CN110783728A - 一种柔性连接器及制作方法 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种柔性连接器，包括绝缘体，绝缘体的一侧表面设有若干第一导电体，绝缘体的另一侧表面设有若干第二导电体，绝缘体上还设有连接第一导电体与第二导电体的导电介质，第一导电体或/和第二导电体的表面设有凸起部。跟现有技术相比，该柔性连接器导电性能好，使用寿命长，可靠性高，制作成本低，并且可反复拆装。本发明还提供了上述柔性连接器的制作方法，具有操作简单，易于实现等优点。

Description

一种柔性连接器及制作方法
技术领域
本发明涉及电连接器技术领域，尤其涉及一种柔性连接器及制作方法。
背景技术
在电子行业中，芯片、电路板等电子元件之间广泛采用的连接方式有焊接(BGA)、导电胶连接等。其中，焊接虽然具有连接可靠的优点，但同时也存在不能反复拆装的缺点，若焊接过程出现操作失误，或是焊接后出现导电不良等问题，焊接的电子元件就只能耗费更多资源返工或直接报废，从而造成材料浪费和成本提高；导电胶连接虽然相对于焊接而言更容易实施，且便于返工维修，但由于导电胶自身存在的一些问题，以及受气候、老化、应力应变等外部因素的影响，导电胶的导电性能不够稳定，因此，采用导电胶连接的电子元件之间容易出现电路中断或信号失真的问题。
为了避免上述连接方式所存在的缺陷，现有的电子元件之间采用了一种新的连接方式，即连接器连接，连接器主要由绝缘体以及设于绝缘体两侧的导电体构成，绝缘体上设有连接两侧导电体的导电介质。使用时，连接器夹于两块电路板之间并紧固，导电体与电路板上的焊盘相贴合，以实现电路导通。为了确保导电体与焊盘之间能够形成可靠的电连接，导电体上通常设有镀铜的弹性臂，但弹性臂的设置同时也带来了一些新的问题：
一是提高了连接器的制作难度，增加了多道制作工序，例如弹性臂的焊接、镀铜等，同时增加了连接器的制作成本；
二是在连接器多次拆装后，弹性臂容易出现疲劳损伤，甚至直接断裂，缩短了连接器的使用寿命；
三是弹性臂表面的镀铜随着弹性臂的变形容易脱落，影响连接器的导电性能；
四是连接器上各弹性臂的弹起幅度无法统一，容易出现部分弹性臂与电路板接触，而部分弹性臂未与电路板接触的状况，难以保证连接器的导电性能。
因此，设计一种导电性能优良，经久耐用，同时便于电子元件拆装的连接器很有必要。
发明内容
为解决上述技术问题，本发明提供一种柔性连接器及制作方法，该柔性连接器用于电路板的安装连接，具有可反复拆装，导电性能好等优点，并且，其制作方法简单，易于实现。
基于此，本发明提供了一种柔性连接器，包括绝缘体，所述绝缘体的一侧表面设有若干第一导电体，所述绝缘体的另一侧表面设有若干第二导电体，所述绝缘体上还设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的导电介质，所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面设有凸起部。
最为优选方案，所述凸起部为规则或不规则的立体几何状。
最为优选方案，所述凸起部的形状为尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状或块状。
最为优选方案，所述凸起部的自身高度为1至30μm。
最为优选方案，所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面设有两个或两个以上的所述凸起部，各所述凸起部的形状相同或不同，各所述凸起部的尺寸相同或不同，且两个或两个以上的所述凸起部在所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面连续或不连续地分布。
最为优选方案，所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面为粗糙面。
最为优选方案，所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面为平整面。
最为优选方案，所述凸起部的材质为铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种或多种的组合。
最为优选方案，所述绝缘体的至少一侧表面或/和所述凸起部上设有胶膜层，所述凸起部隐藏于所述胶膜层内或穿透所述胶膜层并暴露出来。
最为优选方案，所述绝缘体上设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的连接孔，所述导电介质设于所述连接孔内。
最为优选方案，所述导电介质填充满所述连接孔，或所述导电介质附着于所述连接孔的孔壁上并形成导电孔。
最为优选方案，所述第一导电体设为两个或两个以上，且各所述第一导电体相互独立，所述第二导电体设为两个或两个以上，且各所述第二导电体相互独立。
最为优选方案，所述第二导电体与所述第一导电体数量相等，各所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与各所述第二导电体一一对应连接。
