CN210779064U - 集成器件 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及电路板制造技术领域，并具体公开一种集成器件，包括两个间隔设置的电路板组件，两个电路板组件之间设置连接器，连接器包括绝缘体，绝缘体靠近电路板组件的一侧面设置若干第一导电体，电路板组件靠近连接器的一侧面设置有与第一导电体数量相对且位置对应的焊盘，第一导电体与焊盘抵接实现电导通，绝缘体相对的两侧面的两个第一导电体通过第一导电介质电导通；绝缘体上凸出设置有热熔柱，电路板组件上贯穿开设有供热熔柱通过的通孔，热熔柱的端部贯穿通孔后热熔形成限位部，限位部抵接在电路板组件背离连接器的一侧面。本实用新型的集成器件可拆卸，维护成本低，且导电性好。

Description

集成器件

技术领域

本实用新型涉及电路板制造技术领域，尤其涉及一种集成器件。

背景技术

在电子行业中，芯片、电路板等电子元件之间通常采用焊接(BGA)或导电胶连接。焊接虽然具有连接可靠的优点，但同时也存在不能反复拆装的缺点，若焊接过程出现操作失误，或是焊接后出现导电不良等问题，焊接的电子元件就只能耗费更多资源返工或直接报废，从而造成材料浪费和成本提高；导电胶连接虽然相对于焊接而言更容易实施，且便于返工维修，但由于导电胶自身存在的一些问题，以及受气候、老化、应力应变等外部因素的影响，导电胶的导电性能不够稳定，因此，采用导电胶连接的电子元件之间容易出现电路中断或信号失真的问题。

实用新型内容

本实用新型实施例的目的在于：提供一种集成器件，其可拆卸，维护成本低，且导电性能好。

为达此目的，本实用新型实施例采用以下技术方案：

提供一种集成器件，包括两个间隔设置的电路板组件，两个所述电路板组件之间设置连接器，所述连接器包括绝缘体，所述绝缘体靠近所述电路板组件的一侧面设置若干第一导电体，所述电路板组件靠近所述连接器的一侧面设置有与所述第一导电体数量相等且位置对应的焊盘，所述第一导电体与所述焊盘抵接实现电导通，所述绝缘体相对的两侧面的两个所述第一导电体通过第一导电介质电导通；

所述绝缘体上凸出设置有热熔柱，所述电路板组件上贯穿开设有供所述热熔柱通过的通孔，所述热熔柱的端部贯穿所述通孔后热熔形成限位部，所述限位部抵接在所述电路板组件背离所述连接器的一侧面。

作为集成器件的一种优选方案，所述绝缘体靠近所述电路板组件的一侧面至少设置三个所述热熔柱，至少三个所述热熔柱形成一个固定平面。

作为集成器件的一种优选方案，所述绝缘体呈矩形，所述绝缘体靠近所述电路板组件的一侧面的四角位均设置所述热熔柱。

作为集成器件的一种优选方案，所述电路板组件至少包括一个电路板。

作为集成器件的一种优选方案，所述电路板组件包括至少两个所述电路板，相邻两个所述电路板之间设置转接板，所述焊盘设置在所述电路板上，所述转接板上设置若干第二导电体，所述转接板相对的两侧面的所述第二导电体通过第二导电介质电导通，所述第二导电体与所述焊盘抵接，所述通孔包括贯穿开设在所述电路板上的第一通孔和贯穿开设在所述转接板上的第二通孔，所述热熔柱贯穿所述第一通孔和所述第二通孔。

作为集成器件的一种优选方案，所述连接器两侧的两个所述电路板组件包含的所述电路板的数量相同或不同。

作为集成器件的一种优选方案，所述热熔柱与所述绝缘体一体注塑成型；或，所述热熔柱与所述绝缘体分体制造成型，二者通过热熔方式连接或者连接件连接。

作为集成器件的一种优选方案，位于所述绝缘体同侧面的相邻两个所述第一导电体之间设置有胶膜层，所述胶膜层与所述电路板组件粘接。

作为集成器件的一种优选方案，所述电路板组件靠近所述绝缘体的一侧面设置有元器件，所述绝缘体设置有用于容置所述元器件的容置孔或容置槽。

作为集成器件的一种优选方案，所述热熔柱呈锥形，所述热熔柱连接所述绝缘体的一端为第一端，所述热熔柱设置所述限位部的一端为第二端，所述热熔柱在未热熔形成所述限位部时，所述第一端的尺寸大于所述第二端的尺寸，所述通孔的形状与所述热熔柱的形状相匹配。

