TWI833050B - 通訊系統之插座連接器與電纜總成 - Google Patents

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馬修 萊恩 施密特
盧卡斯 A 班森
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Abstract

一種插座連接器總成(102)包括一插座連接器(106);以及一電纜總成(108),其耦接到該插座連接器。該插座連接器包括一插座框架(120),其具有一插座開口(130);以及一插座基板(122),其收納在該插座開口中。該插座基板包括下插座導體(164),其電連接到一主機電路板(110);以及上插座接點(124),其具有可偏轉彈簧桿(172)。該電纜總成包括一外殼(206);以及一切換卡(200),其在與該等上插座接點介接的一下表面上的一配接端(216)處收納在具有切換卡接點(214)的一凹穴中。該電纜總成包括電纜(202),其端接到通訊耦接到對應切換卡接點的該切換卡。該外殼之該等側壁接合該插座框架之外表面(152),以將該切換卡相對於該插座基板定位。

Description

通訊系統之插座連接器與電纜總成
本文標的一般來說係關於一種通訊系統。
朝向更小型、更輕量、且更高性能電氣組件及更高密度電路的持續發展趨勢,已在印刷電路板和電子封裝之設計方面帶動表面安裝技術之發展。可表面安裝的封裝允許電子封裝(如積體電路或電腦處理器)之可分開連接到該電路板之該表面上的焊墊,而非藉由焊接在穿過該電路板的電鍍孔中的接點或接腳。表面安裝技術可能允許增加主機電路板上的組件密度,由此節省該主機電路板上的空間。慣用架構包括電氣路徑,其穿越該主機電路板到安裝到遠離該電子封裝的該主機電路板的電氣組件界定出。該等電氣路徑係藉由在該電子封裝與該等電氣組件之間走線的電路跡線界定出。該等電路在該電子封裝與該等電氣組件之間之該走線占用該主機電路板上的板空間。此外,該通訊系統之該電氣性能係由於該等電路跡線之該等很長長度而降低。慣用系統正面臨到在滿足信號輸出的同時,維護整個系統良好電氣性能的問題。
仍然需要一種具有改良電氣性能的通訊系統。
依據本發明,提供一種通訊系統之插座連接器總成包括一插座連接器,其配置成安裝到緊鄰一電子封裝的一主機電路板;以及一電纜總成,其耦接到該插座連接器。該插座連接器包括一插座框架,其包括界定出一插座開口的一內表面及界定出該插座框架之一周邊的一外表面。該插座框架之底部係配置成安裝到該主機電路板。該插座連接器包括一插座基板,其收納在該插座開口中並藉由該內表面定位在該插座開口中。該插座基板在用於與該主機電路板的電氣連接的該插座基板之一下插座基板表面處包括下插座導體。該插座基板在該插座基板之一上插座基板表面處包括上插座接點。每個上插座接點皆包括一底座,其配置成端接到該插座基板。每個上插座接點皆包括一可偏轉彈簧桿,其從該底座延伸到一可分開配接介面。該電纜總成包括一外殼,其具有在該外殼之一底部處開口的一切換卡凹穴。該外殼在該切換卡凹穴之一第一側處具有一第一側壁並在該切換卡凹穴之一第二側處具有一第二側壁。該電纜總成包括一切換卡,其收納在該切換卡凹穴中。該切換卡在一配接端與一電纜端之間延伸。該切換卡具有一上切換卡表面和一下切換卡表面。當該電纜總成係耦接到該插座連接器時,該切換卡在與該等上插座接點之該等可分開配接介面介接的該下切換卡表面上的該配接端處包括切換卡接點。該電纜總成包括電纜,其在該切換卡之該電纜端處端接到該切換卡。該等電纜係通訊耦接到對應切換卡接點。該等第一與第二側壁接合該插座框架之該外表面,以將該切換卡相對於該插座基板定位。
圖1例示依據示例性具體實施例所形成的通訊系統100。該通訊系統100包括一個或多個插座連接器總成102,其電連接到一電子封裝104,例如一積體電路。每個插座連接器總成102皆包括一插座連接器106(顯示在一些插座連接器總成102中);以及一電纜總成108(顯示在其他插座連接器總成102中),其耦接到該插座連接器106。該電子封裝104和該等插座連接器106係耦接到主機電路板110,例如主機板。該插座連接器106係透過該主機電路板110電連接到該電子封裝104。該插座連接器106將該電子封裝104與該電纜總成108電連接。在各種具體實施例中,該電子封裝104可能係直接耦接到該主機電路板110,例如使用焊料球之球柵陣列焊接該電子封裝104。在其他各種具體實施例中,該電子封裝104可能係使用插座連接器耦接到該主機電路板110。