最为优选方案，所述第一导电体的数量多于所述第二导电体的数量，至少两个所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第二导电体相连接，其余各所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与其余各所述第二导电体一一对应连接。
最为优选方案，所述第一导电体的数量少于所述第二导电体的数量，至少两个所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第一导电体相连接，其余各所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与其余各所述第一导电体一一对应连接。
最为优选方案，至少两个所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第二导电体相连接，至少两个所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第一导电体相连接。
最为优选方案，至少两个所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第二导电体相连接，至少两个所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第一导电体相连接，其余各所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与其余各所述第二导电体一一对应连接。
最为优选方案，所述第一导电体和与其相连接的所述第二导电体之间设有两个或两个以上的所述连接孔。
最为优选方案，所述绝缘体的材质为聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种或多种的组合。
本发明还提供了一种柔性连接器的制作方法，包括以下步骤：
制作挠性覆铜板；
在挠性覆铜板上形成连接孔；
在连接孔内形成导电介质，使连接孔具有导电性，与此同时，在挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成凸起部；
在挠性覆铜板的两侧分别蚀刻形成第一导电体和第二导电体。
在上述柔性连接器的制作方法当中，采用机械钻孔、激光钻孔或冲压的方式，在所述挠性覆铜板上形成连接两侧铜箔的所述连接孔。
在上述柔性连接器的制作方法当中，在所述连接孔内形成导电介质以及在所述挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成所述凸起部具体包括：
先通过化学反应，在所述连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，增加孔壁上导电介质的厚度并形成导电孔，与此同时，在所述挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成所述凸起部；
或者先通过化学反应，在所述连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，使导电介质填充满所述连接孔，与此同时，在所述挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成所述凸起部。
在上述柔性连接器的制作方法当中，在所述挠性覆铜板的两侧分别蚀刻形成所述第一导电体和所述第二导电体之后，还包括步骤：在所述挠性覆铜板的至少一侧表面形成胶膜层，具体包括：
在离型膜上涂布所述胶膜层，然后通过离型膜将所述胶膜层压合转移至所述挠性覆铜板的至少一侧表面；
或者直接在所述挠性覆铜板的至少一侧表面涂布所述胶膜层。
本发明还提供了第二种柔性连接器的制作方法，包括以下步骤：
制作挠性覆铜板；
在挠性覆铜板上形成连接孔；
在连接孔内形成导电介质，使连接孔具有导电性；
在挠性覆铜板的两侧分别蚀刻形成第一导电体和第二导电体；
在第一导电体或/和第二导电体的表面形成凸起部。
在上述柔性连接器的制作方法当中，采用机械钻孔、激光钻孔或冲压的方式，在所述挠性覆铜板上形成连接两侧铜箔的所述连接孔。
在上述柔性连接器的制作方法当中，在所述连接孔内形成导电介质具体包括：
先通过化学反应，在所述连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，增加孔壁上导电介质的厚度并形成导电孔；
或者先通过化学反应，在所述连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，使导电介质填充满所述连接孔。
在上述柔性连接器的制作方法当中，采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，在所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面形成所述凸起部。
在上述柔性连接器的制作方法当中，在所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面形成所述凸起部之后，还包括步骤：在所述挠性覆铜板的至少一侧表面形成胶膜层，具体包括：
