CN109786996B - 用于电子封装的插座连接器组件 - Google Patents

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Tyco Electronics Japan GK
TE Connectivity Corp
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Abstract

一种插座连接器包括插座组件，该插座组件具有插座基板和插座触头。该插座基板具有第一和第二上配合区域以及第一下配合区域。该插座基板在该第一和第二上配合区域处分别具有第一和第二插座基板导体，且该第一下配合区域处的第三插座基板导体电连接到对应的第一插座基板导体。该第一插座基板导体电连接到电子封装，该第二插座基板导体电连接到电气部件，且该第三插座基板导体电连接到主电路板。该插座组件配置为将该电子封装与该主电路板和该电气部件两者电连接。该插座触头具有端接到对应的第一插座基板导体的端接端和配合到封装触头的配合端。

Description

用于电子封装的插座连接器组件
相关申请的交叉引用
本申请要求以下申请的权益：2018年3月30日提交的题为“SOCKET CONNECTORASSEMBLY FOR AN ELECTRONIC PACKAGE”的美国申请No.15/941,615；2017年11月13日提交的题为“CABLE SOCKET CONNECTOR ASSEMBLY FOR AN ELECTRONIC PACKAGE”的美国临时申请No.62/585,268；以及2018年2月19日提交的题为“SOCKET CONNECTOR FOR ANELECTRONIC PACKAGE”的美国临时申请No.62/632,383，上述每个申请的主题通过引用的方式以其整体并入本文。
技术领域
本文的主题总体上涉及用于电子系统的电子封装的插座连接器组件。
背景技术
对于更小、更轻且更高性能的电气部件和更高密度电路的持续发展趋势已经导致在印刷电路板和电子封装设计中开发表面安装技术。可表面安装的封装允许电子封装(例如集成电路或计算机处理器)与电路板的表面上的垫可分离地连接，而不是通过焊接在穿过电路板的镀覆孔中的触头或引脚。表面安装技术可以允许电路板上的部件密度增加，从而节省电路板上的空间。
一种形式的表面安装技术包括插座连接器。插座连接器可以包括基板，端子在基板的一侧上，而导电焊接元件的阵列(例如球栅阵列(BGA))在相反侧上，其通过穿过基板的导电气路径穿过基板电连接。端子接合电子封装上的触头，并且焊接元件固定到主电路板(例如主板)上的导电垫，以将电子封装与主电路板电结合。常规架构在电子封装和主电路板之间提供插座连接器。电气路径通过插座连接器限定到主电路板，以驱动来自电子封装的底部的信号，通过插座连接器进入主电路板。然后将这些电气路径路由到安装在主电路板上的单独位置的电连接器，例如高速电连接器。插座连接器与主电路板上的高速电连接器之间的电路的路由占据了主电路板上的板空间。另外，电子系统的电气性能由于电子封装和主电路板上的高速连接器之间的多个电接口而降低。常规系统正在努力满足来自电子封装的信号和电力输出，因为需要更小尺寸和更多数量的导体，同时保持整个系统的良好的电性能。
仍然需要一种具有改进的电性能的高速插座连接器。
发明内容
在一个实施例中，提供一种用于电子系统的插座连接器，其包括插座组件，所述插座组件具有插座基板和端接到所述插座基板的插座触头。所述插座基板具有上表面和下表面，具有所述上表面上的第一上配合区域、所述上表面上的第二上配合区域和所述下表面上的第一下配合区域。所述插座基板在所述插座基板的至少一个层上具有插座基板导体，其中所述插座基板导体的第一插座基板导体在所述第一上配合区域处，所述插座基板导体的第二插座基板导体在所述第二上配合区域处并电连接到对应的第一插座基板导体，且所述插座基板导体的第三插座基板导体在所述第一下配合区域处并电连接到对应的第一插座基板导体。所述第一插座基板导体配置为电连接到配合于所述第一上配合区域的电子封装。所述第二插座基板导体配置为电连接到配合于所述第二上配合区域的电气部件。所述第三插座基板导体配置为电连接到配合于所述第一下配合区域的主电路板。所述插座组件配置为通过对应的插座基板导体将所述电子封装与所述主电路板和所述电气部件两者电连接。所述插座触头具有基部、从所述基部延伸的端接端和从所述基部延伸的配合端。所述端接端端接到对应的第一插座基板导体。所述配合端具有可相对于所述基部偏转的弹簧梁和所述弹簧梁的远端处的配合梁，所述配合梁具有可分离的配合接口，其配置为端接到所述电子封装的对应的封装触头。
在另一个实施例中，提供一种用于电子系统的插座连接器，其包括插座组件，所述插座组件具有插座基板和端接到所述插座基板的插座触头。所述插座基板具有上表面和下表面，以及在所述上表面上的第一上配合区域和所述下表面上的第一下配合区域。所述插座基板在所述插座基板的至少一个层上具有插座基板导体。所述插座基板导体的插座基板导体包括镀覆通孔，其在所述第一上配合区域和所述第二配合区域之间延伸，且所述第一下配合区域处的下接触垫电连接到所述对应的镀覆通孔且配置为通过焊球的球栅阵列电连接到主电路板。所述插座基板导体的第二插座基板导体包括上接触垫和电路迹线，所述电路迹线电连接到对应的上接触垫并远离所述第一上配合区域路由，以电连接到远离所述第一上配合区域的电气部件。所述插座触头具有基部、从所述基部延伸的端接端和从所述基部延伸的配合端。所述端接端端接到对应的插座基板导体。所述配合端具有可相对于所述基部偏转的弹簧梁和所述弹簧梁的远端处的配合梁，所述配合梁具有可分离的配合接口，其配置为端接到所述电子封装的对应的封装触头。所述第一插座基板导体将所述电子封装电连接到所述主电路板，且所述第二插座基板导体将所述电子封装电连接到所述电气部件。
在另一个实施例中，提供一种电子系统，其包括具有主触头的主电路板、具有基板的电子封装(所述基板包括封装触头和所述基板上的电连接至所述封装触头的电气部件)和用于将所述电子封装与所述主电路板电连接的插座连接器。所述插座连接器包括插座组件和电气部件。所述插座组件包括具有插座基板导体和插座触头的插座基板。所述插座触头具有基部、从所述基部延伸的端接端和从所述基部延伸的配合端。所述端接端端接到对应的第一插座基板导体。所述配合端具有可相对于所述基部偏转的弹簧梁和所述弹簧梁的远端处的配合梁，所述配合梁具有可分离的配合接口，其配置为端接到所述电子封装的对应的封装触头。所述插座基板导体的第一插座基板导体将所述电子封装电连接到所述主电路板，且所述插座基板导体的第二插座基板导体将所述电子封装电连接到所述电气部件。
在又一个实施例中，提供一种用于插座连接器的插座触头，其具有基部(具有前部和后部)和从所述基部延伸的配合端。所述配合端具有可相对于所述基部偏转的弹簧梁。所述弹簧梁从所述基部向后延伸，并以一定角度向上延伸以将所述配合端提升到所述基部上方。所述配合端具有从所述弹簧梁向前延伸的配合梁。所述配合梁具有可分离的配合接口，其配置为端接到电子封装的封装触头。所述插座触头包括从所述基部的前部延伸的安装凸部，所述安装凸部配置为焊接到插座基板的焊接垫，以将所述安装凸部机械固定到所述插座基板。所述配合接口在所述安装凸部上方垂直对齐。