作为集成器件的一种优选方案，所述通孔的孔壁至少凹设有一导向槽，所述热熔柱的外壁上凸出设置有导向凸部，所述导向凸部的长度沿所述热熔柱的长度方向延伸，所述导向凸部与所述导向槽插接配合；或，

所述热熔柱的外壁至少凹设有一所述导向槽，所述导向槽的长度沿所述热熔柱的长度方向延伸，所述通孔的孔壁上凸出设置有所述导向凸部，所述导向凸部与所述导向槽插接配合。

作为集成器件的一种优选方案，所述焊盘和/或所述第一导电体上设置有凸起部。

作为集成器件的一种优选方案，所述凸起部为规则或不规则的立体几何状。

作为集成器件的一种优选方案，所述凸起部的形状为尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状或块状。

作为集成器件的一种优选方案，所述凸起部的表面为规则或不规则的弧形面。

作为集成器件的一种优选方案，所述第一导电体的表面为粗糙面或平整面。

作为集成器件的一种优选方案，所述凸起部的材质为铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种或多种的组合。

作为集成器件的一种优选方案，所述绝缘体的至少一侧面或/和所述凸起部上设有胶膜层，所述凸起部隐藏于所述胶膜层内或穿透所述胶膜层并暴露出来。

作为集成器件的一种优选方案，所述绝缘体上贯穿开设第一连接孔，所述第一连接孔一端连接所述绝缘体其中一侧面的所述第一导电体，另一端连接所述绝缘体另一侧面的所述第一导电体，所述第一导电介质设于所述第一连接孔内。

作为集成器件的一种优选方案，所述第一导电介质填充满所述第一连接孔；或，

所述第一导电介质附着于所述第一连接孔的孔壁上并形成导电孔。

作为集成器件的一种优选方案，所述绝缘体的材质为聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种或多种的组合。

本实用新型实施例的有益效果为：通过设置热熔柱，可以利用热熔形成在热熔柱端部的限位部固定住电路板组件，实现电路板组件和连接器的可靠连接，当电路板组件上的元器件发生故障时，去除限位部即可使电路板组件和连接器分离，进而对电路板组件进行维修和更换元器件的操作，维修结束后只需要提供新的连接器或者在连接器上原热熔柱的位置安装新的热熔柱即可对两个电路板组件重新实现连接，原电路板组件仍然可以使用，极大地降低了制造和维护成本。

附图说明

下面根据附图和实施例对本实用新型作进一步详细说明。

图1为本实用新型一实施例的集成器件的剖视示意图。

图2为图1的分解示意图(热熔柱热熔形成限位部前)。

图3为本实用新型另一实施例的集成器件的剖视示意图。

图4为图3的分解示意图(热熔柱热熔形成限位部前)。

图5为本实用新型又一实施例的集成器件的剖视示意图。

图6为本实用新型再一实施例的集成器件的剖视示意图。

图中：

1、电路板组件；11、电路板；111、焊盘；12、通孔；13、转接板；131、第二导电体；132、第二导电介质；133、第二连接孔

2、连接器；21、绝缘体；211、第一连接孔；22、第一导电体；23、第一导电介质；24、热熔柱；241、限位部；

3、胶膜层。

具体实施方式

为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。

如图1和2所示，本实用新型实施例提供一种集成器件，包括两个间隔设置的电路板组件1，两个电路板组件1之间设置连接器2，连接器2包括绝缘体21，绝缘体21靠近电路板组件1的一侧面设置若干第一导电体22，电路板组件1靠近连接器2的一侧面设置有与第一导电体22数量相等且位置对应的焊盘111，第一导电体22与焊盘111抵接实现电导通，绝缘体21相对的两侧面的两个第一导电体22通过第一导电介质23电导通，绝缘体21上凸出设置有热熔柱24，电路板组件1上贯穿开设有供热熔柱24通过的通孔12，热熔柱24的端部贯穿通孔12后热熔形成限位部241，限位部241抵接在电路板组件1背离连接器2的一侧面。通过设置热熔柱24，可以利用热熔形成在热熔柱24端部的限位部241固定住电路板组件1，实现电路板组件1和连接器2的可靠连接，当电路板组件1上的元器件发生故障时，去除限位部241即可使电路板组件1和连接器2分离，进而对电路板组件1进行维修和更换元器件的操作，维修结束后只需要提供新的连接器2或者在连接器2上原热熔柱24的位置安装新的热熔柱24即可对两个电路板组件1重新实现连接，原电路板组件1仍然可以使用，极大地降低了制造和维护成本。

