯片模块，所述芯片模块设置于所述系统板的上表面，所述电气组件还包括设置于所述电源板下表面的若干第一连接器单元和设置于所述芯片模块上表面的若干第二连接器单元，组装后，所述插头连接器与所述插座连接器在竖直方向上相互配合，所述第一连接器单元与第二连接器单元在竖直方向上相互配合，所述电气组件通过第一、第二连接器单元之间以及插座连接器和插头连接器之间的连接提供电源。
进一步地，所述电气组件还包括一设置于所述电源板上的散热器，所述电源板设有一开口，所述散热器包括向下延伸到所述开口中的突出部。
进一步地，所述电气组件还包括紧密安装于所述芯片模块上的金属散热板，若干所述第一连接器单元围设形成一内部空间，所述金属散热板向上延伸到所述内部空间中以接触所述散热器的突出部。
进一步地，所述电气组件还包括连接器子组件，所述连接器子组件包括一绝缘框架以及若干所述第一连接器单元，所述绝缘框架由四个杆状体围设形成，所述金属散热板容置与所述所述绝缘框架中。
进一步地，四个所述第一连接器单元分别自四个所述杆状体侧向延伸至所述绝缘框架的内部空间中，所述第一连接器单元与所述金属散热板在水平方向上错位设置，四个所述第一连接器单元与所述金属散热板共处于所述内部空间中。
进一步地，若干所述第一连接器单元比所述插头连接器更靠近所述电源板的中心位置。
进一步地，若干所述第一连接器单元包括一对定位柱，所述系统板上设有与所述定位柱对准设置的一对定位孔，所述对定位柱延伸到相应的定位中。
进一步地，所述系统板、芯片模块、电源板以及散热器上下堆叠在一起，在所述系统板的四个角落设有四个第一通孔，所述电源板的四个角落包括四个分别与所述第一通孔在竖直方向上对准设置的第二通孔，所述散热器的四个角落包括四个竖直贯穿且与所述第一、第二通孔对齐的第三通孔，所述散热器、系统板及电源板通过一贯穿所述第一、第二、第三通孔的螺钉而紧固组装在一起。
进一步地，所述芯片模块包括基板和附接到所述基板上表面的管芯，若干所述第二连接器单元设置于所述基板的四个侧部区域以与四个所述第一连接器单元对接配合。
进一步地，所述金属散热板具有凸起区域，所述凸起区域在竖直方向上覆盖并紧密接触所述管芯。
与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：本发明电气组件通过第一、第二连接器单元之间以及插座连接器和插头连接器之间的连接提供电源，无需在系统板与芯片模块之间的设置电缆连接，有利于避免潜在的干扰风险。
【附图说明】
图1是本发明之电气组件的立体图。
图2是图1所示本发明之电气组件另一角度的立体图。
图3是图1的部分分解图。
图4是图3另一角度的立体图。
图5是图1的部分分解图。
图6是图5另一角度的立体图。
图7是图5的部分分解图。
图8是图7另一角度的立体图。
图9是沿图1中A-A线的剖视图。
图10是图9的局部放大图。
【主要元件符号说明】
电气组件 10 开口 156
系统板 110 第二通孔 158
插座连接器 112 连接器子组件 160
上表面 114 绝缘框架 162
定位孔 116 杆状体 164
第一通孔 118 第一连接器单元 166
插座连接器 122 内部空间 167
金属散热器 140 定位柱 168
水平板 141 芯片模块 180
散热片 142 基板 182
突出部 143 管芯 184
下表面 144 第二连接器单元 186
第三通孔 145 下表面 187
容纳腔 146 上表面 188
电源板 150 焊球 189
插头连接器 152 金属散热板 190
下表面 154 凸起区域 192
如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
以下，将结合图1至图10介绍本发明的电气组件的具体实施方式。
如图1至图10所示，本发明提供了一种电气组件10，所述电气组件10包括彼此平行设置的系统板110和电源板150。系统板110上表面114的侧部区域上安装有一板对板插座连接器112，所述插座连接器112的接触点未在图中示出。参照图7与图8，在所述系统板110上设有一对定位孔116，在所述系统板110的四个角落设有四个第一通孔118。所述电源板150下表面154的侧面区域上安装有一板对板插头连接器152，所述插头连接器152的接触点未在图中示出。所述电源板150的中心区域设有开口156，所述电源板150的四个角落包括四个分别与所述第一通孔118在竖直方向上对准设置的第二通孔158。所述电源板150的下表面154上安装有一连接器子组件160。所述连接器子组件160包括一绝缘框架162，所述绝缘框架162包括四个杆状体164以及由四个所述杆状体164头尾相连而形成的内部空间167。每个所述杆状体164上都设有触点阵列封装的第一连接器单元166，所述第一连接器单元166的接触点未在图中示出。所述第一连接器单元166侧向延伸至所述绝缘框架162的内部空间167中。所述绝缘框架162的两个对角设有一对向下延伸的定位柱168，所述定位柱168与所述系统板110的定位孔116对应设置，所述定位柱168可插接至所述定位孔116中以将所述连接器子组件160与所述系统板110定位组装。
芯片模块180包括基板182和附接到所述基板182的上表面188上的管芯184。所述基板182的上表面188的四个侧部区域上设有四个焊盘型触点阵列封装的第二连接器单元186，组装时，所述第二连接器单元186用于与所述第一连接器单元166对接配合。所述基板182的下表面187设有若干个焊球189，以使基板182被焊接在系统板110的上表面114上。结合图9与图10，所述基板182的上表面188上设有金属散热板190，所述金属散热板190具有凸起区域192，以在竖直方向上覆盖并紧密接触所述管芯184。在本实施例中，所述绝缘框架162中的内部空间167定义有下层区域和上层区域，其中所述芯片模块180的基板182位于所述下层区域中，而所述基板182的管芯184和所述金属散热板190则所述位于上层区域。