附图说明
图1是包括根据示例性实施例形成的具有插座组件的电子系统的分解图。
图2是根据示例性实施例的用于插座组件的插座触头的透视图。
图3是根据示例性实施例的用于插座组件的插座触头的透视图。
图4是根据示例性实施例的用于插座组件的插座触头的透视图。
图5是根据示例性实施例的电子系统的示意图。
图6是根据示例性实施例的插座组件的一部分的透视图，其示出了联接到插座基板的插座触头。
图7是根据示例性实施例的插座组件的一部分的透视图，其示出了联接到插座基板的插座触头。
图8是根据示例性实施例的插座组件的一部分的透视图，其示出了联接到对应的插座基板导体的插座触头。
图9是根据示例性实施例的插座组件的一部分的透视图，其示出了联接到插座基板的插座触头。
图10是根据示例性实施例的插座组件的一部分的透视图，其示出了联接到插座基板的插座触头。
图11是根据示例性实施例的插座组件的一部分的透视图，其示出了联接到对应的插座基板导体的插座触头。
图12是根据示例性实施例的插座组件的一部分的透视图，其示出了联接到插座基板的插座触头。
图13是根据示例性实施例的插座组件的一部分的透视图，其示出了联接到插座基板的插座触头。
图14是根据示例性实施例的插座组件的一部分的透视图，其示出了联接到对应的插座基板导体的插座触头。
图15是根据示例性实施例的插座组件的一部分的透视图，其示出了联接到插座基板的插座触头。
图16是根据示例性实施例的电子系统的示意图。
图17是根据示例性实施例的电子系统的示意图。
图18是根据示例性实施例的电子系统的示意图。
图19是根据示例性实施例的插座触头的透视图。
图20是根据示例性实施例的插座触头的侧视图。
图21是根据示例性实施例的插座连接器的顶部透视图，其示出了安装到插座基板的插座触头。
图22是插座组件的一部分的透视图，其示出了联接到插座基板的插座触头。
图23是插座组件的一部分的截面图，其示出了联接到插座基板的插座触头。
图24是根据示例性实施例的插座组件的一部分的透视图。
图25是根据示例性实施例的插座组件的一部分的截面图。
具体实施方式
图1是根据示例性实施例形成的电子系统100的分解图。电子系统100包括插座连接器组件102，其接收电子封装104，例如集成电路。插座连接器102包括插座组件106和一个或多个电气部件108。插座组件106配置为直接电连接到电子封装104。电气部件108配置为直接电连接到插座组件106。插座组件106将电子封装104与电气部件108电连接。在示例性实施例中，插座组件106联接到主电路板110，例如主板。插座组件106将电子封装104与主电路板110电连接。
在所示的实施例中，电子封装104在第一上配合区域112处联接到插座组件106的顶部，多个电气部件108分别在第二上配合区域114和第三上配合区域115处联接到插座组件106的顶部，且插座组件106的底部在下配合区域116处联接到主电路板110。在替代实施例中，其他布置是可能的。例如，更多或更少的电气部件108可以联接到插座组件106。其他部件可以联接到主电路板110。电子系统100允许(多个)电气部件108直接通过插座组件106连接到电子封装104，而不是通过主电路板110电连接。例如，高速数据信号可以通过(多个)电气部件108和电子封装104之间的插座组件106路由，而不是将高速数据信号通过插座组件106路由到主电路板110，然后通过主电路板110到(多个)电气部件108。
电气部件108可以是任何类型的部件，例如数据通信装置。例如，电气部件108可以是集成电路，例如专用集成电路(ASIC)、芯片、微处理器等。在其他各种实施例中，电气部件108可以是电连接器，例如高速差分对插座连接器、插头连接器、卡缘连接器等。电连接器可以限定用于与另一配合连接器接口连接的接口，另一配合连接器例如是电缆连接器、桨卡(paddle card)连接器或其他类型的配合连接器。在其他各种实施例中，电气部件108可以是配置为电连接到插座组件106的电缆组件。例如，电缆组件可以包括在可分离的接口处与插座组件106配合的触头，或者电缆组件可以包括焊接到插座组件106的电缆。将电气部件108直接安装到插座组件106减少了沿电子封装104和电气部件108之间的信号路径的电接口的数量，以增强电子系统100的电性能。例如，高速数据信号可以通过插座组件106从电子封装104直接传输到电气部件108，而不是首先通过主电路板110路由。
在示例性实施例中，从电子封装104到电气部件108的电气路径穿过插座组件106，而不路由穿过主电路板110。例如，在所示的实施例中，电气路径是通过第一上配合区域112和第二上配合区域114之间的插座组件106路由到电气部件108的高速电气路径。其他电气路径，例如低速电气路径和电力电气路径，在上配合区域112和下配合区域116之间路由，以电连接电子封装104和主电路板110。在插座组件106和主电路板110之间提供接口，例如球栅阵列(BGA)，其具有焊接在主电路板110和插座组件106的底部上的对应的插座基板导体之间的焊球。然而，在替代实施例中，可以使用其他类型的接口，例如平面栅格阵列(LGA)。可选地，插座组件106与主电路板110之间的电气路径可包括高速电气路径。可选地，插座组件106可以包括第二下配合区域118，例如与第二上配合区域114对齐，用于与主电路板110接口连接，例如用于电连接电气部件108和主电路板110。
在示例性实施例中，插座组件106包括具有插座基板导体122的插座基板120，插座基板导体122在电子封装104和电气部件108之间以及电子封装104和主电路板110之间限定电气路径。插座基板120可以是印刷电路板，并且插座基板导体122可以是印刷电路板的电路、垫、(插座基板内或插座基板的)迹线、通孔等。插座组件106包括联接到插座基板120的插座触头124。插座触头124电连接到对应的插座基板导体122。插座触头124配置为电连接到电子封装104。插座触头124可以布置成限定平面栅格阵列(LGA)接口的阵列。
电气部件108可以直接端接到插座基板导体122，例如通过焊接到插座基板导体122。替代地，插座基板导体122可以使用触头、引脚、焊球、导电弹性柱或其他中间导电元件电连接到电气部件108。例如，在示例性实施例中，插座基板120包括顶侧上的接口，用于直接电连接到电气部件108，例如LGA接口、BGA接口等。由此，插座组件106将电气部件108电连接到插座基板120。电气部件108可以附加地或替代地电联接到插座基板120的底部。