可选地，绝缘体21靠近电路板组件1的一侧面至少设置三个热熔柱24，至少三个热熔柱24形成一个固定平面。平面布置的至少三个热熔柱24可以增强连接器2与电路板组件1的连接强度，提升连接为一体的集成器件的结构稳定性。

在本实施例中，绝缘体21呈矩形，绝缘体21靠近电路板组件1的一侧面的四角位均设置热熔柱24。四角位布置的热熔柱24不仅固定稳定，还能避免占用电路板组件1的中部区域，避免热熔柱24阻碍电路板组件1的元器件的布置，另外，边缘布置热熔柱24的模式还可以在装配和拆卸时减少对电路板组件1上的元器件的损伤几率。当然，绝缘体21上的热熔柱24不限于为四个，也不限于四角位布置，还可以设置三个、五个甚至更多个，以三角形、多边形或者异形的方式布置热熔柱24。另外，绝缘体21的形状也不限于为矩形，还可以根据需要设置为三角形、五边形或者异形结构。

参照图1和2所示，热熔柱24可以为圆柱形、三角柱形、方柱形等形状，对应地，电路板组件1上开设的通孔12为圆孔、三角孔或方孔，热熔柱24的长度大于电路板组件1的厚度。

在其他实施例中，热熔柱24还可以设置为锥形，如图3和4所示，热熔柱24连接绝缘体21的一端为第一端，热熔柱24设置限位部241的一端为第二端，热熔柱24在未热熔形成限位部241时，第一端的尺寸大于第二端的尺寸，通孔12的形状与热熔柱24的形状相匹配，即通孔12为锥形孔。锥形结构的热熔柱24配合锥形的通孔12，更易于安装，可以降低制造精度，同时热熔柱24的小端用于热熔形成限位部241，可以降低限位部241的成型时间，并降低后续集成器件需要拆卸时，去除限位部241的难度，同时可以形成较小的限位部241，不占用电路板组件1背离连接器2的一侧面的空间，便于电路板组件1上的元器件的布局。

为了进一步增加连接器2与电路板组件1的装配精度，还可以设置导向结构，比如，通孔12的孔壁至少凹设有一导向槽，热熔柱24的外壁上凸出设置有导向凸部，导向凸部的长度沿热熔柱24的长度方向延伸，导向凸部与导向槽插接配合。当然，导向凸部和导向槽的位置还可以互换，即热熔柱24的外壁至少凹设有一导向槽，导向槽的长度沿热熔柱24的长度方向延伸，通孔12的孔壁上凸出设置有导向凸部，导向凸部与导向槽插接配合。

可选地，热熔柱24与绝缘体21一体注塑成型。一体注塑成型绝缘体21和热熔柱24可以降低制造难度，无需单独制造热熔柱24以及安装热熔柱24，可有效提升连接器2的制造速度，同时，热熔柱24与绝缘体21的连接位置强度高，连接可靠，可有效防止热熔柱24脱离绝缘体21。当然，不限于将热熔柱24与绝缘体21一体注塑成型，还可以将热熔柱24与绝缘体21分体制造成型，然后再通过热熔方式连接或者连接件连接。

为了防止连接器2碰撞电路板组件1上的元器件，可以在绝缘体21对应电路板11上元器件的位置设置容置孔或容置槽，当连接器2与电路板组件1组装后，电路板组件1上的元器件置于此容置孔或容置槽内。

另外，如图6所示，位于绝缘体21同侧面的相邻两个第一导电体22之间设置有胶膜层3，胶膜层3与电路板组件1粘接。具体地，绝缘体21相对的两侧均设置此胶膜层3，位于绝缘体21两侧的电路板组件1与对应的胶膜层3粘接。胶膜层3具有粘接性，其可以使集成器件的连接更加稳固，不易松动和脱开。当然，为了简化工艺，本实用新型实施例中的胶膜层3是直接形成于连接器2的整个表面的，因此，绝缘体21两侧的表面也会形成胶膜层3。在本实用新型实施例中，胶膜层3优选压敏胶或热塑性胶，但根据实际应用情况的不同，胶膜层3还可以选用热固性胶等。