在离型膜上涂布所述胶膜层，然后通过离型膜将所述胶膜层压合转移至所述挠性覆铜板的至少一侧表面；
或者直接在所述挠性覆铜板的至少一侧表面涂布所述胶膜层。
本发明还提供了第三种柔性连接器的制作方法，包括以下步骤：
制作挠性覆铜板；
在挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成凸起部；
在挠性覆铜板上形成连接孔；
在连接孔内形成导电介质，使连接孔具有导电性；
在挠性覆铜板的两侧分别蚀刻形成第一导电体和第二导电体。
在上述柔性连接器的制作方法当中，采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，在所述挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成所述凸起部。
在上述柔性连接器的制作方法当中，采用机械钻孔、激光钻孔或冲压的方式，在所述挠性覆铜板上形成连接两侧铜箔的所述连接孔。
在上述柔性连接器的制作方法当中，在所述连接孔内形成导电介质具体包括：
先通过化学反应，在所述连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，增加孔壁上导电介质的厚度并形成导电孔；
或者先通过化学反应，在所述连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，使导电介质填充满所述连接孔。
在上述柔性连接器的制作方法当中，在挠性覆铜板的两侧分别蚀刻形成第一导电体和第二导电体之后，还包括步骤：在挠性覆铜板的至少一侧表面形成胶膜层，具体包括：
在离型膜上涂布所述胶膜层，然后通过离型膜将所述胶膜层压合转移至所述挠性覆铜板的至少一侧表面；
或者直接在所述挠性覆铜板的至少一侧表面涂布所述胶膜层。
实施本发明实施例，具有如下有益效果：
本发明实施例提供的柔性连接器包括绝缘体，绝缘体的一侧表面设有若干第一导电体，绝缘体的另一侧表面设有若干第二导电体，绝缘体上还设有连接第一导电体与第二导电体的导电介质，第一导电体或/和第二导电体的表面设有凸起部。基于上述结构，一方面，本发明实施例提供的柔性连接器通过夹紧于两块电路板之间，并将第一导电体和第二导电体分别与两块电路板上的焊盘相贴合，以此来实现两块电路板之间的电路导通，从而，跟传统的焊接和粘接相比，本发明实施例提供的柔性连接器不仅可实现电路板的反复拆装，便于电路板的维修，降低电子产品的制造成本，还能够实现两块电路板的精准对位连接，提高组装精度。另一方面，凸起部能够增大导电体与焊盘的接触面积，使得导电体与焊盘之间的接触更加充分，从而可避免出现电路中断或信号失真等问题；与此同时，凸起部还能够增加导电体与电路板之间的摩擦力，因而在柔性连接器的紧固过程当中，例如拧紧螺栓时，导电体与焊盘之间不易发生错位，保证了导电体与焊盘之间电连接的可靠性；另外，由于凸起部的尺寸较小，并且排列非常紧密，致使各凸起部不易折断且形变幅度较为统一，从而，当本发明实施例提供的柔性连接器与电路板压合时不会出现部分导电体与焊盘接触不良的问题，因此，相较于设有弹性臂的连接器而言，本发明实施例提供的柔性连接器的接触效果更好，导电性能更加可靠。
本发明还提供了上述柔性连接器的制作方法，具有操作简单，易于实现等优点。
附图说明
图1是本发明实施例一的柔性连接器的横截面结构示意图；
图2是图1中I区域的放大视图；
图3是本发明实施例一的第一导电体表面为平整面时的局部视图；
图4是本发明实施例一的柔性连接器的局部在金相显微镜下放大400倍时的切片图(一)；
图5是本发明实施例一的柔性连接器的局部在金相显微镜下放大400倍时的切片图(二)；
图6是本发明实施例一的柔性连接器的局部在金相显微镜下放大400倍时的切片图(三)；
图7是本发明实施例一的柔性连接器的局部在金相显微镜下放大400倍时的切片图(四)；
图8是本发明实施例一的柔性连接器的局部在金相显微镜下放大400倍时的切片图(五)；
图9是本发明实施例一的柔性连接器的局部在金相显微镜下放大100倍时的切片图(六)；
图10是本发明实施例一的连接孔被导电介质填充满时的横截面结构示意图；
图11是本发明实施例一的第一导电体与第二导电体之间采用第二种电连接形式时的横截面结构示意图；
图12是本发明实施例一的第一导电体与第二导电体之间采用第三种电连接形式时的横截面结构示意图；
图13是本发明实施例一的第一导电体与第二导电体之间采用第四种电连接形式时的横截面结构示意图；
图14是本发明实施例一的第一导电体与第二导电体之间采用第五种电连接形式时的横截面结构示意图；
图15是本发明实施例二的柔性连接器的横截面结构示意图。
附图标记说明：
10、绝缘体，11、第一导电体，12、第二导电体，13、导电介质，14、凸起部，15、导电孔，16、胶膜层。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一
如图1所示，本发明实施例提供一种柔性连接器，主要包括绝缘体10，绝缘体10的一侧表面设有若干第一导电体11，绝缘体10的另一侧表面设有若干第二导电体12，绝缘体10上还设有连接第一导电体11与第二导电体12的导电介质13，第一导电体11和第二导电体12的表面设有凸起部14。
