TWI824028B - 電氣組合 - Google Patents

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Abstract

一種電氣組合，包括系統板、與系統板平行設置的電源板、安裝於系統板上表面的插座連接器、安裝於電源板下表面的插頭連接器以及一晶片模組，晶片模組設置於系統板的上表面，電氣組合還包括設置於電源板下表面的複數第一連接器單元和設置於晶片模組上表面的複數第二連接器單元，組裝後，插頭連接器與插座連接器在豎直方向上相互配合，第一、第二連接器單元在豎直方向上相互配合，該電氣組合通過第一、第二連接器單元之間以及插座連接器和插頭連接器之間的連接提供電源，無需在系統板與晶片模組之間設置電纜連線，有利於避免潛在的干擾風險。

Description

電氣組合
本發明係關於一種系統板與電源板的連接裝置，尤其是一種連接於電源板與系統板之間以及連接於電源板與安裝在系統板上的晶片模組之間的電氣連接組合。
由於安裝在系統板上的晶片模組的觸點或導體數量呈現不斷增加的趨勢，因此為其提供相匹配的電力變得越來越艱難。在目前的一些方法中，往往會直接或間接地將電纜連線至晶片模組的一側，然而在電纜和設置於晶片模組上的散熱器之間會存在潛在的干擾風險，例如焊點較易被損壞、電纜插頭穿過散熱器本體存在難度等。
是以，鑒於以上問題，實有必要提供一種新的電氣連接組合。
本發明所要達成之目的係提供一種設置於系統板與晶片模組之間的無電纜連線的電氣組合。
為解決上述技術問題，本發明提供一種電氣組合，包括系統板、與所述系統板平行設置的電源板、安裝於所述系統板上表面的插座連接器、安裝於所述電源板下表面的插頭連接器以及一晶片模組，所述晶片模組設置於所述系統板的上表面，所述電氣組合還包括設置於所述電源板下表面的複數第一連接器單元和設置於所述晶片模組上表面的複數第二連接器單元，組裝後，所述插頭連接器與所述插座連接器在豎直方向上相互配合，所述第一連接器單元 與第二連接器單元在豎直方向上相互配合，所述電氣組合通過第一、第二連接器單元之間以及插座連接器和插頭連接器之間的連接提供電源。
相對先前技術，本發明具有如下有益效果：本發明電氣組合通過第一、第二連接器單元之間以及插座連接器和插頭連接器之間的連接提供電源，無需在系統板與晶片模組之間的設置電纜連線，有利於避免潛在的干擾風險。
10:電氣組合
110:系統板
112:插座連接器
114:上表面
116:定位孔
118:第一通孔
122:插座連接器
140:金屬散熱器
141:水平板
142:散熱片
143:突出部
144:下表面
145:第三通孔
146:容納腔
150:電源板
152:插頭連接器
154:下表面
156:開口
158:第二通孔
160:連接器子元件
162:絕緣框架
164:桿狀體
166:第一連接器單元
167:內部空間
168:定位柱
180:晶片模組
182:基板
184:管芯
186:第二連接器單元
187:下表面
188:上表面
189:焊球
190:金屬散熱板
192:凸起區域
第一圖係本發明之電氣組合的立體圖；第二圖係第一圖另一角度的立體圖；第三圖係第一圖所示電氣組合的部份分解圖；第四圖係第三圖另一角度的立體圖；第五圖係第一圖所示電氣組合的部份分解圖；第六圖係第五圖另一角度的立體圖；第七圖係第五圖的部份分解圖；第八圖係第七圖另一角度的立體圖；第九圖係沿第一圖中IX-IX線的剖視圖；及第十圖係第九圖的局部放大圖。
以下，將結合第一圖至第十圖介紹本發明電氣組合的實施方式。如第一圖至第十圖所示，本發明提供了一種電氣組合10，所述電氣組合10包括彼此平行設置的系統板110和電源板150。系統板110上表面114的側部區域上安裝有一板對板插座連接器112，所述插座連接器112的接觸點未在圖中示出。參照第七圖與第八圖，在所述系統板110上設有一對定位孔116，在所述系統板110的四個角落設有四個第一通孔118。所述電源板150下表面154的側面區域上安裝 有一板對板插頭連接器152，所述插頭連接器152的接觸點未在圖中示出。所述電源板150的中心區域設有開口156，所述電源板150的四個角落包括四個分別與所述第一通孔118在豎直方向上對準設置的第二通孔158。所述電源板150的下表面154上安裝有一連接器子元件160。所述連接器子元件160包括一絕緣框架162，所述絕緣框架162包括四個桿狀體164以及由四個所述桿狀體164頭尾相連而形成的內部空間167。每個所述桿狀體164上都設有觸點陣列封裝的第一連接器單元166，所述第一連接器單元166的接觸點未在圖中示出。所述第一連接器單元166側向延伸至所述絕緣框架162的內部空間167中。所述絕緣框架162的兩個對角設有一對向下延伸的定位柱168，所述定位柱168與所述系統板110的定位孔116對應設置，所述定位柱168可插接至所述定位孔116中以將所述連接器子元件160與所述系統板110定位組裝。