如图1至4所示，连接器2两侧的电路板组件1均只包括一个电路板11，通孔12直接开设在电路板11上，热熔柱24的长度大于单个电路板11的厚度即可。

当然，电路板组件1包含的电路板11的数量不限于为一个，还可以为两个、三个甚至更多个。如图5所示，连接器2上方的电路板组件1包括两个间隔的电路板11，两个电路板11之间通过转接板13实现连接和电导通，转接板13的两侧面均设置多个第二导电体131，转接板13相对的两侧面的第二导电体131通过第二导电介质132电导通，第二导电体131与电路板11上的焊盘111抵接，通孔12包括贯穿开设在电路板11上的第一通孔和贯穿开设在转接板13上的第二通孔，热熔柱24贯穿第一通孔和第二通孔。位于转接板13和连接器2之间的电路板11的下方的焊盘111与连接器2的第一导电体22抵接，上方的焊盘111与转接板13的第二导电体131抵接。

另外，连接器2两侧的两个电路板组件1包含的电路板11的数量相同，如图1至4所示。当然，连接器2两侧的两个电路板组件1包含的电路板11的数量也可以设置为不同，如图5所示，连接器2上方的电路板组件1包含两个电路板11，连接器2下方的电路板组件1仅包含一个电路板11。

参照图1至6所示，连接器2的第一导电体22上设置有凸起部(图上未示出)。通过在第一导电体22上设置凸起部，能够实现两个电路板组件1的精准对位连接，组装精度更高，并且第一导电体22上设有的凸起部能够增大第一导电体22与焊盘111的接触面积，使得连接器2与电路板组件1之间的接触更加充分，从而可避免该集成器件出现电路中断或信号失真等问题；与此同时，凸起部还能够增加焊盘111与第一导电体22之间的摩擦力，因而在该集成器件的组装过程当中，焊盘111与第一导电体22之间不易发生错位，保证了两个电路板组件1之间电连接的可靠性。当然，凸起部不限于设置在第一导电体22上还可以设置在与第一导电体22抵接的焊盘111上，或者，第一导电体22和焊盘111均设置此凸起部。

参照图6所示，当电路板组件1由两个及以上的电路板11组成时，可以在转接板13的第二导电体131上和/或与第二导电体131抵接的焊盘111上设置此凸起部。

具体地，凸起部为规则或不规则的立体几何状，例如尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状、块状等，并且，无论是何种形状，凸起部的自身高度h的取值范围为1至30μm，其中，2.5至15μm为最优选的范围。在此基础上，第一导电体22和第二导电体131的表面设有两个或两个以上的凸起部，每个凸起部的形状可以相同或不同，每个凸起部的尺寸也可以相同或不同，也就是说，两个或两个以上的凸起部的形状可以为尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状、块状中的一种或多种，并且，同样形状的两个或两个以上的凸起部的尺寸可不尽相同；另外，两个或两个以上的凸起部在第一导电体22和第二导电体131的表面连续或不连续地分布，例如，当两个或两个以上的凸起部的形状为尖角状且连续分布时，可形成规则的、周期性的齿纹状立体图案，抑或是不规则的、无序的齿纹状立体图案，当然，这里只是列举了其中一种情况，上述的其他形状的组合也均在本申请的保护范围内，在此就不一一列举。

可选地，除上述立体几何状以外，凸起部的表面还可以为规则或不规则的弧形面，并且，每个凸起部的形状可以相同或不同，每个凸起部的尺寸也可以相同或不同，也就是说，每个凸起部的弧度、高度、边缘轮廓形状等都不尽相同。在此基础上，当两个或两个以上凸起部在第一导电体22和第二导电体131的表面连续地分布时，两个或两个以上凸起部形成规则的、周期性的波纹状图案，抑或是不规则的、无序的波纹状图案。当然，这里只是列举了其中一种情况，其他类似形状的组合也均在本申请的保护范围内，在此就不一一列举。

可选地，第一导电体22和第二导电体131的表面可以是平整面，也可以是粗糙面。需要说明的是，这里所说的平整面和粗糙面是指凸起部所在的第一导电体22和第二导电体131的表面，也就是凸起部所在的基准面，而不是两个或两个以上的凸起部组成的平面。当第一导电体22和第二导电体131的表面是粗糙面时，其包括凹部和凸部，凸起部既分布于凹部，也分布于凸部；当凸起部为规则或不规则的立体几何状时，任一凸部的高度H与位于该凸部上凸起部的自身高度h之和为1至30μm，当然，也可是设在凸部上的凸起部的自身高度h即为1至30μm，那么，此时凸部的高度H与位于该凸部上的凸起部的自身高度h之和大于1至30μm，从而可进一步增强该集成器件的电气连接性能。