在該所例示具體實施例中,該電子封裝104係在主要配接區域112處耦接到該主機電路板110之該頂部,且該等插座連接器總成102係在次要配接區域114處耦接到該主機電路板110之該頂部。該電子封裝104可能透過該電子封裝104與該主機電路板110之間的該介面傳輸高速資料、低速資料及/或電力。該等插座連接器106可能透過該等插座連接器106與該主機電路板110之間的該介面傳輸高速資料、低速資料及/或電力。在示例性具體實施例中,高速資料信號可能係在該等插座連接器總成102與該電子封裝104之間傳輸。該等次要配接區域114接近該主要配接區域112,例如緊鄰該主要配接區域112。如此,該等插座連接器總成102係接近該電子封裝104定位,例如緊鄰於該電子封裝104。如此,連接該等插座連接器總成102和該電子封裝104的該主機電路板110之該等電路跡線相對較短。該等電路跡線沿著該電子封裝104與該等插座連接器總成102之間的該等短電路跡線幾乎沒有信號退化。該等插座連接器總成102可能係設置成多列。在該所例示具體實施例中,該等插座連接器總成102係設置在該電子封裝104之兩相對側處(例如在東/西定向上),從而讓另兩側(例如北/南)敞開以供氣流穿越該通訊系統100。在替代性具體實施例中,其他設置也可能。其他組件可能係在配接區域處耦接到該主機電路板110。
該電子封裝104可能係任何類型之組件,例如資料通訊裝置。舉例來說,該電子封裝104可能係積體電路,例如特殊應用集成電路(Application specific integrated circuit,ASIC)、晶片、微處理器、及其類似物。在其他各種具體實施例中,該電子封裝104可能係電氣連接器,例如高速差動對插孔連接器、插頭連接器、卡緣連接器、及其類似物。該電氣連接器可能界定出用於與另一配接連接器(如電纜連接器、切換卡連接器、或另一類型之配接連接器)介接的介面。
圖2係顯示耦接到該主機電路板110的該電子封裝104及耦接到該主機電路板110的一組插座連接器總成102的該通訊系統100之一部分之透視圖。圖3係依據顯示安裝到該主機電路板110的該等插座連接器106之一及準備耦接到該插座連接器106和該主機電路板110的該電纜總成108的示例性具體實施例的該插座連接器總成102之透視圖。圖2例示耦接到該主機電路板110的該等插座連接器106之三,其中移除該等電纜總成108以例示該等插座連接器106。圖2例示該等插座連接器總成102之一,其中該電纜總成108耦接到該對應插座連接器106和該主機電路板110。
在示例性具體實施例中,該等電纜總成108係在可分開介面處耦接到該等插座連接器106。舉例來說,每個插座連接器106皆包括插座接點之一陣列,其具有可分開配接介面。該等插座接點可能界定出可壓縮介面,例如包括當該電纜總成108係耦接到該插座連接器106時壓縮的可偏轉彈簧桿。在示例性具體實施例中,該電纜總成108係使用安裝硬體116安裝到該主機電路板110。該安裝硬體116可能係螺紋扣件。該安裝硬體116可能係用於以該插座連接器106壓縮該配接介面。在各種具體實施例中,該安裝硬體116包括彈簧118,其用於將該電纜總成108向下抵著該插座連接器106彈簧偏壓。
在示例性具體實施例中,該插座連接器總成102在該主機電路板110上方具有低輪廓或高度。舉例來說,該高度可能係類似於該電子封裝104之該高度。該低輪廓允許散熱座或其他組件之連接到該電子封裝之該頂部,例如以從該電子封裝104之該晶片散逸熱量。該等電纜總成108之該等電纜從該等插座連接器總成102之該低輪廓內的該等側向外延伸。
圖4係依據示例性具體實施例的該插座連接器106之仰視透視圖。圖5係依據示例性具體實施例的該插座連接器106之俯視透視圖。圖6係依據示例性具體實施例的該插座連接器106之剖面圖。