具体地，如图1至图9所示，凸起部14为规则或不规则的立体几何状，例如尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状、块状等，并且，无论是何种形状，凸起部14的自身高度h为1至30μm，其中，2.5至15μm为最优选的范围。在此基础上，第一导电体11和第二导电体12的表面设有两个或两个以上的凸起部14，每个凸起部14的形状可以相同或不同，每个凸起部14的尺寸也可以相同或不同，也就是说，两个或两个以上的凸起部14的形状可以为尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状、块状中的一种或多种，并且，同样形状的两个或两个以上的凸起部14的尺寸可不尽相同。另外，两个或两个以上的凸起部14在第一导电体11和第二导电体12的表面连续或不连续地分布，例如，当两个或两个以上的凸起部14的形状为尖角状且连续分布时，可形成规则的、周期性的齿纹状立体图案，抑或是不规则的、无序的齿纹状立体图案，当然，这里只是列举了其中一种情况，上述中的其他形状的组合也均在本申请的保护范围内，在此就不一一列举。
基于上述结构，一方面，本发明实施例提供的柔性连接器通过夹紧于两块电路板之间，并将第一导电体11和第二导电体12分别与两块电路板上的焊盘相贴合，以此来实现两块电路板之间的电路导通，从而，跟传统的焊接和粘接相比，本发明实施例提供的柔性连接器不仅可实现电路板的反复拆装，便于电路板的维修，降低电子产品的制造成本，还能够实现两块电路板的精准对位连接，提高组装精度。另一方面，凸起部14能够增大第一导电体11和第二导电体12与焊盘的接触面积，使得第一导电体11和第二导电体12与焊盘之间的接触更加充分，从而可避免出现电路中断或信号失真等问题；与此同时，凸起部14还能够增加第一导电体11和第二导电体12与电路板之间的摩擦力，因而在柔性连接器的紧固过程当中，例如拧紧螺栓时，第一导电体11和第二导电体12与焊盘之间不易发生错位，保证了第一导电体11和第二导电体12与焊盘之间电连接的可靠性；另外，由于凸起部14的尺寸较小，并且排列非常紧密，致使各凸起部14不易折断且形变幅度较为统一，从而，当本发明实施例提供的柔性连接器与电路板压合时不会出现部分导电体与焊盘接触不良的问题，因此，相较于设有弹性臂的连接器而言，本发明实施例提供的柔性连接器的接触效果更好，导电性能更加可靠。
可选地，如图2至图3所示，第一导电体11和第二导电体12的表面可以是平整面，也可以是粗糙面。需要说明的是，这里所说的平整面和粗糙面是指凸起部14所在的第一导电体11和第二导电体12的表面，也就是凸起部14所在的基准面，而不是两个或两个以上的凸起部14组成的平面。当第一导电体11和第二导电体12的表面是粗糙面时，其包括凹部和凸部，凸起部14既分布于凹部，也分布于凸部，并且，任一凸部的高度H与位于该凸部上凸起部14的自身高度h之和也为1至30μm。当然，也可是设在凸部上的凸起部14的自身高度h即为1至30μm，那么，此时凸部的高度H与位于该凸部上的凸起部14的自身高度h之和大于1至30μm，从而可进一步增强该柔性连接器的电气连接性能。
可选地，凸起部14的材质为铜、镍、铅、铬、钼、锌、锡、金、银中的一种或多种的组合。具体而言，凸起部14可以是单一成分，即铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种，也可以是以铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种材质为主体，然后采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，将除主体以外的金属中的一种或多种形成于主体的表面，由此形成复合材质的凸起部14。在本实施例中，凸起部14优选以铜为主体，镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种或多种金属形成于铜表面的复合材质，这是由于仅由铜构成的凸起部14容易被氧化或磨损，而形成于铜表面的镍、锡、金、银可提高凸起部14的耐腐蚀性和耐磨性，进而可提高连接器的导电性能，延长连接器的使用寿命。
如图1所示，绝缘体10上设有连接第一导电体11与第二导电体12的连接孔，导电介质13附着于连接孔的孔壁上并形成导电孔15，导电孔15可以为通孔，也可以为埋孔或盲孔。当然，如图10所示，在导电介质13的形成过程当中，操作人员也可以选择将整个连接孔填充满导电介质13，即不形成导电孔15，这样做的目的在于能够避免蚀刻液进入导电孔15内，保护导电介质13不会被蚀刻。
在本发明实施例中，第一导电体11设为两个或两个以上，且各第一导电体11相互独立，同样的，第二导电体12也设为两个或两个以上，且各第二导电体12相互独立。并且，第一导电体11与第二导电体12之间存在以下多种连接形式：
第一种——如图1所示，第二导电体12与第一导电体11数量相等，并且，各第一导电体11分别通过不同连接孔内的导电介质13与各第二导电体12一一对应连接；