在示例性实施例中，插座连接器102包括插座框架126，其支撑插座连接器102的部件。例如，插座框架126可以支撑插座组件106。插座框架126可以支撑电子封装104。插座框架126可以支撑电气部件108。插座框架126可用于将电子封装104与第一上配合区域112对齐，以使电子封装104与插座组件106配合。例如，插座框架126的框架壁128可以围绕接收电子封装104的插座开口170，并且框架壁128可以在一个或多个方向上定向和对齐电子封装104。在示例性实施例中，插座框架126可以限制或停止可压缩接口的压缩，以防止对各种部件的损坏。插座框架126可以将各种部件保持在一起以便安装到其他部件。插座框架126可以接收插座基板120，或者替代地，可以安装到插座基板120的顶部。例如，在将插座组件106安装到主电路板110之前，可以将电子封装104预先组装到插座框架126和插座基板120。
在示例性实施例中，电子系统100包括用于从电子系统100的一个或多个部件散热的热沉130，例如从电子封装104和/或(多个)电气部件108和/或插座组件106和/或主电路板110。可选地，热沉130可以安装到主电路板110和/或主电路板110下方的安装块132。例如，可以使用紧固件将热沉130固定到安装块132。可选地，部件可以在其之间包括一个或多个可压缩接口。例如，插座触头124可限定与电子封装104可分离的可压缩接口。当热沉130联接到安装块132时，插座触头124可以弹簧偏置抵靠电子封装104。
图2是根据示例性实施例的插座触头140的透视图。插座触头140可以用作插座触头124(如图1所示)中的一个或多个，因此是插座触头124中的一个的示例性实施例。由此，插座触头124可包括本文所述的插座触头140的任何或所有特征。插座触头140在端接端200和配合端202之间延伸。插座触头140具有基部204，其配置为安装到插座基板120(在图1中示出)。配合端202从基部204延伸，且配置为与电子封装104配置(在图1中示出)。端接端204从基部204延伸，且配置为端接到插座基板120。
在所示的实施例中，端接端200包括柔性(compliant)梁206，例如针眼式触头，其配置为压配合到插座基板120的镀覆通孔中。柔性梁206可以焊接到插座基板120，以将端接端200机械地和/或电气地连接到插座基板120。在替代实施例中，可以提供其他类型的端接端200。在示例性实施例中，端接端200包括在端接端200处从基部204延伸的一个或多个安装凸部208。例如，在所示的实施例中，端接端200在插座触头140的相对侧的两个安装凸部208。安装凸部208配置为与插座基板120接合，以将插座触头140安装在插座基板120上。安装凸部208可以焊接到插座基板120，以将端接端200机械地和/或电气地连接到插座基板120。
配合端202包括从基部204延伸的弹簧梁210。弹簧梁210是可偏转的。在所示实施例中，弹簧梁210包括由间隙214分开的两个梁臂212。然而，弹簧梁210在替代实施例中可具有其他形状，包括单个梁臂212。可选地，弹簧梁210可以居中在插座触头140上。在各种实施例中，弹簧梁210可以与柔性梁206对齐。在示例性实施例中，插座触头140包括在其远端处的配合梁216，配合梁216限定配合接口218，用于与电子封装104配合。在示例性实施例中，配合接口218是可分离的配合接口。弹簧梁210可在装载期间弹性偏转以弹簧偏置配合梁216抵靠电子封装104，以确保插座触头140和电子封装104之间的电连接。可选地，配合接口218可以在基部204和/或柔性梁206上方近似对齐，使得压缩力在基部204和/或柔性梁206的方向上居中并且按压，以便减少柔性梁206在镀覆通孔中的倾斜或旋转。在替代实施例中，配合端202可具有其他形状和特征。例如，配合端202可以包括配合端202处的焊接尾部或焊接凸部，其配置为焊接到电子封装104。
图3是根据示例性实施例的插座触头142的透视图。插座触头142可以用作插座触头124(如图1所示)中的一个或多个，因此是插座触头124中的一个的示例性实施例。由此，插座触头124可包括本文所述的插座触头142的任何或所有特征。插座触头142可以类似于插座触头140(在图2中示出)。在所示的实施例中，插座触头142是表面安装触头，而插座触头140是压配合插座触头。插座触头142在端接端220和配合端222之间延伸。插座触头142具有基部224。配合端222从基部224延伸，且配置为端接到电子封装104(在图1中示出)。端接端220从基部224延伸，且配置为端接到插座基板120(在图1中示出)。
在示例性实施例中，端接端220包括在端接端220处从基部224延伸的一个或多个安装凸部228。例如，在所示的实施例中，端接端220包括在插座触头142的相对侧的两个安装凸部228以及安装凸部228，安装凸部228限定配置为焊接到插座基板120的焊接凸部。安装凸部228配置为与插座基板120接合，以将插座触头142安装在插座基板120上。可选地，所有的安装凸部228可以焊接到插座基板120，以将端接端220机械地和/或电气地连接到插座基板120。
可选地，配合端222可以与插座触头140的配合端202(在图2中示出)相同。插座触头142包括在配合端222处从基部224延伸的弹簧梁230。弹簧梁230是可偏转的。在所示实施例中，弹簧梁230包括由间隙234分开的两个梁臂232。然而，弹簧梁230在替代实施例中可具有其他形状，包括单个梁臂232。在示例性实施例中，插座触头142包括在其远端处的配合梁236，配合梁216限定配合接口238，用于与电子封装104配合。在示例性实施例中，配合接口238是可分离的配合接口。弹簧梁230可在装载期间弹性偏转以弹簧偏置配合梁236抵靠电子封装104，以确保插座触头142和电子封装104之间的电连接。在替代实施例中，配合端222可具有其他形状和特征。例如，配合端222可以包括配合端222处的焊接尾部或焊接凸部，其配置为焊接到电子封装104。
图4是根据示例性实施例的插座触头144的透视图。插座触头144可以用作插座触头124(如图1所示)中的一个或多个，因此是插座触头124中的一个的示例性实施例。由此，插座触头124可包括本文所述的插座触头140的任何或所有特征。在所示的实施例中，插座触头144被示出为类似于插座触头140(在图2中示出)的压配合插座触头。然而，在替代实施例中，插座触头144可以是类似于插座触头142(在图3中示出)的表面安装触头。插座触头144在端接端240和配合端242之间延伸。插座触头144具有基部244。配合端242从基部224延伸，且配置为端接到电子封装104(在图1中示出)。端接端240从基部244延伸，且配置为端接到插座基板120(在图1中示出)。
端接端240包括柔性梁246，例如针眼式触头，其配置为压配合到插座基板120的镀覆通孔中。柔性梁246可以焊接到插座基板120，以将端接端240机械地和/或电气地连接到插座基板120。在替代实施例中可以提供其他类型的端接端240。在示例性实施例中，端接端240包括在端接端240处从基部244延伸的一个或多个安装凸部248。例如，在所示的实施例中，端接端240包括在插座触头144的第一侧的单个安装凸部。安装凸部248配置为与插座基板120接合，以将插座触头144安装在插座基板120上。可选地，安装凸部248可以焊接到插座基板120，以将端接端240机械地和/或电气地连接到插座基板120。