在示例性具體實施例中,該插座連接器106包括一插座框架120;以及一插座基板122,其托持在該插座框架120中。該插座基板122可能係印刷電路板。該插座基板122包括導體,例如跡線、貫孔、焊墊、及其類似物。該等導體可能在該插座基板122之該底部處具有焊料球、焊墊、或可偏轉彈簧桿,以供電連接到該主機電路板110。該插座基板122包括插座接點124,其耦接到該插座基板122之對應導體。該等插座接點124係配置成電連接到該電纜總成108(顯示在圖3中)。該等插座接點124可能係設置成界定出地柵陣列(Land grid array,LGA)介面的陣列。
該插座框架120托持並支撐該插座基板122。該插座框架120可能具有用於將該插座基板122相對於該插座框架120定位的定位特徵。該插座框架120包括框架壁128,其圍繞收納該插座基板122的一插座開口130。該等框架壁      128可能使該插座基板122在一個或多個方向上定向和對準。在示例性具體實施例中,該插座框架120可能限制或停止該可壓縮介面之壓縮,以防止損傷各種組件。
該插座框架120包括一第一側壁132;一第二側壁134,其與該第一側壁132相對;一第一端壁136;以及一第二端壁138,其與該第一端壁136相對。在該所例示具體實施例中,與該第一側壁132、第二側壁134及該第一端壁136相比,該第二端壁138具有縮減高度,例如以允許該電纜總成108與該插座基板122配接及/或從其延伸。該第一側壁132、第二側壁134及該第一端壁136形成配置成收納該電纜總成108之一部分的凹穴140。該敞開的第二端壁138允許從該插座框架120之該第二端接近該凹穴140。在示例性具體實施例中,該凹穴140在該插座框架120之頂部142處敞開,例如用以收納該電纜總成108之一部分。該插座框架120之底部144(與該頂部142相對)係配置成安裝到該主機電路板110。在示例性具體實施例中,該插座框架120包括從該底部144延伸之安裝柱146,用於將該插座框架120及因此的該插座基板122相對於該主機電路板110定位。
在示例性具體實施例中,該插座框架120包括一內表面150,其界定出該插座開口130;以及一外表面152,其與該內表面150相對。該外表面界定出該插座框架120之周邊。該第一側壁132、第二側壁134之每個及該第一端壁136、第二端壁138之每個皆包括對應內表面150和對應外表面152。該插座框架120可能包括定位特徵154(圖4),其從該內表面150延伸到該插座開口130中,以供將該插座基板122定位在該插座開口130中。在示例性具體實施例中,該插座框架120包括對準凸片156(圖5),其從該頂部142處的該插座框架120(如從該第一側壁132、第二側壁134)延伸。該等對準凸片156係用於使該電纜總成108與該插座連接器106對準。在該所例示具體實施例中,該等對準凸片係一般來說與該第一側壁132、第二側壁134對準的細長凸片。該等對準凸片156之該等頂部可能帶角度或去角以引導配接。在替代性具體實施例中,可能提供其他類型之對準凸片156。
該插座基板122在上插座基板表面160與下插座基板表面162之間延伸。該等插座接點124係耦接到該上插座基板表面160處的該插座基板122。該等插座接點124在該插座基板122之該頂部處提供可分開的可壓縮配接介面。在示例性具體實施例中,該插座基板122在該下插座基板表面162處包括下插座導體164。在該所例示具體實施例中,該等下插座導體164包括焊料球,其焊接到該下插座基板表面162處的焊墊。在替代性具體實施例中,可能在該底部處提供其他類型之導體。舉例來說,在各種具體實施例中,可能在該下插座基板表面162處提供該等插座接點124,以在該插座基板122之該底部處提供可分開的可壓縮配接介面。
該等插座接點124係以列和行設置為陣列。該等插座接點124係設置在該凹穴140中,以供與該電纜總成108配接。每個插座接點124皆包括一底座170;以及一可偏轉彈簧桿172,其從該底座170延伸。該彈簧桿172延伸到與該底座170相對的可分開配接介面174。該彈簧桿172可能在該配接介面174處彎曲。該底座170係安裝到該插座基板122。該底座170可能係焊接到該插座基板122,例如焊接到該上插座基板表面160處的焊墊。在各種具體實施例中,該插座接點124可能包括一尾部,例如收納在該插座基板122之電鍍貫孔中的焊料尾部或壓接尾部。