第二种——如图11所示，第一导电体11的数量多于第二导电体12的数量，至少两个第一导电体11分别通过不同连接孔内的导电介质13与同一个第二导电体12相连接，其余各第一导电体11分别通过不同连接孔内的导电介质13与其余各第二导电体12一一对应连接；
第三种——如图12所示，第一导电体11的数量少于第二导电体12的数量，至少两个第二导电体12分别通过不同连接孔内的导电介质13与同一个第一导电体11相连接，其余各第二导电体12分别通过不同连接孔内的导电介质13与其余各第一导电体11一一对应连接；
第四种——如图13所示，至少两个第一导电体11分别通过不同连接孔内的导电介质13与同一个第二导电体12相连接，至少两个第二导电体12分别通过不同连接孔内的导电介质13与同一个第一导电体11相连接；
第五种——如图14所示，至少两个第一导电体11分别通过不同连接孔内的导电介质13与同一个第二导电体12相连接，至少两个第二导电体13分别通过不同连接孔内的导电介质与同一个第一导电体11相连接，其余各第一导电体11分别通过不同连接孔内的导电介质13与其余各第二导电体12一一对应连接。
可选地，第一导电体11与第二导电体12之间无论采取上述哪种电连接形式，第一导电体11和与其相连接的第二导电体12之间均可设置两个或两个以上的连接孔，并且，每个连接孔内均设有导电介质13，以进一步提高该柔性连接器的导电性能。
可选地，绝缘体10的材质为聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种或多种的组合。具体而言，绝缘体10可以是单一成分，即上述各种绝缘材质中的一种，也可以是由上述任意多种绝缘材质复合而成。基于此，绝缘体10具有一定的形变量，当柔性连接器夹紧于两块电路板之间时，首先与焊盘相接触的凸起部14会向后压缩，从而使得相对低一些的凸起部14也能够与焊盘相接触，以保证第一导电体11和第二导电体12与焊盘之间形成可靠的电连接。
需要说明的是，在本发明实施例中，根据实际应用情况的不同，也可仅第一导电体11或第二导电体12的表面设有凸起部14，该种方案所产生的技术效果与前述一致，此处不再赘述。另外，本发明实施例中的导电介质13优选铜，当然也可以选用其他具有良好导电性能的材料，例如锡、银、金、石墨、铜浆、银浆、锡膏、碳纳米管等。
实施例二
如图15所示，本发明实施例提供的柔性连接器与实施例一提供的柔性连接器相比，其区别在于，凸起部14上设有胶膜层16，对于每个凸起部14而言，其隐藏于胶膜层16内或穿透胶膜层16并暴露出来。基于此，当该柔性连接器与电路板压合粘接时，得益于胶膜层16的粘接能力，柔性连接器与电路板之间的连接更加稳固，不易松动和脱开；而在压合粘接过程当中，由于胶膜层16具有流动性，因此，之前未穿透胶膜层16的凸起部14，此时全都或个别穿透胶膜层16并且和之前就已经穿透胶膜层16的凸起部14一起与电路板上的焊盘相接触，从而使得第一导电体11或/和第二导电体12与焊盘之间形成可靠的电连接，保证了该柔性连接器在粘接时依然具有良好的导电性能。当然，为了简化工艺，本发明实施例中的胶膜层16是直接形成于柔性连接器的整个表面的，因此，除了凸起部14上，设有凸起部14的第一导电体11或/和第二导电体12所在的绝缘体10的表面也会形成胶膜层16。
优选地，在本发明实施例中，胶膜层16优选压敏胶或热塑性胶，但根据实际应用情况的不同，胶膜层16还可以选用热固性胶等。除上述区别外，本发明实施例的其它具体结构与实施例一中的一致，相应的原理和技术效果也一致，此处不再赘述。
实施例三
本发明实施例提供一种柔性连接器的制作方法，包括以下步骤：
步骤一，制作挠性覆铜板；
步骤二，采用机械钻孔、激光钻孔或冲压的方式，在挠性覆铜板上形成连接两侧铜箔的连接孔；
步骤三，在连接孔内形成导电介质13，使连接孔具有导电性，与此同时，在挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成凸起部14；
步骤四，在挠性覆铜板的两侧表面分别蚀刻形成第一导电体11和第二导电体12；
步骤五，在挠性覆铜板的至少一侧表面形成胶膜层16。
在本发明实施例提供的步骤三当中，在连接孔内形成导电介质13以及在挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成凸起部14具体包括：
先通过化学反应，在连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质13，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，增加孔壁上导电介质13的厚度并形成导电孔15，与此同时，在挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成凸起部14；
或者先通过化学反应，在连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质13，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，使导电介质13填充满连接孔，与此同时，在挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成凸起部14。