插座触头144包括在配合端242处从基部244延伸的弹簧梁250。在所示的实施例中，弹簧梁250相对于柔性梁246偏移，例如位移到插座触头144的第二侧。弹簧梁250是可偏转的。在所示的实施例中，弹簧梁250包括单个梁臂252。然而，在替代实施例中，弹簧梁250可具有其他形状。在示例性实施例中，插座触头144包括在其远端处的配合梁256，配合梁216限定配合接口258，用于与电子封装104配合。在示例性实施例中，配合接口258是可分离的配合接口。弹簧梁250可在装载期间弹性偏转以弹簧偏置配合梁256抵靠电子封装104，以确保插座触头144和电子封装104之间的电连接。在替代实施例中，配合端242可具有其他形状和特征。例如，配合端242可以包括配合端242处的焊接尾部或焊接凸部，其配置为焊接到电子封装104。
图5是根据示例性实施例的电子系统100的示意图。图5示出了安装到主电路板110的插座连接器102和联接到插座连接器102的电子封装104。例如，电子封装104接收在插座框架126中，且配合到插座基板120上的插座触头124。电子封装104通过插座触头124和对应的插座基板导体122电连接到主电路板110。电气部件108通过对应的插座基板导体122联接到插座基板120并电连接到电子封装104。在所示的实施例中，插座触头124包括第一插座触头140和第二插座触头142，或其他类型的插座触头，例如插座触头144。然而，在替代实施例中，插座触头124可以完全是第一插座触头142或完全是第二插座触头142，或其他类型的插座触头，例如插座触头144。在示例性实施例中，第一插座触头140电连接到与主电路板110电连接的插座基板导体122，而第二插座触头142电连接到与电气部件108电连接的插座基板导体122。
在示例性实施例中，电子封装104是集成电路部件，例如专用集成电路(ASIC)。然而，在替代实施例中可以使用其他类型的电子封装，例如光子集成电路、芯片、处理器、存储装置等。电子封装104包括基板150，其具有上表面152和下表面154。电子封装104包括由衬底150的电路限定的封装触头156。在示例性实施例中，封装触头156设置在下表面154上。然而，电子封装104可以附加地或替代地包括上表面152上的封装触头156。封装触头156可以包垫、迹线、通孔、梁、导线或其他类型的触头。在所示的实施例中，电子封装104包括在上表面152上的电子部件158，例如芯片。电子部件158可以通过基板150的迹线或电路电连接到封装触头156。在替代实施例中，不是具有单独的基板150和电子部件158，电子封装104可以包括电子部件158，而没有在电子部件158上具有封装触头156的基板150。
在组装期间，插座连接器102定位在主电路板110上方并且机械地和电气地连接到主电路板110的上表面160。例如，焊球162的BGA用于将插座连接器102电连接到主电路板110。在组装期间，电气部件108位于插座基板120上方，且在第二上配合区域114处机械和电气地连接到插座基板120。例如，电气部件108可以焊接到插座基板120，例如使用焊球164。在组装期间，电子封装104位于插座组件106上方，并且机械地和电气地连接到插座组件106。例如，电子封装104可以与插座框架126中的插座开口170对齐并且联接到插座触头124。插座框架126可以使电子封装104相对于插座组件1060对齐和定位。电子封装104被迫使向下到插座触头124上，以压缩插座触头124。例如，热沉(如图1所示)可以向下按压在电子封装104上。在其他各种实施例中，插座框架126可用于向下按压在电子封装104上，例如用夹子或盖。在示例性实施例中，插座框架126可以限制电子封装104的压缩或向下移动，以便防止插座触头124的损坏或过应力。
插座基板120可以是印刷电路板，插座基板导体122可以是印刷电路板的电路。例如，根据各种实施例，插座基板导体122可以包括垫、(插座基板120的或在插座基板120内的)迹线、通孔等，其沿着插座基板120的和/或插座基板120内的一个或多个层延伸。插座基板120包括上表面260和下表面262。在示例性实施例中，各种插座基板导体122的部分可以暴露在上表面260上，并且各种插座基板导体122的部分可以暴露在下表面262上。
在示例性实施例中，插座基板导体122包括在插座开口170内的第一上配合区域112处的上表面260上的上接触垫270，用于与对应的插头触头124电连接。上表面260可以在上表面260处具有焊接掩模或其他层。可选地，上接触垫270可以在上表面260处暴露，以与插座触头124电连接。在示例性实施例中，插座基板导体122包括至少部分地延伸穿过插座基板120的镀覆通孔272。可选地，镀覆通孔272中的至少一些完全在上表面260和下表面262之间延伸。镀覆通孔272可以接收对应的柔性梁206(如图2所示)，以与对应的插头触头140电连接。镀覆通孔272可以与对应的接触垫270相关联。替代地，可以在没有接触垫270的情况下提供镀覆通孔272。在示例性实施例中，插座基板导体122包括在第一下配合区域116处的下表面262上的下接触垫274，用于与对应的焊球162电连接。下接触垫274电连接到对应的镀覆通孔272。
在示例性实施例中，插座基板导体122包括在第二上配合区域114处的上表面260上的上接触垫280，用于与电气部件108电连接，例如通过焊球164。第二上配合区域114在插座开口170的外部并且远离第一上配合区域112。在示例性实施例中，插座基板导体122包括镀覆通孔282，其在第二上配合区域114和第二下配合区域118处的上表面260和下表面262之间至少部分地延伸穿过插座基板120。镀覆通孔282通过对应的上接触垫280电连接到电气部件108。在示例性实施例中，插座基板导体122包括在第二下配合区域118处的下表面262上的下接触垫284，用于与对应的焊球162电连接。下接触垫284电连接到对应的镀覆通孔282。
在示例性实施例中，根据各种实施例，插座基板导体122包括在插座基板120的和/或内的一个或多个层上的迹线290。为了最大化用于高速信号传输的电性能特性，根据各种具体实施例，可以在插座基板120内以一定深度或变化的深度提供迹线290。迹线290在第一上配合区域112和第二上配合区域114之间延伸。迹线290电连接到对应的上接触垫270和上接触垫280。迹线290电连接电子封装104和电气部件108。