晶片模組180包括基板182和附接到所述基板182的上表面188上的管芯184。所述基板182的上表面188的四個側部區域上設有四個焊盤型觸點陣列封裝的第二連接器單元186，組裝時，所述第二連接器單元186用於與所述第一連接器單元166對接配合。所述基板182的下表面187設有複數焊球189，以使基板182被焊接在系統板110的上表面114上。結合第九圖與第十圖，所述基板182的上表面188上設有金屬散熱板190，所述金屬散熱板190具有凸起區域192，以在豎直方向上覆蓋並緊密接觸所述管芯184。在本實施例中，所述絕緣框架162中的內部空間167定義有下層區域和上層區域，其中所述晶片模組180的基板182位於所述下層區域中，而所述基板182的管芯184和所述金屬散熱板190則所述位於上層區域。
所述電源板150上方設有一金屬散熱器140，所述金屬散熱器140包括水平板141以及設置於所述水平板141上的複數散熱片142。所述水平板141的下表面144設有豎直向下凸起的突出部143，所述突出部143與所述管芯184對準 延伸。所述金屬散熱板190的凸起區域192向上延伸以接觸所述金屬散熱器140的突出部143。所述水平板141的四個角落包括豎直貫穿的第三通孔145，四個所述第三通孔145分別與四個所述第一通孔118以及四個所述第二通孔158在豎直方向上對準設置。所述金屬散熱器140的四個角落包括四個容納腔146，如第三圖所示，位於所述容納腔146處所對應設置的散熱片142較短，以為所述容納腔146提供空間。所述容納腔146用於容納預緊螺釘(未圖示)，所述預緊螺釘通過延伸穿過相應的第一、第二、第三通孔118、158、145以將所述金屬散熱器140、系統板110及電源板150緊固組裝在一起。
當所述電氣組合10組裝時，所述電源板150和系統板110彼此鄰近設置且相互平行，所述金屬散熱板190的凸起區域192向上延伸並穿過所述絕緣框架162的內部空間167，以在豎直方向上接觸容納在開口156內的所述突出部143。所述系統板110上的插座連接器112與所述電源板150上的插頭連接器152相互配合。所述晶片模組180的基板182上的第二連接器單元186與所述電源板150上的相應第一連接器單元166相互配合。組裝後，所述電氣組合10通過第一、第二連接器單元166、186之間以及插座連接器122和插頭連接器152之間的連接提供電源，無需在系統板110與晶片模組180之間的設置電纜連線，有利於避免潛在的干擾風險。結合第七圖至第十圖可知，在本實施例中，所述金屬散熱板190位於內部空間167內，且四個所述第一連接器單元166與所述金屬散熱板190在水平方向上錯位設置，以實現四個所述第一連接器單元166與所述金屬散熱板190共用相同的所述內部空間167。
本發明之電氣組合10中的所述系統板110與所述電源板150可以通過配對的插座連接器112和插頭連接器152來供電，所述晶片模組180直接安裝在系統板110的上表面114上。在其他實施例中，所述晶片模組180也可通過一電連接器(即用於在其中容納晶片模組的傳統連接器)間接安裝在系統板110的上表 面114上。本發明之電氣組合10可提供較大的電流並在所述系統板110與所述晶片模組180之間實現無電纜連線。
以上所述僅為本發明的部分實施方式，不是全部的實施方式，本領域普通技術人員通過閱讀本發明說明書而對本發明技術方案採取的任何等效的變化，均為本發明的權利要求所涵蓋。
110:系統板
112:插座連接器
114:上表面
116:定位孔
118:第一通孔
150:電源板
152:插頭連接器
156:開口
158:第二通孔
160:連接器子元件
162:絕緣框架
164:桿狀體
166:第一連接器單元
167:內部空間
180:晶片模組
182:基板
184:管芯
186:第二連接器單元
188:上表面
190:金屬散熱板
192:凸起區域