圖7係依據示例性具體實施例的該電纜總成108之仰視透視圖。圖8係依據示例性具體實施例的該電纜總成108之仰視圖。圖9係依據示例性具體實施例的該電纜總成108之後視圖。
該電纜總成108包括一切換卡200;電纜202,其從該切換卡200延伸;一內殼204;以及一外殼206。該切換卡200在上切換卡表面210與下切換卡表面212之間延伸。該切換卡200在該下切換卡表面212處包括切換卡接點214。該切換卡200在配接端216與電纜端218之間延伸。該等切換卡接點214係在該配接端216處提供,以供與該插座連接器106(顯示在圖4中)配接。在示例性具體實施例中,該等切換卡接點214係以列和行設置為陣列。切換卡接點214之該陣列與插座接點124之該陣列(顯示在圖5中)對應,以供與該等插座接點124介接。
該等電纜202係耦接到緊鄰該電纜端218的該切換卡200。舉例來說,可能在該電纜端218處的該上切換卡表面210及/或該下切換卡表面212處提供電纜端接墊220。在示例性具體實施例中,該等電纜端接墊220係電路跡線。在替代性具體實施例中,可能提供其他類型之接點以將該等電纜202電連接到該切換卡200。在其他各種具體實施例中,該等電纜202可能係在光學連接器處連接到該切換卡200的光纖電纜。在示例性具體實施例中,該等電纜端接墊220係設置成陣列,使得該等電纜端接墊220係在X、Y和Z方向上偏移(X和Y軸係顯示在圖8中,而X和Z方向係顯示在圖9中)。該等電纜端接墊220之交錯允許電纜端接墊220之更密集陣列。可能在給定涵蓋範圍內(例如在一個或多個尺寸內)提供更多數量之電纜端接墊220。舉例來說,在該Y方向上交錯該等電纜端接墊220允許該等接點墊220在該X方向上之更大間隔,及/或允許接地接點或屏蔽之定位在信號接點之間。該等電纜端接墊220在該Z方向上之交錯(例如在該上切換卡表面210和該下切換卡表面212上提供該等電纜端接墊220)允許該等接點墊220之更大間隔。
在示例性具體實施例中,該等電纜202可能係具有成對設置的第一與第二導體222、224的雙軸電纜,並可能包括一電纜屏蔽件(未顯示),其為該對導體222、224提供電屏蔽。該電纜屏蔽件可能係例如經由該切換卡200上的接地端接墊電連接到該切換卡200。該電纜202包括一電纜套管226,其圍繞該電纜屏蔽件及該等導體222、224。在替代性具體實施例中,可能提供其他類型之電纜。該等電纜202之端部228係端接到該切換卡200。該等電纜202之該等端部228可能係設置成兩列,以供連接到該等電纜端接墊220之兩個交錯列。該等電纜202係巢套在其他電纜之間的該等空間中,以供該等電纜202之更緊密構裝。
該內殼204係耦接到該切換卡200,例如耦接到該上切換卡表面210和該下切換卡表面212。該內殼204可能係耦接到該等電纜202,例如以提供應力釋放(strain relief)。在各種具體實施例中,該內殼204可能係模製在該切換卡200及該等電纜202上適當位置。舉例來說,該內殼204可能係包覆模製本體。該內殼204可能係由介電材料(如塑料)製成。
該外殼206收納該內殼204、該切換卡200、及該等電纜202之各部分。該等電纜202從該外殼206向後延伸。在示例性具體實施例中,該外殼206包括一上壁230;一第一側壁232,其在一第一側233處;一第二側壁234,其在一第二側235處;以及一端壁236,其在形成一切換卡凹穴238的該第一側壁232、第二側壁234之間。該切換卡凹穴238係在該外殼206之底部240處敞開。該切換卡凹穴238收納該切換卡200。