在示例性实施例中，第一电气路径292通过插座触头140、上接触垫270、镀覆通孔272、下接触垫274和焊球162限定在电子封装104和主电路板110之间。在示例性实施例中，第一电气路径292用于电力和低速数据信号路径。然而，第一电气路径292可以附加地或替代地用于高速数据信号。在示例性实施例中，第二电气路径294通过插座触头142、上接触垫270、迹线290、上接触垫280和焊球164限定在电子封装104和电气部件104之间。第二电气路径294可以用于高速数据信号。然而，第二电气路径294可以附加地或替代地用于其他目的，例如低速数据信号，电力路径等。在示例性实施例中，第三电气路径296通过焊球164、上接触垫280、镀覆通孔282、下接触垫284和焊球162限定在电气部件108和主电路板110之间。第三电气路径296可以用于电力和低速数据信号路径，然而，第三电气路径296可以附加地或替代地用于高速数据信号。
在示例性实施例中，电气部件108是集成电路310，例如专用集成电路(ASIC)。然而，在替代实施例中可以使用其他类型的电气部件，例如光子集成电路、芯片、处理器、存储装置等。电气部件108包括基板300，其具有上表面302和下表面304。电气部件108包括封装触头306。在示例性实施例中，封装触头306设置在下表面304上。然而，电子封装104可以附加地或替代地包括上表面302上的封装触头306。封装触头306可以包垫、迹线、通孔、梁、导线或其他类型的触头。封装触头306在对应的插座基板导体122处电连接到插座基板120。例如，在所示的实施例中，封装触头306焊接到上接触垫280。然而，在替代实施例中，封装触头306可以通过其他手段端接，例如使用LGA、BGA、压配合梁等。
图6是插座组件106的一部分的透视图，其示出了联接到插座基板120的插座触头140。图7是插座组件106的一部分的截面图，其示出了联接到插座基板120的插座触头140。图8是插座组件106的一部分的透视图，其示出了联接到对应的插座基板导体122的插座触头140。插座基板导体122包括上接触垫270、镀覆通孔272和下接触垫274。焊球162焊接到下接触垫274。
插座触头140的基部204安装到插座基板120的上表面260。可选地，可以在上表面260处提供焊接掩模312或另一个层。安装凸部208从基部204延伸并安装到插座基板120。在示例性实施例中，安装凸部208焊接到上接触垫270，以将插座触头140机械地联接到插座基板120，并将插座触头140电连接到插座基板导体122。柔性梁206从基部204延伸到镀覆通孔272中。在示例性实施例中，柔性梁206压配合到镀覆通孔272中，以将插座触头140机械地联接到插座基板120，并将插座触头140电连接到插座基板导体122。
弹簧梁210从基部204延伸，以将配合梁216定位在插座基板120上方，用于电连接到电子封装104(如图5所示)。弹簧梁210可偏转以将配合梁216朝向插座基板120压缩。插座触头140和插座基板导体122在电子封装104和主电路板110(在图5中示出)之间形成电气路径292的部分。例如，电气路径292从配合梁216延伸，穿过弹簧梁210，穿过基部204，穿过柔性梁206和/或安装凸部208，穿过上接触垫270和/或镀覆通孔272，穿过下接触垫274并穿过焊球162。电气路径292的任何部分可以被认为是插座基板导体122，或者整个电气路径292可以被认为是插座基板导体122。例如，上接触垫270可以被认为是插座基板导体122和/或镀覆通孔272可以被认为是插座基板导体122和/或下接触垫274可以被认为是插座基板导体122。由此，插座触头140可以通过一个或多个插座基板导体122电连接到主电路板110。
图9是插座组件106的一部分的透视图，其示出了联接到插座基板120的插座触头140。图10是插座组件106的一部分的截面图，其示出了联接到插座基板120的插座触头140。图11是插座组件106的一部分的透视图，其示出了联接到对应的插座基板导体122的插座触头140。插座基板导体122包括上接触垫270、镀覆通孔272、电路迹线290和上接触垫280。
插座触头140的基部204安装到插座基板120的上表面260。安装凸部208从基部204延伸并安装到插座基板120。在示例性实施例中，安装凸部208焊接到上接触垫270，以将插座触头140机械地联接到插座基板120，并将插座触头140电连接到插座基板导体122。柔性梁206从基部204延伸到镀覆通孔272中。在示例性实施例中，柔性梁206压配合到镀覆通孔272中，以将插座触头140机械地联接到插座基板120，并将插座触头140电连接到插座基板导体122。
在示例性实施例中，镀覆通孔272从下表面262背钻，例如到与柔性梁206的连接点处或附近的区域，从而形成背钻孔314。因为电气路径294从第一上配合区域112路由到第二上配合区域114，所以不需要镀覆通孔272延伸到插座基板120的下表面262。对镀覆通孔272进行背钻移除了镀覆通孔272的长度，例如镀覆通孔272的底部部分。对镀覆通孔272进行背钻减少了沿信号路径的电短截线，增强了插座组件106的电性能。
弹簧梁210从基部204延伸，以将配合梁216定位在插座基板120上方，用于电连接到电子封装104(如图5所示)。弹簧梁210可偏转以将配合梁216朝向插座基板120压缩。插座触头140和插座基板导体122在电子封装104和电气部件108(在图5中示出)之间形成电气路径294的部分。例如，电气路径294从配合梁216延伸，穿过弹簧梁210，穿过基部204，穿过柔性梁206和/或安装凸部208，穿过上接触垫270和/或镀覆通孔272，穿过电路迹线290并穿过上接触垫280。电气路径294的任何部分可以被认为是插座基板导体122，或者整个电气路径294可以被认为是插座基板导体122。例如，上接触垫270可以被认为是插座基板导体122和/或镀覆通孔272可以被认为是插座基板导体122和/或电路迹线290可以被认为是插座基板导体122和/或上接触垫280可以被认为是插座基板导体122。由此，插座触头140可以通过一个或多个插座基板导体122电连接到电气部件108。
图12是插座组件106的一部分的透视图，其示出了联接到插座基板120的插座触头142。图13是插座组件106的一部分的截面图，其示出了联接到插座基板120的插座触头142。图14是插座组件106的一部分的透视图，其示出了联接到对应的插座基板导体122的插座触头142。插座基板导体122包括上接触垫270、电路迹线290和上接触垫280。因为插座触头142不包括柔性梁，所以不需要任何镀覆通孔。因为电气路径294从第一上配合区域112路由到第二上配合区域114，所以不需要镀覆通孔延伸到插座基板120的下表面262，从而消除了沿信号路径的电短截线，增强了插座组件106的电性能。
插座触头142的基部224安装到插座基板120的上表面260。安装凸部228从基部224延伸并安装到插座基板120。在示例性实施例中，安装凸部228焊接到上接触垫270，以将插座触头142机械地联接到插座基板120，并将插座触头142电连接到插座基板导体122。