Claims (9)

  1. 一種電氣組合，其中，所述電氣組合包括系統板、與所述系統板平行設置的電源板、安裝於所述系統板上表面的插座連接器、安裝於所述電源板下表面的插頭連接器以及一晶片模組，所述晶片模組設置於所述系統板的上表面，所述電氣組合還包括設置於所述電源板下表面的複數第一連接器單元和設置於所述晶片模組上表面的複數第二連接器單元，組裝後，所述插頭連接器與所述插座連接器在豎直方向上相互配合，所述第一連接器單元與第二連接器單元在豎直方向上相互配合，所述電氣組合還包括緊密安裝於所述晶片模組上的金屬散熱板，所述晶片模組包括基板和附接到所述基板上表面的管芯，所述金屬散熱板具有凸起區域，所述凸起區域在豎直方向上覆蓋並緊密接觸所述管芯。
  2. 如請求項1所述之電氣組合，其中所述電氣組合還包括一設置於所述電源板上的散熱器，所述電源板設有一開口，所述散熱器包括向下延伸到所述開口中的突出部。
  3. 如請求項2所述之電氣組合，其中複數所述第一連接器單元圍設形成一內部空間，所述金屬散熱板向上延伸到所述內部空間中以接觸所述散熱器的突出部。
  4. 如請求項3所述之電氣組合，其中所述電氣組合還包括連接器子元件，所述連接器子元件包括一絕緣框架以及複數所述第一連接器單元，所述絕緣框架由四個桿狀體圍設形成，所述金屬散熱板容置與所述所述絕緣框架中。
  5. 如請求項4所述之電氣組合，其中四個所述第一連接器單元分別自四個所述桿狀體側向延伸至所述絕緣框架的內部空間中，所述第 一連接器單元與所述金屬散熱板在水平方向上錯位設置，四個所述第一連接器單元與所述金屬散熱板共處於所述內部空間中。
  6. 如請求項1所述之電氣組合，其中複數所述第一連接器單元比所述插頭連接器更靠近所述電源板的中心位置。
  7. 如請求項1所述之電氣組合，其中複數所述第一連接器單元包括一對定位柱，所述系統板上設有與所述定位柱對準設置的一對定位孔，一對所述定位柱延伸到相應的定位孔中。
  8. 如請求項2所述之電氣組合，其中所述系統板、晶片模組、電源板以及散熱器上下堆疊在一起，在所述系統板的四個角落設有四個第一通孔，所述電源板的四個角落包括四個分別與所述第一通孔在豎直方向上對準設置的第二通孔，所述散熱器的四個角落包括四個豎直貫穿且與所述第一、第二通孔對齊的第三通孔，所述散熱器、系統板及電源板通過一貫穿所述第一、第二、第三通孔的螺釘而緊固組裝在一起。
  9. 如請求項5所述之電氣組合，其中複數所述第二連接器單元設置於所述基板的四個側部區域以與四個所述第一連接器單元對接配合。
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