在示例性具體實施例中,該外殼206包括定位壁242,其接合該切換卡200並將該切換卡200定位在該切換卡凹穴238內。該等定位壁242可能接合該切換卡200之邊緣,以將該切換卡200定位在該切換卡凹穴238內。該切換卡200可能係藉由干擾配合(interference fit)托持在該切換卡凹穴238中。在示例性具體實施例中,該外殼206例如在該第一側壁232、第二側壁234中包括定位凹穴244,其收納該切換卡200之定位凸片246以將該切換卡200定位在該外殼206中。在替代性具體實施例中,可能使用其他類型之定位特徵將該切換卡200定位在該外殼206中。在示例性具體實施例中,該外殼206例如在該第一側壁232、第二側壁234中包括對準通道248,以使該切換卡200相對於該插座連接器106對準。舉例來說,該等對準通道248可能收納該等對準凸片156(顯示在圖5中)。
在示例性具體實施例中,該外殼206包括安裝凸片250,其從中(如從該第一側壁232、第二側壁234)延伸。該等安裝凸片250托持該安裝硬體116。舉例來說,該安裝硬體116可能係收納在該等安裝凸片250中的開口內的有肩螺釘。該等彈簧118係留存在該安裝硬體116與該等安裝凸片250之間。
圖10係依據顯示準備耦接到該插座連接器106的該電纜總成108的示例性具體實施例的該插座連接器總成102之一部分之俯視透視圖。圖11係依據顯示準備耦接到該插座連接器106的該電纜總成108的示例性具體實施例的該插座連接器總成102之仰視透視圖。圖10例示無該外殼206的該插座連接器總成102,以例示該內殼204、該等電纜202和該切換卡200。圖11例示其中該內殼204、該等電纜202和該切換卡200收納在該外殼206之該切換卡凹穴238中的該插座連接器總成102。
該等電纜202從該切換卡200之該電纜端218延伸。該內殼204係在該電纜端218處耦接到該切換卡200和該等電纜202。該內殼204為該等電纜202提供應力釋放。該切換卡200之該配接端216係配置成耦接到該插座連接器106。該等切換卡接點214係在用於與該等插座接點124配接的該配接端216處的該下切換卡表面212處提供。
在示例性具體實施例中,該插座框架120之該凹穴140係配置成收納該切換卡200之該配接端216。舉例來說,該切換卡200係收納在該第一側壁132、第二側壁134之間。該第一側壁132、第二側壁134之該等內表面150可能接合該切換卡200,以將該切換卡200托持在該插座框架120中。該第一端壁136可能接合該切換卡200,以將該切換卡200定位在該插座框架120中。該等對準凸片156可能係用於將該切換卡200引導到該凹穴140中。該切換卡200係在向下配接方向上,從上方裝載到該凹穴140中。在示例性具體實施例中,該等對準凸片156係配置成接合該外殼206,以將該電纜總成108相對於該插座連接器106定位。該等對準凸片156可能係收納在該等對準通道248中,以接合該切換卡200之該等側邊緣。
在示例性具體實施例中,該外殼206係配置成圍繞該插座連接器106。舉例來說,該插座連接器106係配置成收納在該切換卡凹穴238中。該外殼206可能為該插座連接器106和該切換卡200提供電屏蔽。當配接時,該第一側壁232沿著該插座框架120之該第一側壁132之該外表面152延伸,而該第二側壁234沿著該第二側壁134之該外表面152延伸。該端壁236沿著該第一端壁136之該外表面152延伸。在示例性具體實施例中,該插座連接器106係完全封圍在該電纜總成108之該外殼206中。舉例來說,該外殼206之該底部240係配置成與該插座框架120之該底部144對準。
圖12係安裝到該主機電路板110的該插座連接器總成102之剖面圖。圖13係安裝到該主機電路板110的該插座連接器總成102之一部分之剖面圖。圖12顯示準備與該插座連接器106配接的該電纜總成108。圖13顯示耦接到該插座連接器106的該電纜總成108。
在配接過程中,該電纜總成108係從上方安裝到該插座連接器106。該電纜總成108係例如使用該安裝硬體116與該插座連接器106對準。該插座框架120係與該切換卡凹穴238對準。該等對準凸片156係配置成接合該第一側壁232、第二側壁234,以使該外殼206與該插座框架120對準。該安裝硬體116可能提供路線對準,且該等對準凸片156可能提供該外殼206與該插座框架120之精細對準。該等第一側壁232、第二側壁234係配置成接合該插座框架120之該外表面152,以圍繞該插座連接器106。隨著該電纜總成108係配接到該插座連接器106(例如隨著該安裝硬體之該等螺紋端係旋轉以將該電纜總成108向下拉動),該插座連接器106係收納在該切換卡凹穴238中。該切換卡200係朝向該插座連接器106(如朝向該等插座接點124)向下移動。