可选地，参照图6所示，为了便于该集成器件的组装，连接器2与电路板组件1之间或者电路板11与转接板13之间也可以采用粘接。具体而言，凸起部上设有胶膜层3，对于每个凸起部而言，在连接器2未夹紧于两个电路板组件1之间时，其隐藏于胶膜层3内或穿透胶膜层3并暴露出来。基于此，在该集成器件的组装过程当中，由于胶膜层3具有流动性，因此，之前未穿透胶膜层3的凸起部，此时全都或个别穿透胶膜层3并和之前就已经穿透胶膜层3的凸起部一起与焊盘111相接触，从而使得连接器2与电路板组件1以及电路板11与转接板13之间形成可靠的电连接，保证了该集成器件在增加胶膜层3后依然具有良好的导电性能。

可选地，凸起部的材质为铜、镍、铅、铬、钼、锌、锡、金、银中的一种或多种的组合。具体而言，凸起部可以是单一成分，即铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种，也可以是以铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种材质为主体，然后采用电镀、化学镀、物理气相沉积、化学气相沉积等方式中的一种或多种，将除主体以外的金属中的一种或多种形成于主体的表面，由此形成复合材质的凸起部。在本实用新型实施例中，凸起部优选以铜为主体，镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种或多种金属形成于铜表面的复合材质，这是由于仅由铜构成的凸起部容易被氧化或磨损，而形成于铜表面的镍、锡、金、银可提高凸起部的耐腐蚀性和耐磨性，进而可提高连接器2的导电性能，延长连接器2的使用寿命。

进一步地，如图3和4所示，绝缘体21上贯穿开设第一连接孔211，第一连接孔211一端连接绝缘体21其中一侧面的第一导电体22，另一端连接绝缘体21另一侧面的第一导电体22，第一导电介质23设于第一连接孔211内。具体地，第一导电介质23附着于第一连接孔211的孔壁上并形成导电孔，导电孔可以为通孔，也可以为埋孔或盲孔。当然，在第一导电介质23的形成过程当中，操作人员也可以选择将整个第一连接孔211填充满第一导电介质23，即不形成导电孔，这样做的目的在于能够避免蚀刻液进入导电孔内，保护导电介质不会被蚀刻。

如图5所示，转接板13上贯穿开设第二连接孔133，第二连接孔133一端连接转接板13其中一侧面的第二导电体131，另一端连接转接板13另一侧面的第二导电体131，第二导电介质132设于第二连接孔133内。具体地，第二导电介质132附着于第二连接孔133的孔壁上并形成导电孔，导电孔可以为通孔，也可以为埋孔或盲孔。当然，在第二导电介质132的形成过程当中，操作人员也可以选择将整个第二连接孔133填充满第二导电介质132，即不形成导电孔，这样做的目的在于能够避免蚀刻液进入导电孔内，保护导电介质不会被蚀刻。

可选地，本实用新型实施例中的绝缘体21的材质为聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种或多种的组合。具体而言，绝缘体21可以是单一成分，即上述各种绝缘材质中的一种，也可以是由上述任意多种绝缘材质复合而成。

可选地，本实用新型实施例中的第一导电介质23和/或第二导电介质132优选铜，当然也可以选用其他具有良好导电性能的材料，例如锡、银、金、石墨、铜浆、银浆、锡膏、碳纳米管等。

于本文的描述中，需要理解的是，术语“上”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本说明书的描述中，参考术语“一实施例”等的描述意指结合该实施例的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。

Claims (21)

1.一种集成器件，其特征在于，包括两个间隔设置的电路板组件，两个所述电路板组件之间设置连接器，所述连接器包括绝缘体，所述绝缘体靠近所述电路板组件的一侧面设置若干第一导电体，所述电路板组件靠近所述连接器的一侧面设置有与所述第一导电体数量相等且位置对应的焊盘，所述第一导电体与所述焊盘抵接实现电导通，所述绝缘体相对的两侧面的两个所述第一导电体通过第一导电介质电导通；

所述绝缘体上凸出设置有热熔柱，所述电路板组件上贯穿开设有供所述热熔柱通过的通孔，所述热熔柱的端部贯穿所述通孔后热熔形成限位部，所述限位部抵接在所述电路板组件背离所述连接器的一侧面。