在本发明实施例提供的步骤五当中，在挠性覆铜板的至少一侧表面形成胶膜层16具体包括：
在离型膜上涂布胶膜层16，然后通过离型膜将胶膜层16压合转移至挠性覆铜板的至少一侧表面；
或者直接在挠性覆铜板的至少一侧表面涂布胶膜层16。
实施例四
本发明实施例提供一种柔性连接器的制作方法，包括以下步骤：
步骤一，制作挠性覆铜板；
步骤二，采用机械钻孔、激光钻孔或冲压的方式，在挠性覆铜板上形成连接两侧铜箔的连接孔；
步骤三，在连接孔内形成导电介质13，使连接孔具有导电性；
步骤四，在挠性覆铜板的两侧分别蚀刻形成第一导电体11和第二导电体12，具体方法与实施例三中的描述一致，此处不再赘述；
步骤五，采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，在第一导电体11或/和第二导电体12的表面形成突刺部14；
步骤六，在挠性覆铜板的至少一侧表面形成胶膜层16，具体方法与实施例三中的描述一致，此处不再赘述。
在本发明实施例提供的步骤三当中，在连接孔内形成导电介质13具体包括：
先通过化学反应，在连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质13，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，增加孔壁上导电介质13的厚度并形成导电孔15；
或者先通过化学反应，在连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质13，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，使导电介质13填充满连接孔。
实施例五
本发明实施例提供一种柔性连接器的制作方法，包括以下步骤：
步骤一，制作挠性覆铜板；
步骤二，采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，在挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成凸起部14；
步骤三，采用机械钻孔、激光钻孔或冲压的方式，在挠性覆铜板上形成连接两侧铜箔的连接孔；
步骤四，在连接孔内形成导电介质13，使连接孔具有导电性；
步骤五，在挠性覆铜板的两侧表面分别蚀刻形成第一导电体11和第二导电体12，具体方法与实施例三中的描述一致，此处不再赘述；
步骤六，在挠性覆铜板的至少一侧表面形成胶膜层16，具体方法与实施例三中的描述一致，此处不再赘述。
在本发明实施例提供的步骤四当中，在连接孔内形成导电介质13具体包括：
先通过化学反应，在连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质13，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，增加孔壁上导电介质13的厚度并形成导电孔15；
或者先通过化学反应，在连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质13，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，使导电介质13填充满连接孔。
综上，本发明提供了一种柔性连接器，包括绝缘体10，绝缘体10的一侧表面设有若干第一导电体11，绝缘体10的另一侧表面设有若干第二导电体12，绝缘体10上还设有连接第一导电体11与第二导电体12的导电介质13，第一导电体11或/和第二导电体12的表面设有凸起部14。跟现有技术相比，该柔性连接器导电性能好，使用寿命长，可靠性高，制作成本低，并且可反复拆装。
另外，本发明还提供了上述柔性连接器的制作方法，具有操作简单，易于实现等优点。
应当理解的是，本发明中采用术语“第一”、“第二”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语，这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本发明范围的情况下，“第一”信息也可以被称为“第二”信息，类似的，“第二”信息也可以被称为“第一”信息。
以上所述是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也视为本发明的保护范围。

Claims (33)

1.一种柔性连接器，其特征在于，包括绝缘体，所述绝缘体的一侧表面设有若干第一导电体，所述绝缘体的另一侧表面设有若干第二导电体，所述绝缘体上还设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的导电介质，所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面设有凸起部。
2.根据权利要求1所述的柔性连接器，其特征在于，所述凸起部为规则或不规则的立体几何状。