該切換卡200係藉由該外殼206之該等壁及/或外殼206之該等定位特徵,托持在該外殼206內並定位在該切換卡凹穴238中。該外殼206控制該切換卡200之該定位,使得切換卡接點214之該陣列係與插座接點124之該陣列對準。隨著該電纜總成108係在該配接方向上降低,該切換卡200係收納在該插座開口130中。在各種具體實施例中,該切換卡200之該等邊緣可能接合該插座框架120之該等壁之該等內表面150,以將該切換卡200相對於該插座框架120及因此的插座接點124之該陣列定位。該等切換卡接點214係向下壓入到該等插座接點124中。該等彈簧桿172係向下壓縮,使得該等配接介面174係向外抵著該等切換卡接點214施力。在替代性具體實施例中,該切換卡200可能包括具有可偏轉彈簧桿的該等插座接點,且該插座基板122可能包括接點墊。
100:通訊系統 102:插座連接器總成 104:電子封裝 106:插座連接器 108:電纜總成 110:主機電路板 112:主要配接區域 114:次要配接區域 116:安裝硬體 118:彈簧 120:插座框架 122:插座基板 124:上插座接點;插座接點 128:框架壁 130:插座開口 132:第一側壁;側壁 134:第二側壁;側壁 136:第一端壁;端壁 138:第二端壁;端壁 140:凹穴 142:插座框架之頂部 144:插座框架之底部 146:安裝柱 150:內表面 152:外表面 154:定位特徵 156:對準凸片 160:上插座基板表面 162:下插座基板表面 164:下插座導體 170:底座 172:可偏轉彈簧桿;彈簧桿 174:可分開配接介面;配接介面 200:切換卡 202:電纜 204:內殼 206:外殼 210:上切換卡表面 212:下切換卡表面 214:切換卡接點 216:配接端 218:電纜端 220:電纜端接墊;接點墊 222:第一導體;導體 224:第二導體;導體 226:電纜套管 228:電纜端;端部 230:上壁 232:第一側壁;側壁 233:第一側 234:第二側壁;側壁 235:第二側 236:端壁 238:切換卡凹穴 240:外殼之底部 242:定位壁 244:定位凹穴 246:定位凸片 248:對準通道 250:安裝凸片 X,Y,Z:方向
圖1例示依據示例性具體實施例所形成的通訊系統。
圖2係顯示依據示例性具體實施例的插座連接器總成的該通訊系統之一部分之透視圖。
圖3係依據示例性具體實施例的該插座連接器總成之透視圖。
圖4係依據示例性具體實施例的該插座連接器總成之插座連接器之仰視透視圖。
圖5係依據示例性具體實施例的該插座連接器之俯視透視圖。
圖6係依據示例性具體實施例的該插座連接器之剖面圖。
圖7係依據示例性具體實施例的該插座連接器總成之電纜總成之仰視透視圖。
圖8係依據示例性具體實施例的該電纜總成之仰視圖。
圖9係依據示例性具體實施例的該電纜總成之後視圖。
圖10係依據顯示準備耦接到該插座連接器的該電纜總成的示例性具體實施例的該插座連接器總成之一部分之俯視透視圖。
圖11係依據顯示準備耦接到該插座連接器的該電纜總成的示例性具體實施例的該插座連接器總成之仰視透視圖。
圖12係安裝到該主機電路板的該插座連接器總成之剖面圖。
圖13係安裝到該主機電路板的該插座連接器總成之一部分之剖面圖。
102:插座連接器總成
106:插座連接器
108:電纜總成
120:插座框架
132:第一側壁;側壁
134:第二側壁;側壁
136:第一端壁;端壁
140:凹穴
144:插座框架之底部
152:外表面
156:對準凸片
200:切換卡
202:電纜
204:內殼
206:外殼
212:下切換卡表面
214:切換卡接點
216:配接端
232:第一側壁;側壁
234:第二側壁;側壁
236:端壁
238:切換卡凹穴