弹簧梁230从基部224延伸，以将配合梁236定位在插座基板120上方，用于电连接到电子封装104(如图5所示)。弹簧梁230可偏转以将配合梁236朝向插座基板120压缩。插座触头142和插座基板导体122在电子封装104和电气部件108(在图5中示出)之间形成电气路径294的部分。例如，电气路径294从配合梁236延伸，穿过弹簧梁230，穿过基部224，穿过柔性梁226和/或安装凸部228，穿过上接触垫270，穿过电路迹线290并穿过上接触垫280。电气路径294的任何部分可以被认为是插座基板导体122，或者整个电气路径294可以被认为是插座基板导体122。例如，上接触垫270可以被认为是插座基板导体122和/或电路迹线290可以被认为是插座基板导体122和/或上接触垫280可以被认为是插座基板导体122。由此，插座触头142可以通过一个或多个插座基板导体122电连接到电气部件108。
图15是插座组件106的一部分的透视图，其示出了联接到插座基板120的插座触头144。插座触头144的基部244安装到插座基板120的上表面260。安装凸部248从基部244延伸并安装到插座基板120。在示例性实施例中，安装凸部248焊接到上接触垫270，以将插座触头144机械地联接到插座基板120，并将插座触头144电连接到插座基板导体122。柔性梁246从基部244延伸到镀覆通孔272中，以将插座触头144机械地联接到插座基板120，并将插座触头144电连接到插座基板导体122。
图16是根据示例性实施例的电子系统100的示意图。图16示出了安装到主电路板110的插座连接器102和联接到插座连接器102的电子封装104，其类似于图5所示的实施例。图16示出了作为电连接器320的电气部件108，例如卡缘连接器。电连接器320通过对应的插座基板导体122联接到插座基板120并电连接到电子封装104。
电连接器320包括外壳322，外壳12具有配合端324和安装端326。外壳322保持端接到插座基板120的触头328。在所示的实施例中，外壳322是直角外壳，具有垂直于安装端326的配合端324。例如，配合端324可以在外壳322的前部，并且安装端326可以在外壳322的底部。然而，在替代实施例中可以提供其他类型的外壳322，例如在外壳322的顶部具有配合端324的垂直外壳。触头328可以保持在外壳322中。替代地，触头328可以是接收在外壳324中的堆叠触头模块的一部分。
电连接器320配置为与配合电连接器330配合。在所示实施例中，电连接器320是插座连接器，配合电连接器330是插头连接器。配合电连接器330可以是具有多个电缆332的电缆连接器。在所示的实施例中，电缆332端接到保持在配合电连接器330的外壳336中的桨卡334。桨卡334接收在电连接器320的外壳322中的卡槽338中并且电连接到触头328。在替代实施例中可以使用其他类型的电连接器320和配合电连接器330。
在示例性实施例中，电气路径340通过插座触头142、上接触垫270、迹线290、上接触垫280和触头328限定在电子封装104和电气部件108之间。电气路径340可以用于高速数据信号，然而，电气路径340可以附加地或替代地用于其他目的，例如低速数据信号、电力路径等。
图17是根据示例性实施例的电子系统100的示意图。图17示出了安装到主电路板110的插座连接器102和联接到插座连接器102的电子封装104，其类似于图5所示的实施例。图17示出了作为电缆组件350的电气部件108，其可通过例如绝缘外壳和闩锁组件(未示出)附接到插座基板120和/或主电路板110。电缆组件350通过对应的插座基板导体122联接到插座基板120并电连接到电子封装104。
电缆组件350包括保持多个电缆354的外壳352。外壳352保持端接到对应的电缆354的触头356。触头356具有端接到插座基板120的配合端358。例如，触头356的配合端358弹簧偏置抵靠上接触垫280。在替代实施例中可以使用其他类型的电缆组件。
在示例性实施例中，电气路径360通过插座触头142、上接触垫270、(插座基板120的或插座基板120内的)迹线290、上接触垫280和触头356限定在电子封装104和电气部件108之间。电气路径360可以用于高速数据信号，然而，电气路径360可以附加地或替代地用于其他目的，例如低速数据信号、电力路径等。
图18是根据示例性实施例的电子系统100的示意图。图18示出了安装到主电路板110的插座连接器102和联接到插座连接器102的电子封装104，其类似于图5所示的实施例。图18示出了作为电缆组件370的电气部件108，其可通过例如绝缘外壳和闩锁组件(未示出)附接到插座基板120和/或主电路板110。电缆组件370通过对应的插座基板导体122联接到插座基板120并电连接到电子封装104。
电缆组件370包括电缆374，其具有端接到插座基板120的电缆导体376。例如，电缆导体376可以直接焊接到对应的上接触垫280。在替代实施例中可以使用其他类型的电缆组件。
在示例性实施例中，电气路径380通过插座触头142、上接触垫270、迹线290、上接触垫280和电缆导体376限定在电子封装104和电气部件108之间。电气路径380可以用于高速数据信号，然而，电气路径380可以附加地或替代地用于其他目的，例如低速数据信号、电力路径等。
图19是根据示例性实施例的插座触头146的透视图。图20是根据示例性实施例的插座触头146的侧视图。插座触头146可以用作插座触头124(如图1所示)中的一个或多个，因此是插座触头124中的一个的示例性实施例。由此，插座触头124可包括本文所述的插座触头146的任何或所有特征。插座触头146在端接端400和配合端402之间延伸。插座触头146具有基部404，其配置为安装到插座基板120(在图1中示出)。配合端402从基部404延伸，且配置为与电子封装104配置(在图1中示出)。端接端400从基部404延伸，且配置为端接到插座基板120。
在所示的实施例中，端接端400包括柔性梁406，例如针眼式触头，其配置为压配合到插座基板120的镀覆通孔中。柔性梁406可以焊接到插座基板120，以将端接端400机械地和/或电气地连接到插座基板120。在替代实施例中可以提供其他类型的端接端400。
在示例性实施例中，端接端400包括在端接端400处从基部404延伸的一个或多个侧面安装凸部408。例如，在所示的实施例中，端接端400在插座触头146的相对侧的两个安装凸部408。安装凸部408配置为与插座基板120接合，以将插座触头146安装在插座基板120上。安装凸部408可以焊接到插座基板120，以将端接端400机械地和/或电气地连接到插座基板120。安装凸部408可以为插座基板120上的插座触头146提供结构支撑，以防止在插座基板120的上表面上倾斜或滚动。
端接端400包括从基部404延伸的前向安装凸部420。在所示的实施例中，安装凸部420配置为与插座基板120接合，以将插座触头146安装在插座基板120上。安装凸部420可以焊接到插座基板120，以将端接端400机械地和/或电气地连接到插座基板120。安装凸部420可以为插座基板120上的插座触头146提供结构支撑，以防止在插座基板120的上表面上倾斜或滚动。例如，在所示的实施例中，安装凸部420包括稳定臂422以防止水平滚动。在所示的实施例中，安装凸部420是十字形的，以提供用于焊接的大表面积并且在结构上将安装凸部420连系在焊料中。