3.根据权利要求2所述的柔性连接器，其特征在于，所述凸起部的形状为尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状或块状。
4.根据权利要求1所述的柔性连接器，其特征在于，所述凸起部的自身高度为1至30μm。
5.根据权利要求1所述的柔性连接器，其特征在于，所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面设有两个或两个以上的所述凸起部，各所述凸起部的形状相同或不同，各所述凸起部的尺寸相同或不同，且两个或两个以上的所述凸起部在所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面连续或不连续地分布。
6.根据权利要求1所述的柔性连接器，其特征在于，所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面为粗糙面。
7.根据权利要求1所述的柔性连接器，其特征在于，所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面为平整面。
8.根据权利要求1所述的柔性连接器，其特征在于，所述凸起部的材质为铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种或多种的组合。
9.根据权利要求1所述的柔性连接器，其特征在于，所述绝缘体的至少一侧表面或/和所述凸起部上设有胶膜层，所述凸起部隐藏于所述胶膜层内或穿透所述胶膜层并暴露出来。
10.根据权利要求1所述的柔性连接器，其特征在于，所述绝缘体上设有连接所述第一导电体与所述第二导电体的连接孔，所述导电介质设于所述连接孔内。
11.根据权利要求10所述的柔性连接器，其特征在于，所述导电介质填充满所述连接孔，或所述导电介质附着于所述连接孔的孔壁上并形成导电孔。
12.根据权利要求10所述的柔性连接器，其特征在于，所述第一导电体设为两个或两个以上，且各所述第一导电体相互独立，所述第二导电体设为两个或两个以上，且各所述第二导电体相互独立。
13.根据权利要求12所述的柔性连接器，其特征在于，所述第二导电体与所述第一导电体数量相等，各所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与各所述第二导电体一一对应连接。
14.根据权利要求12所述的柔性连接器，其特征在于，所述第一导电体的数量多于所述第二导电体的数量，至少两个所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第二导电体相连接，其余各所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与其余各所述第二导电体一一对应连接。
15.根据权利要求12所述的柔性连接器，其特征在于，所述第一导电体的数量少于所述第二导电体的数量，至少两个所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第一导电体相连接，其余各所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与其余各所述第一导电体一一对应连接。
16.根据权利要求12所述的柔性连接器，其特征在于，至少两个所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第二导电体相连接，至少两个所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第一导电体相连接。
17.根据权利要求12所述的柔性连接器，其特征在于，至少两个所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第二导电体相连接，至少两个所述第二导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与同一个所述第一导电体相连接，其余各所述第一导电体分别通过不同所述连接孔内的所述导电介质与其余各所述第二导电体一一对应连接。
18.根据权利要求10所述的柔性连接器，其特征在于，所述第一导电体和与其相连接的所述第二导电体之间设有两个或两个以上的所述连接孔。
19.根据权利要求1所述的柔性连接器，其特征在于，所述绝缘体的材质为聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种或多种的组合。
20.一种柔性连接器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
制作挠性覆铜板；
在挠性覆铜板上形成连接孔；
在连接孔内形成导电介质，使连接孔具有导电性，与此同时，在挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成凸起部；
在挠性覆铜板的两侧分别蚀刻形成第一导电体和第二导电体。
21.根据权利要求20所述的柔性连接器的制作方法，其特征在于，采用机械钻孔、激光钻孔或冲压的方式，在所述挠性覆铜板上形成连接两侧铜箔的所述连接孔。