240:外殼之底部

Claims (11)

  1. 一種通訊系統(100)之插座連接器總成(102)包含: 一插座連接器(106),其配置成安裝到緊鄰一電子封裝(104)的一主機電路板(110),該插座連接器包括一插座框架(120),其包括界定出一插座開口(130)的一內表面(150)及界定出該插座框架之一周邊的一外表面(152),該插座框架之一底部(144)配置成安裝到該主機電路板,該插座連接器包括一插座基板(122),其收納在該插座開口中並藉由該內表面定位在該插座開口中,該插座基板在用於與該主機電路板的電氣連接的該插座基板之一下插座基板表面(162)處包括下插座導體(164),該插座基板在該插座基板之一上插座基板表面(160)處包括上插座接點(124),每個上插座接點皆包括一底座(170),其配置成端接到該插座基板,每個上插座接點皆包括一可偏轉彈簧桿(172),其從該底座延伸到一可分開配接介面(174);以及 一電纜總成(108),其耦接到該插座連接器,該電纜總成包括一外殼(206),其具有在該外殼之一底部(240)處開口的一切換卡凹穴(238),該外殼在該切換卡凹穴之一第一側(233)處具有一第一側壁(232)並在該切換卡凹穴之一第二側(235)處具有一第二側壁(234),該電纜總成包括一切換卡(200),其收納在該切換卡凹穴中,該切換卡在一配接端(216)與一電纜端(218)之間延伸,該切換卡具有一上切換卡表面(210)和一下切換卡表面(212),當該電纜總成係耦接到該插座連接器時,該切換卡在與該等上插座接點之該等可分開配接介面介接的該下切換卡表面上的該配接端處包括切換卡接點(214),該電纜總成包括電纜(202),其在該切換卡之該電纜端處端接到該切換卡,該等電纜係通訊耦接到對應切換卡接點,其中該等第一與第二側壁接合該插座框架之該外表面,以將該切換卡相對於該插座基板定位。
  2. 如請求項1之插座連接器總成(102),其中該插座框架(120)包括一對準凸片(156),其從該插座框架之一頂部(142)延伸。
  3. 如請求項2之插座連接器總成(102),其中該對準凸片(156)接合該外殼(206),以使該切換卡(200)與該插座基板(122)對準。
  4. 如請求項2之插座連接器總成(102),其中該切換卡(200)在該切換卡之一邊緣處包括一對準通道(248),該對準凸片(156)係收納在該切換卡與該外殼(206)之間的該對準通道中,以使該切換卡與該插座基板(122)對準。
  5. 如請求項1之插座連接器總成(102),其中當該電纜總成(108)係耦接到該等插座接點(124)時,該等彈簧桿(172)係藉由該切換卡(200)偏轉。
  6. 如請求項1之插座連接器總成(102),其中該外殼(206)包括安裝硬體(116),其耦接到該主機電路板(110),以將該電纜總成(108)固定到獨立於該插座連接器(106)的該主機電路板。
  7. 如請求項6之插座連接器總成(102),其中該安裝硬體(116)係彈簧裝載以壓縮該等彈簧桿(172)。
  8. 如請求項1之插座連接器總成(102),其中該等電纜(202)係端接到該上切換卡表面(210)並端接到該下切換卡表面(212)。
  9. 如請求項1之插座連接器總成(102),其中該切換卡(200)包括電纜端接墊(220),該等電纜端接墊係與該切換卡之該電纜端(218)以不同距離交錯。
  10. 如請求項1之插座連接器總成(102),其中該切換卡(200)在該電纜端(218)處包括電纜端接墊(220),該等電纜端接墊係以一陣列設置使得該等電纜端接墊係在X、Y和Z方向上偏移,該等電纜(202)具有在該切換卡之該電纜端處端接到該等電纜端接墊的電纜端(228),該等電纜端係在該等X、Y和Z方向上偏移。
  11. 如請求項1之插座連接器總成(102),其中該外殼(206)在該第一側壁(232)與該第二側壁(234)之間包括一端壁,該端壁界定出圍繞該插座框架的該切換卡凹穴(238)、該端壁、該第一側壁、和該第二側壁。
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