配合端402包括从基部404延伸的弹簧梁410。弹簧梁410是可偏转的。在所示实施例中，弹簧梁410包括由间隙414分开的两个梁臂412。然而，弹簧梁410在替代实施例中可具有其他形状，包括单个梁臂412。可选地，弹簧梁410可以居中在插座触头146上。在各种实施例中，弹簧梁410可以与柔性梁406对齐。在示例性实施例中，弹簧梁410远离基部404向上成角度，以将弹簧梁410提升离开插座基板120的上表面。由此，弹簧梁410能够进一步移动远离阵列内的其他插座触头146，例如远离相邻插座触头146的焊料，以防止短路和/或允许插座触头146的更紧密的间距。
在示例性实施例中，插座触头146包括在其远端处的配合梁416，配合梁216限定配合接口418，用于与电子封装104配合。在示例性实施例中，配合接口418在安装凸部420上直接对齐，以用于在弹簧梁410和配合梁416的装载或压缩期间的稳定性。例如，可以通过将配合接口418在安装凸部420上方对齐来消除弯矩，例如减少插座触头146的倾斜，以便减小焊点中的应力。在示例性实施例中，配合接口418是可分离的配合接口。弹簧梁410可在装载期间弹性偏转以弹簧偏置配合梁416抵靠电子封装104，以确保插座触头146和电子封装104之间的电连接。可选地，配合接口418可以在基部404和/或安装凸部420上方近似对齐，使得压缩力在基部404和/或安装凸420的方向上居中并且按压，以便减少柔性梁406在镀覆通孔中或在插座基板的上表面上的倾斜或旋转。在替代实施例中，配合端402可具有其他形状和特征。例如，配合端402可以包括配合端402处的焊接尾部或焊接凸部，其配置为焊接到电子封装104。
图21是根据示例性实施例的插座连接器102的顶部透视图，其示出了安装到插座基板120的插座触头146。插座触头146配置为在插座基板120的底部电连接到焊球162的BGA。然而，插座触头146中的一些或全部可以连接到其他导体，例如在第二上配合区域114处(如图5所示)。
在示例性实施例中，插座触头146在第一上配合区域112处端接到上表面260上的上接触垫270。柔性梁406接收在对应的镀覆通孔272中。基部404和/或配合凸部408、420焊接到上接触垫270。在示例性实施例中，使弹簧梁410向上成角度离开上表面260，这使得弹簧梁410远离弹簧梁410后面的插座触头146的焊料。由此，弹簧梁410不具有与另一个插座触头146的焊料电短路的风险，和/或插座触头146可以更加密集地填充在插座基板120上。
图22是插座组件106的一部分的透视图，其示出了联接到插座基板120的插座触头146。图23是插座组件106的一部分的截面图，其示出了联接到插座基板120的插座触头146。插座基板导体122包括上接触垫270、镀覆通孔272和下接触垫274。焊球162焊接到下接触垫274。
插座触头146的基部404安装到插座基板120的上表面260。可选地，可以在上表面260处提供焊接掩模312或另一个层。安装凸部408从基部404延伸并安装到插座基板120。安装凸部408可以焊接到插座基板120。安装凸部420从基部404延伸并安装到插座基板120。在示例性实施例中，安装凸部420焊接到上接触垫270，以将插座触头146机械地联接到插座基板120，并将插座触头146电连接到插座基板导体122。柔性梁406从基部404延伸到镀覆通孔272中。在示例性实施例中，柔性梁406压配合到镀覆通孔272中，以将插座触头146机械地联接到插座基板120，并将插座触头146电连接到插座基板导体122。
弹簧梁410从基部404延伸，以将配合梁416定位在插座基板120上方，用于电连接到电子封装104(如图5所示)。弹簧梁410可偏转以将配合梁416朝向插座基板120压缩。插座触头146和插座基板导体122在电子封装104和主电路板110(在图5中示出)之间形成电气路径292的部分。例如，电气路径292从配合梁416延伸，穿过弹簧梁410，穿过基部404，穿过柔性梁406和/或安装凸部408，穿过上接触垫270和/或镀覆通孔272，穿过下接触垫274并穿过焊球162。电气路径292的任何部分可以被认为是插座基板导体122，或者整个电气路径292可以被认为是插座基板导体122。例如，上接触垫270可以被认为是插座基板导体122和/或镀覆通孔272可以被认为是插座基板导体122和/或下接触垫274可以被认为是插座基板导体122。由此，插座触头146可以通过一个或多个插座基板导体122电连接到主电路板110。
图24是插座组件106的一部分的透视图，示出了用作上插座触头430和下插座触头432的插座触头146。图25是插座组件106的一部分的截面图，示出了上插座触头430和下插座触头432。在示例性实施例中，上插座触头430和下插座触头432是相同的。上插座触头430形成用于与电子封装104配合的阵列，下插座触头形成用于与主电路板110配合的阵列。插座基板导体122包括上接触垫270、镀覆通孔272和下接触垫274。在示例性实施例中，配合梁416定向成使得上插座触头430和下插座触头432的配合接口418彼此对齐。在示例性实施例中，配合梁416定向成使得上插座触头430和下插座触头432的配合接口418与安装凸部420对齐。由此，上插座触头430和下插座触头432的压缩力沿着穿过安装凸部420的垂直轴线对齐。
应该理解的是，以上描述旨在是说明性的而不是限制性的。例如，上述实施例(和/或其方面)可以彼此组合使用。另外，在不脱离其范围的情况下，可以做出许多修改以使特定情况或材料适应本发明的教导。本文描述的尺寸、材料类型、各种部件的取向、以及各种部件的数量和位置旨在限定某些实施例的参数，并且绝不是限制性的，并且仅仅是示例性实施例。在阅读以上描述后，在权利要求的理念和范围内的许多其他实施例和修改对于本领域的普通技术人员将是显而易见的。因此，本发明的范围应该参照所附的权利要求以及这些权利要求的等同物的全部范围来确定。在所附权利要求中，术语“包括”和“其中”用作相应术语“包含”和“在其中”的纯英语等同物。此外，在随附的权利要求中，术语“第一”、“第二”和“第三”等仅被用作标签，并且并非旨在对其对象施加数字要求。

Claims (16)

1.一种用于电子系统的插座连接器，包括：
插座组件，其包括插座基板和端接到所述插座基板的插座触头；
所述插座基板具有上表面和下表面，所述插座基板具有所述上表面上的第一上配合区域和所述上表面上的第二上配合区域，所述插座基板具有所述下表面上的第一下配合区域，所述插座基板在所述插座基板的至少一个层上具有插座基板导体，所述插座基板导体的第一插座基板导体在所述第一上配合区域处，所述插座基板导体的第二插座基板导体在所述第二上配合区域处并电连接到对应的第一插座基板导体，且所述插座基板导体的第三插座基板导体在所述第一下配合区域处且电连接到对应的第一插座基板导体，所述第一插座基板导体配置为电连接到配合于所述第一上配合区域的电子封装，所述第二插座基板导体配置为电连接到配合于所述第二上配合区域的电气部件，所述第三插座基板导体配置为电连接到配合于所述第一下配合区域的主电路板；并且