所述电源板150上方设有一金属散热器140，所述金属散热器140包括水平板141以及设置于所述水平板141上的若干散热片142。所述水平板141的下表面144设有竖直向下凸起的突出部143，所述突出部143与所述管芯184对准延伸。所述金属散热板190的凸起区域192向上延伸以接触所述散热器140的突出部143。所述水平板141的四个角落包括竖直贯穿的第三通孔145，四个所述第三通孔145分别与四个所述第一通孔118以及四个所述第二通孔158在竖直方向上对准设置。所述金属散热器140的四个角落包括四个容纳腔146，如图3所示，位于所述容纳腔146处所对应的设置得散热片142较短，以为所述容纳腔146提供空间。所述容纳腔146用于容纳预紧螺钉(未图示)，所述预紧螺钉通过延伸穿过相应的第一、第二、第三通孔118、158、145以将所述散热器140、系统板110及电源板150紧固组装在一起。
当所述电气组件10组装时，所述电源板150和系统板110彼此邻近设置且相互平行，所述金属散热板190的凸起区域192向上延伸并穿过所述绝缘框架162的内部空间167，以在竖直方向上接触容纳在开口156内的所述突出部143。所述系统板110上的插座连接器112与所述电源板150上的插头连接器152相互配合。所述芯片模块180的基板182上的第二连接器单元186与所述电源板150上的相应第一连接器单元166相互配合。组装后，所述电气组件10通过第一、第二连接器单元166、186之间以及插座连接器122和插头连接器152之间的连接提供电源，无需在系统板110与芯片模块180之间的设置电缆连接，有利于避免潜在的干扰风险。结合图7至图10可知，在本实施例中，所述金属散热板190位于内部空间167内，且四个所述第一连接器单元166与所述金属散热板190在水平方向上错位设置，以实现四个所述第一连接器单元166与所述金属散热板190共享相同的所述内部空间167。
本发明之电气组合10中的所述系统板110与所述电源板150可以通过配对的插座连接器112和插头连接器152来供电，所述芯片模块180直接安装在系统板110的上表面114上。在其他实施例中，所述芯片模块180也可通过一电连接器(即用于在其中容纳芯片模块的传统连接器)间接安装在系统板110的上表面114上。本发明之电气组合10可提供较大的电流并在所述系统板110与所述芯片模块180之间实现无电缆连接。
以上所述仅为本发明的部分实施方式，不是全部的实施方式，本领域普通技术人员通过阅读本发明说明书而对本发明技术方案采取的任何等效的变化，均为本发明的权利要求所涵盖。

Claims (10)

1.一种电气组件，其特征在于：所述电气组件包括系统板、与所述系统板平行设置的电源板、安装于所述系统板上表面的插座连接器、安装于所述电源板下表面的插头连接器、安装于电源板上表面的散热器以及一设置有管芯的芯片模块，所述芯片模块设置于所述系统板的上表面，所述电源板设置有一上下贯通的开口，所述电气组件还包括设置于所述电源板下表面的若干第一连接器单元和设置于所述芯片模块上表面的若干第二连接器单元，组装后，所述插头连接器与所述插座连接器在竖直方向上相互配合，所述第一连接器单元与第二连接器单元在竖直方向上相互配合，所述管芯上方紧密覆盖有金属散热板，且所述金属散热板通过所述开口与所述散热器接触。
2.如权利要求1所述的电气组件，其特征在于：所述散热器包括向下延伸到所述开口中的突出部。
3.如权利要求2所述的电气组件，其特征在于：若干所述第一连接器单元围设形成一内部空间，所述金属散热板向上延伸到所述内部空间中以接触所述散热器的突出部。
4.如权利要求3所述的电气组件，其特征在于：所述电气组件还包括连接器子组件，所述连接器子组件包括一绝缘框架以及若干所述第一连接器单元，所述绝缘框架由四个杆状体围设形成，所述金属散热板容置与所述绝缘框架中。
5.如权利要求4所述的电气组件，其特征在于：四个所述第一连接器单元分别自四个所述杆状体侧向延伸至所述绝缘框架的内部空间中，所述第一连接器单元与所述金属散热板在水平方向上错位设置，四个所述第一连接器单元与所述金属散热板共处于所述内部空间中。
6.如权利要求1所述的电气组件，其特征在于：若干所述第一连接器单元比所述插头连接器更靠近所述电源板的中心位置。
7.如权利要求1所述的电气组件，其特征在于：若干所述第一连接器单元包括一对定位柱，所述系统板上设有与所述定位柱对准设置的一对定位孔，所述对定位柱延伸到相应的定位孔中。
8.如权利要求2所述的电气组件，其特征在于：所述系统板、芯片模块、电源板以及散热器上下堆叠在一起，在所述系统板的四个角落设有四个第一通孔，所述电源板的四个角落包括四个分别与所述第一通孔在竖直方向上对准设置的第二通孔，所述散热器的四个角落包括四个竖直贯穿且与所述第一、第二通孔对齐的第三通孔，所述散热器、系统板及电源板通过一贯穿所述第一、第二、第三通孔的螺钉而紧固组装在一起。
9.如权利要求5所述的电气组件，其特征在于：所述芯片模块包括基板和附接到所述基板上表面的管芯，若干所述第二连接器单元设置于所述基板的四个侧部区域以与四个所述第一连接器单元对接配合。
10.如权利要求9所述的电气组件，其特征在于：所述金属散热板具有凸起区域，所述凸起区域在竖直方向上覆盖并紧密接触所述管芯。
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