22.根据权利要求20所述的柔性连接器的制作方法，其特征在于，在所述连接孔内形成导电介质以及在所述挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成所述凸起部具体包括：
先通过化学反应，在所述连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，增加孔壁上导电介质的厚度并形成导电孔，与此同时，在所述挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成所述凸起部；
或者先通过化学反应，在所述连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，使导电介质填充满所述连接孔，与此同时，在所述挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成所述凸起部。
23.根据权利要求20所述的柔性连接器的制作方法，其特征在于，在所述挠性覆铜板的两侧分别蚀刻形成所述第一导电体和所述第二导电体之后，还包括步骤：在所述挠性覆铜板的至少一侧表面形成胶膜层，具体包括：
在离型膜上涂布所述胶膜层，然后通过离型膜将所述胶膜层压合转移至所述挠性覆铜板的至少一侧表面；
或者直接在所述挠性覆铜板的至少一侧表面涂布所述胶膜层。
24.一种柔性连接器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
制作挠性覆铜板；
在挠性覆铜板上形成连接孔；
在连接孔内形成导电介质，使连接孔具有导电性；
在挠性覆铜板的两侧分别蚀刻形成第一导电体和第二导电体；
在第一导电体或/和第二导电体的表面形成凸起部。
25.根据权利要求24所述的柔性连接器的制作方法，其特征在于，采用机械钻孔、激光钻孔或冲压的方式，在所述挠性覆铜板上形成连接两侧铜箔的所述连接孔。
26.根据权利要求24所述的柔性连接器的制作方法，其特征在于，在所述连接孔内形成导电介质具体包括：
先通过化学反应，在所述连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，增加孔壁上导电介质的厚度并形成导电孔；
或者先通过化学反应，在所述连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，使导电介质填充满所述连接孔。
27.根据权利要求24所述的柔性连接器的制作方法，其特征在于，采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，在所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面形成所述凸起部。
28.根据权利要求24所述的柔性连接器的制作方法，其特征在于，在所述第一导电体或/和所述第二导电体的表面形成所述凸起部之后，还包括步骤：在所述挠性覆铜板的至少一侧表面形成胶膜层，具体包括：
在离型膜上涂布所述胶膜层，然后通过离型膜将所述胶膜层压合转移至所述挠性覆铜板的至少一侧表面；
或者直接在所述挠性覆铜板的至少一侧表面涂布所述胶膜层。
29.一种柔性连接器的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
制作挠性覆铜板；
在挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成凸起部；
在挠性覆铜板上形成连接孔；
在连接孔内形成导电介质，使连接孔具有导电性；
在挠性覆铜板的两侧分别蚀刻形成第一导电体和第二导电体。
30.根据权利要求29所述的柔性连接器的制作方法，其特征在于，采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，在所述挠性覆铜板至少一侧的铜箔的表面形成所述凸起部。
31.根据权利要求29所述的柔性连接器的制作方法，其特征在于，采用机械钻孔、激光钻孔或冲压的方式，在所述挠性覆铜板上形成连接两侧铜箔的所述连接孔。
32.根据权利要求29所述的柔性连接器的制作方法，其特征在于，在所述连接孔内形成导电介质具体包括：
先通过化学反应，在所述连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，增加孔壁上导电介质的厚度并形成导电孔；
或者先通过化学反应，在所述连接孔的孔壁上沉积一层薄的导电介质，再采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，使导电介质填充满所述连接孔。
33.根据权利要求29所述的柔性连接器的制作方法，其特征在于，在挠性覆铜板的两侧分别蚀刻形成第一导电体和第二导电体之后，还包括步骤：在挠性覆铜板的至少一侧表面形成胶膜层，具体包括：
在离型膜上涂布所述胶膜层，然后通过离型膜将所述胶膜层压合转移至所述挠性覆铜板的至少一侧表面；
或者直接在所述挠性覆铜板的至少一侧表面涂布所述胶膜层。
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