所述插座触头各自具有基部、从所述基部延伸的端接端和从所述基部延伸的配合端，所述端接端端接到对应的第一插座基板导体，所述配合端具有能够相对于所述基部偏转的弹簧梁和所述弹簧梁的远端处的配合梁，所述配合梁具有可分离的配合接口，所述可分离的配合接口配置为端接到所述电子封装的对应的封装触头，其中，所述基部具有前部和后部，所述弹簧梁从所述基部向后延伸并以一定角度向上延伸以将配合端提升到所述基部上方，所述配合梁从所述弹簧梁向前延伸，所述插座触头具有从所述基部的前部延伸的安装凸部，所述安装凸部配置为焊接到所述上表面上的限定所述第一插座基板导体的对应的上接触垫，以将所述安装凸部机械地固定到所述插座基板，其中所述配合梁的可分离的配合接口在所述安装凸部上方处置对齐，至少多个插座触头的端接端各自包括从所述基部的后部延伸的柔性梁，所述柔性梁被压配合到所述插座基板的限定所述第一插座基板导体的对应的镀覆通孔中；
其中所述插座组件配置为通过对应的插座基板导体将所述电子封装与所述主电路板和所述电气部件两者电连接。
2.如权利要求1所述的插座连接器，其中至少多个所述镀覆通孔被背钻且仅部分地延伸穿过所述插座基板、终止于远离所述下表面的位置。
3.如权利要求1所述的插座连接器，其中所述插座触头包括第一插座触头和第二插座触头，所述第一插座触头包括所述端接端处的柔性梁，所述柔性梁延伸到所述插座基板的限定对应的第一插座基板导体的对应的镀覆通孔中，所述第二插座触头包括所述端接端处的安装凸部，所述安装凸部焊接到所述上表面上的限定对应的第一插座基板导体的对应的上接触垫，所述第一插座触头的和第二插座触头的配合端是共面的，以与所述电子封装配合。
4.如权利要求1所述的插座连接器，其中所述第二插座基板导体延伸到所述上表面的所述第二上配合区域处，且所述第三插座基板导体延伸到所述下表面的所述第一下配合区域处。
5.如权利要求1所述的插座连接器，其中所述第二插座基板导体在所述插座基板的至少一个层上包括电路迹线，所述电路迹线在所述第一上配合区域和所述第二上配合区域之间延伸。
6.如权利要求1所述的插座连接器，其中所述第三插座基板导体包括镀覆通孔，所述镀覆通孔在所述上表面处的第一上配合区域和所述下表面处的第一下配合区域之间延伸，且所述第三插座基板导体包括所述下表面上的下接触垫，所述下接触垫电连接到对应的镀覆通孔且配置为通过焊球的球栅阵列电连接到所述主电路板。
7.如权利要求1所述的插座连接器，其中所述插座组件包括保持所述插座基板的插座框架，所述插座框架具有框架壁，所述框架壁围绕配置为接收所述电子封装的插座框架开口。
8.如权利要求1所述的插座连接器，其中所述插座基板导体包括第四插座基板导体，所述第四插座基板导体在所述第二上配合区域和所述下表面上的第二下配合区域之间延伸，所述第四插座基板导体配置为电连接所述电气部件和所述主电路板。
9.一种用于电子系统的插座连接器，包括：
插座组件，其包括插座基板和端接到所述插座基板的插座触头；
所述插座基板具有上表面和下表面，所述插座基板具有所述上表面上的第一上配合区域和所述下表面上的第一下配合区域，所述插座基板在所述插座基板的至少一个层具有插座基板导体，其中所述插座基板导体的第一插座基板导体包括镀覆通孔，所述镀覆通孔在所述第一上配合区域和所述第一下配合区域之间延伸，且所述第一插座基板导体包括所述第一下配合区域处的电连接到对应的镀覆通孔的下接触垫，所述下接触垫配置为通过焊球的球栅阵列电连接到主电路板，并且其中所述插座基板导体的第二插座基板导体包括上接触垫和电路迹线，所述电路迹线电连接到对应的上接触垫并远离所述第一上配合区域延伸，以电连接到远离所述第一上配合区域的电气部件；并且
所述插座触头各自具有基部、从所述基部延伸的端接端和从所述基部延伸的配合端，所述端接端端接到对应的插座基板导体，所述配合端具有能够相对于所述基部偏转的弹簧梁和所述弹簧梁的远端处的配合梁，所述配合梁具有可分离的配合接口，所述可分离的配合接口配置为端接到电子封装的对应的封装触头，其中所述第一插座基板导体将所述电子封装电连接到所述主电路板，且所述第二插座基板导体将所述电子封装电连接到所述电气部件，其中所述基部具有前部和后部，所述弹簧梁从所述基部向后延伸并以一定角度向上延伸以将配合端提升到所述基部上方，所述配合梁从所述弹簧梁向前延伸，所述插座触头具有从所述基部的前部延伸的安装凸部，所述安装凸部是十字形的，所述安装凸部配置为焊接到所述上表面上的接触垫，以将所述安装凸部机械地固定到所述插座基板，其中所述配合梁的可分离的配合接口在所述安装凸部上方处置对齐。
10.如权利要求9所述的插座连接器，其中所述插座触头包括第一插座触头和第二插座触头，所述第一插座触头端接到对应的第一插座基板导体，所述第一插座触头包括所述端接端处的柔性梁，所述柔性梁延伸到所述插座基板的对应的镀覆通孔中，所述第二插座触头端接到对应的第二插座基板导体，所述第二插座触头包括所述端接端处的安装凸部，所述安装凸部焊接到对应的上接触垫。
11.如权利要求9所述的插座连接器，其中所述插座基板包括所述上表面上的第二上配合区域，所述第二上配合区域远离第一上配合区域并接收所述电气部件，所述第二插座基板导体在所述第一上配合区域和所述第二上配合区域之间延伸，以电连接所述电子封装和所述电气部件。
12.如权利要求9所述的插座连接器，其中至少多个所述插座触头的端接端各自包括从所述基部延伸到所述插座基板的对应的镀覆通孔中的柔性梁。
13.如权利要求9所述的插座连接器，其中所述第二插座基板导体包括电连接到对应的电路迹线的镀覆通孔，其中至少多个所述插座触头的端接端具有压配合到所述第二插座基板导体的对应的镀覆通孔中的柔性梁，所述第二插座基板导体的镀覆通孔被背钻且仅部分地延伸穿过所述插座基板、终止于远离所述下表面的位置。
14.一种用于插座连接器的插座触头，所述插座触头包括：
具有前部和后部的基部；
从所述基部延伸的配合端，所述配合端具有能够相对于所述基部偏转的弹簧梁，所述弹簧梁从所述基部向后延伸并以一定角度向上延伸以将所述配合端提升到所述基部上方，所述配合端具有从所述弹簧梁向前延伸的配合梁，所述配合梁具有可分离的配合接口，所述可分离的配合接口配置为端接到电子封装的封装触头；
从所述基部的前部延伸的安装凸部，所述安装凸部配置为焊接到插座基板的焊接垫，以将所述安装凸部机械固定到所述插座基板，且柔性梁从所述基部的后部延伸，所述柔性梁被配置为压配合到所述插座基板的通孔中；
其中所述配合接口在所述安装凸部上方垂直对齐。
15.如权利要求14所述的插座触头，其中所述安装凸部包括从其延伸的稳定臂，以防止所述插座触头的滚动。
16.如权利要求14所述的插座触头，其中所述安装凸部是十字形的。
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