2.根据权利要求1所述集成器件，其特征在于，所述绝缘体靠近所述电路板组件的一侧面至少设置三个所述热熔柱，至少三个所述热熔柱形成一个固定平面。

3.根据权利要求2所述集成器件，其特征在于，所述绝缘体呈矩形，所述绝缘体靠近所述电路板组件的一侧面的四角位均设置所述热熔柱。

4.根据权利要求1所述集成器件，其特征在于，所述电路板组件至少包括一个电路板。

5.根据权利要求4所述集成器件，其特征在于，所述电路板组件包括至少两个所述电路板，相邻两个所述电路板之间设置转接板，所述焊盘设置在所述电路板上，所述转接板上设置若干第二导电体，所述转接板相对的两侧面的所述第二导电体通过第二导电介质电导通，所述第二导电体与所述焊盘抵接，所述通孔包括贯穿开设在所述电路板上的第一通孔和贯穿开设在所述转接板上的第二通孔，所述热熔柱贯穿所述第一通孔和所述第二通孔。

6.根据权利要求4所述集成器件，其特征在于，所述连接器两侧的两个所述电路板组件包含的所述电路板的数量相同或不同。

7.根据权利要求1所述集成器件，其特征在于，所述热熔柱与所述绝缘体一体注塑成型；或，所述热熔柱与所述绝缘体分体制造成型，二者通过热熔方式连接或者连接件连接。

8.根据权利要求1所述集成器件，其特征在于，位于所述绝缘体同侧面的相邻两个所述第一导电体之间设置有胶膜层，所述胶膜层与所述电路板组件粘接。

9.根据权利要求1所述集成器件，其特征在于，所述电路板组件靠近所述绝缘体的一侧面设置有元器件，所述绝缘体设置有用于容置所述元器件的容置孔或容置槽。

10.根据权利要求1所述集成器件，其特征在于，所述热熔柱呈锥形，所述热熔柱连接所述绝缘体的一端为第一端，所述热熔柱设置所述限位部的一端为第二端，所述热熔柱在未热熔形成所述限位部时，所述第一端的尺寸大于所述第二端的尺寸，所述通孔的形状与所述热熔柱的形状相匹配。

11.根据权利要求1所述集成器件，其特征在于，所述通孔的孔壁至少凹设有一导向槽，所述热熔柱的外壁上凸出设置有导向凸部，所述导向凸部的长度沿所述热熔柱的长度方向延伸，所述导向凸部与所述导向槽插接配合；或，

所述热熔柱的外壁至少凹设有一所述导向槽，所述导向槽的长度沿所述热熔柱的长度方向延伸，所述通孔的孔壁上凸出设置有所述导向凸部，所述导向凸部与所述导向槽插接配合。

12.根据权利要求1至11任一项所述集成器件，其特征在于，所述焊盘和/或所述第一导电体上设置有凸起部。

13.根据权利要求12所述集成器件，其特征在于，所述凸起部为规则或不规则的立体几何状。

14.根据权利要求13所述的集成器件，其特征在于，所述凸起部的形状为尖角状、倒锥状、颗粒状、树枝状、柱状或块状。

15.根据权利要求12所述的集成器件，其特征在于，所述凸起部的表面为规则或不规则的弧形面。

16.根据权利要求12所述的集成器件，其特征在于，所述第一导电体的表面为粗糙面或平整面。

17.根据权利要求12所述的集成器件，其特征在于，所述凸起部的材质为铜、镍、锡、铅、铬、钼、锌、金、银中的一种或多种的组合。

18.根据权利要求12所述的集成器件，其特征在于，所述绝缘体的至少一侧面或/和所述凸起部上设有胶膜层，所述凸起部隐藏于所述胶膜层内或穿透所述胶膜层并暴露出来。

19.根据权利要求1至11任一项所述的集成器件，其特征在于，所述绝缘体上贯穿开设第一连接孔，所述第一连接孔一端连接所述绝缘体其中一侧面的所述第一导电体，另一端连接所述绝缘体另一侧面的所述第一导电体，所述第一导电介质设于所述第一连接孔内。

20.根据权利要求19所述的集成器件，其特征在于，所述第一导电介质填充满所述第一连接孔；或，

所述第一导电介质附着于所述第一连接孔的孔壁上并形成导电孔。

21.根据权利要求1至11任一项所述的集成器件，其特征在于，所述绝缘体的材质为聚酰亚胺、热塑性聚酰亚胺、改性环氧树脂、改性丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚乙烯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯烯、聚氯乙烯、聚砜、聚苯硫醚、聚醚醚酮、聚苯醚、聚四氟乙烯、液晶聚合物、聚乙二酰脲中的一种或多种的组合。

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